專利名稱：一種可變形花籃的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種在LED晶片制備過程中用于轉(zhuǎn)移晶片的可變形花籃。
背景技術(shù)：
目前LED晶片制備過程中，晶片經(jīng)清洗工序后從清洗花籃轉(zhuǎn)移到載片舟進(jìn)行甩水時(shí)，均 使用鑷子夾取，轉(zhuǎn)移一次用時(shí)較長(zhǎng)，由于制備過程中清洗次數(shù)較多，因此該方法轉(zhuǎn)移晶片造 成制造周期長(zhǎng)，并且在轉(zhuǎn)移過程中鑷子夾取必然會(huì)對(duì)晶片表面造成夾痕或者劃傷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種在LED晶片制備過程中用于轉(zhuǎn)移晶片的可變形花籃，解決 了傳統(tǒng)做法中用鑷子直接夾取晶片，會(huì)對(duì)晶片表面造成夾痕或者劃傷的問題。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案
一種可變形花籃，其特征在于由多個(gè)活頁單元依次連接而成，所述的活頁單元的一端
依次活動(dòng)鉚接，另一端設(shè)置有凹槽，并由一貫穿于凹槽內(nèi)的細(xì)絲將所有活頁單元依次連接， 兩邊最外側(cè)的活頁單元外分別設(shè)有一手柄部件。
該可變形花籃具備兩種形態(tài)沿圓周展開各活頁單元，并將兩側(cè)的手柄部件組合成一完 整的手柄，花籃呈一圓形；以及，收緊各活頁單元，花籃則呈一矩形。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)在于變形花籃與清洗花籃上下對(duì)接后，晶片直接倒入變形花籃中， 然后轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，使變形花籃收縮成矩形，然后與載片舟對(duì)接，將晶片倒入載片舟，完成晶片 轉(zhuǎn)移操作，從而大大減少了晶片轉(zhuǎn)移時(shí)間，并且避免了晶片被夾傷。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(圓形狀態(tài))； 圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(矩形狀態(tài))； 圖3是活頁單元的結(jié)構(gòu)示意圖4是活頁單元的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
其中1、活頁單元；2、手柄部件；3、細(xì)絲。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
如附圖所示的一種可變形花籃，由多個(gè)活頁單元1依次連接而成，所述的活頁單元1的 一端依次活動(dòng)鉚接，另一端設(shè)置有凹槽，并由一貫穿于凹槽內(nèi)的細(xì)絲3將所有活頁單元1依 次連接，兩邊最外側(cè)的活頁單元外分別設(shè)有一手柄部件2。
該可變形花籃具備兩種形態(tài)沿圓周展開各活頁單元l，并將兩側(cè)的手柄部件2組合成一 完整的手柄，花籃呈一圓形；以及，收緊各活頁單元l，花籃則呈一矩形。
使用時(shí)，利用手柄2將變形花籃活頁單元1展開成圓形，與清洗花籃上下對(duì)接，晶片可 直接倒入變形花籃中，然后轉(zhuǎn)動(dòng)手柄2，使變形花籃活頁單元1收縮成矩形，再與載片舟對(duì)接， 將晶片倒入載片舟，完成晶片轉(zhuǎn)移操作，從而大大減少了晶片轉(zhuǎn)移時(shí)間，并且避免了晶片被 夾傷，操作方便。
權(quán)利要求1、一種可變形花籃，其特征在于由多個(gè)活頁單元依次連接而成，所述的活頁單元的一端依次活動(dòng)鉚接，另一端設(shè)置有凹槽，并由一貫穿于凹槽內(nèi)的細(xì)絲將所有活頁單元依次連接，兩邊最外側(cè)的活頁單元外分別設(shè)有一手柄部件。
2、 按權(quán)利要求1所述的一種可變形花籃，其特征在于所述的可變形花籃具備兩種形態(tài) 沿圓周展開各活頁單元，并將兩側(cè)的手柄部件組合成一完整的手柄，花籃呈一圓形；以及， 收緊各活頁單元，花籃則呈一矩形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種可變形花籃，由多個(gè)活頁單元依次連接而成，所述的活頁單元的一端依次活動(dòng)鉚接，另一端設(shè)置有凹槽，并由一貫穿于凹槽內(nèi)的細(xì)絲將所有活頁單元依次連接，兩邊最外側(cè)的活頁單元外分別設(shè)有一手柄部件。該可變形花籃具備兩種形態(tài)沿圓周展開各活頁單元，并將兩側(cè)的手柄部件組合成一完整的手柄，花籃呈一圓形；以及，收緊各活頁單元，花籃則呈一矩形。本實(shí)用新型的特點(diǎn)在于變形花籃與清洗花籃上下對(duì)接后，晶片直接倒入變形花籃中，然后轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，使變形花籃收縮成矩形，然后與載片舟對(duì)接，將晶片倒入載片舟，完成晶片轉(zhuǎn)移操作，從而大大減少了晶片轉(zhuǎn)移時(shí)間，并且避免了晶片被夾傷。
文檔編號(hào)H01L21/687GK201345369SQ200820158099
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2008年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月29日
發(fā)明者青 葉, 姝 呂, 董云飛, 郭銀銀 申請(qǐng)人:上海藍(lán)光科技有限公司