專利名稱：：電子器件用膠粘劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種可得到涂布性出色而且對已接合的電子器件的耐污染性出色的可靠性高的電子器件的電子器件用膠粘劑。
背景技術(shù)：
：近年來，需要對半導(dǎo)體芯片等電子器件進(jìn)行高集成化，例如，借助膠粘劑層接合多個(gè)半導(dǎo)體芯片從而成為半導(dǎo)體芯片的層疊體。這樣的半導(dǎo)體芯片的層疊體是利用例如在一個(gè)半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面上涂布膠粘劑，然后借助該膠粘劑層疊另一個(gè)半導(dǎo)體芯片，然后使膠粘劑固化的方法，或者利用在空出一定的間隔保持的半導(dǎo)體芯片之間的空間中填充膠粘劑，然后使膠粘劑固化的方法等來制造的。不過，在這樣的半導(dǎo)體芯片之間的制造過程中，在使未固化的膠粘劑固化時(shí)，存在發(fā)生該膠粘劑中的液態(tài)成分從膠粘劑溢出的所謂的流失(bleed)現(xiàn)象的問題。如果發(fā)生流失現(xiàn)象，則存在從膠粘劑中溢出的液態(tài)成分污染半導(dǎo)體芯片從而半導(dǎo)體芯片的層疊體的可靠性降低的問題。針對這樣的問題，例如在專利文獻(xiàn)1中公開了含有數(shù)均分子量為6001000的環(huán)氧化合物的膠粘劑作為接合多個(gè)半導(dǎo)體芯片的膠粘劑，如果利用該膠粘劑，則在制造半導(dǎo)體芯片的層疊體時(shí)，流失現(xiàn)象被消除。但是，近年來，日益需要對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行小型化，隨之，半導(dǎo)體芯片的薄片化正在被推進(jìn)。在這樣的已被薄片化的半導(dǎo)體芯片中，除了良好的涂布性以外，還需要更嚴(yán)格地防止流失現(xiàn)象，但在專利文獻(xiàn)1中公開的膠粘劑在近年的已被薄片化的半導(dǎo)體芯片的層疊中使用的情況下，不能充分地防止流失現(xiàn)象，需要可進(jìn)一步抑制流失現(xiàn)象的發(fā)生的膠粘劑。專利文獻(xiàn)1:特表2001-178342號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種可得到涂布性出色而且對接合的電子器件的耐污染性出色的可靠性高的電子器件的電子器件用膠粘劑。第1本發(fā)明是一種電子器件用膠粘劑，其是含有固化性化合物、固化劑及無機(jī)微粒的液態(tài)的電子器件用膠粘劑，含有的液態(tài)成分的溶解度參數(shù)(SP值)為8以上、不到11，所述無機(jī)微粒至少為平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的無機(jī)微粒(A)與平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的無機(jī)微粒(B)的混合物。第2本發(fā)明是一種電子器件用膠粘劑，其是含有固化性化合物、固化劑及無機(jī)微粒的液態(tài)的電子器件用膠粘劑，其中，含有的液態(tài)成分的溶解度參數(shù)(SP值)為11以上、不到12，所述無機(jī)微粒至少為平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)10以上、40以下的無機(jī)微粒(C)與平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的無機(jī)微粒(D)的混合物。第3本發(fā)明是一種電子器件用膠粘劑，其是含有固化性化合物、固化劑及無機(jī)微粒的液態(tài)的電子器件用膠粘劑，其中，含有的液態(tài)成分的溶解度參數(shù)(SP值)為12以上、14以下，所述無機(jī)微粒至少為平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)40以下的無機(jī)微粒(E)與平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)50以上的無機(jī)微粒(F)的混合物。其中，在本說明書中，上述液態(tài)成分是指從本電子器件用膠粘劑整體中除去固體成分的成分，通常包括后述的固化性化合物和液態(tài)固化劑。以下詳述本發(fā)明。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過并用具有與在膠粘劑中含有的液態(tài)成分的親水性(疏水性)比較接近的親水性(疏水性)的無機(jī)微粒和具有與在膠粘劑中含有的液態(tài)成分的親水性(疏水性)比較遠(yuǎn)離的親水性(疏水性)的無機(jī)微粒，可得到維持良好的涂布性不變、還可顯著地抑制流失現(xiàn)象的發(fā)生的電子器件用膠粘劑，以至完成本發(fā)明。認(rèn)為具有與在上述膠粘劑中含有的液態(tài)成分的親水性(疏水性)的親水性(疏水性)比較遠(yuǎn)離的無機(jī)微粒通過在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中形成直鏈狀的連續(xù)體，可向本發(fā)明的電子器件用膠粘劑賦予作為膠粘劑優(yōu)選的觸變性從而起到使其發(fā)揮良好的涂布性的作用。另一方面，認(rèn)為在涂布本發(fā)明的電子器件用膠粘劑時(shí)，具有與在上述膠粘劑中含有的液態(tài)成分的親水性(疏水性)比較接近的親水性(疏水性)的無機(jī)微粒液態(tài)成分起到防止?jié)B出的作用。在此，作為表示上述液態(tài)成分的親水性(疏水性)的指標(biāo)，通常使用溶解度參數(shù)(SP值)。作為在電子器件的膠粘中使用的膠粘劑的液態(tài)成分的SP值，通常要求814左右。上述SP值可利用原料的液態(tài)成分的SP值的加權(quán)平均求得。另外，原料的SP值例如可利用S2=EE/EV的式求得計(jì)算。在此，S表示SP值，E表示蒸發(fā)能量(energy)，V表示摩爾體積。另一方面，作為表示像上述無機(jī)微粒那樣的填充劑的親水性(疏水性)的指標(biāo)，通常使用疏水化度(M值)。上述M值表示在水中滴注甲醇且無機(jī)微粒完全地溶脹時(shí)的甲醇濃度(重量％)。不能直接地?fù)Q算作為表示上述液態(tài)成分的親水性(疏水性)的指標(biāo)的SP值與作為表示無機(jī)微粒的親水性(疏水性)的指標(biāo)的M值之間的關(guān)系。但是，本發(fā)明人等對上述液態(tài)成分的SP值與無機(jī)微粒的M值的對應(yīng)得出以下見解。上述液態(tài)成分的SP值的8以上、不到11和上述無機(jī)微粒的M值的30以上、50以下是比較接近的親水性(疏水性)。上述液態(tài)成分的SP值的11以上、不到12的值和上述無機(jī)微粒的M值的10以上、40以下的值是比較遠(yuǎn)離的親水性(疏水性)。上述液態(tài)成分的SP值的12以上、14以下的值和上述無機(jī)微粒的M值的40以下的值是比較接近的親水性(疏水性)。因此，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的特征在于，將上述液態(tài)成分的SP值分成8以上不到11、11以上不到12和12以上14以下的3組，選擇含有對應(yīng)各SP值的范圍具有最適M值的無機(jī)微粒的組合。第l本發(fā)明的電子器件用膠粘劑是相對溶解度參數(shù)(SP值)8以上、不到11的液態(tài)成分(以下也稱為"液態(tài)成分(1)")，組合平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)30以上50以下的無機(jī)微粒(A)與平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的無機(jī)微粒(B)的混合物作為無機(jī)微粒的電子器件用膠粘劑。