專利名稱：用于在清潔模塊中垂直轉移半導體基材的方法及設備的制作方法
技術領域：
本發明實施例大致是關于用于處理半導體基材的方法及設備。
技術背景于制造現代半導體集成電路(ICs)的制程中， 一般需要在先前所形成的 層及結構上顯影不同材料層。然而，先前的形成通常會在其后材料層位置 的上表面留下不樂見的起伏(topography)。例如，當在先前所形成的層上 印刷具有小幾何形狀的微影圖案時，會需要淺的聚焦深度。因此，能有平 坦表面就變的相當重要，否則會出現有些圖案有聚焦而其它圖案則無的情 形。此外，若在特定制程步驟的前未整平不規則部分，基材的表面起伏會 變的更不規則，在進一步制程期間所述層堆棧時會致生更多問題。取決于 晶粒類型及所含幾何形狀的尺寸，表面不規則性會使得良率劣化及組件效 能變差。因此， 一般都希望在集成電路制造期間能達到某種平坦或研磨或 薄膜的類型。在集成電路制造期間用于平坦化薄層的 一種方法為化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing, CMP)。 一般而言，CMP包含基材靠抵 研磨材料的相對移動，以自基材移除表面不規則部分。研磨材料會浸潤研 磨液，而研磨液通常含有研磨物或化學研磨成分的至少一種。此制程可作 電性輔助以電化學地于基材上平坦化導電材料。一旦經研磨后，半導體基材會傳送至一是列的清潔模塊，以在研磨后 移除黏附于基材上的研磨粒子及/或其它污染物。所述清潔模塊必須在任何 殘余的研磨材料在基材上固化、并形成缺陷的前移除。此等清潔模塊可能包括如超音波清洗器、洗滌器或洗滌器群以及干燥器。所述可將基材以垂 直方向支撐的清潔模塊則特別有利，因他們也利用重力在清潔制程期間強 化粒子的移除，且也通常較為精簡。
雖然目前的CMP制程已知為較耐用且可靠的系統，但系統設備的配 置仍需基材以較線性的制程序列進行清潔。當使用單一基材處理器將基材 移經清潔器時，基材通過清潔器的傳送速度會受限。此外，在利用單一基
材處理器的配置中，清潔模塊及/或層間的化學物干擾(cross-talk)會減損清
潔制程的效果。
因此，業界對于用于自動清潔系統中的多功能(versatile)基材處理器仍
存有需求。
發明內容
本發明是提供一種基材處理器。于一實施例中，該基材處理器包括一 第一及第二載件，可沿著一導引件作定位。 一具有兩個抓持部的第一機器 人則連接至該第一載件。 一具有至少一抓持部的第二機器人則耦接至該第 二載件。該第一載件可相對于第二載件獨立地沿該導引件作定位。由于各 載件具有獨立的致動器，第一及第二機器人的移動便可分開以增加產量。 基材處理器特別適用于具有集成基材清潔器的平坦化系統。
于另一實施例中，本發明提供另一基材處理器。該基材處理器至少包 含一軌道、 一耦接至該軌道的一第一載件及一第二載件、 一耦接至該第一 載件且具有至少兩抓持部的第一機器人、以及一耦接至該第二栽件且具有 至少一抓持部的第二機器人，其中該第一載件可相對于該第二栽件獨立地 沿該軌道作定位。
于另一實施例中，是提供一種基材清潔系統。該基材清潔系統至少包 含數個清潔模塊； 一第一垂直定位的機器人，設于數個清潔模塊之上；以 及一第二垂直定位的機器人，設于該數個清潔模塊之上，其中該第一及第 二機器人可選擇性地定位于數個清潔模塊的各者的上方，且其中該第一及 第二機器人可垂直地移動，以與該些清潔模塊的各者(不受其它清潔模塊的 影響)作接口聯系。于另一實施例中，本發明是提供一種用于清潔一基材的方法。該方法至少包含沿數個清潔模塊上方的一第一移動軸定位一第一及第二機器人；自一輸入模塊取得一基材，并由該第一機器人將該基材置于一第一清潔模塊中；自該第一清潔模塊取得該基材，并由該第一機器人將該基材置于該第二清潔模塊中；自該第二清潔模塊取得該基材，并由該第一機器人將該基材置于第三清潔模塊中；自該第三清潔模塊取得該基材，并由該第二機 器人將該基材置于一千燥器中；以及自該干燥器取得該基材，并由該第二 機器人將該基材置于 一輸出模塊中。于另一實施例中，是提供一種方法，其包括使用至少兩機器人以將所 述基材移經一研磨系統的清潔器，其中一機器人可使所有基材傳送器到達 該清潔器的干燥模塊。
