專利名稱：金屬化薄膜電容器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬化薄膜電容器。
二背景技術：
目前，金屬化薄膜電容器是由金屬化薄膜巻繞成素子，素子兩端
噴金，焊CP線，CP線外形呈圓柱狀，CP線與素子側面是線接觸， 不易焊牢，線易脫落；經過點焊的素子入殼后，由于素子與殼之間有 一定間隙，不易定位，故在灌膠固化后，CP線發生偏斜，影響電容 品質。
三、 發明內容
為了克服上述缺陷，本實用新型提供一種CP線和外殼定位功能 的金屬化薄膜電容器。
本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案金屬化薄膜電容 器，包括素子、電容器殼和CP線，CP線與素子焊接接觸面是平面，
靠近素子處的CP線有一折彎，CP線與所述的素子焊接段的端面呈D 形和呈扁形，電容器殼與CP線相配處兩側有凹槽，電容器殼兩側面 的內側凹槽深度小于所述的CP線折彎高度。
其有益效果是CP線與素子是平面接觸，增加焊接面積，焊接牢 固；折彎部位進入電容器殼側面凹槽內，既防止CP線前后松動，又 防止CP線向兩側傾斜，產品質量穩定，自動化程度高，生產效率顯著提高。
四
圖1是本實用新型結構示意圖
圖中1、 CP線，2、折彎，3、平面處，4、素子，5、電容器殼
五具體實施方式
具體實施方式
在圖l中，CP線1端部壓扁，與素子4焊接接 觸面是平面，CP線與素子是平面接觸，增加焊接面積，焊接牢固； 在靠近素子4處的CP線1上壓有一折彎2， CP線1上折彎2焊接在 素子4上折彎2的凸臺是向外的，素子4和CP線1在裝入電容器殼 5內相靠處兩側面有凹槽，凹槽深度小于折彎2的凸臺高度，既防止 CP線1前后松動，又防止CP線1向兩側傾斜。
權利要求1、一種金屬化薄膜電容器，包括素子，CP線，電容器外殼，其特征在于，所述的CP線與所述的素子焊接段接觸面是平面，靠近所述的素子處的所述的CP線有一折彎，所述的電容器殼兩側面的內側有凹槽。
2、 根據權利要求1所述的金屬化薄膜電容器，其特征在于，所述的CP線 與所述的素子焊接段的端面呈D形。
3、 根據權利要求1所述的金屬化薄膜電容器，其特征在于，所述的CP線 與所述的素子焊接段的端面呈扁形。
4、 根據權利要求1或2或3所述的金屬化薄膜電容器，其特征在于，所述 的電容器殼兩側面的內側凹槽深度小于所述的CP線折彎高度。
專利摘要本實用新型一種金屬化薄膜電容器，CP線與素子焊接接觸面是平面，靠近素子處的CP線有一折彎，CP線與素子焊接段的端面呈D形和呈扁形，電容器殼與CP線相配處兩側有凹槽，電容器殼兩側面的內側凹槽深度小于CP線折彎高度。CP線與素子是平面接觸，增加焊接面積，焊接牢固；折彎部位進入電容器殼側面凹槽內，既防止CP線前后松動，又防止CP線向兩側傾斜，產品質量穩定，自動化程度高，生產效率顯著提高。
文檔編號H01G4/33GK201229852SQ20082004202
公開日2009年4月29日 申請日期2008年7月22日 優先權日2008年7月22日
發明者孫世聰, 朱旭東 申請人:南通中利機電高科技有限公司