在第l本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中，相對上述液態(tài)成分(l)，上述無機(jī)微粒(A)起到實(shí)現(xiàn)低流失性的作用，上述無機(jī)微粒(B)起到向涂布賦予優(yōu)選的觸變性的作用。上述液態(tài)成分(1)的SP值為8以上、不到11。作為將上述液態(tài)成分的SP值調(diào)整成規(guī)定的范圍內(nèi)的方法，沒有特別限定，例如可舉出考慮它們具有的各自的SP值適當(dāng)?shù)剡x擇使用后述的固化性化合物及固化劑等方法等。最有效的方法可舉出考慮固化性化合物的SP值進(jìn)行選擇的方法。在第1本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中，例如可具體舉出選擇使用雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧(SP值為910)、丁二烯改性環(huán)氧(SP值為810)、硅酮改性環(huán)氧(SP值為78)等作為上述固化性化合物的方法。作為上述無機(jī)微粒(A)及無機(jī)微粒(B)沒有特別限定，例如可舉出二氧化硅微粒、氧化鈦微粒、炭黑等。其中，優(yōu)選使用二氧化硅微粒。上述無機(jī)微粒(A)及無機(jī)微粒(B)的平均一次粒徑的上限為50nm。如果平均一次粒徑超過50nm，則觸變性變得不充分從而涂布性差或者不能得到充分的低流失性。平均一次粒徑的優(yōu)選上限為40nm、更優(yōu)選上限為30nm。上述無機(jī)微粒(A)的M值為30以上、50以下。如果上述無機(jī)微粒(A)的M值在該范圍外，則低流失性變得不充分。上述無機(jī)微粒(B)的M值的下限為60。如果上述無機(jī)微粒(B)的M值不到60，則上述觸變性變得不充分從而涂布性差。作為將上述無機(jī)微粒(A)及無機(jī)微粒(B)的M值調(diào)整成上述范圍的方法，沒有特別限定，例如可舉出向無機(jī)微粒實(shí)施表面處理來改變在表面上存在的親水性基的數(shù)目的方法等。具體而言，例如可舉出在選擇二氧化硅微粒作為上述無機(jī)微粒的情況下，通過用_CH3修飾二氧化硅微粒的表面來調(diào)整碳含有量從而調(diào)整M值的方法等。利用這樣的方法調(diào)整碳含有量的二氧化硅微粒例如從德山公司等出售。作為上述M值為30以上、50以下的無機(jī)微粒(A)的市售品，例如可舉出DM-10(M值為48、碳含有量為0.9重量％)、MT-10(M值為47、碳含有量為0.9重量％)(以上均為德山公司制)、R-972(M值為48)(Degussa公司制)、苯基硅烷偶合劑處理二氧化硅(M值為30)(Admatechs公司制)等。作為上述M值的下限為60的無機(jī)微粒(B)的市售品，例如可舉出ZD-30ST(M值為62)、HM-20L(M值為64)、PM-20L(M值為65、碳含有量為5.5重量％)(以上均為德山公司制)、RX-200(M值為64)、R202(M值為65)(Degussa公司制)等。作為上述無機(jī)微粒(A)與無機(jī)微粒(B)的配合比沒有特別限定，相對上述無機(jī)微粒(A)100重量份的上述無機(jī)微粒(B)的配合量的優(yōu)選下限為30重量份、優(yōu)選上限為600重量份。如果上述無機(jī)微粒(B)的配合量不到30重量份，則有時(shí)觸變性變得不充分從而涂布性差，如果超過600重量份，則有時(shí)低流失性變得不充分。上述無機(jī)微粒(B)的配合量的更優(yōu)選下限為50重量份、更優(yōu)選上限為500重量份。作為上述無機(jī)微粒(A)及無機(jī)微粒(B)的總含有量，相對上述固化性化合物的總100重量份，優(yōu)選下限為2重量份、優(yōu)選上限為20重量份。如果上述無機(jī)微粒(A)及無機(jī)微粒(B)的總含有量不到2重量份，則有時(shí)低流失性或觸變性變得不充分，如果超過20重量份，則有時(shí)粘度變得過高。上述無機(jī)微粒(A)及無機(jī)微粒(B)的總含有量的更優(yōu)選下限為4重量份、更優(yōu)選上限為10重量份。第2本發(fā)明的電子器件用膠粘劑是相對溶解度參數(shù)(SP值)為11以上、不到12的液態(tài)成分(以下也稱為"液態(tài)成分(2)")，組合平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)IO以上、40以下的無機(jī)微粒(C)和平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的無機(jī)微粒(D)的混合物作為無機(jī)微粒的電子器件用膠粘劑。在第2本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中，相對上述液態(tài)成分(2)，上述無機(jī)微粒(C)起到實(shí)現(xiàn)低流失性的作用，上述無機(jī)微粒(D)起到向涂布賦予優(yōu)選的觸變性的作用。上述液態(tài)成分(2)的SP值為11以上、不到12。認(rèn)為在第2本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中，具體而言，例如通過選擇使用雙酚A型環(huán)氧(SP值為11)、雙酚F環(huán)氧(SP值為11)等作為上述固化性化合物來調(diào)整上述液態(tài)成分(2)的SP值。作為上述無機(jī)微粒(C)及無機(jī)微粒(D)沒有特別限定，例如可舉出二氧化硅微粒、氧化鈦微粒、炭黑等。其中，優(yōu)選使用二氧化硅微粒。上述無機(jī)微粒(C)及無機(jī)微粒(D)的平均一次粒徑的上限為50nm。如果上述無機(jī)微粒(C)及無機(jī)微粒(D)的平均一次粒徑超過50nm，則觸變性變得不充分從而涂布性差或者不能得到充分的低流失性。上述無機(jī)微粒(C)及無機(jī)微粒(D)的平均一次粒徑的優(yōu)選上限為40nm、更優(yōu)選上限為30nm。上述無機(jī)微粒(C)的M值為10以上、40以下。如果上述無機(jī)微粒(C)的M值在該范圍外，則低流失性變得不充分。上述無機(jī)微粒(D)的M值的下限為60。如果上述無機(jī)微粒(D)的M值不到60，則觸變性變得不充分從而涂布性差。作為將上述無機(jī)微粒(C)及無機(jī)微粒(D)的M值調(diào)整成上述范圍的方法，可舉出與上述相同的方法。作為上述M值為10以上、40以下的無機(jī)微粒(C)的市售品，例如可舉出UFP-80(M值為20)(電氣化學(xué)公司制)、苯基硅烷偶合劑處理微粒二氧化硅(M值為30)(Admatechs公司制)等。作為上述M值的下限為60的無機(jī)微粒(D)的市售品，例如可舉出與上述的無機(jī)微粒(B)相同的無機(jī)微粒。作為上述無機(jī)微粒(C)與無機(jī)微粒(D)的配合比沒有特別限定，相對上述無機(jī)微粒(C)100重量份的上述無機(jī)微粒(D)的配合量的優(yōu)選下限為30重量份、優(yōu)選上限為600重量份。如果上述無機(jī)微粒(D)的配合量不到30重量份，則有時(shí)觸變性變得不充分從而涂布性差，如果超過600重量份，則有時(shí)低流失性變得不充分。上述無機(jī)微粒(D)的配合量的更優(yōu)選下限為50重量份、更優(yōu)選上限為500重量份。作為上述無機(jī)微粒(C)及無機(jī)微粒(D)的總含有量，相對在本發(fā)明的第一方式的電子器件用膠粘劑中含有的固化性化合物的總100重量份，優(yōu)選下限為2重量份、優(yōu)選上限為20重量份。如果上述無機(jī)微粒(C)及無機(jī)微粒(D)的總含有量不到2重量份，則有時(shí)低流失性或觸變性變得不充分，如果超過20重量份，則有時(shí)粘度變得過高。上述無機(jī)微粒(C)及無機(jī)微粒(D)的總含有量的更優(yōu)選下限為4重量份、更優(yōu)選上限為10重量份。