Led封裝中有紋理的密封劑表面的制作方法

專利名稱：Led封裝中有紋理的密封劑表面的制作方法
技術領域：
本發明一般涉及LED封裝，更具體地涉及LED封裝內有紋理的密封劑表面。
背景技術：
發光二極管(LED)是將電能轉換成光的固態器件，且一般包括夾置在相 反摻雜層之間的一個或更多個半導體材料有源層。通常，使用引線接合跨這些 摻雜層加偏壓，從而將空穴和電子注入有源層中，在那里空穴和電子復合而產 生光。光從有源層出發并從LED的所有表面發射。 一種典型的高效率LED包 括搭載于LED封裝并被透明介質密封的LED芯片。從LED有效率的出光是 高效率LED的制造中主要關心的問題。
可將LED制造為發射各種顏色的光。然而，常規LED不能從它們的有源 層中產生白光。已通過用黃色磷光體——典型的磷光體是摻鈰的釔鋁石榴石 (Ce:YAG)、聚合物或染料包圍LED將來自發藍光LED的光轉換成白光。[參 見Nichia公司的white LED (白光LED)，第NSPW300BS、 NSPW312BS部 分等；還參見授予Lowrey的美國專利No. 5959316"Multiple Encapsulation of Phosphor-LED Devices(磷光體LED器件的多重密封)"。]周圍的磷光體材料"降 頻轉換"LED的部分藍光的能量，這樣增大了光的波長，從而將其顏色改變為 黃色。藍光中有一些沒被改變地穿過磷光體而此光的一部分被降頻轉換為成黃 色。LED發射藍光和黃光兩者，而它們組合而提供白光。在另一辦法中，已通 過用多色磷光體或染料包圍LED將來自發紫光或紫外光LED的光轉換為白 光。
已經考慮了各種LED涂覆工藝，包括旋涂、噴涂、靜電沉積(ESD)、 以及電泳沉積(EPD)。諸如旋涂或噴涂之類的工藝通常在磷光體沉積期間利 用粘合劑材料，而其它工藝需要求在其沉積之后立即加上粘合劑以使磷光體粒子/粉末穩固。
LED封裝通常用某種類型的密封劑包圍LED芯片以增強從芯片的出光以 及保護芯片及其相關觸點結構(例如，引線接合)以免其曝露于會導致腐蝕或 退化的物理傷害或環境條件。隨此密封劑，還需要諸如簡單的半球形透鏡之類 的光學元件以增強從封裝的出光以及還可能提供某種形式的輸出光束成形(對 燈的角度相關發射性質進行控制)。對于通常需要高溫(200-300°C)回流焊 處理來將LED封裝附于其最終型架的表面搭載封裝，可能的材料通常包括硅 樹脂和玻璃。通常使用注入成型工藝來模制硅樹脂透鏡，這些工藝會對可以使 用的硅樹脂的性質加以限制。通常使用熔融工藝來形成玻璃透鏡，該工藝會限 制可能的幾何形狀并給成品燈增加不小的零件成本。因為玻璃的高熔融溫度， 典型的引線接合LED不能被密封在熔融的玻璃中。
其中在LED上引入磷光體的一種常見類型的LED封裝法稱為"杯中水滴，， 方法。LED芯片駐留在杯狀凹部的底部，并且包含磷光體的材料(例如，分布 在諸如硅樹脂或環氧樹脂之類的密封劑中的磷光體粒子)被注入并填充該杯， 從而包圍并密封LED。然后固化密封劑材料以使其在LED周圍硬化。然而， 此封裝法會導致在相對于封裝的不同視角處發射的光的色溫有顯著變動的 LED封裝。這種色調變化可能由多種因素引起，包括光在轉換材料中能夠行進 的不同路徑長度。在其中包含磷光體的基質材料延伸到LED駐留的杯的"邊沿" 以上從而導致經轉換的光主要從側向發射到高視角(例如，與光軸成卯度角 處)中去的封裝中，此問題會變得更嚴重。其結果是由LED封裝發射的白光 變得不均勻，并且會具有顏色或強度不同的光帶或光斑。
從LED有效率的出光是高效率LED的制造中主要關心的問題。對于具有 單個外耦合表面的常規LED，外量子效率受到來自LED經過襯底的發射區的 光的全內反射(TIR)的限制。TIR可能由LED的半導體與周圍環境之間在折 射率上有很大差異引起。 一些LED具有相對較低的出光效率，因為與諸如環 氧樹脂之類的周圍材料的折射率相比，襯底的折射率很高。此差異導致來自有 源區的光線能夠從襯底透射到環氧樹脂中并最終從LED封裝逸出的逃逸錐體 很小。
