專利名稱：：疊層電子部件及其制造方法
技術領域：
：本發明涉及疊層電子部件及其制造方法，該層電子部件具備由陶瓷構成的素體和內部電極的疊層結構。
背景技術：
：通常，將具有陶瓷素體、內部電極和外部電極的熱敏電阻器、電容器、電感器、LTCC(低溫共燒結陶瓷)、變阻器或由它們的復合體構成的疊層電子部件，搭載在印刷布線基板等布線基板上，并且將外部電極焊接在規定的連接位置上。此時，在例如由Ag構成的外部電極(基底電極》上，通過電鍍形成由Ni層和Sn層構成的端子電極，使用這樣的電極，能夠提高使用焊錫與基板的接合性，提高生產性。例如，在專利文獻1中公開了如下電子部件在形成這樣的端子電極的電鍍工序中，為了防止由于電鍍電解液向部件素體浸入而引起的疊層電子部件的電性能惡化，在電子部件的陶瓷素體的表面部分存在的全部細孔中，含浸硅樹脂或者酚醛樹脂。日本特許第270097號公報
發明內容因此，本發明人對于在外部電極上電鍍形成端子電極的上述各種疊層電子部件的物理性能和電性能進行了研究，其結果發現例如，特別是在PTC(正溫度系數，PositiveTemperatureCoefficient)熱敏電阻器這樣的具有多孔陶瓷素體的疊層電子部件中，端子電極金屬往往鍍覆到素體表面或表面部、甚至到達素體內部，由此，導致外部電極之間的絕緣性能降低或者容易發生短路，偶爾鍍覆還會到達內部電極，產生喪失產品功能的問題。具體地說，在PTC熱敏電阻器的兩端形成外部電極(基底電極)，通過滾筒鍍覆電鍍形成Ni/Sn端子電極時，對陶瓷素體的全面實施鈹覆。利用EPMA(電子探針微觀分析儀，Electron-ProbeMicroanalyzer)檢査該素體剖面的Ni及Sn元素分布的結果，發現在表層部附著大量的Ni，在更深的部位也附著有Ni。由此推定電鍍液浸入到到達內部電極的開孔(開放的孔洞)的內部，通過從內部電極供電，鍍覆從素體內部附著，生長。這樣的鍍覆向素體上附著的現象，在采用催化劑的無電解電鍍和不采用催化劑通過接觸法開始無電解電鍍的情形下，也同樣可以看到，在該情形下，鍍覆也從達到內部電極的開孔(開放的孔洞)的內部附著*生長。對此，使用在上述專利文獻1中公開的現有方法，對陶瓷素體全面地含浸硅樹脂的情況下，確認到根據樹脂的含浸條件不同，有時不能充分抑制鍍覆對陶瓷素體的附著。因此，本發明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供一種疊層電子部件及其制造方法，根據該方法，即使在外部電極上通過鍍覆形成端子電極的情況下，也能夠充分抑制對由陶瓷構成的多孔質素體表面的鍍覆，由此，能夠防止產品的可靠性降低。為了解決上述問題，本發明人著眼于，在疊層電子部件的多孔質陶瓷素體的表面上發生鍍覆附著得到的素體材料的物理性能和此時的條件，與在其素體的孔隙中含浸樹脂時的樹脂填充率的關系，進行了潛心研究，其結果完成了本發明。即，根據本發明的疊層電子部件具備疊層體，其具有主要由陶瓷構成并且含有多個孔隙的多孔質素體(多孔質陶瓷素體)，和在該多孔質素體內設置的至少一個內部電極；與內部電極連接的外部電極；在外部電極上通過電鍍形成的端子電極。多孔質素體的多個孔隙中以60%以上的填充率填充有樹脂。此外，本發明的多孔質素體中含有的"孔隙"，是與日本工業標準JISZ2500和JISZ2501中規定的"氣孔"相同的。而且，所謂多孔質素體中的樹脂的"填充率"是按照如下方法測定得到的值。g卩，首先，將通過電鍍形成端子電極之前的狀態的疊層電子部件，在大氣壓下在150。C干燥1小時使水分蒸發后，測定其重量(重量ml)。