專利名稱：芯片轉盤式拾取裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及芯片拾取裝置，尤其涉及一種夾持半導體芯片進行高 速轉移的芯片轉盤式拾取裝置。
背景技術：
半導體芯片體積微小，并且容易損壞，在測試分選過程中，芯片 的拾取和轉移是整個測試分選的基礎，能否準確的轉移芯片和保護芯 片不致受損是非常重要的。各種芯片轉移拾取裝置被用來將芯片從芯
片盒轉移到測試的平臺上，再從測試平臺上轉移到分BIN臺上，但是 目前市場上的芯片轉移裝置的轉移速度較慢，工作效率也不高，使得 芯片在拾取轉移的過程中受損比較嚴重。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提出一種能迅速準確地將半導體芯 片在芯片供料臺與芯片測試臺、芯片測試臺與芯片分BIN臺之間轉移
的芯片轉盤式拾取裝置。
本發明所采用的技術方案為 一種芯片轉盤式拾取裝置，所述的 芯片轉盤式拾取裝置具有拾取芯片的機械手組件，所述的機械手組件 轉動連接有連桿驅動裝置，機械手組件升降連接有凸輪升降裝置。
本發明進一步包括所述的機械手組件具有機械手安裝座和機械 手，所述的機械手通過板簧和第一螺釘安裝在機械手安裝座上，機械 手安裝座上還設置有調節擋塊，調節擋塊上安裝有第二螺釘，機械手 上安裝有第三螺釘，第三螺釘配有螺母，調節擋塊與螺母之間設置有彈簧，機械手前端還設置有吸嘴，吸嘴連接有氣管。
本發明的有益效果是解決了背景技術中存在的缺陷，能準確的 調定芯片拾取力的大小，有效地避免芯片在拾取轉運過程中造成的損 壞，降低了產品的不良率。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。 圖1是本發明的結構示意圖中8、機械手安裝座；12、機械手；19、板簧；15、調節擋塊; 9、第二螺釘；18、第三螺釘；17、螺母；16、彈簧；10、第四螺釘； 13、吸嘴；14、氣管。
具體實施例方式
現在結合附圖和優選實施例對本發明作進一歩詳細的說明。這些 附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此 其僅顯示與本發明有關的構成。
如圖1所示， 一種芯片轉盤式拾取裝置，其特征在于所述的芯 片轉盤式拾取裝置具有拾取芯片的機械手組件，機械手組件具有機械
手安裝座8和機械手12，所述的機械手12通過板簧19和第一螺釘安 裝在機械手安裝座8上，機械手安裝座8上還設置有調節擋塊15，調 節擋塊15上安裝有第二螺釘9，機械手12上安裝有第三螺釘18，第 三螺釘18配有螺母17，調節擋塊15與螺母17之間設置有彈簧16， 機械手12前端還設置有吸嘴13，吸嘴13連接有氣管14。所述的機械 手組件轉動連接有連桿驅動裝置，機械手組件升降連接有凸輪升降裝 置。本發明工作時，連桿驅動裝置驅動機械手12旋轉到芯片拾取點的
上方，凸輪升降裝置驅動機械手12下降到拾取位置。吸嘴13通過外 部接入的真空吸取芯片。然后凸輪升降裝置驅動機械手12離開拾取位 置上升，連桿驅動裝置驅動機械手12旋轉到芯片放置點的上方，凸輪 升降裝置驅動機械手12下降到放置位置。吸嘴13通過外部接入的壓 縮空氣與芯片脫離。然后凸輪升降裝置驅動機械手12離開拾取位置上 升。
本發明能準確調定芯片拾取力的大小，有效避免了芯片在拾取轉 運過程中造成的損壞，降低了產品的不良率。
以上述依據本發明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容， 相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的范圍內，進行多 樣的變更以及修改。
權利要求
1、一種芯片轉盤式拾取裝置，其特征在于所述的芯片轉盤式拾取裝置具有拾取芯片的機械手組件，所述的機械手組件轉動連接有連桿驅動裝置，機械手組件升降連接有凸輪升降裝置。
2、 如權利要求1所述的芯片轉盤式拾取裝置，其特征在于所述的 機械手組件具有機械手安裝座(8)和機械手(12)，所述的機械手(12)通過板簧(19)和第一螺釘安裝在機械手安裝座(8)上，機械手安裝座 (8)上還設置有調節擋塊(15)，調節擋塊(15)上安裝有第二螺釘(9)， 機械手(12)上安裝有第三螺釘(18)，第三螺釘(18)配有螺母(17)， 調節擋塊(15)與螺母(17)之間設置有彈簧(16)，機械手(12)前端 還設置有吸嘴(13)，吸嘴(13)連接有氣管(14)。
全文摘要
本發明涉及一種芯片轉盤式拾取裝置，所述的芯片轉盤式拾取裝置具有拾取芯片的機械手組件，所述的機械手組件轉動連接有連桿驅動裝置，機械手組件升降連接有凸輪升降裝置。采用本發明能準確的調定芯片拾取力的大小，有效地避免芯片在拾取轉運過程中造成的損壞，降低了產品的不良率。
文檔編號H01L21/67GK101510522SQ20091003022
公開日2009年8月19日 申請日期2009年3月23日 優先權日2009年3月23日
發明者唐國強, 沈國平, 琳 王, 云 陳, 顧方成 申請人:常州新區愛立德電子有限公司