專利名稱：一種貼片式熱敏電阻的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種貼片式熱敏電阻。
背景技術：
目前，貼片式聚合物PTC產品電極加工有兩種方法， 一種現有技術 是聚合物PTC產品的側面電極處有凹部，只有凹部中有電極，使得電極 的接觸面積變小，存在焊接桿與電極焊接不良的隱患(如
圖1);另外 一種現有技術是，聚合物PTC產品整個側面都有電極，但側面沒有凹部， 當焊接桿與電極焊接時，爬錫效果差，且容易產生立背現象(如圖2)。 發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠可靠焊接的貼片式 熱敏電阻。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是 一種貼片式熱敏 電阻，內層導電體，該內層導電體至少含有1層具有PTC特性的聚合物 構成的導電材料組成；絕緣層，該絕緣層位于內層導電體表面的中間； 所述的內層導電體側面設置有凹部，設置有該凹部的側面與凹部設置有 側面電極層。
根據本實用新型的另一個實施例，熱敏電阻進一步包括所述的有凹 部的側面整體均為銅鎳金或銅鎳錫電極材料。
根據本實用新型的另一個實施例，熱敏電阻元件進一步包括所述的 絕緣層為防焊油漆。
本實用新型的有益效果是，本實用新型能夠使產品可存在凹部電極
的同時，產品側面整體設置有電極，從而增加產品電機焊接時接觸面積，
提高爬錫效果。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。 圖1是現有技術一的結構示意圖； 圖2是現有技術二的結構示意圖3是本實用新型優選實施例的結構示意圖4是本實用新型生產工藝板的示意圖。
圖中，1、內層導電體，2、絕緣層，3、凹部，4、側面電極層。
具體實施方式
現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這 些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構， 因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
PTC性能是指那些相對小的溫度范圍內隨著溫度增長而電阻率表現 性能明顯增長的結構所具有的性能。術語"PTC"用于指具有至少2.5 的R14值和/或至少10的R100值的結構或器件，且優選該結構或器件 具有至少6的R30值，其中R14是14"范圍的終點和起點處的電阻率 之比，R100是IO(TC范圍的終點和起點處的電阻率之比，R30是3(TC范 圍的終點和起點處的電阻率之比。
如圖3所示的一種貼片式熱敏電阻，包括內層導電體l，該內層導 電體l至少含有1層具有PTC特性的聚合物構成的導電材料組成；絕緣 層2，該絕緣層2位于內層導電體1表面的中間；所述的內層導電體l 側面設置有凹部3，設置有該凹部3的側面以及凹部3設置有側面電極
層4。其中，側面電極層4為銅鎳金或銅鎳錫電極材料，絕緣層2為防 焊油漆。
如圖4所示為聚合物的PTC材料板，生產貼片式熱敏電阻需要如下 工藝，首先對聚合物的PTC材料板上打孔并開槽，然后化鍍銅，使孔和 槽導通，并將防焊油漆涂于絕緣層位置，接著將整個聚合物的PTC材料 板鍍銅，然后再電鍍鎳、錫、金等金屬電極材料，使得槽孔中以及未涂 絕緣漆的部分形成電極。最后，使用切割機械沿A1-A1、 A2-A2線切割， 接著在沿B1-B1、 B2-B2、 B3-B3線切割，即得到貼片式熱敏電阻。
以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內 容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內， 進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明 書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
權利要求1、一種貼片式熱敏電阻，其特征是內層導電體(1)，該內層導電體(1)至少含有1層具有PTC特性的聚合物構成的導電材料組成；絕緣層(2)，該絕緣層(2)位于內層導電體(1)表面的中間；所述的內層導電體(1)側面設置有凹部(3)，設置有該凹部(3)的側面以及凹部(3)設置有側面電極層(4)。
2、 如權利要求1所述的貼片式熱敏電阻，其特征是所述的有凹部 的側面(4)整體均為銅鎳金或銅鎳錫電極材料。
3、 如權利要求1所述的貼片式熱敏電阻，其特征是所述的絕緣層(3)為防焊油漆。
專利摘要本實用新型揭示了一種貼片式熱敏電阻，內層導電體，該內層導電體至少含有1層具有PTC特性的聚合物構成的導電材料組成；絕緣層，該絕緣層位于內層導電體表面的中間；所述的內層導電體側面設置有凹部，設置有該凹部的側面與凹部設置有側面電極層。本實用新型能夠使產品可存在凹部電極的同時，產品凹部側面整體設置有電極，從而增加產品電機焊接時接觸面積，提高爬錫效果。
文檔編號H01C1/14GK201210433SQ200820037359
公開日2009年3月18日 申請日期2008年6月19日 優先權日2008年6月19日
發明者王海峰 申請人:興勤(常州)電子有限公司