第3本發(fā)明的電子器件用膠粘劑是相對溶解度參數(shù)(SP值)為12以上、14以下的液態(tài)成分(以下也稱為"液態(tài)成分(3)")組合平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)40以下的無機(jī)微粒(E)和平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)50以上的無機(jī)微粒(F)的混合物作為無機(jī)微粒的電子器件用膠粘劑。在第3本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中，相對上述液態(tài)成分(3)，上述無機(jī)微粒(E)起到實(shí)現(xiàn)低流失性的作用，上述無機(jī)微粒(F)起到向涂布賦予優(yōu)選的觸變性的作用。上述液態(tài)成分(3)的SP值為12以上、14以下。認(rèn)為在第3本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中，具體而言，例如通過選擇使用萘型環(huán)氧(SP值為12)、丙二醇改性環(huán)氧(SP值為13)、聚乙二醇改性環(huán)氧(SP值為14)等作為上述固化性化合物來調(diào)整上述液態(tài)成分(3)的SP值。作為上述無機(jī)微粒(E)及無機(jī)微粒(F)沒有特別限定，例如可舉出二氧化硅微粒、氧化鈦微粒、炭黑等。其中，優(yōu)選使用二氧化硅微粒。上述無機(jī)微粒(E)及無機(jī)微粒(F)的平均一次粒徑的上限為50nm。如果上述無機(jī)微粒(E)及無機(jī)微粒(F)的平均一次粒徑超過50nm，則觸變性變得不充分從而涂布性差或者不能得到充分的低流失性。上述無機(jī)微粒(E)及無機(jī)微粒(F)的平均一次粒徑的優(yōu)選上限為40nm、更優(yōu)選上限為30nm。上述無機(jī)微粒(E)的M值的上限為40。如果上述無機(jī)微粒(E)的M值超過40，則低流失性變得不充分。上述無機(jī)微粒(F)的M值的下限為50。如果上述無機(jī)微粒(F)的M值不到50，則觸變性變得不充分從而涂布性差。作為將上述無機(jī)微粒(E)及無機(jī)微粒(F)的M值調(diào)整成上述范圍的方法沒有特別限定，例如可舉出與上述的無機(jī)微粒(A)及無機(jī)微粒(B)相同的方法。作為上述M值的上限為40的無機(jī)微粒(E)的市售品，例如可舉出QS-40(M值為0、碳含有量為0重量％)(德山公司制)等。作為上述M值的下限為50的無機(jī)微粒(F)的市售品，例如除了在上述的無機(jī)微粒(B)中列舉的無機(jī)微粒以外，還可舉出DM-30(M值為52、碳含有量為1.7重量％)、KS-20S(M值為56、碳含有量為2.0重量％)(以上均為德山公司制)、R-976(M值為52)(Degussa公司制)等。作為上述無機(jī)微粒(E)與無機(jī)微粒(F)的配合比沒有特別限定，相對上述無機(jī)微粒(E)100重量份的上述無機(jī)微粒(F)的配合量的優(yōu)選下限為30重量份、優(yōu)選上限為600重量份。如果上述無機(jī)微粒(F)的配合量不到30重量份，則有時(shí)觸變性變得不充分從而涂布性差，如果超過600重量份，則有時(shí)低流失性變得不充分。上述無機(jī)微粒(F)的配合量的更優(yōu)選下限為50重量份、更優(yōu)選上限為500重量份。作為上述無機(jī)微粒(E)及無機(jī)微粒(F)的總含有量，相對在本發(fā)明的第一方式的電子器件用膠粘劑中含有的固化性化合物的總100重量份，優(yōu)選下限為2重量份、優(yōu)選上限為20重量份。如果上述無機(jī)微粒(E)及無機(jī)微粒(F)的總含有量不到2重量份，則有時(shí)低流失性或觸變性變得不充分，如果超過20重量份，則有時(shí)粘度變得過高。上述無機(jī)微粒(E)及無機(jī)微粒(F)的總含有量的更優(yōu)選下限為4重量份、更優(yōu)選上限為10重量份。本發(fā)明的電子器件用膠粘劑含有固化性化合物。上述固化性化合物是構(gòu)成上述液態(tài)成分的成分。作為上述固化性化合物沒有特別限定，例如可使用利用加聚、縮聚、加成聚合、加成縮合或開環(huán)重合等反應(yīng)發(fā)生固化的化合物。具體而言，例如可舉出脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、間苯二酚樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚苯并咪唑樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙基酯樹脂、二甲苯樹脂、烷基-苯樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、硅樹脂、聚氨酯樹脂等熱固性化合物。其中，從接合后得到的半導(dǎo)體裝置等電子器件的可靠性及接合強(qiáng)度出色的點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選環(huán)氧樹脂。作為上述環(huán)氧樹脂沒有特別限定，優(yōu)選含有具有在重復(fù)單元中存在芳香環(huán)的10聚體以下的分子結(jié)構(gòu)、在25t:下為結(jié)晶性固體而且在508(TC的溫度下利用E型粘度計(jì)測定時(shí)的粘度為1Pas以下的環(huán)氧化合物(A)。上述環(huán)氧化合物(A)是具有在重復(fù)單元中存在芳香環(huán)的10聚體以下的分子結(jié)構(gòu)的化合物。這樣的環(huán)氧化合物(A)具有結(jié)晶性極高且在25t:下成為結(jié)晶性固體并同時(shí)粘度在高于25t:的溫度區(qū)域急劇地降低的性質(zhì)。認(rèn)為這是因?yàn)?，上述環(huán)氧化合物(A)在25t:下如上所述地為結(jié)晶性固體，但為IO聚體以下的低分子量，所以通過在超過25t:的溫度下加熱，結(jié)晶結(jié)構(gòu)破壞從而粘度降低。具體而言，上述環(huán)氧化合物(A)在25t:下為結(jié)晶固體，在508(TC的溫度范圍利用E型粘度計(jì)測定時(shí)的粘度的上限變成1Pas。如果上述環(huán)氧化合物(A)超過IO聚體，則在508(TC的溫度范圍下的粘度變高，例如在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑含有后述的間隔材粒子的情況下，如果使用該本發(fā)明的電子器件用膠粘劑進(jìn)行電子器件的層疊等，則變得難以使電子器件間的間隔成為與間隔材粒子的粒徑實(shí)質(zhì)上相等的距離，從而在電子器件間隔中發(fā)生不均。上述環(huán)氧化合物(A)更優(yōu)選為3聚體以下。其中，使上述粘度為1Pas的溫度區(qū)域成為508(TC是考慮到在通常的電子器件層疊體的制造工序中的加熱加壓電子器件時(shí)的溫度條件的結(jié)果。另外，使上述環(huán)氧化合物(A)為結(jié)晶性固體的溫度成為25t:是考慮到用于進(jìn)行電子器件的接合的膠粘劑的涂布通常在室溫下進(jìn)行。含有這樣的分子結(jié)構(gòu)、即含有在重復(fù)單元中存在芳香環(huán)而且為IO聚體以下的環(huán)氧化合物(A)的本發(fā)明的電子器件用膠粘劑如果在電子器件間等的接合中使用，則可高精密度地保持已接合的電子器件間的距離而且得到可靠性高的電子器件層疊體。S卩，上述環(huán)氧化合物(A)通過在重復(fù)單元中具有芳香環(huán)而在25t:下成為結(jié)晶性固體，所以含有該環(huán)氧化合物(A)的本發(fā)明的電子器件用膠粘劑變成在25t:下的粘度高的電子器件用膠粘劑，在要接合的電子器件上涂布時(shí)，涂布形狀不會流塑。另外，上述環(huán)氧化合物(A)由于被加熱而急劇地成為低粘度，所以例如在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑含有后述的間隔材粒子的情況下，在進(jìn)行電子器件之間的層疊時(shí)，可不在間隔材粒子與電子器件間殘留膠粘劑地進(jìn)行1個(gè)電子器件與其他電子器件的層疊，可使電子器件間的間隔成為與間隔材粒子的粒徑實(shí)質(zhì)上相等的距離。