接下來，在使該疊層電子部件浸漬在水中的狀態下在真空中保持30分鐘，從而使孔隙中含浸水，測定其重量(重量m2)。然后，將該疊層電子部件在大氣壓下在200。C干燥1小時后，以在外部電極上不附著樹脂的方式、在多孔質素體中含浸未固化的樹脂(在聚合性樹脂的情形下是單體)，并使該樹脂干燥固化(加熱固化，聚合)后，測定其重量(重量m3)。之后，在用下述式(1)表示的關系式中代入上述重量ml、m2、m3和樹脂在干燥固化狀態下的密度p，算出樹脂的"填充率"。填充率(％)二100x(m3—ml)/{(m2—ml)xp}...(i)在這樣構成的疊層電子部件中，由于在多孔質素體的孔隙中填充有樹脂，在多孔質素體中開口的孔隙(開孔開放的孔洞)被樹脂所閉塞，所以在外部電極上通過電鍍形成端子電極時，抑制了電鍍液從那樣的開孔浸入到多孔質素體的內部，從而導致電鍍液達到內部電極上，電鍍附著*生長。于是，根據本發明人的知識，當該樹脂的填充率為60%以上時，確認了電鍍向多孔質素體表面上的附著率(電鍍附著面積相對于露出面積的比例)被充分低地抑制在約5%以下。此外，在多孔質素體的露出面上，優選在其幾乎整個面上形成樹脂層時，該阻擋效果進一步提高，所以更適合。而且，確認了采用與上述專利文獻1中公開的現有技術相同的方法得到的PTC熱敏電阻器，在提供給回流等加熱處理中、或者由于安裝時的加熱和運行時的升溫等而暴露于高溫環境下的情形下，根據樹脂的含浸條件不同，而產生了高溫下的電阻值顯著地降低這樣的PTC特性不合格。推測這可能是因為，在PTC熱敏電阻器等電子部件的焊接時使用的焊料在加熱時流入到多孔質素體的開孔內部，該殘留的焊料使陶瓷制的素體被還原而導致的。相對于此，確認了根據本發明的疊層電子部件能夠顯著地抑制這樣的PTC特性不合格的發生，尤其是當多孔質素體中的樹脂的填充率為70%以上時，充分地抑制將疊層電子部件安裝在布線基板等上時或者之后焊料流入到多孔質素體的內部，可以使特性不合格的發生比例(頻率)顯著降低。而且，對采用上述現有方法得到的PTC熱敏電阻器的溫度特性進行評價的結果，還確認了，根據樹脂的含浸條件不同，產生了顯著量的從陶瓷素體中產生發泡(即"爆破")的個體。將這個現象被認為是因為，當采用現有技術的方法時，由于陶瓷素體的表面的細孔被閉塞，素體內部殘存孔隙，所以當暴露于高溫下時，孔隙內部的空氣發生膨脹破裂而引起的。相對于此，確認了根據本發明的疊層電子部件能夠有效地抑制這樣的"爆破"的發生，特別是當多孔質素體中的樹脂的填充率在80%以上時，還能夠顯著降低"爆破"的發生比例(頻率)。而且，多孔質素體是被燒結的素體(燒結體)，在其燒結密度(實測密度/理論密度xl00X)在90%以下的情形下，本發明更加有用。即，根據本發明者的研究，在采用燒結密度超過90%的素體作為多孔質素體的情形下，幾乎不能確認在電鍍形成端子電極時在多孔質素體的表面上發生了電鍍附著，而當燒結密度在90%以下時，隨著燒結密度的降低，確認了多孔質素體表面上的電鍍附著率急劇增大。推測這是由于，當多孔質素體的燒結密度超過90%時，幾乎不會產生開孔(開放的孔洞)，即使產生了孔隙也多數是閉孔(封閉的孔洞)，電鍍液不會浸入，而與此相對地，當高燒結密度為90%以下時，開孔的數量和相對于全部孔隙的比例急增。因此，當使用具有能夠形成這樣大量的開孔的燒結密度90%以下的多孔質素體的疊層電子部件時，能夠進一步良好地實現本發明的作用效果。而且，當還具有覆蓋外部電極的保護層時，在外部電極的表面上電鍍端子電極時，能夠確實防止電鍍液對外部電極的腐蝕，所以是合適的。