專利名稱：倒f型天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種倒F型天線，其中幅射面及接地面分別設(shè)置在基板的第 一表面及第二表面，藉此將可以倒F型天線之幅射面進(jìn)行無線訊號的接收及發(fā) 射。
背景技術(shù)：
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噴夢I凡J図i， ,J d/t)'i判r八:05、inveriea-f /iruenna):T'厶J邁zJ、尼、図。乂utsi/yT小， 倒F天線IO包括有一幅射面1K一饋入接腳13、一短路接腳15及一接地面17。
其中，倒F天線10的幅射面11 一般是由導(dǎo)電金屬所制成，且幅射面ll與 接地面17平行，并通過短路接腳15與接地面17相連接。此外，幅射面ll尚與 饋入接腳13相連接，并通過饋入接腳13連接一無線通訊單元(未顯示)，藉此無 線通訊單元將可以通過倒F天線10進(jìn)行無線訊號的接收或傳送。饋入接腳13 與接地面17之間不相互接觸，且兩者之間存在有一間隙16以避免饋入接腳13 與接地面17發(fā)生短路。
藉由上述的連接方式，倒F天線10的幅射面11將可以被定義成一開路端 111及一短路端113。 一般而言，幅射面11的開路端111及短路端113之間的距 離必須是傳輸訊號之波長的四分之一，藉此調(diào)整倒F天線10的共振頻率，并以 倒F天線10進(jìn)行特定頻率之無線訊號的接收及發(fā)射。
此外，習(xí)用之倒F天線IO的幅射面11、饋入接腳13、短路接腳15及接地 面17皆設(shè)置在同一平面上，例如先完成倒F天線IO之幅射面11、饋入接腳13、 短路接腳15及/或接地面17的設(shè)置，而后再將倒F天線10設(shè)置在一電路板100 上，以進(jìn)行后續(xù)倒F天線IO與其它電路元件之間的連接。
由于習(xí)用的倒F天線10形狀較為固定，因此將會對后續(xù)天線的使用造成限 制且不利于制作成本的降低。此外，習(xí)用倒F天線IO是為一平面的架構(gòu)，故天 線所形成的場型將局限在平面上，例如所形成的場型只局限在X-Y平面。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種倒F型天線，該倒F型天線有利于其在X-Z 平面之場型的補(bǔ)償。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下設(shè)計(jì)方案 一種倒F型天線，其特征 在于，主要包括有 一基板，包括有一第一表面及一第二表面； 一幅射面，設(shè)置 于該基板的第一表面； 一接地面，設(shè)置于該基板的第二表面；至少一短路端，連 接該幅射面及該接地面； 一饋入接腳，設(shè)置于該基板的第二表面；及一連接端， 連接該幅射面及該饋入接腳。
本實(shí)用新型倒F型天線之制作方法，主要步驟包括有于一基板的第一表面上設(shè)置一第一導(dǎo)電片，并于基板的第二表面上設(shè)置一第二導(dǎo)電片；以基板內(nèi)部的 線路進(jìn)行第一導(dǎo)電片及第二導(dǎo)電片的電性連接，使得第一導(dǎo)電片成為一幅射面； 對第二導(dǎo)電片的部分區(qū)域進(jìn)行蝕刻，并于第二導(dǎo)電片上形成一間隙；及藉由間隙 的設(shè)置，而在基板的第二表面上定義出一接地面及一饋入接腳。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是
1、 本實(shí)用新型倒F型天線，主要在基板的第一表面設(shè)置一幅射面，并于基 板的第二表面上則設(shè)置有一接地面，藉此將有利于倒F型天線在X-Z平面之場 型的補(bǔ)償。
2、 本實(shí)用新型倒F型天線，其主要是在電路板的第一表面及第二表面上分 別設(shè)置幅射面及接地面，并利用電路板內(nèi)的線路進(jìn)行兩者的連接，而有利于天線 積體化的進(jìn)行。
3、 本實(shí)用新型倒F型天線，其中幅射面及接地面是設(shè)置在基板的不同表面
上，藉此將有利于進(jìn)行天線的后續(xù)應(yīng)用及電路布局。
4、 本實(shí)用新型倒F型天線，其中基板的第二表面上設(shè)置有饋入接腳及接地 面，并于兩者之間存在有一間隙，使得饋入接腳及間隙在接地面上形成一共面波 導(dǎo)傳輸線。
5、 本實(shí)用新型倒F型天線的制作方法，主要在基板的不同表面上分別設(shè)置 一第一導(dǎo)電片及一第二導(dǎo)電片，并以基板內(nèi)部之線路完成兩者之間的連接。