前述方式可詳細了解本發明特征，本發明進一步的說明可參照實施方 式及附加圖示，其等若干是說明于權利要求中。然應注意的是，附加圖示 僅用于說明本案的一般實施例，故不應視為其范圍的限制，且本發明亦涵 蓋其它任何等效實施例。圖1是說明半導體基材研磨及清潔系統的俯視圖；圖2是繪示基材處理器的一實施例的前視圖；圖3是圖2基材處理器的俯視圖；圖4是抓持部的 一 實施例的側視圖；以及圖5A-I是基材處理器于一操作模式中的概要圖標。為便于了解，圖中盡可能以相同參考號標示相同組件。此外，實施例 的組件也可能有利的適用于前述其它實施例中。主要組件符號說明 100 平坦化系統 104 裝載機器人 108 控制器102 工廠接口 106 平坦化模塊 110 中央處理單元112 內存
116 清潔器
120 界面機器人
124 輸入模塊
128 電化學機械平坦化站
132 —CMP站臺
136 傳送站
140 機器底座
144 輸入緩沖站
148 裝栽杯組件
152 平坦化頭組件
158 隔板
162 干燥器
164B 第二刷洗模塊
166 基材處理器
170 第二機器人
174 基材抓持部
178 抓持部
182調整裝置
202 栽件
206 致動器
210 傳送帶
216A 平行軌道
252 栽件
256 致動器
260 引導螺桿
302 螺帽
404 第一臂
412 第二臂
114 支持電路
118 晶片卡匣
122 基材
126 平坦化表面
130 第二ECMP站臺
134 旋轉臺
138 第一側
142 輸出緩沖站
146 傳送機器人
150 數個支臂
156 輸出模塊
160 清潔模塊
164A 第一清潔模塊
164C 第一刷洗模塊
168 第一機器人
172 軌道
176 第二抓持部
180 度量系統
188 經環境控制的封圍件
204 安裝板
208 馬達
212 滑輪
216B 平行軌道
254 安裝板
258 馬達
272 軌道
402 基材抓持裝置
410 第一臂
414 托架416 銷 418 抓持部致動器522,524,526,528 基材 560 未處理基材 562 基材具體實施方式
本發明是提供用于傳送基材通過化學機械研磨(CMP)系統的清潔模塊 的設備及方法。雖然系統是描述具有至少兩個適于平坦化一設置環繞中央 基材傳送裝置的基材的處理站，但應可理解該系統也可以其它配置方式安 排。此外，雖然下述實施例主要關于自一基材移除材料(例如平坦化或研磨 的方式)，但應可理解此處教示也可用于其它制程系統，例如，電鍍系統中 需要將基材有效傳送過集成清潔模塊的處。圖1是平坦化系統100的一實施例的平面圖，該平坦化系統100具有 一用于電化學處理一基材的設備。該例示性系統100大致包含一工廠接口 102、 一裝載機器人104以及一平坦化模塊106。該裝載機器人104鄰設 于工廠界面102及該平坦化模塊106，以利基材122傳送其間。控制器108則設置以利控制及整合系統100的所述模塊。該控制器108 包含一中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)110、 一內存112以 及數個支持電路114。該控制器108耦接至系統100的不同部件，以利控 制例如平坦化、清潔及傳送等制程。工廠接口 102通常包括一清潔器116及一或多個晶片卡匣118。接口 機器人120則用以傳送基材122于晶片卡匣118、清潔器116以及輸入模 塊124之間。該輸入模塊124經設置以利通過抓持部(例如，真空抓持部或 機械夾鉗)傳送基材122于平坦化模塊106級工廠接口 102之間。