進一步地，根據本發明的疊層電子部件的制作方法是用來有效地制造本發明的疊層電子部件的方法，該方法具有在主要由陶瓷構成并且含有多個孔隙的多孔質素體內設置至少一個內部電極從而形成疊層結構體的工序；M燒結疊層結構體而形成疊層體(燒結體)的工序；以與疊層體的內部電極電連接的方式在疊層體上涂布導電膏的工序；燒結導電膏形成外部電極的工序；使多孔質素體中含浸樹脂，以60%以上、優選70Q^以上、更優選80%以上的填充率在多個孔隙中填充樹脂的工序；通過電鍍在外部電極上形成端子電極的工序。根據本發明的疊層電子部件及其制造方法，因為多孔質素體中含有的多個孔隙以60%以上的填充率被樹脂所填充，所以即使通過電鍍形成端子電極，也抑制了電鍍液從多孔質素體的開孔浸入而流入到內部電極，從而充分地抑制了電鍍向多孔質素體的附著，所以能夠消除制品的可靠性降低這樣的不良情況的發生，而且，還能夠有效地防止施加高溫時的特性不合格的發生和高溫下的"爆破"的發生。圖1是表示根據本發明的疊層電子部件的第1實施方式的概略結構的剖面圖。圖2是表示以60%以上的填充率填充樹脂的多孔質素體2的一例實物的表層剖面的放大照片。圖3是表示制造疊層電子部件的順序的一個舉例的工序圖。圖4是表示制造疊層電子部件的順序的一個舉例的工序圖。圖5是表示制造疊層電子部件的順序的一個舉例的工序圖。圖6是表示制造疊層電子部件的順序的一個舉例的工序圖。圖7是表示制造疊層電子部件的順序的一個舉例的工序圖。圖8是表示根據本發明的疊層電子部件的第2實施方式的概略結構的剖面圖。圖9是表示相對于多孔質素體的樹脂填充率的，表面電鍍附著率、安裝后特性不良率、爆破試驗中的不良發生率的曲線圖。圖10是樹脂填充率0%(電鍍附著率100%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的平面外觀照片。圖11是樹脂填充率0%(電鍍附著率100%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的表層部的剖面放大照片。圖12是表示用EPMA觀察樹脂填充率0%(電鍍附著率100%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的表層部的斷面時的Ni元素分布圖。圖13是表示用EPMA觀察樹脂填充率0%(電鍍附著率100%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的表層部的斷面時的Sn元素分布圖。圖14是樹脂填充率42%(電鍍附著率31%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的平面外觀照片。圖15是樹脂填充率42%(電鍍附著率31%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的表層部的剖面放大照片。圖16是樹脂填充率56%(電鍍附著率9.1%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的平面外觀照片。圖17是樹脂填充率56%(電鍍附著率9.1。^)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的表層部的剖面放大照片。圖18是樹脂填充率82%(電鍍附著率3.2%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的平面外觀照片。圖19是樹脂填充率82%(電鍍附著率3.2%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的表層部的剖面放大照片。