專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
電連接器
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可電性連接芯片模塊至印 刷電路板的電連接器。背景技術：
將晶片模組電性連接至電路板的電連接器，其主要包括容置有導電端子的 絕緣本體、框設于絕緣本體外圍的加強片、壓板及撥動件。壓板及撥動件組接
于絕緣本體的相對兩端，且可將晶片模組固持于絕緣本體。絕緣本體的中部設 有導電區，周邊設有高于導電區表面的側壁，導電區內容設有導電端子，且導 電端子突出于導電區表面。
中國大陸專利CN2731753Y公開了 一種用于電性連接集成電路封裝的插 座連接器，其包括絕緣本體及設于絕緣本體上的若干導電端子，該絕緣本體設 有第一表面及第二表面。于該第一表面及第二表面間開設有若干端子收容槽。 每個導電端子包括自端子收容槽中延伸出并超出絕緣本體的第 一表面的彈性 部，所述彈性部上設有與集成電路封裝電性接觸的接觸部。而且，于第一表面 上凸設至少一個凸起，所述至少一個凸起共同形成一支撐集成電路封裝的支撐 面，該支撐面于垂直該第一表面的方向上高于所述接觸部，借此可有效地避免 導電端子受到外界物體不當碰撞而發生彎折或塑性變形的缺點。然而，當將集 成封裝安裝至該電連接器時，需要把集成封裝一端傾斜壓低并先移入電連接器 并完成定位，然后再將抬起的另一端壓入電連接器內，由于裝入集成封裝時， 集成封裝是傾斜裝入的，因此導電端子受到的壓力不均勻，容易造成端子損壞， 且集成封裝在移動定位時也容易損壞端子，使得整個電連接器不能正常傳遞信 號。
因此，實有必要設計 一種新的電連接器以克服上述缺點。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種電連接器，其能在裝入芯片模塊時有效 地保護導電端子。為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案 一種電連接器， 用于電性連接芯片模塊至印刷電路板，包括容設有若干導電端子絕緣本體； 絕緣本體設有承接面、沿承接面垂直向上延伸形成的相對的第一側壁、第三 側壁和相對的第二側壁、第四側壁；其中第二側壁、第三側壁以及第四側壁 設有組裝槽，若干輔助件組設于組裝槽內，輔助件包括彈性卡持于組裝槽內 的彈性體以及抵靠于彈性體之上的定位塊，定位塊設有可承接芯片模塊的主 體部安裝芯片模塊時，第 一側壁與主體部先與芯片模塊接觸。
相較于現有技術，本實用新型電連接器通過設置輔助件在安裝芯片模塊 時承接芯片模塊，再將始終處于水平位置的芯片模塊壓入絕緣本體內，因此 所有導電端子可同時接觸芯片模塊且受到相同大小的壓力，從而可以更好的保 護導電端子。
圖l是本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖2是本實用新型電連接器的立體組合圖。
圖3是將芯片模塊組裝至本實用新型電連接器的過程中的立體圖。 圖4是圖3所示另一個角度的視圖。
圖5將芯片模塊組裝至本實用新型電連接器完成后的立體圖。 圖6所示是圖5所示另一個角度的視圖。
具體實施方式
請參閱圖1及圖5所示，本實用新型電連接器100可電性連接芯片模塊200 至電路板(未圖示)，其包括絕緣本體IO、容設于絕緣本體10內的若干導電 端子(未圖示)以及若干卡持于絕緣本體10上的輔助件30。
絕緣本體10為矩形狀塑膠構造，其設有靠近芯片模塊200的承接面101 、 與承接面101相對的安裝面102、垂直承接面101向上延伸形成的相對的第一 側壁103、第三側壁105以及另一對相對的第二側壁104、第四側壁106。其中 第二側壁104、第三側壁105以及第四側壁106均設有組裝槽110，組裝槽IIO 包括貫穿絕緣本體的插設孔1101以及設于插設孔1101外側并自相應側壁向 內凹設的卡持槽1102。
輔助件30包括定位塊31以及彈性體32。定位塊31設有位于水平面內的主 體部311、由主體部311—端向下延伸設有插設腳312以及卡持部313，主體部 311設有對接面3111以抵靠芯片模塊200。其中，至少其中之一的定位塊31沿對接面3111垂直向上延伸設有可抵靠芯片模塊的抵靠部314,抵靠部314大致 為半圓柱體，其設有大致為弧形的抵靠面(未標示)；彈性體32大致呈人字 形，其可以是一金屬彈片。
如圖2所示，為本實用新型電連接器的立體組合圖，組裝時，先將導電 端子容設于貫穿承接面101與安裝面102的端子孔(未圖示)，導電端子的端 子臂凸出承接面101向外延伸，再將輔助件30的彈性體32預插入組裝槽110 的插設孔1101內，然后分別將定位塊31組設至第二側壁104、第三側壁105 和第四側壁的組裝槽110內，定位塊31的主體部311的底面抵靠于彈性體32 上方。其中第二側壁104、第四側壁106組設的是設有4氐靠部314的定位塊31, 第三側壁105組設的是無抵靠部314的定位塊31,彈性體32可穩定的卡持于插 設孔1101內，此時定位塊31的對接面高度高于導電端子端子臂的高度當自承 接面IOI至安裝面102方向對彈性體32施加足夠大的壓力時，彈性體32可朝安 裝面102—側移動。