已開發出不同的辦法來減小TIR并且改善總出光，更流行的辦法之一是表面紋理化。表面紋理化通過提供允許光子有多次機會找到逃逸錐體的變化表面 來提高光逸出的可能性。沒有找到逃逸錐體的光繼續經歷TIR，并以不同的角 度從有紋理的表面反射直到它找到逃逸錐體。已在數篇文章中討論了表面紋理
化的好處0 [參見Windisch等人的Impact of Texture-Enhanced Transmission on High-Efficiency Surface Textured Light Emitting Diodes (紋理增強的透射對高效 率表面紋理化發光二極管的影響)，應用物理快報第79巻第15號，2001年 10月，第2316-2317頁Schnitzer等人的30% External Quantum Efficiency From Surface Textured, Thin Film Light Emitting Diodes (來自表面紋理化的薄膜發光 二極管的30%外部量子效率)，應用物理快報第64巻第16號，1993年10月， 第2174-2176頁；Windisch等人的Light Extraction Mechanisms in High-Efficiencv Surface Textured Light Emitting Diodes (高效率表面紋理化發光 二極管中的出光機制)，IEEE量子電子學選題期刊第8巻第2號，2002年3 月/4月，第248-255頁；Streubel等人的High Brightness AlGaNInP Light Emitting Diodes(高輝度AlGaNInP發光二極管)，IEEE量子電子學選題期刊第8巻2002 年3月/4月號。]
同樣已轉讓給Cree公司的美國專利No. 6,657,236公開了形成在半導體層 上的用于通過使用形成為陣列的內部和外部光學元件來增強LED中的出光的 結構。這些光學元件具有諸如半球形和金字塔形之類的許多不同的形狀，而且 可位于LED的各層的表面上或內部。這些元件提供光可自其折射或散射的表 面。
為了發射具有特定光譜內容的光，已知可使用具有多個芯片的LED封裝。 通常，在同一封裝中使用具有不同色彩的多個芯片。例如，可組合使用紅光芯 片、綠光芯片以及藍光芯片以形成白光封裝(固態RGB)。其它多芯片組合 也很常見，諸如每單元包括一個紅光芯片、 一個藍光芯片以及兩個綠光芯片的 固態RGGB。可將磷光體轉換層協同這些多芯片器件一起使用，例如，用于高 顯色指數應用的磷光體轉換的RGB。另一種已知的器件由磷光體轉換的白光 LED和固態紅光芯片構成。在多芯片LED封裝中，磷光體轉換的有色芯片和 固態芯片的其它組合也是已知的。

發明內容
發光二極管(LED)器件的一個實施例包括以下元件。至少一個LED芯 片設置在搭載表面上。靠近該搭載表面設置密封劑，以使從該至少一個LED 發射的基本上所有光都通過該密封劑。該密封劑包括與搭載表面基本上共形的 有紋理的發射表面。與具有無紋理發射表面的類似密封劑相比，該密封劑減少 了所發射光的全內反射。
芯片規模封裝發光二極管(LED)器件的一個實施例包括以下元件。多個 LED設置在搭載表面上。密封劑具有與搭載表面基本上平行的發射表面。將發 射表面紋理化以產生多個粗糙化的表面特征。
制造發光二極管(LED)器件的一種方法包括以下動作。提供搭載表面。 將至少一個LED芯片設置在該搭載表面上。將具有發射表面的密封劑沉積在 該至少一個LED芯片上。將該密封劑成形以使其發射表面紋理化。固化該密 封劑。


圖1示出LED器件的一個實施例的截面圖。 圖2示出LED器件的一個實施例的截面圖。
圖3示出具有紅光、綠光以及藍光LED芯片的LED器件的俯視圖。 圖4示出具有數個紅光、綠光以及藍光LED芯片的LED器件的俯視圖。 圖5示出用于在各LED器件上同時模制數個密封劑的模具裝置的一個實 施例的俯視圖。
圖6示出模具裝置的一部分中的空腔的一個實施例的截面圖。 圖7示出模具裝置的一部分中的空腔的一個實施例的截面圖。 圖8示出LED封裝器件800的一個實施例的截面圖。
具體實施例方式
