模塊裝卸工具的制作方法

專利名稱：模塊裝卸工具的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種裝卸工具，更具體地涉及一種模塊裝卸工具。
背景技術：
集成電路的更新速度很快，以中央處理器(CPU)為例，當前推出的CPU普遍采用球 柵陣列封裝(BGA，Ball Grid Array Package)形式，BGA技術已成為CPU、主板南、北橋芯片 等高密度、高性能、多引腳封裝時的最佳選擇。使用該技術時，CPU插座直接焊接到PCB上， CPU安裝到CPU插座上后形成CPU與PCB的電連接，這個工藝涉及到CPU安裝到CPU插座上 的裝配動作。因CPU可能會因各種原因失效，于是又涉及到把CPU從CPU插座上拆卸下來 的裝配動作。CPU以及類似的電路模塊的裝拆，比較原始的方法的是直接用手操作而不借助 裝卸工具，這種方法易引起質量問題。市面上出現了多種模塊裝卸工具，用以改善模塊裝卸 的質量，但是很多在運用范圍或使用效果方面有不少局限性。而且此類工具通常結構復雜， 使用起來極為不方便。

發明內容
本發明實施例所要解決的技術問題在于提供一種結構簡單、使用方便的模塊裝 卸工具，該模塊裝卸工具適用于CPU及采用BGA形式封裝的其他電路模塊或芯片的裝卸。
本發明實施例提出一種模塊裝卸工具，所述裝卸工具包括主體、復位機構、一對 橫桿和一對夾板，所述復位機構貫穿所述主體且沿所述貫穿方向相對所述主體運動，所述 橫桿的一端樞接于所述復位機構的下方且分布于所述復位機構的兩側，所述橫桿的另一端 與所述夾板中部活動連接，所述夾板的上端樞接于所述主體。 由上述技術方案可以看出，本發明實施例的模塊裝卸工具使用夾板夾持模塊，使 用方便，且結構簡單。


為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可 以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明模塊裝卸工具一個實施例的立體圖。
圖2是圖1所示模塊裝卸工具另一角度的立體圖。 圖3是圖1所示模塊裝卸工具的主體的立體圖。 圖4是圖1所示模塊裝卸工具的復位機構和夾板組合的立體圖。 圖5a是圖1所示模塊裝卸工具的剖視圖，顯示了模塊裝卸工具的夾緊狀態。 圖5b是圖1所示模塊裝卸工具的剖視圖，顯示了模塊裝卸工具的張開狀態。 圖6是圖1所示模塊裝卸工具的立體分解圖。
圖7是圖1所示模塊裝卸工具的工作狀態圖。
具體實施例方式
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于 本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發明保護的范圍。 如圖1所示，本實施例的模塊裝卸工具10包括主體100，復位機構200、一對橫桿 202和一對夾板300。所述復位機構200貫穿所述主體100，結合圖4和圖5a_5b，所述橫桿 202的一端樞接于該復位機構200的下方且分布于該復位機構200的兩側，橫桿202的另一 端與夾板300中部活動連接。夾板300的上端樞接于主體100。所述復位機構200可沿所 述貫穿方向相對所述主體100運動，在圖中即為上下運動，帶動樞接于其下端的橫桿202運 動，從而使得夾板300張開或夾緊，完成對各種模塊的裝卸過程。 本實施例的模塊裝卸工具10可應用于多種電路模塊，包括集成電路、芯片等，下 面將以CPU為例，詳細介紹本實施例的模塊裝卸工具。 繼續參照圖4并結合圖5a-5b，所述復位機構200包括直桿201、彈性元件212和 按壓部211，所述橫桿202樞接于該直桿201下端且對稱地分布于該直桿的兩側，該按壓部 211固設于該直桿201上端，該彈性元件212套在直桿201上且卡設于按壓部211與主體 100之間。該按壓部211可為一圓柱形頭，便于對直桿201施加垂直向下的壓力，且可以通 過按壓部211與該主體100相抵靠來限定直桿201往下移動的最大距離。按壓部211并非 僅限于圓形頭，可結合所述按壓部211上需要的施力情形來設計該按壓部211的形狀。
