專利名稱：伴熱電纜擠塑機預熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種預熱裝置，尤其是涉及一種用于伴熱電纜擠塑機的預熱裝置。
背景技術：
在生成伴熱電纜的過程中，當鍍錫線絞合時，由于線的外表面經常有油污的存在，所以在擠塑過程中，塑料很難緊密包覆在導體上；又由于本產品芯帶是一個雙層共擠產物，當導體外擠包了一層0.15mm的內包層時，只有當導體處于160-20(TC時，內包層才能完全緊密地包覆導體上，這種溫度的限制增加了產品的制造難度。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是針對現有技術中存在的問題提供一種伴熱電纜擠塑機預熱裝置，其目的是通過對導體進行預加熱，從而提高導體的綜合性能。
本實用新型的技術方案是該預熱裝置包括供電箱體，供電箱體的中部設有第一加熱輪，供電箱體的下部安裝有加熱箱體，加熱箱體中安裝有第二加熱輪，供電箱體的內部與第一加熱輪、第二加熱輪相對應位置設有加熱裝置。
所述的加熱裝置是在與第一加熱輪、第二加熱輪相對應位置設有加熱塊，加熱塊是通過滑環和碳刷供電。
所述的供電箱體的外表面設有溫控器。
所述的第一加熱輪的外圓周表面均勻的設有四個用于放置導體的凹槽，第二加熱輪的外圓周表面均勻的設有兩個用于放置導體的凹槽。具有上述特殊結構的伴熱電纜擠塑機預熱裝置具有以下優點1、 該種伴熱電纜預加熱裝置通過對導體的預加熱，使得導體上的所有水份和油污被加熱輪和加熱箱體蒸發，使塑料導電材料可以完全緊密的包覆在導體
的表面，從而得到穩定的PTC半導體芯帶。
2、 結構簡單便于制造，且成本低廉。以下結合附圖對本實用新型作進一步說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型的加熱裝置原理圖。
在圖1 圖2中，1:供電箱體；2:第一加熱輪；3:加熱箱體；4:第二加熱輪；5:溫控器；6:導體。
具體實施方式
圖1所示為伴熱電纜擠塑機預熱裝置的結構示意圖，圖2為伴熱電纜擠塑機預熱裝置的電器控制原理圖。由圖l、圖2結合可知，該預熱裝置包括供電箱體1，供電箱體1的中部設有第一加熱輪2，供電箱體1的下部安裝有加熱箱體3，加熱箱體3中安裝有第二加熱輪4，供電箱體1的內部與第一加熱輪2、第二加熱輪4相對應位置設有加熱裝置，加熱裝置是在與第一加熱輪2、第二加熱輪4相對應位置設有加熱塊，加熱塊是通過滑環和碳刷供電，供電箱體1的外表面設有溫控器5，第一加熱輪2的外圓周表面均勻的設有四個用于放置導體6的凹槽，第二加熱輪4的外圓周表面均勻的設有兩個用于放置導體6的凹槽。
具體工作過程為導體6經主動放線裝置通過導輪到達預熱器的導輪上，將導體6分開纏在第一加熱輪2的兩個凹槽上，導體6從右側進入加熱箱體3中的第二加熱輪4，再從第二加熱輪4的左側繞出加熱箱體3，重新纏在第一加熱輪2上的另兩個凹槽，最后從右導輪出線至擠塑設備模具進線孔，然后給加熱裝置通電，通過溫控器5將溫度設定在控制范圍內。在整個過程中，導體3上的所有水份及油污被第一加熱輪2、第二加熱輪4和加熱箱體3蒸發，使塑料導電材料可以完全緊密地包覆在導體6的表面，從而得到穩定的PTC半導體芯帶。
權利要求1. 伴熱電纜擠塑機預熱裝置，其特征在于該預熱裝置包括供電箱體(1)，供電箱體(1)的中部設有第一加熱輪(2)，供電箱體(1)的下部安裝有加熱箱體(3)，加熱箱體(3)中安裝有第二加熱輪(4)，供電箱體(1)的內部與第一加熱輪(2)、第二加熱輪(4)相對應位置設有加熱裝置。
2. 根據權利要求1所述的伴熱電纜擠塑機預熱裝置，其特征在于所述的 加熱裝置是在與第一加熱輪(2)、第二加熱輪(4)相對應位置設有加熱塊，加 熱塊是通過滑環和碳刷供電。
3. 根據權利要求1或2所述的伴熱電纜擠塑機預熱裝置，其特征在于所 述的供電箱體(1)的外表面設有溫控器(5)。
4. 根據權利要求3所述的伴熱電纜擠塑機預熱裝置，其特征在于所述的 第一加熱輪(2)的外圓周表面均勻的設有至少四個用于放置導體(6)的凹槽， 第二加熱輪(4)的外圓周表面均勻的設有至少兩個用于放置導體(6)的凹槽。
5. 根據權利要求4所述的伴熱電纜擠塑機預熱裝置，其特征在于所述的 第一加熱輪(2)的外圓周表面均勻的設有四個用于放置導體(6)的凹槽，第 二加熱輪(4)的外圓周表面均勻的設有兩個用于放置導體(6)的凹槽。
專利摘要本實用新型公開了一種伴熱電纜擠塑機預熱裝置，該預熱裝置包括供電箱體，供電箱體的中部設有第一加熱輪，供電箱體的下部安裝有加熱箱體，加熱箱體中安裝有第二加熱輪，供電箱體的內部與第一加熱輪、第二加熱輪相對應位置設有加熱裝置，加熱裝置是在與第一加熱輪、第二加熱輪相對應位置設有加熱塊，加熱塊是通過滑環和碳刷供電，供電箱體的外表面設有溫控器，第一加熱輪的外圓周表面均勻的設有四個用于放置導體的凹槽，第二加熱輪的外圓周表面均勻的設有兩個用于放置導體的凹槽。該種伴熱電纜加熱裝置通過對導體的加熱，使導體上的水份和油污被加熱蒸發，使塑料導電材料可以完全緊密的包覆在導體的表面，從而得到穩定的PTC半導體芯帶。
文檔編號H01B13/06GK201270171SQ20082015975
公開日2009年7月8日 申請日期2008年10月17日 優先權日2008年10月17日
發明者孫傳寶, 戴禮云 申請人:蕪湖市恒鑫電纜有限責任公司