圖20是樹脂填充率98%(電鍍附著率0.5%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的平面外觀照片。圖21是樹脂填充率98%(電鍍附著率0.5%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的表層部的剖面放大照片。圖22是表示多孔質素體表面的電鍍附著率相對于多孔質素體的燒結密度的曲線圖。符號說明1，9疊層電子部件；2多孔質素體；3內部電極；4疊層體(燒結體)；5外部電極；7端子電極；7aNi層；7bSn層；8保護層；10單位結構；40、41疊層結構體具體實施例方式下面參考本發明的實施方式。在圖中，相同的部件用同一符號表示，省略了重復說明。此外，只要不是特別限定的，上下左右等位置關系就是基于附圖所示的位置關系。而且，附圖中的尺寸比率不限于圖示的比率。此外，下面的實施方式是用于說明本發明的例示，其意思不是將本發明限于其實施方式。此外，在不脫離本發明精神的情況下，可以進行各種各樣的變形。<第1實施方式>圖1是表示根據本發明的疊層電子部件的第1實施方式的概略結構的剖面圖。疊層電子部件1是具有疊層體4的PTC熱敏電阻器，該疊層體4含有由陶瓷構成的具有多個孔隙的多孔質素體2，和在多孔質素體2內形成的多個內部電極3。換言之，疊層電子部件1包括至少一個通過層疊多孔質素體2和內部電極3得到的單位結構10。更具體地說，具有在疊層體4的一端側面露出的端部的內部電極3，和具有在疊層體4的另一端側面露出的端部的內部電極3，互相交替地層疊。在疊層體4的兩個側面上設置有覆蓋該側面的外部電極5、5，各外部電極5與從疊層體4的一端側面露出的內部電極3的組、或從疊層體4的另一端側面露出的內部電極3的組電連接。進一步地，在外部電極5、5的外側通過電鍍形成端子電極7、7。這些端子電極7、7和例如布線基板(未圖示)上的電極通過焊料等接合。各端子電極7例如具有包含從外部電極5側層疊形成的Ni層7a和Sn層7b的2層結構。Ni層7a防止Sn層7b和外部電極5的接觸，起到防止由Sn引起的外部電極5的腐蝕的阻擋金屬的作用，其厚度例如為2pm左右。此外，Sn層7b具有提高焊料可潤性的功能，其厚度例如為4pm左右。根據本實施方式，在制作作為疊層電子部件1的PTC熱敏電阻器的情況下，如前所述，多孔質素體2必須由陶瓷、具體地說由半導體陶瓷構成，更具體地說，例如由鈦酸鋇類陶瓷構成。在鈦酸鋇類陶瓷中，根據需要，Ba的一部分可以被Ca、Sr、Pb等置換，或者，Ti的一部分可以被Sn、Zr等置換。此外，作為為了得到鈦酸鋇類半導體陶瓷而添加的施主元素(donorelement),可以使用La、Y、Sm、Ce、Dy、Gd等稀土類元素，或者Nb、Ta、Bi、Sb、W等過渡元素。而且，根據需要可以在鈦酸鋇類半導體陶瓷中適當添加Si02或Mn等。如上所述，通過用鈦酸鋇類半導體陶瓷形成該多孔質素體2，很好地得到了在居里溫度時電阻急劇上升的PTC熱敏電阻特性(PTC特性)。作為該PTC熱敏電阻器的用途，例如是過電流保護、定溫發熱體、過熱檢測等。作為用于形成多孔質素體2所采用的鈦酸鋇類陶瓷粉末的合成方法，雖然不特別限定，但是例如可以使用水熱法、加水分解法、共沉淀法、固相法、溶膠凝膠法等，根據需要可以進行煅燒。此外，多孔質素體2的多個孔隙被樹脂填充，填充率為60%以上，優選70%以上，更優選80。^以上。樹脂填充率在60%以上時，電鍍形成端子電極7時，能夠充分抑制由于電鍍液從多孔質素體2中包含的開孔(開放的孔洞)浸入到多孔質素體2的內部而引起的、電鍍液到達內部電極、電鍍附著《生長。