專利名稱：無組裝式按鍵制作工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種手機按鍵的制作工藝，特別涉及一種無組裝式按鍵制作工藝。
背景技術：
以往手機按鍵的制作工藝中需要對按鍵進行挑選、排列及貼合彈性層等一 系列加工工序，因此會造成很多在加工上的不可控因素。例如，貼合彈性層時 要點快干膠再做貼合或印刷光固化膠再做貼合，這種工藝一直有著膠影和溢膠 的問題，影響外觀與按壓手感，而且工序繁多，錯誤率高。后來又發展到平板 按鍵，雖然可以省去很多工序，例如挑選與排列按鍵的工序，但也需要將彈性 層熱壓成型后進行點快干膠或采用其它方式與按鍵貼合，這樣的工藝同樣也會 發生膠影與溢膠的問題，從而影響外觀和按壓手感。
發明內容
本發明提供一種無組裝式按鍵制作工藝，目的是解決現有技術問題，提供 一種按鍵與橡膠層在模內一體成型，不會發生膠影與溢膠的問題，從而不影響 外觀和按壓手感的的手機按鍵制作工藝。
本發明解決問題采用的技術方案是
無組裝式按鍵制作工藝，提供一種由上模具和下模具兩部分構成的模具組， 其中下模具的尺寸、形狀同按鍵層相同，且具有按鍵形狀的凹孔；上模具的尺
寸、形狀同彈性層相同，且具有同按鍵層上的按鍵一一相對應的導柱形狀的凹 孔；
一、 按鍵層成型方法
(1) 將U V膠水(紫外線固化粘合劑)倒入具有按鍵形狀凹孔的按鍵模具中， 將凹孔填滿；
(2) 將作為按鍵載體的薄膜覆蓋在按鍵模具上；
(3) 將覆蓋有薄膜的按鍵模具放置在能量為500—1000mj的U V光(紫外光)
卜—照射15-20s，使模具內的UV膠水同化，并附著在薄膜上，形成按 鍵層；
(4 )將按鍵模具同附著有薄膜的按鍵層分離；
(5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按鍵層的薄膜上制作字體；
二、 橡膠層成型方法 在按鍵的印刷層上涂覆起到結合作用的介面劑，將制作好的按鍵層放入
下模具中，且按鍵層上的按鍵嵌入下模具上一一對應的凹孔中；再將秤好重 量的液態硅橡膠放入，硅橡膠同介面劑層相接觸；然后將上模具蓋在下模具 上，將整個模具組移至熱壓機中成型，設定成型溫度為110。C，時間100—130s; 成型后的橡膠層與按鍵層為一個整體結構，取出。 所述的薄膜為聚氨酯薄膜。
上述薄膜采用聚氨酯薄膜，是由于其具有材質柔軟且拉伸性能好的優點， 因此不會造成按鍵按壓手感不好的問題。 所述的U V光能量最好為600"900mj。 所述U V光的照射時間最好是16—20s。
所述橡膠層的成型時間最好是110—125s。
本發明的有益效果本發明為免去組裝按鍵工藝，全部釆用模內成型的工 藝來制作手機按鍵，完全不需要快干膠水等粘著劑來進行按鍵層與彈性層的貼 合組裝。這種方法解決了因膠影昌盛的外觀不良與溢膠所導致的按壓手感不佳 的問題，還避免了由于組裝帶來的錯誤率高及耗費人工的問題。
圖1是本發明模具組的結構示意圖。
具體實施例方式
以下結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。
如圖1所示，無組裝式按鍵制作工藝，提供一種由上模具1和下模具2兩 部分構成的模具組IOO，其中下模具2的尺寸、形狀同按鍵層相同，且具有按鍵 形狀的凹孔22;上模具l的尺寸、形狀同彈性層相同，且具有同按鍵層上的按 鍵一一相對應的導柱形狀的凹孔11; 一、按鍵層成型方法
(1) 將UV膠水倒入具有按鍵形狀凹孔的按鍵模具中，將凹孔填滿；
(2) 將作為按鍵載體的聚氨酯薄膜覆蓋在按鍵模具上；
(3) 將覆蓋有薄膜的按鍵模具放置在能量為500—1000mj的U V光下照射15
一20s，使模具內的UV膠水固化，并附著在薄膜上，形成按鍵層；
(4) 將按鍵模具同附著有薄膜的按鍵層分離；
(5) 以印刷的方式或激光雕刻的方式在按鍵層的薄膜上制作字體；
二、橡膠層成型方法
在按鍵的印刷層上涂覆起到結合作用的介面劑，將制作好的按鍵層放入 下模具2中，且按鍵層上的按鍵嵌入下模具2上一一對應的凹孔22中；再將 秤好重量的液態硅橡膠放入，硅橡膠同介面劑層相接觸；然后將上模具1蓋 在下模具2上，將整個模具組100移至熱壓機中成型，設定成型溫度為ll(TC， 時間100—130s;成型后的橡膠層與按鍵層為一個整體結構，取出。 實施例1
一、 按鍵層成型方法
(1 )將U V膠水倒入具有按鍵形狀凹孔的按鍵模具中，將凹孔填滿；
(2) 將作為按鍵載體的聚氨酯薄膜覆蓋在按鍵模具上；
(3) 將覆蓋有薄膜的按鍵模具放置在能量為600mj的UV光下照射20s，使
模具內的UV膠水固化，并附著在薄膜上，形成按鍵層； (4 )將按鍵模具同附著有薄膜的按鍵層分離； (5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按鍵層的薄膜上制作字體；
二、 橡膠層成型方法
在按鍵的印刷層上涂覆起到結合作用的介面劑，將制作好的按鍵層放入下
模具2中，且按鍵層上的按鍵嵌入下模具2上一一對應的凹孔22中，再將秤好
重量的液態硅橡膠放入，硅橡膠同介面劑層相接觸；然后將上模具1蓋在下模 具2上，將整個模具組100移至熱壓機中成型，設定成型溫度為ll(TC，時間 110s;成型后的橡膠層與按鍵層為一個整體結構，取出。
