專利名稱：一種防止晶片破片的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止晶片破片的 裝置。
背景技術(shù)：
目前傳送晶片的傳送過程步驟如圖1所示，主要步驟為
步驟一將晶片(wafer) 2從爐管(Furnace) 1移動(dòng)到晶盒(POD)
3;
步驟二將晶盒3傳送至標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面(Standard Mechanical Interface, SMIF) 4;
步驟三將晶舟(cassette) 5與晶盒3分離，將晶舟5下降至底部； 步驟四G機(jī)械臂(G.ARM)將晶舟5抓起，水平移到承載臺(tái)(stage)
6上；
步驟五裝載器(loader) 14將晶舟5從承載臺(tái)6移動(dòng)到機(jī)架(rack)
7上；
步驟六傳送器(transfer) 9將晶片2從機(jī)架7移動(dòng)到石英舟(boat) 8上。
圖2是公知的傳送過程示意圖，以實(shí)物簡圖的形式表示傳送過程。例 如日立國際電氣爐管(Furnace Kokusai Electric),帶有標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面機(jī)臺(tái) 經(jīng)常發(fā)生拖片，造成傳送過程中晶片2破片，經(jīng)檢查，發(fā)現(xiàn)從承載臺(tái)6到 機(jī)架7中晶舟5沒有倒角，由于慣性，晶片2會(huì)從晶舟5中突出，造成傳 送器9抓晶片2時(shí)撞上以致于晶片破片，如圖3A和3B所示，而且晶片2 在傳送過程中左右不對(duì)稱，造成在石英舟8上有刮傷。因此，需要尋找一種可靠的傳送晶片的裝置。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于使晶片在傳送過程中不會(huì)破片，提供了一種防 止晶片破片的裝置。
本實(shí)用新型基于現(xiàn)有技術(shù)，提供了一種防止晶片破片的裝置，該裝置 至少包括倒角裝置。該倒角裝置位于機(jī)械臂上，至少包括產(chǎn)生晶片位置 信號(hào)的編碼器(Encoder)、接收編碼器信號(hào)的檢測裝置、接收檢測裝置發(fā) 出數(shù)據(jù)的電動(dòng)機(jī)(Motor)和滾輪(Roller)。
上述電動(dòng)機(jī)還連接有用于譯出由編碼器編譯的編碼的譯碼器。
上述電動(dòng)機(jī)與機(jī)械臂相連接，機(jī)械臂由電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)或停止。
上述晶舟由滾輪帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)。
本發(fā)明的有益效果在于，在G.機(jī)械臂上增加倒角裝置之后，晶舟從晶
盒到機(jī)架的傳送過程中
(1) 晶片在晶舟內(nèi)前后平整地置于機(jī)架上，傳送器傳送晶片時(shí)不會(huì)
撞上而破片；
(2) 晶片在晶舟內(nèi)左右對(duì)稱，改善晶片傳送位置不佳造成的微粒 (particle )。
圖1是公知的傳送過程步驟圖2是公知的傳送過程示意圖3A和3B表示現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)；
圖4是本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的倒角裝置設(shè)計(jì)方框圖5是本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的倒角裝置的硬體設(shè)計(jì)圖6是本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的倒角裝置的連接示意圖；圖7是本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的傳送過程步驟圖； 圖8是本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的傳送過程示意圖； 圖9表示本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
本實(shí)用新型最佳實(shí)施例提供了一種防止晶片破片的裝置，圖4、 5和6 分別給出了該裝置的設(shè)計(jì)方框圖、硬體設(shè)計(jì)圖和連接示意圖。該裝置至少 包括倒角裝置。該倒角裝置位于機(jī)械臂上，至少包括編碼器IO、檢測裝 置ll、電動(dòng)機(jī)12和滾輪13，以上四部分順序連接。
上述編碼器10產(chǎn)生關(guān)于晶片位置的信號(hào)，并將該信號(hào)輸入到檢測裝 置ll進(jìn)行檢測，由檢測裝置11判斷晶舟5是否旋轉(zhuǎn)到指定位置，晶片是 否已經(jīng)左右上下平衡，如果晶舟5已經(jīng)轉(zhuǎn)到位置則停止；如果晶舟沒有旋 轉(zhuǎn)到指定位置則，上述電動(dòng)機(jī)會(huì)接收到檢測裝置發(fā)出的數(shù)據(jù)，帶動(dòng)與其連 接的機(jī)械臂轉(zhuǎn)動(dòng)，上述滾輪13帶動(dòng)晶舟5旋轉(zhuǎn)，直至使晶片左右上下平 衡為止。
圖7是本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的傳送過程步驟圖，步驟如下
步驟一將晶片2從爐管1移動(dòng)到晶盒3;
步驟二將晶盒3傳送至標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面4;
步驟三將晶舟5與晶盒3分離，將晶舟5下降至底部；
步驟四G機(jī)械臂將晶舟5抓起，水平移到承載臺(tái)6上；
步驟五倒角裝置將晶舟5倒角使晶片2在晶舟5內(nèi)左右上下平整；
步驟六裝載器14將晶舟5從承載臺(tái)6移動(dòng)到機(jī)架7上；
步驟七傳送器9將晶片2從機(jī)架7移動(dòng)到石英舟8上。
圖8是本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的傳送過程示意圖，可見晶片2在傳送 過程中很整齊，晶片2在晶舟5內(nèi)前后平整地置于機(jī)架7上，傳送器9傳 送晶片2時(shí)不會(huì)撞上而破片；晶片2在晶舟5內(nèi)左右對(duì)稱，改善晶片2傳送位置不佳造成的微粒。
圖9表示本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)，即增加了倒角裝置之后晶片 整齊，傳送時(shí)不會(huì)造成破片。
雖然，本實(shí)用新型己通過以上實(shí)施例及其附圖得到清楚說明，然而在 不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 可以根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變，但這些相應(yīng)的改變都應(yīng)屬于本 實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種防止晶片破片的裝置，其特征在于至少包括倒角裝置，該倒角裝置位于機(jī)械臂上，該倒角裝置至少包括產(chǎn)生晶片位置信號(hào)的編碼器、接收編碼器信號(hào)的檢測裝置、接收檢測裝置發(fā)出數(shù)據(jù)的電動(dòng)機(jī)和滾輪。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止晶片破片的裝置，其特征在于上述 電動(dòng)機(jī)還連接有用于譯出由編碼器編譯的編碼的譯碼器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止晶片破片的裝置，其特征在于上述 電動(dòng)機(jī)與機(jī)械臂相連接，機(jī)械臂由電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)或停止。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止晶片破片的裝置，其特征在于上述 晶舟由滾輪帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種防止晶片破片的裝置。該裝置是在G機(jī)械臂上增加倒角裝置，至少包括編碼器、檢測裝置、電動(dòng)機(jī)和滾輪，以上四部分順序連接；上述編碼器產(chǎn)生信號(hào)并輸入到檢測裝置，由檢測裝置對(duì)上述信號(hào)作出判斷，上述電動(dòng)機(jī)與G機(jī)械臂相連接并在接收到信號(hào)后帶動(dòng)機(jī)械臂轉(zhuǎn)動(dòng)，上述滾輪帶動(dòng)晶舟旋轉(zhuǎn)。該倒角裝置可以使得晶片在傳送過程中不會(huì)破片。
文檔編號(hào)H01L21/677GK201282135SQ20082011733
公開日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2008年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月11日
發(fā)明者孫雷軍, 鄒小桃 申請(qǐng)人:和艦科技(蘇州)有限公司