專利名稱：電子元件的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子元件，且特別是關于一種具有特殊形狀的焊墊的電子元件。
背景技術：
在半導體產業中，集成電路(Integrated Circuits, IC)的生產，主要分為三個階 段晶片(wafer)的制造、集成電路(IC)的制作以及集成電路的封裝(package)等。其中， 芯片(die)經由晶片制作、電路設計、電路制作以及切割晶片等步驟而完成，而每一顆由晶 片切割所形成的芯片，經由芯片上的焊墊(bonding pad)與外部承載器(carrier)電性連 接后，再將芯片封裝，其封裝的目的在于防止芯片受到濕氣、熱量、噪聲的影響。外部承載器 可以是芯片承載基板或是導線架，當芯片與導線架電性連接時，導線架所具有的多個引腳 可由芯片封裝體內延伸至芯片封裝體外，以與外部的線路板(或其它的電子元件)電性連 接。而且，引腳與線路板之間可通過沾錫的方式連接引腳與線路板上的焊墊。然而，當引腳 與焊墊的接觸面積過大時，將使引腳的沾錫量增加，以致于焊錫容易從引腳沾錫的部分沿 著引腳進入芯片封裝體內部，進而導致芯片封裝體損壞。
發明內容
本發明提出一種電子元件，其具有良好的可靠性(reliability)。本發明另提出一種電子元件，其可有效避免焊料從引腳沾錫的部分沿著引腳進入 芯片封裝體內部的問題。本發明提出一種電子元件，其包括一承載器、一表面粘著元件與多個焊料。承載器 具有多個焊墊，其中至少一焊墊具有一缺口，以使部分焊墊分別具有一位于缺口旁的頸縮 部。表面粘著元件配置于承載器上，表面粘著元件具有多個引腳，其中各引腳分別與焊墊其 中之一的頸縮部連接，且各焊墊的缺口位于其中一引腳下方，而多個焊料連接于焊墊與引 腳之間。在本發明的一實施例中，承載器包括一線路基板，且焊墊配置于線路基板上。在本發明的一實施例中，表面粘著元件包括一芯片、一導線架以及一封裝膠體，導 線架具有引腳，而芯片與引腳電性連接，且封裝膠體包覆芯片以及部分導線架。在本發明的一實施例中，引腳暴露于封裝膠體外的部分折彎并往封裝膠體的下方 延伸。在本發明的一實施例中，焊墊的其中之一的缺口形狀為多邊形或弧形。本發明提出一種電子元件，包括一承載器、一表面粘著元件與多個焊料。承載器具 有多個焊墊，各焊墊具有外露于承載器表面的一第一焊接部與一第二焊接部，且第一焊接 部與第二焊接部分離。表面粘著元件配置于承載器上，表面粘著元件具有多個引腳，其中各 引腳分別與焊墊的其中之一的第一焊接部與第二焊接部連接，而多個焊料連接于焊墊與引 腳之間。在本發明的一實施例中，表面粘著元件包括一芯片、一導線架以及一封裝膠體，導線架具有引腳，而芯片與引腳電性連接，且封裝膠體包覆芯片以及部分導線架。在本發明的一實施例中，引腳其中之一具有一第一角落與一第二角落，且第一角 落與第二角落位于封裝膠體之外，焊墊的其中之一的第一焊接部與第二焊接部分別與第一 角落及第二角落連接。在本發明的一實施例中，引腳其中之一具有一第一側與一第二側，且焊墊的其中 之一的第一焊接部與第二焊接部分別鄰近第一側及第二側。在本發明的一實施例中，承載器包括一線路基板，且焊墊配置于線路基板上。綜上所述，本發明通過在焊墊上形成缺口、或者是將焊墊外露于承載器之外的部 分分為彼此分離的兩部分的方式降低引腳與焊墊的接觸面積，進而減少引腳的沾錫量。因 此，本發明的電子元件可避免現有技術中因引腳沾錫量過多而導致焊錫沿著引腳進入芯片 封裝體的問題產生。為讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配 合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1A繪示本發明一實施例的電子元件的爆炸圖；圖1B為圖1A的電子元件的剖面圖；圖1C為圖1B的焊墊的上視圖；圖1D為圖1C的焊墊的一種變化結構的上視圖；圖2A繪示本發明另一實施例的電子元件的爆炸圖；圖2B為圖2A的電子元件的剖面圖；圖3A繪示本發明一實施例的電子元件的爆炸圖；圖3B為圖3A的電子元件的剖面圖；圖3C為圖3B的焊墊的上視圖；圖3D為圖3C的焊墊的一種變化結構的上視圖；圖4A繪示本發明另一實施例的電子元件的爆炸圖；圖4B為圖4A的電子元件的剖面圖。