本發明提供一種包括具有有紋理表面的密封劑的LED器件的多個實施 例，此有紋理表面有助于減少因全內反射(TIR)引起的光損耗、同時保持輸 出分布中可接受的色溫均勻性和色彩混合。TIR是當光線以超過如Snell定律所定義的臨界角的角度到達介質邊界時發生的光學現象。臨界角是兩種介質之 間的折射率差分的函數。僅當光從折射率較高的介質傳到折射率較低的介質時 TIR才會發生。如果光線以大于臨界角的角度到達介質邊界，則此光將會反射 回其所來自的介質，而不是作為發射光逸出。然后內反射的光將被該介質內的
材料或該介質本身吸收。TIR會減少LED器件的出光效率。
密封劑可被形成為許多形狀以達成各種設計目標。 一些LED封裝包括設 置在芯片上用來減少發射光的TIR的圓頂形密封劑。可設計該圓頂形密封劑以 使光線在所有入射點處都接近直角地入射到密封劑的內表面上。這些密封劑的 幾何形狀確保光幾乎總是接近直角地到達邊界；因此，光極少被反射回密封劑 中，從而產出較高的出光效率。
然而，使用圓頂形密封劑并不總是合乎需要的。例如，在多芯片設置中， 光是從其上設置這些芯片的搭載表面的中心處的點發出的假定或許是不可接 受的。這些芯片可能搭載在搭載表面上的各個位置。在許多情形中，這些芯片 發射不同色彩的光。因為搭載表面上的芯片放置，每個有色光束將具有不同的 角分布，而且輸出分布中不良的色彩均勻性會不利地影響發射光譜。因此，圓 頂形密封劑減少了 TIR效應，但在多芯片配置中會導致不良的色彩混合。
另一方面，平坦形的密封劑在遠場中將提供相對均勻的色彩分布。然而， 平坦形的密封劑將遭受顯著的TIR，從而降低器件的出光效率。舉例而言，對 于諸如環氧樹脂/空氣、硅樹脂/空氣、或任何其它透明塑料/空氣界面之類的折 射率差別(differential)超過0.4的界面尤其是這樣。本發明的各實施例包括一 種具有經整飾的表面以減少TIR效應同時保持相對均勻的色彩分布的密封劑。
可以理解當諸如層、區域或襯底之類的元件被稱為在另一元件"之上"時， 它可以直接在該另一元件上，或也可能存在居間元件。而且，本文中可能使用 諸如"內部的"、"外部的"、"上部的"、"在......上方"、"下部的"、"在......之下"、
和"在......下面"之類的相對術語以及類似術語來描述一層或另一區域的關系。
可以理解這些術語旨在涵蓋器件除在附圖中描繪的取向以外的其他不同取向。
雖然本文中可能使用術語第一、第二等來描述各個元件、組件、區域、層 和/或段，但這些元件、組件、區域、層和/或段不應當被這些術語所限定。這 些術語僅用來將一個元件、組件、區域、層或段與另一區域、層或段區分開。
8因此，下文所討論的第一元件、組件、區域、層或段可被稱為第二元件、組件、 區域、層或段而不會脫離本發明的教導。
注意，在本申請通篇中，術語"層"和"諸層"可以互換地使用。本領域的普 通技術人員將理解"單層"材料可以實際上包括數個單層材料。類似地，數"層" 材料在功能上可被認為是單層。換言之，術語"層"并不表示同質材料層。單"層" 可包含局部化在諸子層中的各種散射材料濃度和組分。這些子層可在單個形成 步驟或多個步驟中形成。除非特別另行聲明，否則并不旨在通過將元件描述為 包括"層"或"諸層"材料來限定正如在權利要求書中體現的本發明的范圍。
在此參考作為本發明的理想化實施例的示意性例證的截面示意圖來描述 本發明的實施例。這樣，預期會因為例如制造技術和/或公差而與例證的形狀相 比有所變化。本發明的各實施例不應被解釋為被限定于本文所例示的區域或粒 子的特定形狀，而應當包括例如緣于制造等的形狀上的偏差。例如，因為正常 的制造公差，被例示或描述為矩形的區域將通常具有圓形或弧形的特征。因此， 附圖中所例示的區域本質上是示意性的，而且它們的形狀不是為了說明區域或 粒子的精確形狀，也不是為了限定本發明的范圍。
圖1示出根據本發明一實施例的LED器件100的截面圖。器件100包括 密封劑元件102，其設置在光源104上方以使從光源104發射的基本上全部光 都必須穿過它。
