專利名稱：半導體裝置用底漆樹脂層及半導體裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于確保半導體密封用樹脂組合物的固化物與包含銅或42合金的引 線框(lead frame)和/或半導體元件的膠粘性的半導體裝置用底漆樹脂、含有該底漆樹脂 的密封用樹脂組合物、使用該底漆樹脂的半導體裝置及其制造方法。
背景技術：
通常，半導體密封用樹脂組合物由于要求耐熱性、耐濕性、電特性、膠粘性等優良， 因此一般是包含環氧樹脂、酚類固化劑、固化促進劑、及無機填充材料的環氧樹脂組合物。 此外，半導體裝置通過微細加工技術的進步，而正逐漸進行高密度化、薄型化、多針腳化。當制造這樣的半導體裝置、特別是薄型的半導體裝置時，在取出密封成形后的半 導體裝置時，由于密封樹脂(例如環氧樹脂組合物的固化物)從模具中的脫模性不良，所以 會產生如下問題產生應力而在半導體裝置內部的半導體元件本身上產生破裂，和/或固 化物與半導體元件的界面上的密合性降低。此外，在進行半導體裝置的表面安裝時，隨著移 行至無鉛焊接，在回流焊接時會暴露于200°C以上的高溫中，而IC芯片或引線框與密封用 樹脂組合物會剝離、或在封裝(package)上產生破裂，因而會產生顯著地損害可靠性的不 良情況。此外，最近，因需要放熱性，所以使用銅引線框的情況增加，通過銅的氧化引線框 與密封用樹脂組合物的密合性降低，因此要求更高的密合性。為了應對這樣的要求，已知有使用新型環氧樹脂的密封用樹脂組合物(專利文 獻1)、含有酰胺化合物的密封用樹脂組合物(專利文獻2~)、含有微量的三唑化合物的密封 用樹脂組合物(專利文獻幻等。當使用這些時，雖然該密封用樹脂組合物的固化物與引線 框和/或半導體元件的膠粘性在剛成型后優良，但由于該固化物的耐吸水性及耐熱性等降 低而使膠粘強度經時降低，并且隨著引線框的氧化等而使膠粘強度經時降低等，因此在耐 熱性、耐濕性、電特性等耐久性方面不充分。此外，也提出了如專利文獻4那樣的含有含烷 氧基甲硅烷基的聚酰胺-酰亞胺樹脂的半導體裝置用底漆樹脂組合物。專利文獻1 日本特開2003-246836號公報專利文獻2 日本特開平10-3M794號公報專利文獻3 日本特開2006-335829號公報專利文獻4 日本特開2006-241414號公報
發明內容
如上所述，在半導體裝置中，尋求金屬類構件、特別是銅及42合金與密封用樹脂 組合物的固化物的長期密合性優良且耐熱性、低吸濕也優良的半導體裝置，因而在本發明 中，通過使用特定半導體裝置用底漆樹脂、和/或使用含有該底漆樹脂的密封用樹脂組合 物來提供與上述期望對應的半導體裝置。本發明人為了解決上述課題而進行深入的研究，結果完成了本發明。即，本發明涉及(1) 一種半導體裝置用底漆樹脂，用于確保半導體密封用樹脂組合物的固化物、與 包含銅或42合金的引線框及半導體元件中的任一種或兩種的膠粘性，其特征在于，具有由 下述式(1)所示的閉環型聚酰亞胺結構，
權利要求
1. 一種半導體裝置用底漆樹脂，用于確保半導體密封用樹脂組合物的固化物、與包含 銅或42合金的引線框及半導體元件中的任一種或兩種的膠粘性，其特征在于，具有由下述 式(1)所示的閉環型聚酰亞胺結構，
2.一種半導體裝置，其特征在于，在半導體密封用樹脂組合物的固化物、與包含銅或 42合金的引線框及半導體元件中的任一種或兩種之間，含有由權利要求1所述的底漆樹脂 形成的樹脂層。
3.一種半導體密封用環氧樹脂組合物，其特征在于，以(A)權利要求1所述的底漆樹 脂、⑶環氧樹脂、(C)固化劑、以及⑶無機填充材料作為必須成分。
4.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，將具有由下述式(1)所示的閉環型聚酰 亞胺結構的底漆樹脂應用于具備半導體元件的引線框上，形成該底漆樹脂層后，將半導體 元件用半導體密封用樹脂組合物的固化物進行密封，
5.如權利要求2所述的半導體裝置，其中，R1為下述式中所示的至少任一種基
6.如權利要求3所述的半導體密封用環氧樹脂組合物，其中，R1為權利要求5所述的 式中的至少任一種基團。
7.如權利要求4所述的半導體裝置的制造方法，其中，隊為權利要求5所述的式(2-1) 中的至少任一種基團。
8.如權利要求2所述的半導體裝置，其中，閉環型聚酰亞胺結構為下述式(7')至 (9')中的任一個所示的閉環型聚酰亞胺結構，
9.如權利要求4所述的半導體裝置的制造方法，其中，閉環型聚酰亞胺結構為權利要 求8所述的式(7')至(9')中的至少任一種基團。
10.具有下述式(1)所示的閉環型聚酰亞胺結構的樹脂作為半導體裝置用底漆樹脂的 用途，其中，所述樹脂用于制造半導體裝置，所述半導體裝置在半導體密封用樹脂組合物的 固化物、與包含銅或42合金的引線框及半導體元件中的任一種或兩種之間具有用于確保 膠粘性的底漆樹脂層，
全文摘要
本發明涉及一種具有包含銅或42合金的引線框的半導體裝置用底漆樹脂，其包含由下述式(1)所示的聚酰胺樹脂，式(1)中，R1表示選自苯均四酸、3，4，3′，4′-二苯基醚四羧酸、2，3，6，7-萘四羧酸及3，4，3′，4′-二苯甲酮四羧酸中的四羧酸的4價芳香族殘基，R2表示選自二氨基-4，4′-羥基二苯基砜、4，4′-二氨基-3，3′，5，5′-四乙基二苯基甲烷及1，3-雙(氨基苯氧基)苯中的至少1種的二胺的2價殘基，n為重復數且表示10至1000的正數。另外，本發明涉及在包含銅或42合金的引線框與密封用樹脂固化物之間具有該底漆樹脂層的半導體裝置、以及含有該底漆樹脂的半導體密封用環氧樹脂組合物。該半導體裝置中，該引線框與密封用環氧樹脂組合物的固化物的膠粘性顯著提高，且耐熱性及低吸濕也優良。
文檔編號H01L23/31GK102083886SQ20088010550
公開日2011年6月1日 申請日期2008年9月18日 優先權日2007年9月20日
發明者內田誠, 森田博美, 田中龍太朗, 茂木繁 申請人:日本化藥株式會社