圖3及圖4所示為將芯片模塊200安裝至絕緣本體10時的兩個不同角度的視 圖，如圖3所示，先將芯片模塊200安放于定位塊31的對接面3111之上，其中芯 片模塊200的一端抵靠于第一側壁103之上，此時芯片模塊200并不與導電端子 的彈性臂接觸，設有抵靠部314的定位塊31可限制芯片模塊在第二側104壁、第 四側壁106之間移動。然后推動芯片模塊200靠近第一側壁103的一端，使芯片 模塊200平移至正確組裝的預壓位置，此時定位塊31的卡持部312與卡持槽1102 并未完全配合。
請參閱圖5及圖6所示，芯片模塊200平移至預壓位置后，對芯片模塊200 向下施加一定大小的均勻的壓力，使芯片模塊200推動定位塊31向下移動，而 定位塊31推動彈性體32向下移動，最后完成芯片模塊200的組裝，此時定位塊 31的卡持部312與卡持槽1102處于完全配合狀態，此時定位塊31的插設腳312 將插設于插設孔1101內，卡持部313將與卡持槽1102穩固卡持，而彈性體32將 穩固容設于插設孔l 101內，與彈性體32組裝過程中芯片;f莫塊200—直處于水平 狀態，因此所有導電端子可同時接觸芯片模塊200且受到相同大小的壓力，從 而可以更好的保護導電端子。
應當指出，以上所述僅為本實用新型的最佳實施方式，不是全部的實施 方式，本領域普通技術人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權利要求所涵蓋。
權利要求1. 一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至印刷電路板，包括容設有若干導電端子絕緣本體；絕緣本體設有承接面、與承接面相對的安裝面以及四個沿承接面向上延伸形成的側壁；四個側壁分別為一對相對的第一側壁、第三側壁和一對相對的第二側壁、第四側壁；其特征在于電連接器還包括若干輔助件，輔助件下端設置有彈性體，絕緣本體至少有一對相對的側壁且至多有三個側壁設有組裝槽，輔助件可上下運動地卡持于側壁的組裝槽內。
2. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述輔助件包括可分離 的定位塊以及彈性體，所述定位塊抵靠于彈性體上。
3. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述定位塊設有主體部、 沿主體部向下延伸的插接腳以及卡持部，主體部設有對接面與芯片模塊相對 接。
4. 如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述定位塊至少其中之 一設有與對接面向垂直的抵靠部，所述抵靠部可與芯片模塊相抵靠。
5. 如權利要求4所述的電連接器，其特征在于所述第二側壁、第四側 壁設有具有抵靠部的輔助塊，第三側壁設置的為無抵靠部的輔助塊。
6. 如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述組接槽設有貫穿絕 緣本體的插設孔以及凹設于側壁上的卡持槽。
7. 如權利要求6所述的電連接器，其特征在于所述彈性體以及定位塊 的插接腳組設至插設孔內，所述定位塊的卡持部與卡持槽相卡持。
8. 如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述彈性體為一大致呈 人字形的金屬彈片。
9. 一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至印刷電路板，包括容設有 若干導電端子絕緣本體；絕緣本體設有承接面、沿垂直向上延伸形成的相對 的第一側壁、第三側壁和相對的第二側壁、第四側壁；其特征在于第二側 壁、第三側壁以及第四側壁設有組裝槽，若干輔助件組設于組裝槽內，輔助 件包括彈性卡持于組裝槽內的彈性體以及抵靠于彈性體之上的定位塊，定位 塊設有可承接芯片模塊的主體部，安裝芯片模塊時，第一側壁與主體部先與 芯片模塊接觸。
10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于至少其中之一的定位 塊沿主體部向上延伸設有可抵靠芯片模塊的抵靠部。
專利摘要一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至印刷電路板，包括容設有若干導電端子絕緣本體；絕緣本體設有承接面、沿垂直向上延伸形成的相對的第一側壁、第三側壁和相對的第二側壁、第四側壁；其中，第二側壁、第三側壁以及第四側壁設有組裝槽，若干輔助件組設于組裝槽內，輔助件包括彈性卡持于組裝槽內的彈性體以及抵靠于彈性體之上的定位塊，定位塊設有可承接芯片模塊的主體部，安裝芯片模塊時，先將芯片模塊安放在定位塊上，再將始終處于水平位置的芯片模塊壓入絕緣本體內，由此保護導電端子。
文檔編號H01R12/71GK201230110SQ20082003835
公開日2009年4月29日 申請日期2008年6月18日 優先權日2008年6月18日
發明者林南宏, 范嘉偉 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司