主要元件符號說明100、300:電子元件110、310:承載器112、112a、112b、312 焊墊114:基層120、320 表面粘著元件122、122a、322 引腳124,324 芯片126、326 封裝膠體128,328 導線130、130a、330 焊料312a、A1 第一焊接部
312b、A2 第二焊接部314 線路基板322a 第一角落322b 第二角落322c 第一側322d 第二側F 表面L:導線架N、Ni:缺口NE 頸縮部0P:開口0P1:第一開口0P2:第二開口0P3:第三開口0P4:第四開口S、Si:防焊層W 線路層
具體實施例方式圖IA繪示本發明一實施例的電子元件的爆炸圖，而圖IB為圖IA的電子元件的剖 面圖，圖IC為圖IB的焊墊的上視圖，圖ID為圖IC的焊墊的一種變化結構的上視圖。圖2A 繪示本發明另一實施例的電子元件的爆炸圖，而圖2B為圖2A的電子元件的剖面圖。請同時參照圖1A、圖IB與圖1C，本實施例的電子元件100包括一承載器110、一表 面粘著元件120與多個焊料130。承載器110具有多個焊墊112。此外，于本實施例中，承 載器110可以是一線路基板，且焊墊112配置于此線路基板上，此外，線路基板可為單層或 多層線路板。于本實施例中，承載器110還可具有一基層114、一線路層W與一防焊層S，其中線 路層W具有焊墊112并配置于基層114上，而防焊層S覆蓋線路層W。而且，防焊層S可具 有多個開口 0P，以暴露出焊墊112。值得注意的是，本實施例是以開口 OP來定義焊墊112，也就是說，線路層W的被開 口 OP所暴露出的部分為焊墊112。圖IA為方便說明，而省略承載器110的基層114與防焊 層S，而僅繪示出焊墊112。至少一焊墊112具有一缺口 N，以使部分焊墊112分別具有一位于缺口 N旁的頸縮 部NE。在本實施例中，缺口 N的形狀例如是多邊形、弧形或是其它適當的形狀，其中多邊形 可為三角形、矩形、梯形、五角形或六角形，而弧形則可為半圓形、半橢圓形或U形。請參照圖1C，于本實施例中，焊墊112的形狀可以是與開口 OP的形狀相同。另外， 請參照圖1D，于其它實施例中，焊墊112a的形狀也可以是與防焊層Sl的第一開口 OPl的形 狀不同。 由圖IB可知，表面粘著元件120配置于承載器110上。表面粘著元件120具有多個引腳122，且引腳122與焊墊112的頸縮部NE連接，各焊墊112的缺口 N位于其中一個 引腳122的下方。而且，焊料130連接于焊墊112與引腳122之間。此外，圖1僅繪示二個 引腳122與二個焊墊112做為代表，但其并非用以限定本發明。舉例來說，本實施例的引腳 122與焊墊112的數量也可以是二個以上。值得注意的是，相較于現有的焊墊，本實施例的焊墊112額外具有一位于引腳122下方的缺口 N，以適度地減少引腳122與焊墊112的接觸面積，進而避免引腳122的沾錫量 過剩。如此一來，本實施例的電子元件100可避免現有技術中因引腳沾錫量過多而導致焊 錫沿著引腳進入芯片封裝體的問題產生。除此之外，由于缺口 N可以拉長焊料130到電子 元件100內部的距離，因此缺口 N可以有效降低焊料130進入電子元件100內部的機率，進 而增進電子元件100的可靠性。此外，于本實施例中，表面粘著元件120還包括一芯片124、一導線架L以及一封裝 膠體126，其中導線架L可具有引腳122，而芯片124可以是配置于導線架L上并通過兩條 導線128分別與二引腳122電性連接。芯片124例如是一發光二極管芯片或者是其它適于 與引腳電性連接的芯片。在其它實施例中，導線架L還可依據實際設計需求而具有一芯片 承載座，以承載芯片124。封裝膠體126包覆芯片124、導線128以及導線架L鄰近于芯片 124的部分。