另外，如果在電子器件的層疊結(jié)束后將溫度恢復(fù)至25t:，則上述環(huán)氧化合物(A)的粘度急劇地上升，層疊電子器件之間之后的本發(fā)明的電子器件用膠粘劑也不會流塑。在此，以往的含有間隔材粒子的電子器件用膠粘劑為了充分地排除要接合的電子器件與間隔材粒子之間的膠粘劑并保持電子器件間的水平性而通過添加稀釋劑來實(shí)現(xiàn)低粘度化。但是，在這樣的膠粘劑中添加的稀釋劑通常較多地含有揮發(fā)性成分，所以以往的通過只添加稀釋劑而成為低粘度的膠粘劑存在在固化時(shí)的加熱的作用下發(fā)生空隙(void)的問題。與此相對，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑如果含有上述環(huán)氧化合物(A)，則可通過使其含有該環(huán)氧化合物(A)而實(shí)現(xiàn)加熱時(shí)的低粘度，所以像以往的通過只添加稀釋劑而成為低粘度的膠粘劑那樣，也不會發(fā)生空隙。另外，上述環(huán)氧化合物(A)由于變成耐熱性出色的化合物，所以含有該環(huán)氧化合物(A)的本發(fā)明的電子器件用膠粘劑也變成耐熱性出色的電子器件用膠粘劑。上述環(huán)氧化合物(A)優(yōu)選在1分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基。通過含有這樣的分子結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物(A)，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的膠粘性變得更出色。作為這樣的環(huán)氧化合物(A)，只要是具有上述的分子結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物即可，沒有特別限定，例如可舉出苯酚型環(huán)氧化合物、萘型環(huán)氧化合物、聯(lián)苯基型環(huán)氧化合物等。作為這樣的環(huán)氧化合物(A)的市售品，例如可舉出EX-201(長瀨產(chǎn)業(yè)公司制)、YSLV-80XY(東都化成公司制)等。作為上述環(huán)氧化合物(A)的含有量沒有特別限定，相對在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中含有的固化性化合物的總100重量份，優(yōu)選下限為5重量份、優(yōu)選上限為50重量份。如果上述環(huán)氧化合物(A)的含有量不到5重量份，則幾乎不能得到添加上述環(huán)氧化合物(A)的效果，如果超過50重量份，則有時(shí)在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中不能得到后述的粘度特性。上述環(huán)氧化合物(A)的含有量的更優(yōu)選下限為10重量份、更優(yōu)選上限為30重量份。本發(fā)明的電子器件用膠粘劑優(yōu)選含有具有柔性的骨架的環(huán)氧化合物(B)作為上述固化性化合物。通過含有具有柔性的骨架的環(huán)氧化合物(B)，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑成為實(shí)現(xiàn)其固化物在常溫區(qū)域的低彈性模數(shù)并同時(shí)電子器件與基板的膠粘性出色的電子器件用膠粘劑。其中，在本說明書中，"柔性的骨架"是指只包括該骨架在內(nèi)的樹脂的玻璃化溫度成為25t:以下的骨架。在具有上述柔性的骨架的環(huán)氧化合物(B)中，作為柔性的骨架部分的分子量沒有特別限定，數(shù)均分子量的優(yōu)選下限為50、優(yōu)選上限為1000。如果柔性的骨架部分的分子量不到50，則有時(shí)本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的固化物在常溫下的柔性變得不充分，如果超過1000，則有時(shí)本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的膠粘性變得不充分。柔性的骨架部分的分子量的更優(yōu)選下限為100、更優(yōu)選上限為500。上述環(huán)氧化合物(B)優(yōu)選在分子的兩端具有環(huán)氧基而且在一個(gè)環(huán)氧基與另一個(gè)環(huán)氧基之間具有上述分子量的柔性的骨架。作為這樣的環(huán)氧化合物(B)沒有特別限定，例如可舉出1，2-聚丁二烯改性雙酚A縮水甘油醚、1，4-聚丁二烯改性雙酚A縮水甘油醚、聚環(huán)氧丙烷改性雙酚A縮水甘油醚、聚環(huán)氧乙烷改性雙酚A縮水甘油醚、丙烯酸橡膠改性雙酚A縮水甘油醚、聚氨酯樹脂改性雙酚A縮水甘油醚、聚酯樹脂改性雙酚A縮水甘油醚、1，2-聚丁二烯改性縮水甘油醚、1，4-聚丁二烯改性縮水甘油醚、聚環(huán)氧丙烷改性縮水甘油醚、聚環(huán)氧乙烷改性縮水甘油醚、丙烯酸橡膠改性縮水甘油醚、聚氨酯樹脂改性縮水甘油醚、聚酯樹脂改性縮水甘油醚及它們的氫化物等。這些環(huán)氧化合物(B)可單獨(dú)使用，也可并用2種以上。其中，優(yōu)選使用上述柔性的骨架來源于從包括丁二烯橡膠、環(huán)氧丙烷、環(huán)氧乙烷、丙烯酸橡膠及它們的氫化物在內(nèi)的組中選擇的至少1種化合物的環(huán)氧化合物(B)另外，從反應(yīng)速度變快的點(diǎn)出發(fā)，例如優(yōu)選使用具有1，2-聚丁二烯改性雙酚A縮水甘油醚、1，4-聚丁二烯改性雙酚A縮水甘油醚、聚環(huán)氧丙烷改性雙酚A縮水甘油醚、聚環(huán)氧乙烷改性雙酚A縮水甘油醚、丙烯酸橡膠改性雙酚A縮水甘油醚、聚氨酯樹脂改性雙酚A縮水甘油醚、聚酯樹脂改性雙酚A縮水甘油醚等的芳香族骨架的環(huán)氧化合物(B)。在上述環(huán)氧化合物(B)中，從反應(yīng)速度變得更快的點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選芳香環(huán)與縮水甘油基直接相連。作為這樣的環(huán)氧化合物(B)的市售品，例如可舉出EPB-13(日本曹達(dá)公司制)、EXA-4850(大日本油墨公司制)等。作為上述環(huán)氧化合物(B)的含有量沒有特別限定，相對在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中含有的固化性化合物的總100重量份，優(yōu)選下限為5重量份、優(yōu)選上限為30重量份。如果上述環(huán)氧化合物(B)的含有量不到5重量份，則幾乎不能得到添加環(huán)氧化合物(B)的效果，如果超過30重量份，則有時(shí)在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中不能得到后述的粘度特性。上述環(huán)氧化合物(B)的含有量的更優(yōu)選下限為10重量份、更優(yōu)選上限為20重量份。本發(fā)明的電子器件用膠粘劑也可含有其他環(huán)氧化合物(C)作為上述固化性化合物?？赏ㄟ^含有這樣的環(huán)氧化合物(C)來調(diào)節(jié)本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的粘度，另外還可調(diào)節(jié)玻璃化溫度。作為上述環(huán)氧化合物(C)沒有特別限定，例如可舉出雙酚A型環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán)氧化合物等。作為上述環(huán)氧化合物(C)的含有量沒有特別限定，相對在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中含有的固化性化合物的總100重量份，優(yōu)選下限為10重量份、優(yōu)選上限為60重量份。如果上述環(huán)氧化合物(C)的含有量不到10重量份，則幾乎不能得到添加環(huán)氧化合物(C)的效果，如果超過60重量份，則有時(shí)在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中不能得到后述的粘度特性。