專利名稱：一種環保型低溫固化碳銀漿料的制作方法
技術領域：
本發明屬于電子漿料技術領域，涉及一種無鹵素的環保型低溫固化碳銀 漿料。
背景技術：
電子漿料主要用于電子產品的鍵盤線路和薄膜開關， 一般薄膜開關和鍵 盤線路等使用的導電銀漿粘合劑部分或有機載體部分都以含有鹵素的為主， 含有鹵素的粘合劑部分干燥時間短，附著力強，干膜電阻值低，抗撓曲性能好。而自從2009年起，歐盟國家紛紛推行了鹵素限制法令，限制進入歐盟國 家的電子產品中鹵素的含量。因此，導電漿料有機部分的無鹵化也勢在必行； 而一般的無鹵導電銀漿的干燥時間要遠遠高于含有鹵素的銀漿。 發明內容本發明的解決的問題在于提供一種環保型低溫固化碳銀漿料，該漿料能 夠快速干燥且方阻值與普通導電銀漿相當，不僅能夠保證工作效率，而且無 鹵素，符合歐洲安全標準。本發明是通過以下技術方案來實現一種環保型低溫固化碳銀漿料，按質量百分比包括以下組分 導電粉:.55 70%,溶劑20 35%,高分子樹脂8 12%，添加劑 0 4%;所述導電粉由銀粉和碳粉組成，其中，銀粉和碳粉的質量比為90 95: 5 10;所述的溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纖劑醋酸酯；所述 的高分子樹脂為聚酯樹脂；所述的添加劑為偶聯劑、分散劑、消泡劑、流平 劑的一種或幾種；所述偶聯劑為有機硅烷偶聯劑A-174，分散劑為迪高Dispers 655,消泡劑為迪高Airex931，流平劑為畢克BYK-310。所述銀粉為片狀銀粉，該銀粉粒徑為1 10^im，振實密度為1.5 4.0g/ml; 所述碳粉顆粒直徑為l 5|im，含碳量>99%。與現有技術相比，本發明具有以下有益的技術效果本發明提供的環保型低溫固化碳銀漿料，不包含鹵素，能夠快速干燥且 方阻值與普通導電銀漿相當，不僅能夠保證工作效率，而且符合歐洲安全標 準；本發明提供的環保型低溫固化碳銀漿料，在降低銀含量的同時摻雜碳粉， 既不喪失導電性能又降低了成本。
具體實施方式
下面對本發明做詳細描述，所述是對本發明的解釋而不是限定。 本發明提供一種環保型低溫固化碳銀漿料，導電粉由銀粉和碳粉組成，粘合劑部分不包含鹵素，快速干燥且方阻值與普通導電銀漿相當，不僅保證工作效率，而且符合環保要求。 實施例1:選用振實密度為1.5g/ml、顆粒直徑為1 5pm的片狀銀粉和含碳量》 99%、直徑為1 4pm的碳粉混合，銀粉和碳粉的質量比為90: 10;溶劑為 DBE (購自杜邦公司，混合溶劑)；高分子樹脂為聚酯樹脂Dynapol L205; 添加劑為硅垸偶聯劑A-174作為偶聯劑。各組分質量百分含量為導電粉 65%;溶劑 26%;高分子樹脂 8%;偶聯劑 1%;其制備過程為4首先將部分溶劑與高分子樹脂在6(TC的條件下高速(1000 1500轉/分) 混合至均一狀態，制備成有機載體，溶劑與高分子樹脂質量比例為20: 8;再將預先混合好的導電粉，加入剩余溶劑中，添加硅烷偶聯劑A-174， 經過攪拌機攪拌及三輥機研磨后，再加入混合好的有機載體，用三輥機繼續 混合研磨，得到環保型低溫固化碳銀漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為13(TC，干燥時間為30分鐘， 方阻可達20毫歐。實施例2:選用振實密度為4g/ml、顆粒直徑為1 10pm的片狀銀粉和含碳量》 99%、直徑為1 5,的碳粉粉混合，銀粉和碳粉的質量比為90: 10;溶劑 為乙基卡必醇醋酸酯；高分子樹脂為聚酯樹脂Dynapol L 206。各組分含量為-導電粉 55%，溶劑 35%, 高分子樹脂 10%,首先將部分溶劑與高分子樹脂在60。