密封劑102可以非常薄以使它剛夠覆蓋接合引線——如果使用了接合引 線的話，或它可以厚得多。密封劑厚度的可接受范圍是70-200微米。在附圖 中由箭頭示出了所發射光的光路。在此實施例中，設置密封劑102以使密封劑 102和光源104搭載到舉例而言諸如襯底之類的共同表面106。
密封劑102可包括如上所描述地設置在光源104之上的任何結構，并且在 一個實施例中密封劑包括透鏡，該透鏡單獨使用或與用來將透鏡搭載在光源之 上的接合材料組合使用。密封劑可以是例如透明的、半透明的、或發熒光的， 而且可以裝填有諸如磷光體之類的波長轉換材料。密封劑102可由硅樹脂、環 氧樹脂、玻璃、塑料或其它材料制成，而且可以執行諸如光束成形、校準、以 及聚焦等之類的功能。可如用模具那樣將密封劑102形成在光源上方的位置，
或可單獨制造它，然后繼以由例如粘性環氧樹脂將其附著到光源。
9使光改向的一種方法是對密封劑表面108的選定區域進行整飾。如下文具
體討論地，可以通過諸如例如刻蝕或研磨之類的幾種已知的加性和減性方法整
飾表面108。可以通過諸如模制或鑄造之類的大量生產方法制造有紋理的表面， 其中在該工藝期間模具表面直接在密封劑上壓印紋理化外形。趨近密封劑表面 108的經整飾部分(相對于未整飾部分)的光具有更高的概率被改向并在另一 點處離開密封劑102。如果光在第一輪時沒有離開，則它可能在密封劑102內 被反射并再次與表面108接觸到而在第二輪時發射出去。經整飾的表面108還 具有使發射光的發射角隨機化的效果。如圖1所示，經整飾的表面108的不規 則特征使光改向，從而導致光偏離它從光源104出發時原始所取道的路徑。因 為光脫離了其原始路徑，所以其輸出分布呈現出更加均勻的色彩分布。
經整飾的表面可通過加性或減性工藝來形成，并且可具有許多不同形狀的 特征。例如，可向密封劑表面添加材料以產生會使光散射的不規則結構。可通 過諸如化學氣相沉積之類的許多已知工藝來沉積所添加的材料。還可以使用諸 如化學刻蝕、由單點或多點工具機械加工、噴砂處理等等之類的后加性 (post-additive)工藝來塑造有紋理的表面。用于整飾表面的另一種方法是去除 密封劑的部分而留下小孔和溝渠。有許多不同的已知減性方法可用，諸如例如 刻蝕。經整飾的表面可以具有圖案化或隨機的特征。在前一情形中，其可通過 機械加工以給予表面特定圖案化的紋理來產生。如果表面是機械加工的，則表 面特征的平均峰谷尺寸的可接受范圍是從50到200微米。如果表面特征是隨 機的，則它們可以通過包括放電機械加工的數種工藝來形成。表面整飾可以結 果得到具有數種形狀的表面特征，包括球形或半球形、三角形、斜三角形、金
字塔形、截頂金字塔形以及許多其它形狀。有許多整飾密封劑表面的其它已知 方法。
圖2是根據本發明一實施例的LED器件200的截面示圖。器件200與器 件100類似地工作并同有數個共同的元件。器件200包括反射表面202。如上 所討論地，經整飾的表面108還有助于減少第二、第三輪等與表面108相互作 用的光上的TIR。反射表面202可包括漫反射鏡、鏡面反射鏡、或兩者的組合。 為了實現高效率，反射表面202在光源104所發射的波長范圍內應當是高反射 性的。反射表面202可以是鏡面的或有紋理的，并且可以具有散射性質。圖3是LED器件300的俯視圖。LED器件300包括紅光芯片302、綠光 芯片304、以及藍光芯片306，均設置在搭載表面上。此實施例示出RGB配置 中一種可能的芯片安排。可以按照許多方式來安排RGB芯片，而并不限于任 何特定圖案。因為芯片302、 304、 306不在搭載表面正中，所以各種色彩的光 不是均勻發射到密封劑308中。例如，如果密封劑308是平坦形的(如同所示)， 則從紅光芯片302發射的光將以接近9(T的角度入射在密封劑308位于紅光芯 片302正上方的部分上。而從藍光芯片306發射的光將以低得多的角度入射在 密封劑308的該相同部分上。因此，如果沒有使用隨機化元件，則在位于紅光 芯片302正上方的空間中發射的紅光將比藍光多，從而導致輸出分布中色溫均 勻性不良。