此外，多孔質素體2的樹脂填充率在70%以上時，能夠顯著降低在安裝疊層電子部件1時等擔心的焊劑流入殘留在多孔質素體內引起的特性不良的發生比率，特別是，當樹脂填充率在80%以上時，在疊層電子部件1暴露于高溫時，能夠顯著抑制由孔隙內部的空氣膨脹破裂引起的"爆破"的發生可能性。此外，在多孔質素體2的露出面上，優選基本全面地形成樹脂層時，其阻擋效果更高，所以是合適的。此外，至于多孔質素體2表面的樹脂層覆蓋率，只要在處理上沒有特別的不方便，覆蓋率高時更能防止電鍍液浸入開孔(開放的孔洞)中，因此是優選的。在此，圖2是表示以60。％以上的填充率填充樹脂的多孔質素體2的一例實物的表層剖面的放大照片。在多孔質素體2的內部形成有多個孔隙，確認到了多個開孔與內部孔隙連通，如圖所示，在多個開孔被樹脂填充的同時，在多孔質素體2的表面上形成有樹脂層。在多孔質素體2的孔隙填充中使用的樹脂種類并不特別限制，只要能含浸在多孔質素體2內，然后能夠使其固化，就可以是單體、聚合物和預聚物(低聚物)中的任何一種，在含浸后通過聚合反應而使樹脂固化的情況下，例如優選是環氧類樹脂、酚醛類樹脂、加成聚合型(加成聚合反應性)的硅類樹脂，其中，優選使用加成聚合型。作為用于得到加成聚合型樹脂的單體，例如可舉例具有不飽和反應基團的單體、特別優選具有(甲基)丙烯酰基、乙烯基或者它們的衍生基的單體。當使用脫水縮聚型樹脂時，聚合時生成反應產物水，通過從多孔質素體2的孔隙內部放出這些水會產生孔隙，而當使用加成聚合型樹脂時，由于聚合固化時不產生水，因此抑制了孔隙的產生，與使用脫水縮聚型樹脂的情況相比，能夠進一步提高多孔質素體2的孔隙填充率。此外，多孔質素體2是燒結體，其燒結密度并不特別限制，但燒結密度在90%以下的情況下，顯著體現上述樹脂填充效果。即，多孔質素體2的燒結密度超過90%的情況下，在電鍍形成端子電極7時，在多孔質素體2表面附著的電鍍達不到顯著量，與此相比，燒結密度在90%以下時，伴隨著燒結密度的降低，由于多孔質素體2的開孔的量和比例增加，向多孔質素體2的表面的電鍍附著率有急劇增加的傾向。但是，當多孔質素體2是能夠形成如此多的開孔的燒結密度在90%以下的情況下，由于其開孔被樹脂填充，因此能夠有效地抑制向多孔質素體2表面的電鍍附著。一方面，在內部電極3方面，從能夠可靠地實現與多孔質素體2之間的歐姆接觸這一點出發，例如，使用以Ni、Cu或者Al作為主成分的材料，也可以是它們的合金或者復合材料，通過使用能夠低溫燒結的多孔質素體2，可以使用熔點比Ni(熔點1450。C)低的Cu(熔點1083°C)或A1(熔點660。C)。另一方面，外部電極5例如通過向疊層體4的側面的導電膏的涂覆和燒結而得到。作為用于形成外部電極5的導電膏，例如主要包含玻璃粉末、有機媒介(粘合劑)和金屬粉末，通過導電膏的燒結，有機媒介揮發，最終形成包含玻璃成分和金屬成分的外部電極5。此外，在導電膏中，根據需要可以添加粘度調節劑、無機結合劑、氧化劑等各種添加劑。根據本實施方式，外部電極5例如包含作為金屬成分的Ag和Al等，通過使A1等存在于，作為內部電極3的構成成分的Ni、Cu或Al與在外部電極5中包含Ag的接合部位，能夠增大內部電極3和外部電極5之間的接合面積，由此在能夠充分降低連接電阻的同時，還能夠提高內部電極3和外部電極5的機械接合強度。下面參考圖3圖7說明根據上述實施方式的疊層電子部件1的制造方法。圖3圖7是表示疊層電子部件1的制造順序的一個例子的工序圖。首先，按規定的量混合作為原料的BaC03、Ti02和硝酸Sm溶液，將純水和鋯球一同放入聚乙烯制的罐中，粉碎混合5小時之后，蒸發干燥混合液，在1100度煅燒所得到的混合粉。