C的條件下高速(1000 1500轉/分)混合至均一狀態，溶劑與高分子樹脂質量比例為5: 2;再將預先混合好的導電粉，加入剩余溶劑中，經過攪拌機攪拌及三輥機 研磨后，再加入混合好的有機載體，用三輥機繼續混合研磨，得到環保型低 溫固化碳銀漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為13(TC，干燥時間為30分鐘， 該銀漿方阻可達20毫歐。 實施例3:選用振實密度為2.5g/ml、顆粒直徑為2 8拜的片狀銀粉和含碳量^ 99%、直徑為1 5pm的碳粉粉混合，銀粉和碳粉的質量比為92: 8;溶劑為丁基溶纖劑醋酸酯；高分子樹脂為Dynapol L205;添加劑為硅烷偶聯劑 A-174作為偶聯劑、迪高Dispers655作為分散劑、迪高Airex 931為消泡齊U, 畢克BYK-310為流平劑。各組分質量百分含it為導電粉70%;溶劑20%;高分子樹脂8%;偶聯劑0.5%;分散劑0.5%;消泡劑-0.5%;流平劑0.5%;其制備過程為首先將部分溶劑與高分子樹脂在6(TC的條件下高速(1000 1500轉/分)混合至均一狀態，溶劑與高分子樹脂質量比例為16: 8;再將預先混合好的導電粉，加入剩余溶劑中，添加硅烷偶聯劑A-174、 分散劑Dispers 655、消泡劑迪高Airex 931,流平劑畢克BYK-310。經過攪 拌機攪拌及三輥機研磨后，再加入混合好的有機載體，用三輥機繼續混合研 磨，得到環保型低溫固化碳銀漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為13(TC，干燥時間為30分鐘， 方阻可達20毫歐。實施例4:選用振實密度為3.5g/ml、顆粒直徑為3 9,的片狀銀粉和含碳量^ 99%、直徑為1 5Mm的碳粉粉混合，銀粉和碳粉的質量比為94: 6;溶劑為 丁基溶纖劑醋酸酯；高分子樹脂為Dynapol L205;添加劑為硅垸偶聯劑 A-174作為偶聯劑、迪高Dispers 655作為分散劑。各組分質量百分含量為-導電粉 60%;溶劑 24%;高分子樹脂 12%;偶聯劑 0.5%;分散劑 3.5%;其制備過程為首先將部分溶劑與高分子樹脂在6(TC的條件下高速(1000-1500轉/分)混合至均一狀態，溶劑與高分子樹脂質量比例為18: 12;再將預先混合好的導電粉，加入剩余溶劑中，添加偶聯劑為有機硅烷偶聯劑A-174、分散劑Dispers 655。經過攪拌機攪拌及三輥機研磨后，再加入 預先混好的有機載體，用三輥機繼續混合研磨，得到環保型低溫固化碳銀漿 料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為130'C，干燥時間為30分鐘， 方阻可達20毫歐。 實施例5:選用振實密度為3.5g/ml、顆粒直徑為3 10pm的片狀銀粉和含碳量^ 99%、直徑為1 5pm的碳粉粉混合，銀粉和碳粉的質量比為93: 7;溶劑為 乙基卡必醇醋酸酯；高分子樹脂為Dynapol L205;添加劑為迪高Dispers 655 作為分散劑、畢克BYK-310作為流平劑。各組分質量百分含量為導電粉 58.2%;溶劑 30%;高分子樹脂 10%;分散劑 0.8%;流平劑 1%; 其制備過程為首先將部分溶劑與高分子樹脂在6(TC的條件下高速(1000 1500轉/分)混合至均一狀態，溶劑與高分子樹脂質量比例為20: 10;再將預先混合好的導電粉，加入剩余溶劑中，添加分散劑迪高Dispers 655、流平劑畢克BYK-310。經過攪拌機攪拌及三輥機研磨后，再加入預先 混好的有機載體，用三輥機繼續混合研磨，得到環保型低溫固化碳銀漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為13(TC，干燥時間為25分鐘， 方阻可達25毫歐。實施例6:選用振實密度為3.5g/ml、顆粒直徑為3 10pm的片狀銀粉和含碳量》 99%、直徑為1 5pm的碳粉粉混合，銀粉和碳粉的質量比為95: 5;溶劑為 乙基卡必醇醋酸酯；高分子樹脂為DynapolL205;添加劑為有機硅烷偶聯 劑A-174作為偶聯劑，迪高Dispers 655作為分散劑、畢克BYK-310作為流平劑。