上述環(huán)氧化合物(C)的含有量的更優(yōu)選下限為20量部、更優(yōu)選上限為30重量份。本發(fā)明的電子器件用膠粘劑含有固化劑。上述固化劑是構(gòu)成上述的液態(tài)成分的成分。作為上述固化劑沒有特別限定，例如可舉出胺系固化劑、酸酐固化劑、苯酚系固化劑等。其中，優(yōu)選使用酸酐。作為上述酸酐沒有特別限定，優(yōu)選使用在常溫下為液體的雙官能酸酐固化劑。作為上述在常溫下為液體的雙官能酸酐固化劑沒有特別限定，例如可舉出鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、內(nèi)次甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基內(nèi)次甲基四氫鄰苯二甲酸酐、馬來酐等雙官能酸酐等。在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中，也可含有在常溫下為固體的三官能以上的酸酐固化劑粒子作為上述固化劑。通過含有這樣的在常溫下為固體的三官能以上的酸酐固化劑粒子，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑變得具有包括低彈性模數(shù)的海成分和高彈性模數(shù)的島成分在內(nèi)的海島結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑在高溫區(qū)域具有適度的柔軟性并同時(shí)半導(dǎo)體芯片等電子器件與基板的膠粘性出色，可防止在基板上膠粘的電子器件發(fā)生大的翹曲，10所以優(yōu)選。作為上述在常溫下為固體的三官能以上的酸酐固化劑，沒有特別限定，作為三官能的酸酐固化劑，例如可舉出酸酐偏苯三酸酐等，作為4官能以上的酸酐固化劑，例如可舉出均苯四酸二酐、二苯甲酮四酸酐、甲基環(huán)己烯四甲酸酐、聚壬二酸酐等。上述三官能以上的酸酐固化劑粒子的熔點(diǎn)的優(yōu)選下限為80°C。如果熔點(diǎn)不到80°C，則如果選擇混合成與上述固化性化合物的互溶性變差，則在較低溫下變成液態(tài)，從而在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中擴(kuò)散。此外，在將三官能以上的酸酐固化劑粒子選擇成與上述固化性化合物的互溶性變差的情況下，對于熔點(diǎn)不到8(TC的三官能以上的酸酐固化劑粒子而言，也可使用。作為上述三官能以上的酸酐固化劑粒子的平均粒徑，優(yōu)選下限為0.lym、優(yōu)選上限為lOym。如果上述三官能以上的酸酐固化劑粒子的平均粒徑不到O.lym，則在使其固化時(shí)即使也可形成海島結(jié)構(gòu)，島成分也會變得過小，有時(shí)不能實(shí)現(xiàn)高溫區(qū)域下的高彈性模數(shù)。如果上述三官能以上的酸酐固化劑粒子的平均粒徑超過10iim，則在使其固化時(shí)，島成分變得過大，有時(shí)在常溫領(lǐng)域下的柔軟性不足從而不能改善半導(dǎo)體芯片等電子零件的翹曲。在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中，作為上述固化劑的含有量沒有特別限定，相對在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中含有的固化性化合物的總100重量份，優(yōu)選下限為30重量份、優(yōu)選上限為70重量份。如果上述固化劑的含有量不到30重量份，則有時(shí)本發(fā)明的電子器件用膠粘劑沒有充分地固化，如果超過70重量份，則有時(shí)本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的接續(xù)可靠性降低。上述固化劑的含有量的更優(yōu)選下限為40重量份、更優(yōu)選上限為60重量份。在上述固化劑含有上述的在常溫下為液體的雙官能酸酐固化劑和在常溫下為固體的三官能以上的酸酐固化劑的情況下，作為它們的配合比沒有特別限定，用在常溫下為液體的雙官能酸酐固化劑的配合量(重量)除三官能以上的酸酐固化劑粒子的配合量(重量)所得的值的優(yōu)選下限為O.1、優(yōu)選上限為10。如果用在常溫下為液體的雙官能酸酐固化劑的配合量(重量)除上述三官能以上的酸酐固化劑粒子的配合量(重量)所得的值不到0.l，則有時(shí)在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的固化物中沒有形成上述的島成分，如果超過IO，則有時(shí)上述固化物整體的強(qiáng)度不充分。用在常溫下為液體的雙官能酸酐固化劑的配合量(重量)除上述三官能以上的酸酐固化劑粒子的配合量(重量)所得的值的更優(yōu)選下限為0.2、更優(yōu)選上限為5。本發(fā)明的電子器件用膠粘劑為了調(diào)整固化速度或固化物的物性等而優(yōu)選進(jìn)一步含有固化促進(jìn)劑。作為上述固化促進(jìn)劑沒有特別限定，例如可舉出咪唑系固化促進(jìn)劑、叔胺系固化促進(jìn)劑等。其中，從容易控制用于調(diào)整固化速度或固化物的物性等的反應(yīng)體系出發(fā)，優(yōu)選使用咪唑系固化促進(jìn)劑。這些固化促進(jìn)劑可單獨(dú)使用，也可并用2種以上。作為上述咪唑系固化促進(jìn)劑沒有特別限定，例如可舉出用氰基乙基保護(hù)咪唑的1位的l-氰基乙基-2-苯基咪唑或用三聚異氰酸保護(hù)堿性的咪唑系固化促進(jìn)劑(商品名"2MA-0K"、四國化成工業(yè)公司制)等。這些咪唑系固化促進(jìn)劑可單獨(dú)使用，也可并用2種以上。作為上述固化促進(jìn)劑的配合量沒有特別限定，相對在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中含有的固化性化合物的總100重量份，優(yōu)選下限為1重量部、優(yōu)選上限為20重量份。如果上述固化促進(jìn)劑的配合量不到1重量份，則有時(shí)本發(fā)明的電子器件用膠粘劑沒有充分地固化，如果超過20重量部，則有時(shí)本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的膠粘可靠性降低。本發(fā)明的電子器件用膠粘劑優(yōu)選進(jìn)一步含有CV值為10%以下的間隔材粒子。通過含有這樣的間隔材粒子，例如如果使用本發(fā)明的電子器件用膠粘劑進(jìn)行2個(gè)以上電子器件的膠粘，則可利用上述間隔材粒子的粒徑準(zhǔn)確地控制要膠粘的電子器件的間隔。上述間隔材粒子的CV值的上限為10%。如果上述間隔材粒子的CV值超過10%，則粒徑的不均大，所以變得難以將電子器件間的間隔保持為一定，變得不能充分地實(shí)現(xiàn)作為間隔材粒子的功能。上述間隔材粒子的CV值的優(yōu)選上限為6X、更優(yōu)選上限為4X。其中，在本說明書中的CV值是指利用下述式(1)求得的數(shù)值。粒徑的CV值(％)=(o2/Dn2)X100(1)式(1)中，o2表示粒徑的標(biāo)準(zhǔn)偏差，Dn2表示數(shù)均粒徑。作為上述間隔材粒子的平均粒徑，沒有特別限定，可選擇可實(shí)現(xiàn)需要的電子器件間距離的粒徑，但優(yōu)選下限為5ym、優(yōu)選上限為200ym。如果上述間隔材粒子的平均粒徑不到5ym，則有時(shí)變得難以將電子器件間距離縮短至間隔材粒子的粒徑程度，如果超過200iim，則有時(shí)電子器件之間的間隔變得大到必要以上。上述間隔材粒子的平均粒徑的更優(yōu)選下限為9iim、更優(yōu)選上限為50iim。上述間隔材粒子的平均粒徑優(yōu)選為除了間隔材粒子以外添加的固體成分的平均粒徑的1.1倍以上。如果上述間隔材粒子的平均粒徑不到1.1倍，則有時(shí)難以將電子器件間距離可靠地縮短至間隔材粒子的粒徑程度。上述間隔材粒子的平均粒徑更優(yōu)選為1.2倍以上。