平坦化模塊106包括至少一化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarizing, CMP)或墊化學機械平坦站臺。于一實施例中，該平坦化模塊 ■ 包括至少 一 大型電化學機械平坦(Electrochemical Mechanical Planarizing, ECMP)站臺128,且亦可選擇的是，包括至少一個習知化學機 械平坦化站臺132,設于經環境控制的封圍188中。適于受惠本發明的平 坦化模塊106范例包括MIRRA 、 MIRRAMESATM、 REFLEXION 、REFLEXION LK、以及REFLEXION LK EcmpTM化學機械平坦化系統， 其等均由加州圣塔克拉拉市Applied Materials公司上市。其它包括所述使 用制程襯墊、平坦化絲網或其組合物的平坦化模塊以及所述可將基材相對 于平坦表面移動(以旋轉、線性或其它平面運動)的平坦化模塊也可受惠于 本發明。
于圖1所示實施例中，該平坦化模塊106包括一主要ECMP站臺128、 一第二ECMP站臺130以及一CMP站臺132。將導電材料自基材的主要 移除動作是經由電化學分解制程于大型ECMP站臺128處進行。在主要材 料于大型ECMP站臺128移除后，殘余導電材料會經由一第二電化學機械 制程于其余的ECMP站臺130處移除。然應可理解的是，平坦化模塊106 中也可使用一個以上的剩余ECMP站臺130。
習知化學機械平坦化制程是在剩余ECMP站臺130處理后于平坦化站 臺132處進行。用于移除銅的習知CMP制程范例是描述于2002年9月 17日所頒發的美國專利第6,451,697號中，其全文是合并于此以供參考。 應可理解的是其它CMP制程也可交替進行。由于CMP站臺本質上已為習 知，為簡明起見將省略其細部說明。
例示性平坦化模塊106也包括一傳送站136及一旋轉臺134,其等設 于機械底座140的上或第一側138上。于一實施例中，傳送站136包括一 輸入緩沖站144、 一輸出緩沖站142、 一傳送機器人146以及一負栽杯。 工廠接口 102可通過裝載機器人104自工廠接口接收基材。裝載機器人104 也可用于將經研磨的基材自輸出緩沖站142送返至工廠接口 102。該傳送 機器人146則用以將基材移動于緩沖站144、 142以及負載杯組件148之 間。
于一實施例中，傳送機器人146包括兩抓持部組件，各具有氣動式抓 持爪，以固定基材邊緣。傳送機器人146可同步將欲處理的基材自輸入緩 沖站144傳送至負載杯組件148，同時將經處理的基材自負載杯組件148 傳送至輸出緩沖站142。可有效利用的傳送站范例是描述于2000年12月 5日授予Tobin的美國專利申請第6,156,124號中，其全文是合并于此以 供參考。該旋轉臺134設于底座140中心上。該旋轉臺134通常包括數個臂 150,各者可支撐一平坦化的頭組件152。圖1所示的兩個支臂150均以 虛線表示，以便于看見大型ECMP站臺128的平坦化表面126及傳送站 136。旋轉臺134應可標示(indexable)以讓平坦化頭組件152可移動于平 坦化站臺128、 132以及傳送站136之間。可有利使用的一種旋轉臺是描 述于1998年9月8日授予Perlov等人的美國專利第5,804,507號中，其 全文是合并于此以供參考。調整裝置182可設于底座140上，鄰近各平坦化站臺128、 132。該 調整裝置182可周期性調整所述站臺128、 132中所設的平坦化材料，以 維持均勻的平坦效果。亦可選擇的是，離開清潔器116的基材可在工廠接口 102中所設的度 量系統180上作測試。該度量系統180可包括光測量裝置，例如由加州森 尼維爾市的Nova Measuring Instruments ^>司所上市的NovaScan 420。 