LED器件300包括具有有紋理表面310的密封劑308。設置密封劑308以 使從芯片302、 304、 306發射的光穿過密封劑308進入環境空間。有紋理的表 面310通過減少TIR改善了出光效率，并且通過使從各個芯片302、 304、 306 發射的光線的發射角隨機化改善了色溫均勻性。雖然此特定實施例以圓形搭載 表面上的RGB芯片配置為特征，但應當理解可在許多不同形狀的搭載表面上 使用許多不同的有色LED組合。
圖4是另一 LED器件400的俯視圖。器件400包括設置在矩形搭載表面 上的數個有色LED芯片402。此特定實施例以紅光、綠光以及藍光發射器的 RGGB安排為特征。如上所討論地，可使用許多不同的色彩和空間安排來實現 特定的輸出分布。密封劑404設置在諸芯片402上以使所發射的光絕大部分穿 過密封劑404進入到環境空間中。密封劑404包括有紋理的表面406，該表面 使從各個芯片402發射的光線的發射角隨機化，從而改善器件400的色溫均勻 性。有紋理的表面406還能減少TIR。如同所示，可以搭載許多芯片并用單個 密封劑層覆蓋它們。此特定實施例以24個芯片為特征。根據設計需要可使用 更多或更少芯片。例如可使用模具在搭載表面和諸芯片402上形成或沉積密封 劑。
圖5示出用來同時成形數個密封劑以供包含在芯片規模封裝LED中的模 具裝置500的俯視圖。模具裝置500包括在模具基座504上安排成陣列的數個 空腔502。空腔的寬度可以僅比單芯片的寬度稍大，或空腔504可以更寬以容納多芯片陣列和將被密封劑覆蓋的其它元件。可使用多個鉆孔506來將模具基
座504搭載到表面上以使該裝置在處理期間穩定。可定位數個LED器件(未 示出)以使每個器件位于由每個空腔502建立的空間內或與之毗鄰。例如，如 果將該模具裝置定位在這些LED器件上，則每個器件應當位于空腔502之一 下面。可在將模具裝置500放置在LED上進行處理之前先將密封劑材料注入 每個空腔502中，或者可在器件就位之后將密封劑材料注入，就如通過裝填孔 來進行的那樣。可在高溫下使用諸如環氧樹脂、硅樹脂或兩者的混合之類的熱 固塑料使密封劑材料固化。
空腔502之中的每一個具有至少一個不規則表面。參考圖6，空腔502具 有不規則底面508。不規則底面508具有在密封劑材料在LED器件周圍硬化時 使其成形的外形。當密封劑已被固化時，這些器件可被移開。所得的密封劑將 具有有紋理的上表面。模具裝置500允許密封劑被放置在數個LED上并同時 固化。使用該模具形成的每個密封劑將具有有紋理的上表面。可根據特定的規 范使空腔502的內表面粗糙化，以在所得的模制密封劑上獲得有特定紋理的表 面。該表面可具有范圍從數微米到數百微米的平均峰谷距離，而可接受的范圍 是1-200微米。
圖7示出包括多個不規則表面702的空腔700。如同所示，可將多個LED 芯片704包封在共同的密封劑下。這些LED芯片704被圖示為毗鄰空腔700 設置。將密封劑材料706注入空腔700并使之固化。所得的密封劑具有忠實反 映空腔700的不規則表面702的三個有紋理的表面。在某些實施例中，各種表 面可具有不同的末道工序。如上所述，粗糙化的密封劑有助于改善所封裝LED
器件的出光和色溫均勻性。
圖8是LED封裝器件800的一個實施例的截面圖。LED芯片802設置在 可為封裝的一部分的搭載表面804上。第一和第二電極806、 808被安排成向 LED芯片802提供偏置。在此特定實施例中，電極806和808從器件800的與 主發射表面相反的那側可及。通孔810為電流提供從搭載表面804的底部側上 行至LED芯片802的路徑。可用引線接合(未示出)將第二電極808連接到 LED芯片802。
密封劑812設置在LED芯片802、搭載表面804、以及電極806、 808上。密封劑812是平坦形的，從而提供平行于搭載表面804的主發射表面814。 一 些光可能從除主發射表面814以外的諸如側表面之類的密封劑表面逸出。在其 它實施例中，也可通過粗糙化來整飾這些表面。可使用類似于圖6所示的模具 來將密封劑812沉積到芯片封裝上。使用模具允許同時密封許多LED器件封 裝。然后可通過切割或通過本領域已知的其它分離技術將器件單片化。在其它 實施例中，可將具有與所有芯片封裝組件共形的發射表面的密封劑沉積在器件 上。