上述間隔材粒子優(yōu)選粒徑分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差為間隔材粒子的平均粒徑的10%以下。通過使上述間隔材粒子的粒徑分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差成為10%以下，在層疊電子器件的情況下，可使其更穩(wěn)定地水平地層疊。上述間隔材粒子的由下述式(2)表示的K值的優(yōu)選下限為980N/m^、優(yōu)選上限為4900N/mm2。K=(3/V2)FS—3/2R—1/2(2)式(2)中，F(xiàn)、S分別表示樹脂微粒的10%壓縮變形時(shí)的負(fù)荷值(kgf)、壓縮變位(mm)，R表示該間隔材的半徑(mm)。上述K值可利用以下的測定方法測定。首先，在具有平滑表面的鋼板上散布粒子之后，從其中選擇1個(gè)粒子，使用微小壓縮試驗(yàn)機(jī)，用金剛石(diamond)制的直徑50ym的圓柱的平滑的端面壓縮微粒。此時(shí)，作為電磁力，電檢出壓縮負(fù)荷，作為利用差動(dòng)變壓器的變位，電檢出壓縮變位。接著，從得到的壓縮變位_負(fù)荷的關(guān)系分別求10%壓縮變形下的負(fù)荷值、壓縮變位，從得到的結(jié)果算出K值。上述間隔材粒子在從20°C、10%的壓縮變形狀態(tài)解放時(shí)的壓縮恢復(fù)率的優(yōu)選下限為20%。在使用具有這樣的壓縮恢復(fù)率的間隔材粒子的情況下，即使在已被層疊的電子零件間存在大于平均粒徑的粒子，也可利用壓縮變形恢復(fù)形狀，使其發(fā)揮作為間隙調(diào)整材料的作用。因而，可以更穩(wěn)定的一定間隔平行地層疊電子器件。上述壓縮恢復(fù)率可利用以下的測定方法測定。利用與上述K值的測定的情況相同的手法，作為利用差動(dòng)變壓器的變位，電檢出壓縮變位，壓縮至反轉(zhuǎn)負(fù)荷值之后，減去負(fù)荷，測定此時(shí)的負(fù)荷與壓縮變位之間的關(guān)系。從得到的測定結(jié)果算出壓縮恢復(fù)率。不過，除負(fù)荷下的終點(diǎn)不是負(fù)荷值零，而是O.lg以上的原點(diǎn)負(fù)荷值。作為上述間隔材粒子的材質(zhì)沒有特別限定，優(yōu)選為樹脂粒子。作為構(gòu)成上述樹脂粒子的樹脂沒有特別限定，例如可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚砜、聚苯醚、聚縮醛等。其中，因?yàn)槿菀渍{(diào)整間隔材粒子的硬度和恢復(fù)率，對于耐熱性而言，也可使其提高，所以優(yōu)選使用交聯(lián)樹脂。其中，在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。對上述交聯(lián)樹脂沒有特別限定，例如可舉出環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、二乙烯基苯聚合物、二乙烯基苯_苯乙烯共聚物、二乙烯基苯_丙烯酸酯共聚物、鄰苯二甲酸二烯丙基酯聚合物、三聚異氰酸三烯丙基酯聚合物、苯鳥糞胺聚合物等具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的樹脂。其中，優(yōu)選二乙烯基苯聚合物、二乙烯基苯-苯乙烯系共聚物、二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、鄰苯二甲酸二烯丙基酯聚合物等。在使用它們的情況下，在焊接(bonding)芯片之后，對固化過程(process)、回流焊(reflow)過程等熱處理過程的耐性出色。上述間隔材粒子優(yōu)選根據(jù)需要進(jìn)行表面處理。通過對上述間隔材粒子實(shí)施表面處理，在本發(fā)明的電氣器件用膠粘劑中實(shí)現(xiàn)后述的粘度特性成為可能。對上述表面處理的方法沒有特別限定，例如在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑作為整體示出疏水性的情況下，優(yōu)選向表面賦予親水基。作為這樣的手段沒有特別限定，例如可舉出在使用上述樹脂粒子作為間隔材粒子的情況下，利用具有親水基的偶合劑處理樹脂粒子的表面的方法等。作為上述間隔材粒子的形狀，優(yōu)選為球狀。另外，上述間隔材粒子的縱橫尺寸比的優(yōu)選上限為1.1。通過使縱橫尺寸比為1.1以下，在層疊電子器件時(shí)，可穩(wěn)定地將電子器件之間的間隔保持為一定。其中，在本說明書中的縱橫尺寸比是指關(guān)于粒子的長徑和短徑，相對短徑的長度的長徑的長度的比(用短徑的長度除長徑的長度的值)。該縱橫尺寸比的值越接近l，則間隔材粒子的形狀越變得接近球。作為上述間隔材粒子的配合量沒有特別限定，優(yōu)選下限為0.01重量％、優(yōu)選上限為10重量％。如果上述間隔材粒子的配合量不到0.01重量％，則有時(shí)不能準(zhǔn)確地控制要膠粘的電子器件間隔，如果超過10重量％，則有時(shí)本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的膠粘可靠性會降低。另外，除了上述間隔材粒子以外，在含有具有上述間隔材粒子的平均粒徑以上的直徑的固形成分的情況下，這樣的固形成分的配合量的優(yōu)選上限為1重量％。另外，該固形成分的熔點(diǎn)優(yōu)選為固化溫度以下。進(jìn)而，固形成分的最大粒徑優(yōu)選為間隔材粒子的平均粒徑的1.11.5倍，更優(yōu)選為1.11.2倍。另外，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑也可在不妨礙本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)含有稀釋劑。作為上述稀釋劑，優(yōu)選在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的加熱固化時(shí)被摻入到固化物中的反應(yīng)性稀釋劑。其中，為了不使上述固化物的膠粘可靠性變差而優(yōu)選在l分子中具有2個(gè)以上官能團(tuán)的反應(yīng)性稀釋劑。作為這樣的反應(yīng)性稀釋劑，例如可舉出脂肪族型環(huán)氧、環(huán)氧乙烷改性環(huán)氧、環(huán)氧丙烷改性環(huán)氧、環(huán)己烷型環(huán)氧、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧、苯酚型環(huán)氧等。在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑含有上述稀釋劑的情況下，對其含有量沒有特別限定，相對在本發(fā)明的電子器件用膠粘劑中含有的固化性化合物的總100重量份，優(yōu)選下限為1質(zhì)量份、優(yōu)選上限為50質(zhì)量份。如果上述稀釋劑的含有量不到1重量份，則有時(shí)幾乎不能得到添加上述稀釋劑的效果，如果超過50重量份，則有時(shí)本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的膠粘可靠性差或者不能得到后述的粘度特性。上述稀釋劑的含有量的更優(yōu)選下限為5重量份、更優(yōu)選上限為20重量份。本發(fā)明的電子零件用膠粘劑也可根據(jù)需要含有溶媒。對上述溶媒?jīng)]有特別限定，例如可舉出芳香族烴類、氯化芳香族烴類、氯化脂肪族烴類、醇類、酯類、醚類、酮類、乙二醇醚(溶纖劑)類、脂環(huán)式烴類、脂肪族烴類等。本發(fā)明的電子器件用膠粘劑在使用E型粘度計(jì)在25t:下測定粘度時(shí)，0.5rpm下的粘度的優(yōu)選下限為20Pas、優(yōu)選上限為1000Pas。如果本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的粘度不到20Pas，則缺乏本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的形狀保持性，如果超過1000Pas，則有時(shí)缺乏本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的噴出穩(wěn)定性。