另外，于本實施例中，引腳122暴露于封裝膠體126外的部分可以是折彎并往 遠離封裝膠體126的方向延伸。另外，請同時參照圖2A與圖2B，于其它實施例中，引腳122a 暴露于封裝膠體126外的部分也可以是折彎并往封裝膠體126的下方延伸，且焊墊112b亦 具有一位于引腳122a下方的缺口 Ni。圖3A繪示本發明一實施例的電子元件的爆炸圖，而圖3B為圖3A的電子元件的剖 面圖，圖3C為圖3B的焊墊的上視圖，圖3D為圖3C的焊墊的一種變化結構的上視圖。圖4A 繪示本發明另一實施例的電子元件的爆炸圖，而圖4B為圖4A的電子元件的剖面圖。請同時參照圖3A、圖3B與圖3C，本實施例的電子元件300包括一承載器310、一 表面粘著元件320與多個焊料330。承載器310具有多個焊墊312，各焊墊312具有外露于 承載器310的表面F的一第一焊接部312a與一第二焊接部312b，且第一焊接部312a與第 二焊接部312b電性連接，但是外露于承載器310的表面F的第一焊接部312a與第二焊接 部312b在空間上是彼此分離的。于本實施例中，承載器310可為一線路基板，此線路基板 可為單層或多層線路板，且焊墊312配置于線路基板上。具體而言，于本實施例中，承載器310具有一基層314、一線路層W與一防焊層S， 而線路層W具有焊墊312，且防焊層S具有多個第一開口 OPl與多個第二開口 0P2以分別 暴露出焊墊312的第一焊接部312a與第二焊接部312b。圖3A為方便說明，而省略承載器 310的基層314與防焊層S，而僅繪示出第一焊接部312a與第二焊接部312b。值得注意的是，本實施例是分別以第一開口 OPl與第二開口 0P2來定義焊墊312 的第一焊接部312a與第二焊接部312b，也就是說，線路層W的被第一開口 OPl與第二開口 0P2所暴露出的部分分別為第一焊接部312a與第二焊接部312b。而且，第一焊接部312a 與第二焊接部312b可通過線路層W的被防焊層S覆蓋的部分電性連接。第一焊接部312a與第二焊接部312b的形狀例如為多邊形、圓形、半圓形、橢圓形 或半橢圓形，其中多邊形可以是三角形、矩形、梯形、五角形或六角形。請參照圖3C，于本實施例中，第一焊接部312a與第一開口 OPl的形狀及尺寸相同，且第二焊接部312b與第二開口 0P2的形狀及尺寸相同。另外，請參照圖3D，于其它實施例中，第一焊接部Al與防焊層Sl的第三開口 0P3的尺寸不同，且第二焊接部A2與第四開口 0P4的尺寸不同。表面粘著元件320配置于承載器310上。表面粘著元件320具有多個引腳322，其 中各引腳322分別與焊墊312的第一焊接部312a與第二焊接部312b連接，且焊料330連 接于焊墊312與引腳322之間。此外，于本實施例中，引腳322具有一第一角落322a與一 第二角落322b，且焊墊312的第一焊接部312a與第二焊接部312b分別與第一角落322a及 第二角落322b連接。另外，于本實施例中，引腳322具有一第一側322c與一第二側322d， 且焊墊312的第一焊接部312a與第二焊接部312b分別鄰近第一側322c及第二側322d。 此外，圖3僅繪示二個引腳322與二個焊墊312做為代表，但并非用以限定本發明。舉例來 說，本實施例的引腳322與焊墊312也可以是二個以上。值得注意的是，相較于現有技術，本實施例的焊墊312外露于承載器310的表面F 的部分可分為彼此分離的第一焊接部312a與第二焊接部312b，因此焊墊312與引腳322的 接觸面積較小。如此一來，本實施例可減少引腳322的沾錫量，進而可避免現有技術中因引 腳沾錫量過多而導致焊錫沿著引腳進入芯片封裝體的問題產生。此外，于本實施例中，表面粘著元件320包括一芯片324、一導線架L以及一封裝膠 體326，其中導線架L可具有引腳322。芯片324例如是配置于導線架L上并通過兩條導線 328而分別與二引腳322電性連接，且封裝膠體326可包覆芯片324、兩條導線328以及導線 架L鄰近芯片324的部分。