專利名稱：半導體晶片切割夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種工具，具體地說是涉及一種對半導體晶片進 行切割時所用的夾具。
背景技術：
在半導體的加工過程中，需要將整片的半導體切割成小塊的半導 體——晶粒，將若干整片的半導體疊加進行切割是提高生產率的有效 途徑；目前，所使用的方法是若干片半導體晶片涂抹上石墨成份導 電解質或墊上金屬夾層焊接在夾具上，這樣的具有若干片半導體整片 的夾具叫做晶柱；將晶柱置于電火花數控機床上進行切割，可一次切 出多塊晶粒；上述夾具的結構是夾具的一側具有一個凹槽，半導體疊 加后的一側具有和夾具的凹槽相吻合的凸起部，這個凸起部就悍接在 夾具凹槽進行切割，由于這樣的夾具使得這樣的生產工藝具有效率低、 工序麻煩、存在污染、浪費資源等缺點。 發明內容
本實用新型的目的在于提供」種工序簡單、效率高的半導體晶片 切割夾具。
本實用新型的目的是這樣實現的半導體晶片切割夾具，包括夾 具本體，其特征在于夾具本體的一側具有若干嚙合一塊半導體厚度
的凹槽，兩個凹槽之間有凸起。本實用新型的有益效果是由于這樣的夾具采取了以上結構，使 得其具有以下優點
(1) 、省去了原來中間需要墊夾的輔料和介質，減少了生產工序;
(2) 、由于實現了無石墨工藝，生產更加清潔衛生、更環保；
(3) 、生產的質量更穩定，成品率、優質品率更高；
(4) 、生產效率更高。
圖l是本實用新型半導體晶片切割夾具的結構示意圖 其中；1、夾具本體2、凹槽 3、凸起具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
如圖1所示，半導體晶片切割夾具，包括夾具本體l，夾具本體 1的一側具有若干嚙合一塊半導體厚度的凹槽2，兩個凹槽2之間有 凸起3。
所述的凹槽可以有10-—100個。
使用時，將若干需要切割的半導體片的一側用導電膠焊接或粘結 在夾具本體1的凹槽2處，制成晶柱，在電火花數控機床上固定晶柱
進行切割即可。
這樣的夾具可以用來夾住碲化鉍等半導體材料進行切割。
權利要求1、半導體晶片切割夾具，包括夾具本體(1)，其特征在于夾具本體(1)的一側具有若干嚙合一塊半導體厚度的凹槽(2)，兩個凹槽(2)之間有凸起(3)。
專利摘要本實用新型涉及一種工具，具體地說是涉及一種對半導體晶片進行切割時所用的夾具。半導體晶片切割夾具，包括夾具本體，其特征在于夾具本體的一側具有若干嚙合一塊半導體厚度的凹槽，兩個凹槽之間有凸起。這樣的夾具采取了以上結構，使得其具有省去了原來中間需要墊夾的輔料和介質，減少了生產工序；由于實現了無石墨工藝，生產更加清潔衛生、更環保；生產的質量更穩定，成品率、優質品率更高；生產效率更高的優點。
文檔編號H01L21/687GK201270247SQ20082014981
公開日2009年7月8日 申請日期2008年10月21日 優先權日2008年10月21日
發明者磊 陳, 陳燕青 申請人:河南鴻昌電子有限公司