6、 本實(shí)用新型倒F型天線的制作方法，主要是以蝕刻的方式在第二導(dǎo)電片 上設(shè)置一間隙，藉此在基板的第二表面上定義出接地面及饋入接腳，并可有效提 高倒F型天線的制作效率。
圖1為為習(xí)用倒F天線之構(gòu)造示意圖。
圖2A及圖2B為本實(shí)用新型倒F型天線一較佳實(shí)施例之構(gòu)造示意圖。 圖3為本實(shí)用新型倒F型天線之剖面示意圖。 圖4A及圖4B為本實(shí)用新型倒F型天線之制作流程圖。
具體實(shí)施方式
為便于進(jìn)一步了解本發(fā)明之目的手段，茲附以較佳實(shí)施例圖詳細(xì)說明如后 首先，請參閱圖2A及圖2B，為本實(shí)用新型倒F型天線一較佳實(shí)施例之構(gòu) 造示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型倒F型天線20主要包括有一基板21、 一幅射 面23、 一接地面25、 一連接端231、 一短路端233及一饋入接腳27，并使得幅 射面23分別與接地面25及饋入接腳27相連接，藉此將可以倒F型天線20進(jìn)行 無線訊號的接收及發(fā)射。
倒F型天線20之基板21包括有一第一表面211及一第二表面213，例如第 一表面211可為基板21的上表面；而第二表面213則為基板21的下表面。幅射 面23設(shè)置于基板21的第一表面211,接地面25則設(shè)置于基板21的第二表面213，并以短路端233進(jìn)行幅射面23及接地面25的連接，當(dāng)然在不同實(shí)施例中可對短 路端233的個數(shù)進(jìn)行改變，例如短路端233的數(shù)量可為一個或復(fù)數(shù)個。
基板21的第二表面213上設(shè)置有一饋入接腳27，并以連接端231進(jìn)行第一 表面211之幅射面23及第二表面213之饋入接腳27的連接。在實(shí)際應(yīng)用時可將 饋入接腳27與一無線通訊單元(未顯示)進(jìn)行連接，而無線通訊單元將可以倒F 型天線20進(jìn)行無線訊號的接收與發(fā)射。
接地面25及饋入接腳27皆設(shè)置于基板21的第二表面211，并于接地面25 及饋入接腳27之間存在有一間隙271，藉此饋入接腳27及間隙271將會在接地 面25上形成一共面波導(dǎo)傳輸線，如圖2B所示。
在本實(shí)用新型實(shí)施例中，主要是以短路端233連接幅射面23及接地面25， 并以連接端231連接幅射面23及饋入接腳27，其中該短路端233及連接端231 皆穿透基板21，例如由基板21的第一表面211延伸至第二表面213。
在實(shí)際應(yīng)用時基板21可為一電路板，并將幅射面23及接地面25分別設(shè)置 在電路板的不同表面上，并以電路板上的線路，例如連接端231及短路端233 進(jìn)行幅射面23、接地面25及饋入接腳27之間的連接。藉此不僅有利于倒F型 天線之制作成本的降低，同時亦可提高電路積體化的效果。
本實(shí)用新型所述之幅射面23、接地面25及饋入接腳27皆由一導(dǎo)電材質(zhì)所 制成，例如可由銅或其它金屬材質(zhì)所制作。此外幅射面23、接地面25及/或饋入 接腳27亦可選擇由相同的材質(zhì)所制成，例如可在基板21的第二表面213上設(shè)置 有一銅箔，并對銅箔的部分區(qū)域進(jìn)行蝕刻，而在銅箔上形成該間隙271，并定義 出接地面25及饋入接腳27的形狀，藉此將有利于制程效率的提升。
請參閱圖3，為本實(shí)用新型倒F型天線之剖面示意圖。如圖所示，本實(shí)用新 型所述之倒F型天線20主要包括有一基板21，并于基板21的第一表面211設(shè) 置有幅射面23,而基板21的第二表面213則設(shè)置有接地面25及饋入接腳27， 此外在接地面25及饋入接腳27之間設(shè)置有一間隙271，藉此將接地面25及饋 入接腳27電性分離。
由于本實(shí)用新型中的幅射面23是設(shè)置在基板21的第一表面2H，而接地面 25及饋入接腳27則是設(shè)置在基板21的第二表面213，并成為一立體的天線構(gòu)造。 藉此不僅可維持倒F型天線20原本在X-Y平面上的場型，同時亦有利于倒F型 天線20在X-Z平面上之場型的補(bǔ)償。
本實(shí)用新型所述之基板21可為一電路板，例如由一玻璃纖維所制成。而基 板21之第一表面211與第二表面213相互平行，藉此設(shè)置在第一表面211之幅 射面23亦與設(shè)置在第二表面213的接地面25平行。
