專利名稱：大功率led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體照明光源，尤其是一種大功率LED封裝結構。
背景技術：
傳統(tǒng)的單體大功率LED光源是由一個或者幾個芯片封裝而成，為了滿足LED 大面積照明對發(fā)光強度的需求，采用傳統(tǒng)的單體大功率LED封裝結構將使芯片 功率做得很大，眾所周知，LED功率越大，其產(chǎn)生的熱量就越大，而單個大功率 芯片工作時產(chǎn)生的熱量不容易散發(fā)，因此造成自身熱量的積聚，使芯片的工作 溫度越來越高，導致光衰甚至死燈。為了利用大功率LED作大面積照明而達到 所需要的亮度，照明燈具常采用多個大功率LED組合，這種方式在制作燈具時 裝配繁瑣，提高了 LED照明燈具的生產(chǎn)成本，且投射面積與光線均勻度不好控 制，而為了達到所需的發(fā)光投射面積與光線均勻度，所須的光學透鏡設計相當 復雜。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種散熱效果好、發(fā)光強度大、結構 緊湊、工藝簡單、使用方便大功率LED封裝結構。
為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是， 一種大功率LED 封裝結構，包括絕緣體、LED芯片、導電支架、導線、散熱塊，所述絕緣體部分 包裹正、負導電支架一體成型為環(huán)形基體，該基體安裝于散熱塊正面，若干LED 芯片位于基體環(huán)形孔內(nèi)安裝于散熱塊正面，若干LED芯片的正、負極通過導線 與正、負導電支架連接。
其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯
片串聯(lián)為一組，'若干行LED芯片平行排列并聯(lián)為整體光源，每一行LED芯片的 正、負極分別通過導線連接于正、負導電支架。
其中，在所述若干LED芯片表層涂抹有散熱硅膠。
其中，所述基體的絕緣體的背面設若干個圓柱體，所述散熱塊設若干個通 孔，所述基體的圓柱體插入所述散熱塊的通孔連接在一起。
其中，所述若干LED芯片通過高導熱銀漿粘接、固化在散熱塊正面。
其中，所述散熱塊采用銅基鍍銀材料制作。
其中，所述正、負導電支架采用銅基鍍銀材料制作。
本實用新型采用上述結構后，因為散熱塊和正、負導電支架均采用銅基鍍 銀材料制作，LED芯片通過高導熱銀漿粘接、固化在散熱塊正面，而且LED芯片 表層涂抹有散熱硅膠，這樣，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過高導熱銀漿傳導至散熱塊， 再由散熱塊將熱量傳導空間，同時，散熱塊的面積和熱容量都是精確計算確定 的，使其散熱效果與LED芯片功率相匹配，所以本實用新型的散熱效率高散熱 效果好。另外，可以根據(jù)使用需要集成不同數(shù)量的LED芯片，生產(chǎn)發(fā)光強度不 同的多規(guī)格LED燈。與傳統(tǒng)照明燈具相比，本實用新型結構緊湊、工藝簡單、 使用方便，特別是利用本實用新型裝配燈具時，其中的光學透鏡設計、發(fā)光角 度、投射面積和光的均勻度更容易調(diào)整控制。以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細說明
圖1是本實用新型剖面結構示意圖； 圖2是圖1的縱向剖視結構示意圖。
具體實施方式
如圖l、圖2所示，本實用新型大功率LED封裝結構，包括絕緣體51、 LED
芯片4、導電支架52、導線2、散熱塊6，其特征在于，所述絕緣體51部分包 裹正、負導電支架52—體成型為環(huán)形基體50，該基體50安裝于散熱塊6的正 面，若干LED芯片4位于基體環(huán)形孔53內(nèi)安裝于散熱塊6正面，若干LED芯片 4的正、負極通過導線2與正、負導電支架52連接。所謂絕緣體51部分包裹正、 負導電支架52是指，將正、負導電支架52的一部分暴露出來，正、負導電支 架52的暴露部分，圖中L形部位用于連接每一行LED芯片的正、負極，圖中有 圓孔部位用于連接外接電源。
如圖1所示，所述若干功率相同的LED芯片4呈多行多列均勻分布，同一 行LED芯片4串聯(lián)為一組，若干行LED芯片4平行排列并聯(lián)為整體光源，每一 行LED芯片4的正、負極分別通過導線2連接于正、負導電支架52。 如圖1所示，在所述若干LED芯片表層涂抹有散熱硅膠3。 如圖2所示，所述基體50的絕緣體51的背面設若干個圓柱體54，所述散 熱塊6設若干個通孔61，所述絕緣體的圓柱體54插入所述散熱塊的通孔61連 接在一起。
如圖2所示，所述若干LED芯片4通過高導熱銀漿7粘接、固化(在烤箱 中按照確定溫度進行)在散熱塊正面。 所述散熱塊采用銅基鍍銀材料制作。 所述正、負導電支架采用銅基鍍銀材料制作。
在圖1所示的本實用新型實施例中的集成大功率LED封裝結構，同一行LED 芯片10個串聯(lián)為一組，每一行LED芯片4的正、負極分別通過導線2連接于正、 負導電支架(L形部位)52。 10行LED芯片4平行排列并聯(lián)為整體光源，共計 IOO只LED芯片，呈正方形圖案。散熱塊6四角部位的圓孔為安裝孔，基體50 上的二個孔用于引進外接電源，便于將外接電源焊接在正、負導電支架52上。
權利要求1. 一種大功率LED封裝結構，包括絕緣體、LED芯片、導電支架、導線、散熱塊，其特征在于，所述絕緣體部分包裹正、負導電支架一體成型為環(huán)形基體，該基體安裝于散熱塊正面，若干LED芯片位于基體環(huán)形孔內(nèi)安裝于散熱塊正面，若干LED芯片的正、負極通過導線與正、負導電支架連接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，所述若干功 率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯(lián)為一組，若干行 LED芯片平行排列并聯(lián)為整體光源，每一行LED芯片的正、負極分別通過導線連 接于正、負導電支架。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，在所述 若干LED芯片表層涂抹有散熱硅膠。
4. 根據(jù)權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，所述基體的 絕緣體的背面設若干個圓柱體，所述散熱塊設若干個通孔，所述基體的圓柱體 插入所述散熱塊的通孔連接在一起。
5. 根據(jù)權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，所述若干LED芯片通過高導熱銀漿粘接、固化在散熱塊正面。
6. 根據(jù)權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，所述散熱塊 采用銅基鍍銀材料制作。
7. 根據(jù)權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特征在于，所述正、負 導電支架采用銅基鍍銀材料制作。
專利摘要一種散熱效果好、發(fā)光強度大、結構緊湊、工藝簡單、使用方便的大功率LED封裝結構，包括絕緣體、LED芯片、導電支架、導線、散熱塊，所述絕緣體部分包裹正、負導電支架一體成型為環(huán)形基體，該基體安裝于散熱塊正面，若干LED芯片位于基體環(huán)形孔內(nèi)安裝于散熱塊正面，若干LED芯片的正、負極通過導線與正、負導電支架連接。其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯(lián)為一組，若干行LED芯片平行排列并聯(lián)為整體光源，每一行LED芯片的正、負極分別通過導線連接于正、負導電支架。該產(chǎn)品適用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)路燈。
文檔編號H01L23/367GK201204205SQ20082011732
公開日2009年3月4日 申請日期2008年6月4日 優(yōu)先權日2008年6月4日
發(fā)明者泓 徐 申請人:泓 徐