專利名稱：合金箔電阻芯片及制作方法
技術領域：
本發明涉及一種合金箔電阻芯片及制作方法，尤其涉及一種可用焊錫或金 絲球進行焊接安裝的合金箔電阻芯片及制作方法。
背景技術：
目前市場上的電阻器即精密合金箔電阻芯片，作為使用焊錫在電路板上迸
行安裝的芯片，如圖l所示為合金箔電阻芯片的結構，該結構主要包括外涂層8、 內涂層9、導電體l、電極層4、陶瓷基片3及內引線6和外引線7，其中，所述內 涂層9覆蓋在所述導電體1與陶瓷基片3的外部，并且在內涂層9的外部還包覆有 外涂層8，所述導電體1形成在所述陶瓷基片3上，且該導電體l連接于所述電極 層4，并在所述電極層4上焊接有內引線6，所述內引線6的另一端搭接焊有外引 線7。
如果安裝所述圖l中的合金箔電阻芯片，首先需要將引出線修剪成一定的 長度才能焊接到電路板上，由于引出線的引出，在本來就不大的空間內不利于 安裝使用，而且在安裝后的使用過程中，會由于引出線的長度及焊接的原因， 使電阻器的精度很容易出現漂移，阻值也不穩定，導致使用方的組裝合格率低。
發明內容
為解決上述中存在的問題與缺陷，本發明提供了一種可用焊錫或金絲球進 行焊接安裝的合金箔電阻芯片及制作方法。
本發明是通過以下技術方案實現的
本發明所涉及的一種合金箔電阻芯片，主要包括陶瓷基片、圖案化導電層 及電極層，所述圖案化導電層是由導電部件構成，且該導電部件與所述電極層
連接并形成在所述陶瓷基片上。所述合金箔電阻芯片還包括一鍍金層，且該鍍 金層覆蓋在所述電極層的外部并裸露在外表面。所述合金箔電阻芯片可以根據 陶瓷基片上的導電部件進行阻值調整，使調整后的阻值達到所述導電部件的要 求。
所述合金箔電阻芯片的制作方法，該方法包括粘貼合金箔于陶瓷基片上； 形成一種圖案化的電阻體，并對該電阻體進行光刻；形成一電極層，并對該電 極層進行蒸金；形成鍍金電極。所述形成電阻體及形成鍍金電極的過程分別包 括一光刻制程。
所述方法還包括將形成鍍金電極的樣品分割成單元小片；對所述單元小 片進行熱處理；調整單元小片的阻值。
本發明提供的技術方案的有益效果是-
可以實現附著力好的金電極，解決金絲球焊和焊錫的某一種的情況下可以 無障礙地進行安裝的要求，具有使用方便、結構簡單、占用空間小的特點，而 且電阻元件精度高，穩定性好。
圖l是現有技術提供的合金箔電阻芯片結構圖2是合金箔電阻芯片側面結構圖3是合金箔電阻芯片俯視結構圖4是合金箔電阻芯片的制作方法流程圖5是合金箔電阻芯片在形成電極層的電極示意圖。
具體實施例方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明 實施方式作進一^^也詳細描述
如圖2、圖3所示，展示了合金箔電阻芯片的側面與俯視結構，該結構主要 包括導電部件l、鍍金層2、陶瓷基片3與電極層4，所述導電部件l與所述電極 層4連接并形成在所述陶瓷基片3上。所述鍍金層覆蓋在所述電極層的外部并裸 露在外表面。所述導審部件與所述電極層的下面還設置一粘貼層IO，并通過該 粘貼層10粘貼在陶瓷基片上，所述粘貼層10主要由環氧樹脂構成；由于電極的 最外層由鍍金層構成，所以安裝時可以用焊錫進行焊接或用金絲球進行焊接， 而且不會引起連接的不良或接觸阻抗增大，此外，用戶可以根據需要使用外涂 層，其中，該外涂層是由硅膠構成，并且覆蓋在電阻體的最外層起到耐濕和防 潮的特性，因此，不必擔心外涂層的耐濕特性產生劣化。所述合金箔電阻芯片 的兩角處的電極層覆蓋有鍍金層形成金電極5，并且在該金電極5處使用焊錫或 金絲球將所述合金箔芯片直接安裝在所需的電路板上，由于外鍍金層與金絲球 焊之間的接觸阻抗很小，所以也很適宜金絲球的焊接，由于無需引線，大大節 省了板上所用的空間。
如圖4所示，展示了合金箔電阻芯片的制作方法，該方法主要包括
步驟IO粘貼合金箔于陶瓷基片上。
