專利名稱：一種貼片電容器封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種貼片電容器封裝結構。
背景技術：
貼片電容器由于具有體積小、容量大、耐高溫等優點，因此其已廣泛應用 于噪聲旁路、濾波器、積分電路、振蕩電路等電路中。圖1示出了現有貼片電
容器封裝結構，該貼片電容器封裝結構20包括依次固接的頂殼21、中槽殼22 和底殼23，所述頂殼21和中槽殼22之間的空間內裝有電解液等原料。所述 頂殼21、中槽殼22和底殼23—般為五金材料制成，且三者交合處設有一絕 緣密封圈24，用于絕緣和密封內載的電解液。由于現有制造工藝限制， 一般 貼片電容器封裝結構20內的絕緣密封圈24都無法耐高溫，其受熱易變形進而 導致漏液，使得零件報廢并損壞其他元器件。另外，現有貼片電容器封裝結構 的組件較為繁多，其導致制造成本較高。
綜上可知，所述現有技術的貼片電容器封裝結構，在實際使用上顯然存在 不便與缺陷，所以有必要加以改進。
實用新型內容
針對上述的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種貼片電容器封裝結構， 其具有耐高溫，受熱不易變形及密封性好的優點。
為了實現上述目的，本實用新型提供一種貼片電容器封裝結構，包括頂殼、 耐熱塑膠圈和底殼，所述頂殼的周邊包覆有所述耐熱塑膠圈，所述底殼自下包 合在所述耐熱塑膠圈上，并在所述頂殼和底殼之間形成一中間槽。
根據本實用新型的貼片電容器封裝結構，所述頂殼的周邊呈彎折型。
根據本實用新型的貼片電容器封裝結構，所述底殼通過沖壓折邊包合在所 述耐熱塑膠圈上。
根據本實用新型的貼片電容器封裝結構，所述頂殼呈碟形。根據本實用新型的貼片電容器封裝結構，所述底殼呈杯形。 根據本實用新型的貼片電容器封裝結構，所述頂殼和/或底殼由金屬制成，
優選頂殼和/或底殼由不銹鋼沖模制成；所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠
注塑制成。
根據本實用新型的貼片電容器封裝結構，所述頂殼和底殼之間的中間槽內 裝有電解液。
根據本實用新型的貼片電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接 觸的邊角呈圓弧狀。
,本實用新型的貼片電容器封裝結構由頂殼、耐熱塑膠圈和底殼構成，所述 頂殼的周邊包覆有耐熱塑膠圈，所述底殼自下包合在耐熱塑膠圈上。在這種結 構下，本貼片電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形的優點，其耐高溫達
265~290°C;其次，本貼片電容器封裝結構的密封性好，不會漏電解液；另外，
本貼片電容器封裝結構所使用的零件較少，只需要頂殼、耐熱塑膠圈和底殼這
三個零件，省去了現有中槽殼這一零件，進而可降低產品制造成本；最后，所 述耐熱塑膠圈與底殼相接觸的邊角呈圓弧狀，該圓弧狀邊角與底殼之間形成一 定的空隙，在擠壓或者受熱狀態下該空隙可為耐熱塑膠圈提供變形緩沖之作 用，因此密封性更佳。
圖1是現有貼片電容器封裝結構的剖面示意圖2是本實用新型的貼片電容器封裝結構的剖面示意圖3是本實用新型的貼片電容器封裝結構的頂殼的立體結構圖4是本實用新型的貼片電容器封裝結構的底殼的立體結構圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖 及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體 實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
圖2是本實用新型的貼片電容器封裝結構的剖面示意圖，該貼片電容器封 裝結構IO包括一個頂殼11、 一個耐熱塑膠圈12以及一個底殼13。所述頂殼11的周邊包覆有耐熱塑膠圈12，所述底殼13自下包合在耐熱塑膠圈12上。
并在所述頂殼11和底殼13之間形成一中間槽14，該中間槽14內可裝有貼片 電容器所需的電解液等原料。本實用新型之所以讓底殼13包合在耐熱塑膠圈 12上，是因為這種結構在高溫受熱下，耐熱塑膠圈12和底殼13之間的結合 處不易發生變形，從而保證了良好的耐熱性和密封性。更好的是，所述耐熱塑 膠圈12與底殼13相接觸的邊角121呈圓弧狀，該圓弧狀邊角121與底殼13 之間形成一定的空隙122，在擠壓或者受熱狀態下該空隙122可為耐熱塑膠圈 12提供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。
所述頂殼11和/或底殼13優選由金屬制成，更好的是兩者由不銹鋼沖模 制成。所述耐熱塑膠圈12具有高耐熱性，其可由耐熱合成工程塑膠注塑制成。 如圖3所示，所述頂殼11優選呈碟形，且頂殼11的周邊呈彎折型，該彎 折型有利于頂殼11和耐熱塑膠圈12之間更好的固定。如圖4所示，所述底殼 13優選呈杯形，更好的是底殼13通過沖壓折邊包合在耐熱塑膠圈12上。需 指出的是，本實用新型的頂殼11和底殼13在尺寸和形狀方面并無任何限制， 其可根據實際需要而定。
