專利名稱：頂針快拆機構的制作方法
技術領域：
本實用新型為一種有關于頂針快拆機構；特別是指一種應用于將 LED藍膜上之晶粒頂出分離或其它應用于晶粒(die)藍膜(blue tape) 分離領域的快速更換頂針機構之設備，以有效達到改善半導體制程效 率的一種新型頂針快拆機構。
背景技術：
按， 一般習知使晶粒(die)與藍膜(blue tape)剝離的頂針機構 12的拆除更換方法大都拙劣不便，比如說運用人力拆裝或使用螺帽 11的松脫或鎖緊來使夾固裝置13釋放取出或夾固頂針機構12等， 然都因為速度太慢及耗費人力，在半導體制程中相當缺乏效率，已是 一種淘汰或幾近淘汰的頂針機構12拆除更換技術。
雖然前述使用螺帽11的松脫或鎖緊來使夾固裝置13的釋放取出 或夾固頂針機構12的先前技術目前仍有使用，然也由于始終未能在半 導體制程效能上有所突破，因此本實用新型申請人特提出一種用來使 晶粒藍膜分離的頂針機構12能更快速及更方便拆除更換的一種頂針 快拆機構新型創作；本實用新型實具有相當的可專利性及原創性，舉 目所及并無此類頂針快拆機構公開使用，本實用新型實是一種極佳改 良的新型裝置結構。 實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種頂針快拆機構，只要將外軸套筒 下拉即可方便快速更換頂針機構，進而達到使半導體制程更有效能、 頂針機構拆除更換更快速方便及節省人力時間的目的。
為達上述目的，本實用新型為一種頂針快拆機構，包括 一容納 機構，為中空圓筒物，用以容納一頂針機構； 一滾珠機構，位于該容 納機構的一內凹通孔處，用以壓固該頂針機構；以及一外軸套筒，為 外套于該容納機構，借由該外軸套筒的壓固抵住該滾珠機構來夾固該 頂針機構，而當該外軸套筒下拉時則釋放該滾珠機構，同時也釋放該 頂針機構，以為快拆更換該頂針機構。
更進一步，其中該頂針快拆機構還包括一外蓋，該外蓋用以覆蓋 該整個頂針快拆機構。
更進一步，其中該頂針機構為一 口徑極細并容納固定于該容納 機構之中空部分，其用以頂出LED藍膜上晶粒的需經常快速更換的針 狀消耗品。
更進一步，其中該滾珠機構位于該容納機構的內凹通孔處，其外 部并環套該外軸套筒，借由該外軸套筒的下拉來釋放快拆更換該頂針 機構。
圖1為本實用新型習知的大部立體分解圖。 圖2為本實用新型的大部立體分解圖。 圖3A—B為本實用新型習知的動作分解圖。 圖4A—B為本實用新型的動作分解圖。圖中主要組件符號說明 IO:外蓋
ll:螺帽 12:頂針機構 13:夾固裝置 20:筒狀外蓋 21:外軸套筒 22:頂針機構 23:容納機構 24:滾珠機構 25:彈性裝置 26:內凹通孔 31:螺帽 32:頂針機構 33:夾固裝置 41:外軸套筒 42:頂針機構 43:容納機構具體實施方式
為對本實用新型的技術特征能夠進一步了解，特提出以下實施例
的詳細說明
請參閱圖1 (同時參照圖3A B習知更換頂針機構32的動作分解圖)，此圖為本實用新型習知的大部立體分解圖，借由此圖可進一步
了解本實用新型習知的頂針機構12更換技術，習知頂針機構12更換 機構主要包括一外蓋10、 一螺帽11、 一頂針機構12及一夾固裝置 13;在更換頂針機構12時，先將該外蓋10取下，之后，將螺住該夾 固裝置13(該夾固裝置13以四爪固定住該頂針機構12)的該螺帽11 逆時針旋開，此時，該夾固裝置13的四爪松開該頂針機構12并加以 更換。