其中，夾板300的下端往內彎折相對延伸從而分別形成一卡鉤部302。所述卡鉤部 302便于模塊裝卸工具10在夾持模塊時進一步防止模塊脫落。同時，該夾板300中部開設 有通槽300a，供橫桿200插入其中。 更具體地，所述直桿201的下端設有一鎖定部件206。所述鎖定部件206上部206a 為套筒狀結構，與所述直桿201的下端連為一體。所述鎖定部件206的下部206b為槽口狀 結構， 一對橫桿202的一端通過樞轉銷208并行設置在所述槽口狀結構內，且可以繞該樞轉 銷208旋轉。所述鎖定部件206并非僅限于上述結構，任何可實現將兩橫桿202樞接于直 桿下端的結構都可被采用。所述樞轉銷包括樞軸208a和栓桿208b。下述的樞轉銷209具 有與樞轉銷208相同的結構。 如圖1-3所示，所述主體100包括頂部101，所述頂部101可為一圓形板結構，所述 頂部101內設有一容納部105，用于容納彈性元件212，如圖5a所示。所述主體還包括一固 定部103，所述固定部103內部為空腔結構，所述空腔結構與所述容納部105相連通，供復位 機構200穿設其中，該復位機構200的下部位于該空腔結構中。所述固定部103上開有一 對凹口 109，用于容納夾板300。所述固定部103上還開有觀察孔108，用于觀察模塊裝卸工 具10對模塊的夾持狀態。所述主體100還包括連接所述頂部101和所述固定部103的把 持部102。所述把持部102可為一圓柱體結構。較佳地，所述主體100表面為光滑的弧面， 此結構符合人機工程學，方便操作者握緊工具。 更具體的，所述固定部103具有一個底座110和四個側壁107，所述側壁107的交界處設有角邊槽104。相對的兩側壁107a上分別開設有凹口 109，用于容納夾板300。與側 壁107a相鄰的兩側壁107b上開設有觀察孔108，以便直觀地觀察模塊的夾持狀態。所述凹 口 109與所述主體100內部的空腔結構相通。所述底座110的輪廓配合模塊插座的外圍輪 廓而設計，可匹配模塊插座型號和/或模塊型號，如CPU和采用BGA封裝形式的其他電路模 塊或芯片。所述底座110相對兩側設有防呆結構，為不對稱的凸塊llla、lllb，用于配合嵌 入模塊插座中，可避免模塊由于插錯而燒壞的情況。 參照圖3-6，在組裝本實施例的模塊裝卸工具10時，將所述直桿201由下往上穿入 主體100中，所述直桿201的上端經過容納部105穿出所述主體100的頂部101 ;將所述彈 性元件212套在所述直桿201外圍，卡設于所述容納部105內；將所述直桿201上端穿入所 述按壓部211上的容納孔213，將直桿201上端的安裝孔215與按壓部211上的安裝孔214 對準，用一螺釘216將該直桿201和該按壓部211固定在一起；將所述兩橫桿202的一端樞 接于所述直桿201下端的鎖定部件206中，更具體地，將一對橫桿202的一端部分重疊，并 行設置于鎖定部件206的槽口狀結構206b中，并將其安裝孔對準槽口狀結構206b兩側的 安裝孔207，用一樞轉銷208將其樞接于槽口狀結構206b內；將該橫桿202的另一端伸入 一夾板300的通槽300a內，使該橫桿202上的安裝凸點210嵌入所述夾板300的通槽300a 的側壁上的安裝孔311內，從而使得該橫桿202的另一端與該夾板300活動連接。同時，將 該夾板300嵌入于側壁107a上的凹口 109內，并將所述夾板300上端的安裝孔312對準所 述凹口 109上的安裝孔218，用一樞轉銷209將所述夾板300上端樞接于所述主體100的側 壁107a上。按照上述的方式將另一橫桿202的另一端樞接于另一夾板300中部。同理，將 該另一夾板300按上述方式安裝，使其上端樞接于主體100的另一側壁107a上。
如圖3、圖5a-5b和圖7所示，當所述模塊裝卸工具10處于不操作狀態時，按壓部 211高出于主體IOO的頂部101，彈性元件212處于自然狀態。橫桿202形成倒"V"字型， 夾板300相對于主體100的側壁107a的外表面有小距離偏移d，兩夾板300處于夾緊狀態， 如圖5a所示。當對按壓部211施壓致按壓部211接觸主體的頂部101時，彈性元件212處 于壓縮狀態。橫桿202形成"一"字型，夾板300與主體100的側壁107a的外表面基本上 在同一平面，此時，兩夾板300處于張開狀態，參照圖5b。 下面以安裝CPU為例來描述使用本實施例模塊裝卸工具安裝模塊的過程。
在使用本實施例的模塊裝卸工具10將CPU400安裝至主機板上的CPU插座時，對 按壓部211施加垂直方向的壓力，此時彈性元件212發生彈性收縮，按壓部211帶動直桿 201垂直往下運動，直桿201進一步推動橫桿202與直桿201連接的一端小距離往下移動， 使得兩橫桿202與兩夾板300連接端之間的距離增大，實現了橫桿202撐開兩夾板300的 目的。當繼續對按壓部211施壓至按壓部211與主體100的頂部101相抵靠時，直桿201 往下移動的距離為最大，兩夾板300處于完全張開狀態。此時，將所述模塊裝卸工具10套 于備安裝的CPU400之上。