該度量系統180可包括一緩沖站(未示出)以利基材進出光測量裝置或其它 度量裝置。前述適用緩沖站的一個是描述于2001年6月12日授予Pinson 等人的美國專利第6,244,931號案中，其全文是合并于此以供參考。清潔器116可自經研磨后的基材移除研磨殘余物及/或研磨液。在清潔 期間，基材通常通過基材處理器166移經數個清潔模塊160。可受惠于本 發明的一種清潔器是描述于2002年11月1日所申請的美國專利申請第 10/286,404號案中，其全文是合并于此以供參考。于一實施例中，該清潔 器116包括數個單一基材清潔模塊160，及輸入模塊124、干燥器162以 及設于數個清潔模塊160上方的基材處理器166。該輸入模塊124可作為 該工廠接口 102、該清潔器116以及平坦化模塊106之間的傳送站。該干 燥器162可干燥離開清潔器116的基材，并利于基材傳送于該清潔器116 及工廠接口 102之間。該干燥器162可為旋布潤濕干燥器 (spin-rinse-dryer)。于另 一實施例中，適用的干燥器162主要可為MESA 以及063^3@基材清潔器，兩者均由加州圣塔克拉拉市A叩lied Materials 公司所上市。于圖1所示實施例中，該清潔器116包括三個清潔模塊160，以超音波清潔模塊164A、第一刷洗模塊164B以及第二刷洗模塊164C繪示。然 而，應可領會的是本發明也可使用結合任何模塊數目的清潔系統。所述模 塊164A-C的各者是經配置以處理垂直向的基材，亦即，在大致垂直平面 的經研磨表面中的一個。于操作中，系統100是由接口機器人120將基材122自卡匣118的一 個傳送至輸入模塊124的方式啟動。該機器人104接著將基材自輸入模塊 124移出并將的傳送至乎坦化模塊106,使基材同時于該處作水平方向的 研磨。 一旦基材研磨后，機器人104會自平坦化模塊106將基材122取出 并以垂直方向將的放入輸入模塊124。該基材處理器166可自輸入模塊124 取出基材，并經由該清潔器116的至少一清潔模塊160標示基材。在整個 清潔制程期間，模塊160的各者適于以垂直方向支撐基材。 一旦經清潔， 基材處理器166會將基材傳送至輸出模塊156,于該處翻轉至水平方位并 由界面機器人120送返至所述卡匣之一。于另一實施例中，該干燥器162 可由偏斜基材至一水平位置，并以接口機器人120將之上移以傳送至卡匣 118的方式作基材傳送。亦可選擇的是，該接口機器人120或基材處理器 166可在基材返回至卡匣118的前將基材傳送至度量系統180。基材處理器166大致包括一第一機器人168及一第二機器人170。該 第一機器人168包括至少一抓持部(圖示兩抓持部174、 176)且是經配置以 傳送基材于至少該輸入模塊124及該清潔模塊160之間。該第二機器人170 包括至少 一抓持部(圖示一抓持部178),且是經配置以傳送基材于至少該清 潔模塊160的一個及該干燥器162之間。亦可選擇的是，該第二機器人170 可經配置以傳送基材于該干燥器162及該度量系統180之間。于圖1所示實施例中，該基材處理器166包括一軌道172,耦接至一 將卡匣118及界面機器人120與清潔器116分隔的隔板158。該機器人 168、 170是經配置以沿軌道172橫向移動，以利進出該清潔模塊160、干 燥器162及輸入模塊124。圖2-3是繪示依據本發明 一 實施例的基材處理器166的前視及俯視圖。 該基材處理器166的該第一機器人168包括一栽件202、 一安裝板204及 基材抓持部174、 176。該載件202是滑動地安裝于軌道172上，并由致動器206沿該軌道172所界定的第 一移動軸A作水平驅動 該致動器206 包括一馬達208,耦接至一傳送帶210。該栽件202連接至該傳送帶210。 