請參閱圖2 (同時參照圖4A B本實用新型的更換頂針機構42的 動作分解圖)，此圖為本實用新型的大部立體分解圖，借由此圖可進 一步了解本實用新型的頂針機構22更換技術，本實用新型的頂針機 構22更換機構主要包括一筒狀外蓋20、 一外軸套筒21、 一頂針機構 22、 一容納機構23、 一滾珠機構24、 一彈性裝置25及一內凹通孔 26;在更換頂針機構22時，先將該筒狀外蓋20取下，再借由該外軸 套筒21的壓固抵住該滾珠機構24 (該滾珠機構24設于該容納機構23 之內凹通孔26處)來固定該頂針機構22(該頂針機構22插固于該容 納機構23的中間插孔內)，當該外軸套筒21下拉時釋放該滾珠機構 24，同時也釋放該頂針機構22，以為快拆更換該頂針機構22，而當 該外軸套筒21放開時則借由一彈性裝置25的彈性恢復力，將該容納 機構23的該內凹通孔26內的該滾珠機構24重新再被壓固。
請參閱圖3A B(請同時參照圖1的習知更換頂針機構12的大部 立體分解圖)，此圖為本實用新型習知的更換頂針機構32的圖3A B 的動作分解圖，借由此圖3A B兩動的動作分解圖可進一步了解本實用新型習知的頂針機構32更換技術；首先，其將螺住夾固裝置33(該 夾固裝置33以四爪來抓住該頂針機構32)的螺帽31逆時針旋開，此 時，該夾固裝置33的四爪松開該頂針機構32并加以更換。
請參閱圖4A B (同時參照圖2的本實用新型更換頂針機構22 的大部立體分解圖)，此圖為本實用新型的更換頂針機構42的圖4A B兩動的動作分解圖，借由此圖4A B兩動的動作分解圖，可進一步 了解本實用新型的頂針機構42更換技術；在更換頂針機構42時，借 由外軸套筒41的下拉時釋放滾珠機構24(參照圖2，本圖未示出)， 同時也釋放該頂針機構42，以為快拆更換該頂針機構42，而當該外 軸套筒41放開時則借由彈性恢復力將該容納機構43的內凹通孔26 內的滾珠機構24重新再被壓固(參照圖2，本圖未示出)。
綜合以上說明，可知本實用新型是一種能快速更換頂針機構的改 良技術，不但能改善半導體制程效率，同時亦能節省人力時間的一種 新型創作，本實用新型不但具有其優越功效，亦為熟悉此技藝的人士 所不易想到，并已具體實施，且從未先見于國內外刊物或已公開使用， 本實用新型符合新穎性、創造性及實用性的專利三要件。
權利要求1. 一種頂針快拆機構，其特征為包括一容納機構，為中空圓筒物，用以容納一頂針機構；一滾珠機構，位于該容納機構之一內凹通孔處，用以壓固該頂針機構；以及一外軸套筒，外套于該容納機構，借由該外軸套筒的壓固抵住該滾珠機構來夾固該頂針機構，而當該外軸套筒下拉時則釋放該滾珠機構，同時也釋放該頂針機構，以為快拆更換該頂針機構。
2. 根據權利要求1所述的頂針快拆機構，其特征為其中該頂針 快拆機構還包括一外蓋，該外蓋用以覆蓋該整個頂針快拆機構。
3. 根據權利要求1所述的頂針快拆機構，其特征為其中該頂針 機構為一口徑極細并容納固定于該容納機構的中空部分，其用以頂出 LED藍膜上晶粒的需經常快速更換的針狀消耗品。
4. 根據權利要求1所述的頂針快拆機構，其特征為其中該滾珠 機構位于該容納機構的內凹通孔處，其外部并環套該外軸套筒，借由 該外軸套筒之下拉來釋放快拆更換該頂針機構。
專利摘要本實用新型為一種頂針快拆機構，其主要包括一用以容納固定該細口徑頂針機構的中空圓筒狀物；一滾珠機構，該滾珠機構位于該容納機構的一內凹通孔處，用以壓固該頂針機構；以及一外軸套筒，為外套于該容納機構，借由該外軸套筒的壓固抵住該滾珠機構來固定該頂針機構，當該外軸套筒下拉時則釋放該滾珠機構，同時也釋放該頂針機構，以為快拆更換該頂針機構，而當該外軸套筒放開時則借由一彈性裝置的彈性恢復力，將該容納機構的該內凹通孔內的該滾珠機構重新再壓固。
文檔編號H01L21/677GK201243009SQ20082012822
公開日2009年5月20日 申請日期2008年7月10日 優先權日2008年7月10日
發明者盧彥豪 申請人:威控自動化機械股份有限公司