另外，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑在將使用E型粘度計(jì)在25°C、5rpm的條件下測定的粘度設(shè)為V將使用E型粘度計(jì)在25°C、0.5rpm的條件下測定的粘度設(shè)為T2時(shí)，T/I^的下限優(yōu)選為2、上限優(yōu)選為8。通過使上述T/^處于上述范圍內(nèi)，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑變得具有涂布時(shí)優(yōu)選的觸變性。本發(fā)明的電子器件用膠粘劑可在例如在配合規(guī)定量并混合上述的固化性化合物、固化劑及無機(jī)微粒以及根據(jù)需要配合的固化促進(jìn)劑、稀釋劑、其他添加劑等之后進(jìn)一步配合間隔材粒子的情況下，利用配合該間隔材粒子的方法制造。對上述混合的方法沒有特別限定，例如可使用利用高速分散機(jī)(homodisper)、萬能攪拌器(mixer)、班伯里混煉機(jī)(Bumburymixer)、捏合機(jī)(kneader)等的方法。可通過使用本發(fā)明的電子器件用膠粘劑將2張以上的電子器件層疊成多層，利用密封劑等密封來制作電子器件裝置。另外，本發(fā)明的電子器件用膠粘劑不僅在層疊2張以上的電子器件的情況下優(yōu)選使用，還可優(yōu)選作為用于在基板上裝載電子器件或接合傳感器等器件的膠粘劑使用。本發(fā)明的電子器件用膠粘劑優(yōu)選在硅片(siliconwafer)的鏡(mirror)面上涂布0.2mg來形成直徑500iim的圓形的膠粘劑層，使該膠粘劑層在170°C、10分的條件下固化成為固化物時(shí)，從該固化物溢出的液態(tài)成分的滲出距離優(yōu)選不到50i！m。如果上述液態(tài)成分的滲出距離為50i！m以上，則在使用本發(fā)明的電子器件用膠粘劑接合電子器件時(shí)，不能充分地防止流失現(xiàn)象，從而變得不能得到可靠性高的電子器件，不能充分地應(yīng)對近年的電子器件的小型化、高集成化。上述滲出距離的優(yōu)選上限為30ym、更優(yōu)選上限為lOym。14上述滲出距離是指在利用光學(xué)顯微鏡觀察膠粘劑固化物時(shí)，在膠粘劑固化物的周圍存在的顏色不同的部分向中心方向的長度。也將本發(fā)明的電子器件用膠粘劑的從固化物的液態(tài)成分的滲出距離滿足上述條件的性質(zhì)稱為"低流失性"。在使用含有間隔材粒子的本發(fā)明的電子器件用膠粘劑將2張以上電子器件層疊成多層的情況下，電子器件間的距離優(yōu)選為間隔材粒子的直徑的11.5倍。如果電子器件間的距離不到1倍，則不能排除間隔材粒子與電子器件間的本發(fā)明的電子器件用膠粘劑，從而變得不能利用間隔材粒子控制電子器件間的距離，有時(shí)發(fā)生高度不均。如果電子器件間的距離大于1.5倍，則電子器件間距離不能利用間隔材粒子的粒徑控制，結(jié)果，有時(shí)高度不均變大。其中，上述電子器件間距離優(yōu)選為間隔材粒子的直徑的l倍。如果電子器件間的距離為1倍，則可很好地排除間隔材粒子與電子器件間的本發(fā)明的電子器件用膠粘劑，從而可利用間隔材粒子很好地控制電子器件間的距離，高度不均受到。作為這樣的本發(fā)明的電子器件用膠粘劑接合的電氣器件沒有特別限定，例如可舉出半導(dǎo)體芯片、傳感器、線圈鐵心等。其中，可很好地在半導(dǎo)體芯片的層疊、變壓器器件用的線圈鐵心間隙形成用中使用。作為上述變壓器器件的線圈鐵心沒有特別限定，例如可優(yōu)選使用EI型或EE型。如果利用本發(fā)明，則可提供可得到涂布性出色而且相對接合的電子器件的耐污染性出色的可靠性高的電子器件的電子器件用膠粘劑。具體實(shí)施例方式以下舉出實(shí)施例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于這些實(shí)施例。(實(shí)施例16、比較例19)按照表1及表2，使用高速分散機(jī)攪拌混合各材料，配制實(shí)施例16、比較例19中的電子器件用膠粘劑。其中，各實(shí)施例及比較例中的液態(tài)成分的SP值利用各液態(tài)成分的SP值的加權(quán)平均求得。另外，原料的SP值利用S2=EE/EV的式求得。在此，S表示SP值，E表示蒸發(fā)能量，V表示摩爾體積。(評價(jià))對實(shí)施例16、比較例19中的電子器件用膠粘劑，利用以下的方法進(jìn)行評價(jià)。將結(jié)果示于表1及表2。(1)流失量的評價(jià)將在實(shí)施例及比較例中配制的電子器件用膠粘劑涂布于硅片上，形成直徑500iim的圓形的膠粘劑層。然后，放入17(TC的烘箱中IO分鐘，使膠粘劑層固化，從而得到固化物。對得到的固化物，使用光學(xué)顯微鏡測定液態(tài)成分的流失部分的距離。將單側(cè)的流失部分的距離為50iim以下的情況評價(jià)為O，將超過50iim的情況評價(jià)為X。(2)涂布性的評價(jià)將在實(shí)施例及比較例中配制的電子器件用膠粘劑，利用武蔵Engineering公司制氣動(dòng)分配器(airdispenser)，在硅芯片上，以圓點(diǎn)(dot)狀進(jìn)行100點(diǎn)的涂布。在涂布成圓點(diǎn)徑的平均為400600m時(shí)，將圓點(diǎn)徑的最大值與最小值的差不到100ym的情況評價(jià)為O，將100以上的情況評價(jià)為X。(3)綜合評價(jià)在上述(1)、(2)的評價(jià)中，將兩個(gè)評價(jià)結(jié)果為O的情況評價(jià)為綜合評價(jià)O，將X為一個(gè)的情況評價(jià)為X。<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>的電子器件用膠粘劑，進(jìn)行相同的評價(jià)。其中，各實(shí)施例及比較例中的液態(tài)成分的SP值利用各液態(tài)成分的SP值的加權(quán)平均求得。另外，原料的SP值利用S2=EE/EV的式求得。在此，S表示SP值，E表示蒸發(fā)能量，V表示摩爾體積。(實(shí)施例914、比較例1318)按照表4及表5，使用高速分散機(jī)攪拌混合各材料，配制實(shí)施例914、比較例<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>1318中的電子器件用膠粘劑，進(jìn)行相同的評價(jià)。其中，各實(shí)施例及比較例中的液態(tài)成分的SP值利用各液態(tài)成分的SP值的加權(quán)平均求得。另外，原料的SP值利用52=EE/EV的式求得。在此，S表示SP值，E表示蒸發(fā)能量，V表示摩爾體積。<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>(實(shí)施例15)相對在實(shí)施例7中制作的電子器件用膠粘劑100重量份，配合平均粒徑10iim、CV值4%的間隔材粒子(MicroPearlSP-210)0.1重量份，使用高速分散機(jī)攪拌混合，制作電子器件用膠粘劑。將得到的電子器件用膠粘劑填充于10mL注油器(syringe)(巖下Engineering公司制)，在注油器頂端安裝精密噴嘴(巖下Engineering公司制、噴嘴頂端直徑0.3mm)，使用分配器裝置("SHOTMASTER300"、武蔵Engineering公司制)，以噴出壓0.4MPa、半導(dǎo)體芯片與針頭(二一卜"&)之間的間隙200iim、涂布量5mg，在玻璃基板上涂布。涂布量為(在接合部分的外周部的涂布量/在中央部的涂布量)=4。在進(jìn)行涂布之后，通過使用倒裝式接合機(jī)(flipchipbonder)(DB-100、涉谷工業(yè)公司制)，利用0.15MPa的壓力按壓5秒以圓周(peripheral)狀具有172個(gè)110ym的襯墊(pad)開口部的半導(dǎo)體芯片(芯片1)(厚80iim、8mmX12mm見方、網(wǎng)眼(mesh)狀圖案、氧化鋁布線厚0.7iim、L/S=15/15、表面的氮化硅膜的厚度1.0ym)，來層疊。