芯片324例如是一發光二極管芯片、或者是適于與引腳322電 性連接的芯片。于本實施例中，引腳322暴露于封裝膠體326外的部分例如是折彎并往遠 離封裝膠體326的方向延伸。此外，同時請參照圖4A與圖4B，于其它實施例中，引腳322e 暴露于封裝膠體326外的部分例如是折彎并往封裝膠體326的下方延伸。綜上所述，本發明通過在焊墊上形成缺口、或者是將焊墊外露于承載器之外的部 分分為彼此分離的兩部分的方式降低引腳與焊墊的接觸面積，進而減少引腳的沾錫量。因 此，本發明的電子元件可避免現有技術中因引腳沾錫量過剩而導致焊錫沿著引腳進入芯片 封裝體的問題產生。除此之外，由于焊墊的缺口可以拉長焊料到電子元件內部的距離，因此 缺口可以有效降低焊料進入電子元件內部的機率，進而增進電子元件的可靠性。雖然本發明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬領域中具 有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的 保護范圍當視后附的申請專利范圍所界定者為準。
權利要求
一種電子元件，其特征在于包括一承載器，具有多個焊墊，其中至少一焊墊具有一缺口，以使部分這些焊墊分別具有一位于缺口旁的頸縮部；一表面粘著元件，配置于所述承載器上，所述表面粘著元件具有多個引腳，其中各所述引腳分別與這些焊墊其中之一的所述頸縮部連接，且各所述焊墊的所述缺口位于其中一引腳下方；以及焊料，連接于這些焊墊與這些引腳之間。
2.如權利要求1所述的電子元件，其特征在于，所述承載器包括一線路基板，且這些焊 墊配置于所述線路基板上。
3.如權利要求1所述的電子元件，其特征在于，所述表面粘著元件包括一芯片、一導線 架以及一封裝膠體，所述導線架具有這些引腳，而所述芯片與這些引腳電性連接，且所述封 裝膠體包覆所述芯片以及部分所述導線架。
4.如權利要求3所述的電子元件，其特征在于，所述引腳暴露于所述封裝膠體外的部 分折彎并往所述封裝膠體的下方延伸。
5.如權利要求1所述的電子元件，其特征在于，所述焊墊的其中之一的所述缺口形狀 為多邊形或弧形。
6.一種電子元件，其特征在于包括一承載器，具有多個焊墊，各焊墊具有外露于承載器表面的一第一焊接部與一第二焊 接部，且第一焊接部與第二焊接部分離；以及一表面粘著元件，配置于所述承載器上，所述表面粘著元件具有多個引腳，其中各所述 引腳分別與這些焊墊的其中之一的所述第一焊接部與所述第二焊接部連接；以及多個焊料，連接于這些焊墊與這些引腳之間。
7.如權利要求6所述的電子元件，其特征在于，所述表面粘著元件包括一芯片、一導線 架以及一封裝膠體，所述導線架具有這些引腳，而所述芯片與這些引腳電性連接，且所述封 裝膠體包覆所述芯片以及部分所述導線架。
8.如權利要求6所述的電子元件，其特征在于，所述引腳其中之一具有一第一角落與 一第二角落，這些焊墊的其中之一的所述第一焊接部與所述第二焊接部分別與所述第一角 落及所述第二角落連接。
9.如權利要求6所述的電子元件，其特征在于，所述引腳其中之一具有一第一側與一 第二側，且所述焊墊的其中之一的所述第一焊接部與所述第二焊接部分別鄰近所述第一側 及所述第二側。
10.如權利要求6所述的電子元件，其特征在于，所述承載器包括一線路基板，且所述 焊墊配置于所述線路基板上。
全文摘要
本發明公開了一種電子元件，其包括一承載器、一表面粘著元件與焊料。承載器具有多個焊墊，其中至少一焊墊具有一缺口，以使部分焊墊分別具有一位于缺口旁的頸縮部。表面粘著元件配置于承載器上，表面粘著元件具有多個引腳，其中各引腳分別與焊墊其中之一的頸縮部連接，且各焊墊的缺口位于其中一引腳下方，而焊料連接于焊墊與引腳之間。
文檔編號H01L23/488GK101807561SQ20091000645
公開日2010年8月18日 申請日期2009年2月18日 優先權日2009年2月18日
發明者鄒文杰 申請人:億光電子工業股份有限公司