一、按鍵層成型方法
(1) 將UV膠水倒入具有按鍵形狀凹孔的按鍵模具中，將凹孔填滿；
(2) 將作為按鍵載體的聚氨酯薄膜覆蓋在按鍵模具上；
(3) 將覆蓋有薄膜的按鍵模具放置在能量為900mj的U V光下照射18s，使 模具內的UV膠水固化，并附著在薄膜上，形成按鍵層；
(4) 將按鍵模具同附著有薄膜的按鍵層分離；
(5) 以印刷的方式或激光雕刻的方式在按鍵層的薄膜上制作字體； 二、橡膠層成型方法
在按鍵的印刷層上涂覆起到結合作用的介面劑，將制作好的按鍵層放入 下模具2中，且按鍵層上的按鍵嵌入下模具2上一一對應的凹孔22中；再將 秤好重量的液態硅橡膠放入，硅橡膠同介面劑層相接觸；然后將上模具1蓋 在下模具2上，將整個模具組100移至熱壓機中成型，設定成型溫度為110°C ， 時間120s;成型后的橡膠層與按鍵層為一個整體結構，取出。 實施例3
一、 按鍵層成型方法
(1) 將UV膠水倒入具有按鍵形狀凹孔的按鍵模具中，將凹孔填滿；
(2) 將作為按鍵載體的聚氨酯薄膜覆蓋在按鍵模具上；
(3) 將覆蓋有薄膜的按鍵模具放置在能量為750mj的UV光下照射16s，使 模具內的UV膠水固化，并附著在薄膜上，形成按鍵層；
(4) 將按鍵模具同附著有薄膜的按鍵層分離；
(5) 以印刷的方式或激光雕刻的方式在按鍵層的薄膜上制作字體；
二、 橡膠層成型方法 在按鍵的印刷層上涂覆起到結合作用的介面劑，將制作好的按鍵層放入
下模具2中，且按鍵層上的按鍵嵌入下模具2上一一對應的凹孔22中；再將 秤好重量的液態硅橡膠放入，硅橡膠同介面劑層相接觸；然后將上模具1蓋 在下模具2上，將整個模具組100移至熱壓機中成型，設定成型溫度為ll(TC， 時間125s;成型后的橡膠層與按鍵層為一個整體結構，取出。 上述按鍵層成型也可直接在下模具2中成型。 本發明為免去組裝按鍵工藝，全部采用模內成型的工藝來制作手機按鍵， 完全不需要快干膠水等粘著劑來進行按鍵層與彈性層的貼合組裝。這種方法解 決了因膠影昌盛的外觀不良與溢膠所導致的按壓手感不佳的問題，還避免了由 于組裝帶來的錯誤率高及耗費人工的問題。
權利要求
1.無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于提供一種由上模具和下模具兩部分構成的模具組，其中下模具的尺寸、形狀同按鍵層相同，且具有按鍵形狀的凹孔；上模具的尺寸、形狀同彈性層相同，且具有同按鍵層上的按鍵一一相對應的導柱形狀的凹孔；一、 按鍵層成型方法 (1)將UV膠水倒入具有按鍵形狀凹孔的按鍵模具中，將凹孔填滿； (2)將作為按鍵載體的薄膜覆蓋在按鍵模具上； (3)將覆蓋有薄膜的按鍵模具放置在能量為500—1000mj的UV光下照射15—20s，使模具內的UV膠水固化，并附著在薄膜上，形成按鍵層； (4)將按鍵模具同附著有薄膜的按鍵層分離； (5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按鍵層的薄膜上制作字體；二、橡膠層成型方法在按鍵的印刷層上涂覆起到結合作用的介面劑，將制作好的按鍵層放入 下模具中，且按鍵層上的按鍵嵌入下模具上一一對應的凹孔中；再將秤好重 量的液態磚橡膠放入，硅橡膠同介面劑層相接觸；然后將上模具蓋在下模具 上，將整個模具組移至熱壓機中成型，設定成型溫度為110℃，時間100—130s； 成型后的橡膠層與按鍵層為一個整體結構，取出。
2. 如權利要求1所述的無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于所述的薄膜為聚氨酯薄膜。
3. 如權利要求1所述的無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于所述的UV光能 量最好為600—900mj。
4. 如權利要求1所述的無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于所述UV光的照射時間最好是16—20s。
5. 如權利要求l所述的無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于所述橡膠層的成型時間最好是110—125s。
全文摘要
無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于提供一種由上模具和下模具兩部分構成的模具組，其中下模具的尺寸、形狀同按鍵層相同，且具有按鍵形狀的凹孔；上模具的尺寸、形狀同彈性層相同，且具有同按鍵層上的按鍵一一相對應的導柱形狀的凹孔。將通過紫外光固化樹脂成型的按鍵層放入下模具中；再將秤好重量的液態硅橡膠放入，硅橡膠同介面劑層相接觸；然后將上模具蓋在下模具上，將整個模具組移至熱壓機中成型。成型后的橡膠層與按鍵層為一個整體結構，不會發生膠影與溢膠的問題，從而不影響外觀和按壓手感的的手機按鍵制作工藝。
文檔編號H01H13/88GK101364494SQ20081021202
公開日2009年2月11日 申請日期2008年9月12日 優先權日2008年9月12日
發明者林明俊 申請人:嘉興淳祥電子科技有限公司