本實用新型的貼片電容器封裝結構10的優選組裝工藝過程如下 首先，將一不銹鋼片用沖模沖成碟形頂殼11，且頂殼11的周邊呈彎折型。 其次，開注射成型模，將該碟形頂殼ll放入注射成型模中，把碟形頂殼 11的周邊用耐熱合成工程塑膠注入包邊形成該耐熱塑膠圈12，可達絕緣和密 封效果。
接著，將一不銹鋼片用沖模沖成杯形底殼13。
然后，將注塑有耐熱塑膠圈12的碟形頂殼11內裝入電解液等原料后，蓋 上杯形底殼13，用沖模沖壓折邊鑲入固定形成最終的貼片電容器封裝結構10。
雖然貼片電容器具有體積小、容量大的優點，但貼片機將其貼在線路板(如 PCB)上后，還要經過回焊爐的回焊工藝， 一般回焊爐溫度為265 275。C之間， 時間約20秒。現有貼片電容器封裝結構在回焊過程中經常會發生熱熔變形， 而本實用新型的貼片電容器封裝結構則完全可以承受這種回焊爐溫度，因此有 效保證了產品的制造合格率。
綜上所述，本實用新型的貼片電容器封裝結構由頂殼、耐熱塑膠圈和底殼 構成，所述頂殼的周邊包覆有耐熱塑膠圈，所述底殼自下包合在耐熱塑膠圈上。在這種結構下，本貼片電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形的優點，其
耐高溫達265 290。C;其次，本貼片電容器封裝結構的密封性好，不會漏電解
液；另外，本貼片電容器封裝結構所使用的零件較少，只需要頂殼、耐熱塑膠
圈和底殼這三個零件，省去了現有中槽殼這一零件，進而可降低產品制造成本； 最后，所述耐熱塑膠圈與底殼相接觸的邊角呈圓弧狀，該圓弧狀邊角與底殼之 間形成一定的空隙，在擠壓或者受熱狀態下該空隙可為耐熱塑膠圈提供變形緩 沖之作用，因此密封性更佳。
當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其 實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改 變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保 護范圍。
權利要求1、一種貼片電容器封裝結構，其特征在于，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述頂殼的周邊包覆有所述耐熱塑膠圈，所述底殼自下包合在所述耐熱塑膠圈上，并在所述頂殼和底殼之間形成一中間槽。
2、 根據權利要求1所述的貼片電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼 的周邊呈彎折型。
3、 根據權利要求1所述的貼片電容器封裝結構，其特征在于，所述底殼 通過沖壓折邊包合在所述耐熱塑膠圈上。
4、 根據權利要求1所述的貼片電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼 呈碟形。
5、 根據權利要求1所述的貼片電容器封裝結構，其特征在于，所述底殼 呈杯形。
6、 根據權利要求1所述的貼片電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼 和/或底殼由金屬制成。
7、 根據權利要求6所述的貼片電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼 和/或底殼由不銹鋼沖模制成。
8、 根據權利要求1所述的貼片電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱 塑膠圈由耐熱合成工程塑膠注塑制成。
9、 根據權利要求1所述的貼片電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼 和底殼之間的中間槽內裝有電解液。
10、 根據權利要求1 9任一項所述的貼片電容器封裝結構，其特征在于， 所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。
專利摘要本實用新型公開了一種貼片電容器封裝結構，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述頂殼的周邊包覆有所述耐熱塑膠圈，所述底殼自下包合在所述耐熱塑膠圈上，并在所述頂殼和底殼之間形成一中間槽。更好的是，所述頂殼的周邊呈彎折型，所述底殼通過沖壓折邊包合在所述耐熱塑膠圈上；以及所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。借此，本實用新型的貼片電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形及密封性好的優點，并且該封裝結構所使用的零件較少，進而可降低產品制造成本。
文檔編號H01G9/08GK201352500SQ20082020715
公開日2009年11月25日 申請日期2008年12月31日 優先權日2008年12月31日
發明者王琮懷 申請人:王琮懷