由于按壓部211與主體100的頂部101的抵靠作用，限定了直桿 往下移動的距離，所以避免夾板300擺動的幅度過大，同時也確保了在模塊裝卸工具10的 工作過程中直桿201的底部不會觸碰到CPU的頂部，避免對CPU的損壞。松開按壓部211， 彈性元件212往上的擴張力推動了按壓部211向上運動，按壓部211進而將直桿201往上 拉起，直桿201進一步拉動橫桿202與其相連接的一端往上移動，兩橫桿202進而帶動夾板 300往中心夾緊。當兩夾板300下端往內偏移了小距離之后，兩夾板300夾碰到CPU400，整個復位機構200停止運動，彈性元件212仍然處于壓縮狀態，在彈性元件212的張力作用 下，兩夾板300處于夾緊狀態，此時，夾板300的下端的卡鉤部302將CPU400與卡鉤部接觸 部分卡扣于其內，CPU400被牢牢地夾置于本發明模塊裝卸工具10中，如圖7所示。將所述 固持有CPU400的模塊裝卸工具10配合放置至所述CPU插座中，按下按壓部211，使兩夾板 300處于張開狀態，此時將模塊裝卸工具10從CPU插座中取出，而CPU400由于重力的作用 安置于CPU插座中，至此，完成了 CPU400的安裝工作。如上所述，通過彈性元件212的彈性 張力可以實現直桿201的自動復位，使夾板300的自然狀態為夾緊狀態，從而有效防止操作 過程中CPU從該模塊裝卸工具10意外脫落。 同理，當有需要將CPU400從主機板上的CPU插座中取出時，按下按壓部211，將模 塊裝卸工具10配合放置至所述CPU插座中，此時所述CPU400置于所述模塊裝卸工具10的 兩夾板300之間，松開按壓部211，兩夾板300將CPU400夾持住，此時可將夾持有CPU400的 模塊裝卸工具10從CPU插座中取出來，實現了 CPU400的拆卸。 容易知道，本實施例的模塊裝卸工具不僅適用于CPU，也適用于任何采用BGA形式 封裝的其他電路模塊或芯片。本實施例的模塊裝卸工具的主體形狀并不僅限于上述形狀， 任何符合人體力學、便于操作的形狀均屬于本發明的保護范圍，主體的底座的形狀也不僅 限于本實施例公開的形狀，可根據將要裝卸的模塊形狀更改。本實施例的模塊裝卸工具的 樞接方式不僅限于樞轉銷，任何合適的活動連接方式均可用于連接本實施例的模塊裝卸工 具的各個部件。 以上結合最佳實施例對本發明進行了描述，但本發明并不局限于以上揭示的實施 例，而應當涵蓋各種根據本發明的本質進行的修改、等效組合。
權利要求
一種模塊裝卸工具，其特征在于包括主體、復位機構、一對橫桿和一對夾板，所述復位機構貫穿所述主體且沿所述貫穿方向相對所述主體運動，所述橫桿的一端樞接于所述復位機構的下方且分布于所述復位機構的兩側，所述橫桿的另一端與所述夾板中部活動連接，所述夾板的上端樞接于所述主體。
2. 如權利要求1所述的裝卸工具，其特征在于所述橫桿對稱地分布于所述復位機構 的兩側。
3. 如權利要求2所述的裝卸工具，其特征在于所述復位機構包括直桿、彈性元件和按 壓部，所述橫桿樞接于所述直桿下端，所述按壓部固設于所述直桿上端，所述彈性元件套在 所述直桿上且卡設于所述按壓部與所述主體之間。
4. 如權利要求3所述的裝卸工具，其特征在于所述主體包括頂部，所述頂部設有容納 所述彈性元件的容納部。
5. 如權利要求4所述的裝卸工具，其特征在于所述主體還包括固定部，所述固定部具 有用于容納所述復位機構下部的空腔結構。
6. 如權利要求5所述的裝卸工具，其特征在于所述固定部上開有用于容納所述夾板 的凹口。
7. 如權利要求5所述的裝卸工具，其特征在于所述固定部底端相對兩側設有不對稱 的凸塊。
8. 如權利要求5所述的裝卸工具，其特征在于所述固定部上開有用于觀察所述中央 處理器夾持狀態的觀察孔。
9. 如權利要求5所述的裝卸工具，其特征在于所述主體還包括連接所述頂部和所述 固定部的把持部。
10. 如權利要求l-9任一項所述的裝卸工具，其特征在于所述主體表面為光滑的弧面。
11. 如權利要求1-9任一項所述的裝卸工具，其特征在于所述夾板下端設有卡鉤部。
全文摘要
本發明公開一種模塊裝卸工具，包括主體、復位機構、一對橫桿和一對夾板，該復位機構貫穿該主體且沿該貫穿方向相對主體運動，該橫桿的一端樞接于復位機構的下方且分布于復位機構的兩側，橫桿的另一端與夾板中部活動連接，夾板的上端樞接于該主體。本發明模塊裝卸工具結構簡單，使用方便，適用于CPU及采用BGA形式封裝的其他電路模塊或芯片的裝卸。
文檔編號H01R43/26GK101740991SQ20081021911
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月14日 優先權日2008年11月14日
發明者林只平, 譚新雄 申請人:華為技術有限公司