各組分質量百分含量:)導電粉63%;溶劑25%;高分子樹脂9%;偶聯劑1%分散劑1%;流平劑1%;其制備過程為首先將部分溶劑與高分子樹脂在6(TC的條件下高速攪拌(1200轉/分)混合至均一狀態，溶劑與高分子樹脂質量比例為20: 9;8再將預先混合好的導電粉，加入剩余溶劑中，添加硅烷偶聯劑A-174、 分散劑迪高Dispers655、流平劑畢克BYK-310。經過攪拌機攪拌及三輥機研 磨后，再加入預先混好的有機載體，用三輥機繼續混合研磨，得到環保型低 溫固化碳銀漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為135T:，干燥時間為30分鐘， 方阻可達25毫歐。 實施例7:選用振實密度為3.5g/ml、顆粒直徑為3 10pm的片狀銀粉和含碳量》 99%、直徑為1 5,的碳粉粉混合，銀粉和碳粉的質量比為91: 9;溶劑為 丁基溶纖劑醋酸酯；高分子樹脂為DynapolL205;添加劑為有機硅垸偶聯 劑A-174作為偶聯劑，迪高Airex 931作為消泡劑。各組分質量百分含量為導電粉 60%;溶劑 27%;高分子樹脂 10%;偶聯劑 2%消泡劑 1%;其制備過程為首先將部分溶劑與高分子樹脂在6(TC的條件下高速攪拌(1500轉/分) 混合至均一狀態，溶劑與高分子樹脂質量比例為20: 10;再將預先混合好的導電粉，加入剩余溶劑中，添加硅垸偶聯劑A-174、 消泡劑迪高Airex931。經過攪拌機攪拌及三輥機研磨后，再加入預先混好的 有機載體，用三輥機繼續混合研磨，得到環保型低溫固化碳銀漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為145'C,干燥時間為30分鐘， 方阻可達25毫歐。
權利要求
1、一種環保型低溫固化碳銀漿料，其特征在于，按質量百分比包括以下組分導電粉55～70％，溶劑20～35％，高分子樹脂8～12％，添加劑0～4％；所述導電粉由銀粉和碳粉組成，其中，銀粉和碳粉的質量比為90～95∶5～10；所述的溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纖劑醋酸酯；所述的高分子樹脂為聚酯樹脂；所述的添加劑為偶聯劑、分散劑、消泡劑、流平劑的一種或幾種；所述偶聯劑為有機硅烷偶聯劑A-174，分散劑為迪高Dispers 655，消泡劑為迪高Airex 931，流平劑為畢克BYK-310。
2、 如權利要求1所述的環保型低溫固化碳銀漿料，其特征在于，所述銀粉為片狀銀粉，該銀粉粒徑為1 10拜，振實密度為1.5 4.0g/ml;所述碳粉顆粒直徑為1 5pm,含碳量》99%。
全文摘要
本發明公開了一種環保型低溫固化碳銀漿料，包括以下組分及質量分數導電粉55～70％，溶劑20～35％，高分子樹脂8～12％，添加劑0～4％；所述導電粉由銀粉和碳粉組成，其中，銀粉和碳粉的質量比為90～95∶5～10；所述的溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、或丁基溶纖劑醋酸酯；所述的高分子樹脂為聚酯樹脂；所述的添加劑為偶聯劑、分散劑、消泡劑、流平劑等的一種或幾種。本發明提供的環保型低溫固化碳銀漿料，不包含鹵素，能夠快速干燥且方阻值與普通導電銀漿相當，不僅能夠保證工作效率，而且符合歐洲安全標準；本發明提供的環保型低溫固化碳銀漿料，在降低銀含量的同時摻雜碳粉，既不喪失導電性能又降低了成本。
文檔編號H01B1/02GK101582300SQ20091002306
公開日2009年11月18日 申請日期2009年6月25日 優先權日2009年6月25日
發明者朱萬超 申請人:彩虹集團公司