然后，再使用純水和鋯球對煅燒粉用球磨機進行進行530小時的粉碎之后，進行蒸發干燥，得到鈦酸鋇類半導體陶瓷粉末。例如，得到組成為(Bao.柳5Gdo細5),5(Ti,85Nb()艦5)03的鈦酸鋇類半導體陶瓷粉末。然后，在得到的粉末中添加有機溶劑、有機粘合劑和增塑劑等，成為陶瓷漿料之后，通過刮刀法成型，得到圖3所示的片狀多孔質素體2，所謂的陶瓷生片(ceramicgreensheet)。然后，如圖4所示，在片狀多孔質素體2上，通過絲網印刷包含作為金屬成分的Ni、Cu或Al的導電膏，形成內部電極3的圖形。接下來，如圖5所示，將形成有內部電極3的多個多孔質素體2和沒有形成有內部電極3的多個多孔質素體2交替層疊，再對其加壓而得到疊層結構體40。然后，如圖6所示，切斷疊層結構體40，分割為各個疊層結構體41。成為內部電極3的端部從切斷后的疊層結構體41的側面露出的狀態。然后，在大氣中對疊層結構體41進行脫粘合劑處理之后，在H2/N2=3/100的強還原氣氛中進行在1300°C的2小時燒結，得到燒結的疊層體4。其后，在大氣中600。C1000。C的溫度實施1小時的再氧化處理。接下來，如圖7所示，在疊層體4的側面，涂覆含有Ag和Al等的導電膏，在大氣中600°C1000°C的溫度燒結1小時數小時，以形成外部電極5。然后，對多孔質素體2實施樹脂填充。作為填充方法并不特別限制，可以例示下列方法(1)在用適當材料覆蓋外部電極5、5的一部分的狀態下，將多孔質素體2全體浸漬在液狀未固化的樹脂(如果是聚合性樹脂，就是單體、預單體，以下相同)中，并保持規定時間，從而在多孔質素體2的孔隙內含浸樹脂，其后，實施加熱使樹脂固化的方法；(2)不覆蓋外部電極5、5的一部分，將多孔質素體2全體浸漬到未固化樹脂中，從而在多孔質素體2的孔隙內含浸樹脂，用溶劑等除去在外部電極5、5處附著的樹脂，然后實施加熱使樹脂固化的方法；(3)從多孔質素體2的露出面壓入未固化樹脂的方法等。此外，1次或者多次反復地含浸樹脂，通過適當調整其次數，能夠調節多孔質素體2的樹脂填充率，含浸次數多的話，就能夠進一步提高樹脂的填充率。或者，通過調節樹脂粘度也能夠調節多孔質素體2的樹脂填充率。此外，還根據樹脂的種類，例如在硅系樹脂的情況下，作為加熱固化條件，可以舉例在70°C加熱30分鐘之后進一步在180°C加熱1小時的方法。進一步，通過加熱聚合固化單體或預聚體時，應促進多孔質素體2表面的樹脂層的交聯，如果是兼具紫外線固化型的樹脂，則可以同時進行紫外線照射和加熱。進一步，如圖2所示，在多孔質素體2的表面上形成樹脂層時，在多孔質素體2中含浸樹脂之后，在不洗凈多孔質素體2或者以不充分洗凈的狀態實施加熱固化即可。進一步，如圖1所示，在外部電極5的表面上通過電鍍依次堆積Ni層7a和Sn層7b而形成端子電極7。例如，在形成Ni層7a時采用滾筒鍍覆方式，使用瓦特浴析出2jim的Ni。此外，在形成Sn層7b時采用滾筒鍍覆方式，使用中性錫鍍浴析出4pm的Sn。由此，在端子電極7上或者未圖示的布線基板的電極上形成焊料，通過熔融該焊料來電連接端子電極7與基板的電極。根據這樣的疊層電子部件1的制造方法，可以在大氣氛圍中燒結外部電極5用的導電膏。這樣，與在還原氣氛中燒結的情況相比，由于容易控制氣氛，因此能夠降低制造成本。此外，如上所述，特別是制造PTC熱敏電阻器時，當在還原氣氛中燒結外部電極形成用導電膏時，疊層體沒有表現PTC特性，但是，根據本發明能夠在形成外部電極5的同時維持疊層體4的PTC特性。<第2實施方式>圖8是表示根據本發明的疊層電子部件的第2實施方式的概略結構的剖面圖。