在馬達208推進滑輪212(定位于清潔器116的一端)周圍的傳送帶210時， 載件202會沿軌道172移動以選擇性定位該第一機器人168。該馬達208 可包括一編碼器(未示出)以協助正確將該第一機器人168定位在輸入模塊 124及各種清潔模塊160之上。或者，該致動器206可為任何一種可控制 載件202沿軌道172的位置的旋轉或線性致動器。于一實施例中，該載件 202是以線性致動器驅動，該致動器具有一傳送帶傳送裝置，例如日本東 京THK公司所上市的GL15B線性致動器。于一實施例中，該傳送帶210 可由一蓋件(例如一殼體)圍住，以避免傳送帶遭殘余物及其它可能鄰近基 材處理器166的材料的污染(因其可能會接觸到傳送帶210)。于一實施例 中，該傳送帶210可封圍在軌道內，以使其不受殘余物及其它材料的污染。
安裝板204耦接至載件202。該安裝板204包括至少兩個平行軌 216A-B，抓持部174、 176沿軌道的位置可沿第二及第三移動軸A2、 A3 獨立致動。該第二及第三移動軸A2、 As方位垂直于第一軸
圖4為第二抓持部176的一實施例的側視圖。該抓持部174、 178具 類似配置。該第二抓持部176包括一基材抓持裝置402及一致動器404。 該致動器404可為引導螺桿、汽缸或其它適于定位抓持裝置402沿軌道 216A(以第二移動軸A2所界定的方向)的垂直位置的機械。于一實施例中， 該致動器404為引導螺桿滑動組件，其亦為THK公司所上市。
該抓持裝置402包括一第一臂410及一第二臂412，經配置以抓持垂 直向基材的外邊緣(如圖4所示)。或者，抓持裝置402可為機器式、具有 靜電吸盤、真空吸盤、邊緣夾鉗或其它基材抓持裝置的終端作用器。于圖 4所示實施例中，該第一臂410是自托架414延伸出，同時地二臂412繞 一延伸通過托架414的銷416旋轉。抓持部致動器418是耦接至第二臂 412以控制臂412繞銷416的轉動，以選擇性沿軸Ae抓持及釋放基材 122(以虛線表示)于臂410、 412的末端間。
基材處理器166的第二機器人170包括一載件252、 一安裝板254及 抓持部178。該栽件252安裝于軌道172上，并以致動器256沿軌道172所定義的第一移動軸A"!水平驅動。于第1-3圖所示實施例中，該致動器256包括一馬達258及引導螺桿260。當馬達258轉動時，連接至栽件202 的螺帽302(以虛線示于圖3)會沿引導螺桿260推進，用以沿軌道172移 動載件252以選擇性定位第二機器人170。馬達258可包括一邊碼器以協 助正確地將第二機器人170定位在輸出模塊156、干燥器162及清潔模塊 160的至少一個之上。于第1-3圖所示實施例中，該第二機器人170是經 配置以將所有基材傳送于第二刷洗模塊164C及干燥器162之間。此習知 方式可有效減少干燥器162暴露在第一清潔模塊164A、 164B中會將多數 的污染物自經研磨的基材移除的化學物及其它物質。或者，致動器256可 為任一種適于控制載件252沿軌道172位置的線性或轉動致動器。安裝板254耦接至栽件252。安裝板254包括一軌道272，抓取器178 沿該軌道的位置可沿第四移動軸A4作控制。該第四移動軸A4平行該第二 及第三移動軸A2、 A3且方位垂直該第一軸A卜該抓持部178可垂直至動 并抓持基材，如先前有關圖4所述抓持部176有關的敘述。就其本身而論， 抓持部174、 176及178的垂直位置及抓持動作可彼此獨立控制。參照圖2-3，該基材處理器166的該第一及第二機器人168、 170可 相對于清潔器116沿至少三個移動軸移動 一水平(x軸-沿該軌道172, 見第一軸A^以及至少三個垂直(y軸-各用于三個獨立控制的抓持裝置 174、 176、 178,見第二、第三及第四軸A2、 A3、 A4)。此外，各抓持裝 置具有一附加移動軸(Z軸-亦即，與基材平面區域共平面，如圖4所示用 于一抓持部者)，以沿該平面抓取基材，其中該附加移動軸垂直于軸A1-A4。