光從LED芯片802發射，并與密封劑812相互作用。如上具體所討論地， 可整飾主發射表面814以改善出光和色溫均勻性。例如，如果使用模具制造， 則表面814可包括與模具內表面相對應的粗糙化特征。搭載表面804和電極 806、 808可包括反射性材料(例如，漫射的、鏡面的、或兩者的組合)以使發 射時被內反射的光改向回向著表面814進行第二輪。LED封裝器件800代表了 可被制造成包括平坦形封裝劑的許多封裝之一。
雖然已參考本發明的某些優選配置詳細描述了本發明，但其它的版本也是 可能的。因此，本發明的精神和范圍不應被限定于上面描述的版本。
權利要求
1. 一種發光二極管(LED)器件，包括設置在搭載表面上的至少一個LED芯片；以及靠近所述搭載表面設置的密封劑，所述密封劑包括與所述搭載表面基本上共形的有紋理的發射表面。
2. 如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，還包括設置在所述搭載 表面上的多個LED芯片。
3. 如權利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述多個LED芯片包括 發射至少兩種不同光譜的LED芯片。
4. 如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述搭載表面包括反射 性材料。
5. 如權利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述反射性材料具有光 散射性質。
6. 如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述密封劑與環境介質 形成界面以使所述界面處的折射率差別至少是0.4。
7. 如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述密封劑包括波長轉 換材料。
8. 如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述密封劑的厚度范圍 從70到200微米。
9. 一種芯片規模封裝發光二極管(LED)器件，包括 搭載表面；設置在所述搭載表面上的多個LED;具有基本平行于所述搭載表面的發射表面的密封劑，所述發射表面被紋理 化以產生多個粗糙化的表面特征。
10. 如權利要求9所述的芯片規模封裝LED器件，其特征在于，所述粗 糙化的表面特征是在所述密封劑起初固化時在模具中形成的。
11. 如權利要求9所述的芯片規模封裝LED器件，其特征在于，所述多 個LED包括發射不同光譜的LED。
12. 如權利要求11所述的芯片規模封裝LED器件，其特征在于，所述多 個LED芯片包括發射紅光譜的LED芯片、發射綠光譜的LED芯片、以及發 射藍光譜的LED芯片。
13. 如權利要求11所述的芯片規模封裝LED器件，其特征在于，所述多 個LED芯片包括發射紅光譜的LED芯片和發射白光譜的LED芯片。
14. 如權利要求11所述的芯片規模封裝LED器件，其特征在于，所述多 個LED芯片包括發射藍光譜的LED芯片和發射黃光譜的LED芯片。
全文摘要
一種封裝LED器件具有有紋理的密封劑，該密封劑與其上設置至少一個LED芯片的搭載表面共形。在封裝之前或封裝期間，向LED敷設可使用加性或減性工藝紋理化的有紋理密封劑。密封劑包括至少一個光自其發射的有紋理表面。有紋理的表面有助于減少密封劑內的全內反射，從而改善出光效率和輸出分布的色溫均勻性。可將數個芯片搭載在單個有紋理的密封劑下。可使用具有不規則表面的模具來同時在許多LED上形成多個密封劑。
文檔編號H01L33/54GK101471416SQ20081018683
公開日2009年7月1日 申請日期2008年12月12日 優先權日2007年12月14日
發明者B·P·洛爾, B·凱勒, C·尤, E·W·庫姆斯, M·杰克遜, N·O·坎農 申請人:美商克立股份有限公司