步驟20形成一種圖案化的電阻體，并對該電阻體進行光刻。 步驟30形成一電極層，并對該電極層進行蒸金。 步驟40形成鍍金電極。
所述將粘貼合金箔的陶瓷基片利用圖形復制和化學腐蝕相結合的技術進 行光刻，并在表面光刻出待刻的電阻圖形以形成電阻體；對所形成的電阻體樣 品再次進行光刻，形成一電極層；其中，所述形成鍍金電極的過程還包括一光 刻制程。
步驟50將形成鍍金電極的樣品分割成單元小片。 步驟60對所述單元小片進行熱處理。 步驟70調整單元小片的阻值。
所述對單元小片進行熱處理，并對其自然冷卻后進行阻值的調整，使調整 后的阻值達到所述導電部件的要求。
如圖5所示，為合金箔電阻芯片在形成電極層的電極示意圖，在將形成的 電阻體樣品用待刻的電極版進行光刻，并在圖形的表面的電極部位刻蝕出圖5 中等同大小的電極41，然后將刻蝕出的電極41進行相應的處理，得出理想的電 極。
本實施例提供的合金箔電阻芯片及制作方法，通過將電極做成了鍍金層的 合金箔電阻芯片，而且由于鍍金層的焊錫潤性好，所以該安裝方法很適宜于焊 錫與金絲球焊接，不僅克服了原有精密合金箔電阻芯片的不利于安裝與可靠性 不高及使用方組裝合格率低的缺點，而且也方便用戶安裝使用，節省了空間， 提高了產品可靠性，也提高了使用方組裝合格率。
以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式
，但本發明的保護范圍并不局 限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易 想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護 范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
權利要求
1、一種合金箔電阻芯片，主要包括陶瓷基片、圖案化導電層及電極層，其特征在于，所述圖案化導電層是由導電部件構成，且該導電部件與所述電極層連接并形成在所述陶瓷基片上。
2、 根據權利要求l所述的合金箔電阻芯片，其特征在于，所述合金箔電阻 芯片還包括一鍍金層與一粘貼層，所述鍍金層覆蓋在所述電極層的外部并裸露 在外表面；所述粘貼層設置在所述導電層及電極層的下面，并通過所述粘貼層 粘貼在所述陶瓷基片上。
3、 根據權利要求1或2所述的合金箔電阻芯片，其特征在于，所述合金箔 電阻芯片可以根據陶瓷基片上的導電部件進行阻值調整，使調整后的阻值達到 所述導電部件的要求。
4、 一種合金箔電阻芯片的制作方法，其特征在于，該方法包括-粘貼合金箔于陶瓷基片上；形成一種圖案化的電阻體，并對該電阻體進行光刻； 形成一電極層，并對該電極層進行蒸金； 形成鍍金電極。
5、 根據權利要求4所述的合金箔電阻芯片的制作方法，其特征在于，所述形成電阻體及形成鍍金電極的過程分別包括一光刻制程。
6、 根據權利要求4所述的合金箔電阻芯片的制作方法，其特征在于，所述 方法還包括將形成鍍金電極的樣品分割成單元小片；對所述單元小片進行熱處理；調整單元小片的阻值。
全文摘要
本發明公開了一種合金箔電阻芯片及制作方法，該芯片主要包括陶瓷基片、圖案化導電層、電極層及鍍金層，所述圖案化導電層是由導電部件構成，且該導電部件與所述電極層連接并形成在所述陶瓷基片上，所述鍍金層覆蓋在所述電極層的外部并裸露在外表面。該方法包括粘貼合金箔于陶瓷基片上；形成一種圖案化的電阻體，并對該電阻體進行光刻；形成一電極層，并對該電極層進行蒸金；形成鍍金電極。本發明適用于金絲球或焊錫的焊接安裝，不僅方便了用戶的安裝使用，節省了空間，提高了產品的可靠性，而且提高了用戶的組裝合格率。
文檔編號H01C17/24GK101354934SQ20081022253
公開日2009年1月28日 申請日期2008年9月19日 優先權日2008年9月19日
發明者鋼 林, 芳 焦 申請人:北京七一八友晟電子有限公司