請參閱圖4A及圖4B，分別為本實(shí)用新型所述之倒F型天線的制作流程圖。 首先將一第一導(dǎo)電片33設(shè)置在基板21的第一表面211,并將一第二導(dǎo)電片35設(shè)置在基板21的第二表面213，再使得第一導(dǎo)電片33與第二導(dǎo)電片35電性連 接。例如第一導(dǎo)電片33及第二導(dǎo)電片35可為一銅箔或其它金屬，而基板21則 為電路板，并以基板(電路板)21內(nèi)的線路215/217進(jìn)行第一導(dǎo)電片33及第二導(dǎo) 電片35的電性連接，例如可利用一般電路板之鉆孔及電鍍制程完成第一導(dǎo)電片 33及第二導(dǎo)電片35的電性連接，如圖4A所示。
當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電片33設(shè)置于基板21之第一表面211，并完成與第二導(dǎo)電片33 之間的電性連接后，便可以第一導(dǎo)電片33作為倒F型天線20之幅射面23，如 圖4B所示。之后再對第二導(dǎo)電片33的部分區(qū)域進(jìn)行蝕刻，而在第二導(dǎo)電片33 上形成間隙271,藉此以在基板21的第二表面213上定義出接地面25及饋入接 腳27。其中幅射面23通過基板21上的連接端231與饋入接腳27相連接，并通 過短路端233與接地面25相連接，以完成本實(shí)用新型之倒F型天線20的設(shè)置。
藉由本實(shí)用新型實(shí)施例所述的制作方法，將可有效提高倒F型天線20的制 作效率及降低制作成本。此外，由于倒F型天線20之幅射面23及接地面25是 設(shè)置在基板21的不同表面上，而有利于提高倒F型天線20在后續(xù)應(yīng)用及電路布 局時的便利性。
以上所述，僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本實(shí)用新型實(shí) 施之范圍，即凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所述之形狀、構(gòu)造、特征及精神所為 之均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型之申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、 一種倒F型天線，其特征在于，主要包括有 一基板，包括有一第一表面及一第二表面； 一幅射面，設(shè)置于該基板的第一表面； 一接地面，設(shè)置于該基板的第二表面； 至少一短路端，連接該幅射面及該接地面； 一饋入接腳，設(shè)置于該基板的第二表面；及 一連接端，連接該幅射面及該饋入接展P °
2、 如權(quán)利要求1所述之倒F型天線，其特征在于 之間存在有一間隙。
3、 如權(quán)利要求2所述之倒F型天線，其特征在于 該接地面上形成一共面波導(dǎo)傳輸線。
4、 如權(quán)利要求1所述之倒F型天線，其特征在于:
5、 如權(quán)利要求1所述之倒F型天線，其特征在于:
6、 如權(quán)利要求1所述之倒F型天線，其特征在于:
7、 如權(quán)利要求1所述之倒F型天線，其特征在于 該饋入接腳是由一導(dǎo)電材質(zhì)所制成。
8、 如權(quán)利要求1所述之倒F型天線，其特征在于 所制成。
9、 如權(quán)利要求1所述之倒F型天線，其特征在于 通訊單元。
10、 如權(quán)利要求1所述之倒F型天線，其特征在于行。該饋入接腳與該接地面該饋入接腳及該間隙在該短路端穿透該基板。 該連接端穿透該基板。 該基板為一電路板。 該幅射面、該接地面及該基板是由一玻璃纖維該饋入接腳連接一無線該幅射面與該接地面平
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種倒F型天線，主要包括有一基板、一輻射面、一接地面、至少一短路端、一饋入接腳及一連接端，其中該基板包括有一第一表面及一第二表面，并在第一表面上設(shè)置有輻射面，而第二表面上則設(shè)置有接地面及饋入接腳，并以短路端連接輻射面及接地面，以連接端連接輻射面及饋入接腳，藉此將可以倒F型天線之輻射面進(jìn)行無線訊號的接收及發(fā)射。
文檔編號H01Q1/38GK201156580SQ20082000586
公開日2008年11月26日 申請日期2008年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月26日
發(fā)明者陳林業(yè) 申請人:建漢科技股份有限公司