除了以覆蓋外部電極5的方式在外部電極5的表面形成包含作為金屬成分的Ag的覆蓋層8之外，疊層電子部件9具有與圖1所示的疊層電子部件1相同的結構。該覆蓋層8例如可以通過印刷，燒結含Ag的導電膏來形成。此外，雖然省略了圖示，但是在圖8中，端子電極7、7疊層形成在覆蓋層8、8的外側。根據如此結構的疊層電子部件9，通過在外部電極5的表面形成覆蓋層8，能夠更進一步確實地防止在外部電極5中包含的Al等被用于形成如圖2所示的端子電極7的電鍍液所腐蝕。此外，如上所述，本發明并不限于上述各實施方式，在不脫離其精神的范圍內可以進行適當變更。例如，在疊層電子部件1中，可以在形成外部電極5之前進行多孔質素體2的樹脂含浸；在疊層電子部件9中，也可以在外部電極5的形成之前或者形成之后、或者在形成覆蓋層8之后，進行多孔質素體2的樹脂含浸。此外，多孔質素體2只要是陶瓷即可，不一定必須是半導體陶瓷。例如，在制造疊層陶瓷電容器作為疊層電子部件l、9的情況下，多孔質素體2可以使用由絕緣性的陶瓷構成的材料。此外，內部電極3只要形成至少1個以上即可。實施例下面說明本發明的實施例，本發明并不限于這些實施例。〈PTC熱敏電阻器的制造〉與上述制造順序相同地制造了3.2mmxl.6mmx0.5mm尺寸的疊層體4，其具有由組成為(Bao.9985Gd,15)0.995(Ti,85Nbo細5)03構成的多孔質素體2和由M構成的多個內部電極3。在該疊層體4的側面，涂覆Al和Ag的含有比例各不相同的導電膏，在大氣中600°C下燒結形成外部電極5。在該多孔質素體2中含浸加成聚合型硅系單體之后，在70。C加熱30分鐘、然后在180。C加熱1小時的加熱條件下，將樹脂聚合固化。然后，在外部電極5、5上形成端子電極7、7，其通過滾筒鍍覆使用瓦特浴形成厚度2pm的Ni、使用中性錫鍍浴形成厚度4pm的Sn而完成，從而得到作為疊層電子部件的PTC熱敏電阻器。(實施例15)改變對燒結密度為80%的多孔質素體2的樹脂填充率，按照上述PTC熱敏電阻器的制造順序，分別制造多個本發明的樹脂填充率60%以上的5種PTC熱敏電阻器。此外，通過進行1次或者反復進行多次含浸，適當調節含浸次數，從而調節樹脂填充率。(比較例1)除了在燒結密度為80%的多孔質素體中含浸，填充樹脂之外，按照上述PTC熱敏電阻器的制造順序，制造多個樹脂填充率為0%的PTC熱敏電阻器。(比較例24)改變燒結密度為80%的多孔質素體的樹脂填充率，按照上述PTC熱敏電阻器的制造順序，制造多個樹脂填充率不足60%的PTC熱敏電阻器。(試驗評價1)對在各實施例和比較例中得到的PTC熱敏電阻器，測定評價多孔質素體表面的鍍覆附著率(％)、PTC熱敏電阻器安裝到布線基板上后的特性不良發生率(％)、爆破試驗中的不良發生率(％)。表面鍍覆附著率(%)由鍍覆后區域的面積相對于PTC熱敏電阻器的多孔質素體的露出面積而算出。此外，安裝后的特性不良發生率(％)，通過回流焊處理將各PTC熱敏電阻器中的100個樣品安裝到布線基板上之后，由在200°C的電阻值比回流焊之前的電阻值降低10%的個數的比例來算出。此外，在爆破試驗中的不良發生率(％)，由將各PTC熱敏電阻器中的100個樣品浸漬在260°C的硅油中時，多孔質素體發泡的個數比例算出。結果歸納并示于表l中。此外，圖9是將表1的數據圖形化的結果。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>從表1和圖9可知多孔質素體2的樹脂填充率在60%以上時，能夠充分抑制多孔質素體表面的鍍覆附著率，此外，其填充率在70%以上時，能夠充分改善PTC熱敏電阻器安裝到布線基板上之后的特性不良發生率，此外，其填充率在80%以上時，確認能夠充分降低爆破試驗中的不良發生率。