接著，使用上述的分配器裝置在芯片1上涂布電子器件用膠粘劑。使用上述的接合(bonding)裝置，以芯片1的長邊與芯片2的長邊交叉的方式載置與芯片1相同的半導(dǎo)體芯片(芯片2)，通過在溫度25t:下利用0.15MPa按壓5秒來層疊。之后，在熱風(fēng)干燥爐內(nèi)，在8(TC下放置60分鐘，然后在15(TC下加熱60分鐘，使電子器件用膠粘劑固化，從而制作半導(dǎo)體芯片層疊體。利用上述方法，制作10個(gè)半導(dǎo)體芯片層疊體，利用激光位移計(jì)(KS-1100、KEYENCE公司制)觀測各半導(dǎo)體芯片層疊體的層疊狀態(tài)。測定芯片1與芯片2的上面之間的階梯差，通過從測定值減去芯片厚度，來求得芯片1與芯片2間的芯片間距離。作為3o";標(biāo)準(zhǔn)偏差)算出芯片間距離的不均。結(jié)果，3。為1.2。另一方面，使用在實(shí)施例7中制作的電子器件用膠粘劑(沒有添加間隔材粒子的電子器件用膠粘劑)，利用相同的方法制作半導(dǎo)體芯片層疊體，對芯片間距離的不均進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果3。為7.8。下面示出在表15中使用的各材料。(固化性化合物)(1)環(huán)氧(A)間苯二酚型環(huán)氧化合物(EX-201、SP值12、長瀨化學(xué)技術(shù)公司制)(2)環(huán)氧(B)NBR改性雙酚A型環(huán)氧化合物(EPR-4030、SP值9、ADEKA公司制)柔軟性環(huán)氧(EXA-4850-1000、SP值13、大日本油墨化學(xué)工業(yè)公司制)柔軟性環(huán)氧(EXA-4850-150、SP值13、大日本油墨化學(xué)工業(yè)公司制)丁二烯改性環(huán)氧(R-45EPT、SP值8、長瀨化學(xué)技術(shù)公司制)聚醚改性環(huán)氧(EX-861、SP值14、長瀨化學(xué)技術(shù)公司制)聚四亞甲基二醇改性環(huán)氧(EpogoseyPT、SP值13、四日市合成公司制)(3)其他環(huán)氧雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧(EP-4088S、SP值9、ADEKA公司制)雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧(HP-7200HH、SP值9、大日本油墨化學(xué)工業(yè)公司制)雙酚A型環(huán)氧(YL-980、SP值11、日本環(huán)氧樹脂公司制)(固化劑)雙官能酸酐固化物(YH-306、日本環(huán)氧樹脂公司制、在常溫下為液體)(固化促進(jìn)劑)咪唑固化促進(jìn)劑(2MA-0K、四國化成工業(yè)公司制)(無機(jī)微粒)火城二氧化硅(fumedsilica)(QS-40、德山公司制、平均一次粒徑7nm、M值0、碳含有量0重量％)火城二氧化硅(MT-10、德山公司制、平均一次粒徑15nm、M值47、碳含有量0.9重量％)火城二氧化硅(HM-20L、德山公司制、平均一次粒徑12nm、M值64、碳含有量2.4重量％)火城二氧化硅(PM-20L、德山公司制、平均一次粒徑12nm、M值65、碳含有量5.5重量％)表面環(huán)氧基處理納米(nano)二氧化硅(UFP_80、電氣化學(xué)公司制、平均一次粒徑34nm、M值20)表面苯基處理納米二氧化硅(Admatechs公司制、平均一次粒徑40nm、M值30)產(chǎn)業(yè)上的可利用性如果利用本發(fā)明，則可提供可得到涂布性出色而且對已接合的電子器件的耐污染性出色的可靠性高的電子器件的電子器件用膠粘劑。權(quán)利要求一種電子器件用膠粘劑，其是含有固化性化合物、固化劑及無機(jī)微粒的液態(tài)的電子器件用膠粘劑，其特征在于，含有的液態(tài)成分的溶解度參數(shù)(SP值)為8以上、不到11，所述無機(jī)微粒至少為平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的無機(jī)微粒(A)與平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的無機(jī)微粒(B)的混合物。2.—種電子器件用膠粘劑，其是含有固化性化合物、固化劑及無機(jī)微粒的液態(tài)的電子器件用膠粘劑，其特征在于，含有的液態(tài)成分的溶解度參數(shù)(SP值)為11以上、不到12，所述無機(jī)微粒至少為平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)IO以上、40以下的無機(jī)微粒(C)與平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的無機(jī)微粒(D)的混合物。3.—種電子器件用膠粘劑，其是含有固化性化合物、固化劑及無機(jī)微粒的液態(tài)的電子器件用膠粘劑，其特征在于，含有的液態(tài)成分的溶解度參數(shù)(SP值)為12以上、14以下，所述無機(jī)微粒至少為平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)40以下的無機(jī)微粒(E)與平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)50以上的無機(jī)微粒(F)的混合物。4.根據(jù)權(quán)利要求13中任意一項(xiàng)所述的電子器件用膠粘劑，其特征在于，液態(tài)成分含有固化性化合物及液態(tài)固化劑。5.根據(jù)權(quán)利要求14中任意一項(xiàng)所述的電子器件用膠粘劑，其特征在于，固化性化合物含有環(huán)氧化合物(A)，該環(huán)氧化合物(A)具有在重復(fù)單元中存在芳香環(huán)的10聚體以下的分子結(jié)構(gòu)，并且，該環(huán)氧化合物(A)在25t:下為結(jié)晶性固體且在508(rC的溫度下利用E型粘度計(jì)測定的粘度為1Pas以下。6.根據(jù)權(quán)利要求15中任意一項(xiàng)所述的電子器件用膠粘劑，其特征在于，固化性化合物含有環(huán)氧化合物(B)，該環(huán)氧化合物(B)在分子的兩端具有環(huán)氧基團(tuán)而且在一個(gè)環(huán)氧基團(tuán)與另一個(gè)環(huán)氧基團(tuán)之間具有數(shù)均分子量為501000的柔性的骨架。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子器件用膠粘劑，其特征在于，環(huán)氧化合物(B)具有丁二烯骨架。8.根據(jù)權(quán)利要求17中任意一項(xiàng)所述的電子器件用膠粘劑，其特征在于，進(jìn)一步含有CV值為10%以下的間隔材粒子。全文摘要本發(fā)明提供一種可得到涂布性出色而且對已接合的電子器件的耐污染性出色的可靠性高的電子器件的電子器件用膠粘劑。本發(fā)明是一種含有固化性化合物、固化劑及無機(jī)微粒的液態(tài)的電子器件用膠粘劑，其中，含有的液態(tài)成分的溶解度參數(shù)(SP值)為8以上、不到11，所述無機(jī)微粒至少為平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的無機(jī)微粒(A)與平均一次粒徑50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的無機(jī)微粒(B)的混合物。文檔編號H01L21/02GK101755328SQ200880024920公開日2010年6月23日申請日期2008年7月17日優(yōu)先權(quán)日2007年7月19日發(fā)明者增井良平,早川明伸,石澤英亮,竹田幸平申請人:積水化學(xué)工業(yè)株式會社