專利名稱：：用于高頻無骨架線圈的自粘性絕緣繞組線的制作方法
技術領域：
：本實用新型屬于自粘性漆包線
技術領域：
，它應用于安全標準符合UL1950、IEC60950的高頻無骨架繞組線圈，具體涉及一種用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣線。
背景技術：
：目前在無骨架線圈上的漆包線，由銅導體、聚胺酯絕緣層外再漆覆自粘性漆組成，其絕緣電壓低、高頻性能欠佳，不能滿足和適應電子組件耐高壓和高頻性的要求。
實用新型內容本實用新型的目的就是為了提供一種可代替自粘性漆包線產品，用于高頻無骨架線圈的自粘性絕緣繞組線。本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，其特征在于，包括銅導體、兩層聚酯絕緣層、聚酰胺樹脂層、自粘性漆絕緣層，所述的兩層聚酯絕緣層依次擠包在銅導體外，所述的聚酰胺樹脂層再擠包在上述兩層聚酯絕緣層外，所述的自粘性漆絕緣層再涂覆在最外層。所述的銅導體的規格為①0.201.00mm。與現有技術相比，本實用新型由于在三層絕緣層外涂覆自粘性漆，使成形的無骨架線圈耐電壓高，高頻性能佳，適用于當前信息產業的發展趨勢。本實用新型的優點是可替代傳統的自粘性漆包線產品，使電子組件耐電壓高，高頻性能佳。圖1為用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。如圖1所示，一種用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，由銅導體1、兩層聚酯絕緣層2、聚酰胺樹脂3以及自粘性漆絕緣層4組成，兩層聚酯絕緣層2擠包在銅導體1夕卜，聚酰胺樹脂層3再擠包在這兩層聚酯絕緣層2外，最外層再涂覆自粘性漆絕緣層4。使用①3mm銅桿經拉絲機拉細后進行退火，然后通過30型三頭擠塑機將兩層聚酯絕緣層2，聚酯胺樹脂絕緣層3擠包在銅導體1外面，然后再涂覆自粘性絕緣層4在最外面。用于高頻無骨架線圈的三層絕緣繞組線的性能為(1)生產規格范圍0.201.00mm;(2)耐溫等級B級(130°C)，外層自粘層耐熱等級為B級(130°C)和F級(155°C);(3)耐電壓特性優良，擊穿電壓大于15kV，獲得強化絕緣(試驗電壓=3000Vrms,lmin)的鑒定；(4)可直焊，焊錫性420。C《3S;(5)可醇溶自粘，平均粘結力^0.886N(0.40mm);(6)高頻性能好。用于高頻無骨架線圈的GPX-B(ZZ)自粘性三層絕緣繞組線與普通耐熱醇溶UESUW/F自粘性漆包線性能比較如表1所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>權利要求1.用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，其特征在于，包括銅導體、兩層聚酯絕緣層、聚酰胺樹脂層、自粘性漆絕緣層，所述的兩層聚酯絕緣層依次擠包在銅導體外，所述的聚酰胺樹脂層再擠包在上述兩層聚酯絕緣層外，所述的自粘性漆絕緣層再涂覆在最外層。2.根據權利要求1所述的用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，其特征在于，所述的銅導體的規格為①0.201.00mm。專利摘要本實用新型涉及用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，包括銅導體、兩層聚酯絕緣層、聚酰胺樹脂層、自粘性漆絕緣層，所述的兩層聚酯絕緣層依次擠包在銅導體外，所述的聚酰胺樹脂層再擠包在上述兩層聚酯絕緣層外，所述的自粘性漆絕緣層再涂覆在最外層。與現有技術相比，本實用新型的優點是可替代傳統的自粘性漆包線產品，使電子組件耐電壓高，高頻性能佳。文檔編號H01B7/02GK201281970SQ20082015435公開日2009年7月29日申請日期2008年10月22日優先權日2008年10月22日發明者方澄秋,剛沈申請人:上海川葉電子科技有限公司