此外，圖IO和圖11分別是樹脂填充率05^(鍍覆附著率100%)的比較例的PTC熱敏電阻器的多孔質素體的平面外觀照片和其表層部的剖面放大照片，圖12和圖13是表示用EPMA觀察其剖面時的Ni和Sn各自的元素分布圖。根據這些結果可知在多孔質素體中沒有含浸，填充樹脂的PTC熱敏電阻器中，多孔質素體表面具有金屬光澤，此外，直到多孔質素體內部的深區域都浸入有Ni。此外，圖14和圖15、圖16和圖17、圖18和圖19、圖20和圖21分別是樹脂填充率42%(鍍覆附著率31%)、樹脂填充率56%(鍍覆附著率9.1%)的比較例的PTC熱敏電阻器、樹脂填充率82%(鍍覆附著率3.2%)、樹脂填充率98%(鍍覆附著率0.5%)的實施例的PTC熱敏電阻器的各多孔質素體的平面外觀照片和它們的表層部的剖面放大照片。(參考例16)改變多孔質素體2的燒結密度，以與比較例1相同的順序制造PTC熱敏電阻器，評價燒結密度和多孔質素體表面的鍍覆附著率的關系，結果示于表2這。此外，圖22是將表2的數據圖形化的結果。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>從表2和圖22可知多L質素體的燒結密度在90%以下的情況下，鍍覆附著率超過80%，鍍覆附著顯著；而當燒結密度超過90%時，鍍覆附著率急劇下降，甚至到基本上不發生鍍覆附著的程度。本發明可以廣泛應用于熱敏電阻器、電容器、電、LTCC(低溫共燒結陶瓷)、變阻器、由這些復合部件構成的疊層電子部件等，和具備它們的機器、裝置、系統、設備等以及它們的制造中。權利要求1、一種疊層電子部件，其特征在于，具備疊層體，其具有主要由陶瓷構成的并且含有多個孔隙的多孔質素體和在該多孔質素體內設置的至少一個內部電極；與所述內部電極連接的外部電極；在所述外部電極上通過電鍍形成的端子電極，所述多孔質素體是在所述多個孔隙中以60％以上的填充率填充樹脂而得到的。2、如權利要求1所述的疊層電子部件，其特征在于，所述多孔質素體是經過燒結形成的，其燒結密度在90%以下。3、一種疊層電子部件的制造方法，其特征在于，具有在主要由陶瓷構成并且含有多個孔隙的多孔質素體內設置至少一個內部電極而形成疊層結構體的工序；通過燒結所述疊層結構體而形成疊層體的工序；以與所述疊層體的內部電極電連接的方式在所述疊層體上涂覆導電膏的工序；通過燒結所述導電膏而形成外部電極的工序；在所述多孔質素體內浸漬樹脂，從而在所述多個孔隙中以60。％以上的填充率填充樹脂的工序；通過電鍍在所述外部電極上形成端子電極的工序。全文摘要本發明涉及一種疊層電子部件及其制造方法，根據該方法，當在外部電極上電鍍形成端子電極時，能夠充分抑制電鍍附著到多孔質素體的表面，能夠防止產品可靠性降低。疊層電子部件(1)為具有疊層體(4)的PTC熱敏電阻器，疊層體(4)包含由陶瓷構成的具有多個孔隙的多孔質素體(2)，和在多孔質素體(2)內形成的多個內部電極(3)，該疊層電子部件(1)具備至少一個通過層疊多孔質素體(2)和內部電極(3)而得到的單位結構(10)。在內部電極(2)上連接有外部電極(5、5)，進一步在其上通過電鍍形成端子電極(7、7)。在多孔質素體(2)的多個孔隙中，以60％以上的填充率填充有樹脂。文檔編號H01C7/02GK101354935SQ20081021540公開日2009年1月28日申請日期2008年7月24日優先權日2007年7月24日發明者伊藤和彥,柿沼朗,楫野隆,阿部壽之申請人:Tdk株式會社