本發明基材處理器166的一優點在于各抓持部174、 176、 178的抓持 裝置可彼此獨立移動，因此可改變清潔器內的制程順序(亦即，基材通過模 塊160的次序)。此外，于一臂204上的兩抓持裝置206可能會于一清潔 模塊中進行基材交換，而不致影響其它模塊中的制程或操作。此外，在第二機器人170使用相同軌道174作為第一機器人時，相較 于具有可相比能力的傳送裝置而言，基材處理器166的成本會降低。此外， 當第二機器人170的移動范圍及所需質量小于第一機器人168時，精確的 滾珠螺桿致動器便適于第二機器人170的移動控制。較有利的是，滾珠螺桿致動器具有可重復、高精確移動并可產生較少粒子(與傳送帶驅動系統相
比)。此外，在第一及第二機器人168、 170的移動分離時(亦即，得以獨立 進行基材傳送任務)，第一機器人168的基材傳送器需求與具有單一機器人 的基材處理器相比會降低百分之二十五，用以有效增加基材產量。本發明 另一實施例中，第二刷洗模塊164C及干燥器162間的專用基材傳送可減 少交叉污染，特別是在超音波及第一刷洗模塊164A、 164B具有化學污染 物的情況下，用以減少基材在干燥期間污染的可能性。
操作基材處理器166的一種模式是概要圖標于圖5A-I。雖然清潔器 116概要圖示于圖5A-I中是具有三個鄰接的清潔模塊化4A-C，但應可理 解清潔器116可包括任何數目的清潔模塊160。
圖5A是繪示一般處理基材期間自研磨模塊106返回的清潔器116。 于圖5A所示實施例中，經處理的基材522、 524、 526、 528分別置于輸 入模塊124中，超音速模塊164A及第一及第二刷洗模塊164B-C。該第一 機器人168是定位于輸入模塊124之上，同時該第二機器人170位于第二 刷洗模塊164C之上。
如圖5B所示，第一機器人168的第二抓持部162可取得基材522。 第二機器人170可自第二刷洗模塊164C取得基材528。該第一機器人168 可橫向移動至超音速模塊164A上的一位置，同時第二機器人170橫向移 動該干燥器162上的一位置。
如圖5C所示，該第一抓持部174可取得置于超音速模塊164A中的 基材。 一旦基材524自超音速模塊164A移出，第二抓持部176會延伸以 將取自輸入模塊124的基材置放于超音速模塊164A中。同時，第二機器 人170會將其抓持部178延伸以將取自第二刷洗模塊164C的基材置放至 干燥器162中，如圖5D所示。
如圖5E-G所示，經干燥的基材528是通過第二機器人170的第一抓 持部178由干燥器162取出，并于輸出模塊156上橫向移動至一位置。第 二機器人170的抓持部178接著延伸以將基材置放于輸出模塊156，并于 該處由接口機器人120作存取。
同樣如圖5E-G所示，該第一機器人168會橫向移動以將基材定位于第一刷洗模塊164B上方。該第二抓持部176會延伸以取出第一刷洗模塊 164B中的基材526。該第一機器人168的第一抓持部174接著延伸以將 超音速模塊164A取出的基材524置放至該第一刷洗模塊164B中。再參照圖5E-G及圖1，未經處理的基材560會由接口機器人120傳 送至輸入模塊124，同時經處理基材522、 524、 526、 528則推進通過清 潔器116。濕的機器人104接著自輸入模塊124取出基材560，并將基材 500傳送至平坦化模塊106以進行處理。雖然第5E-G圖是顯示此裝栽平 坦化模塊106的順序，但未經處理的基材在其它操作期間也可自卡匣118 傳送至平坦化模塊106。回到圖5H-I,第 一機器人168可將取自第 一刷洗模塊164B的基材526 移至第二刷洗模塊164C上方的一位置。該第二抓持部176會延伸以將基 材526置放于第二刷洗模塊164C中。在此同時，在處理后由平坦化模塊 106返回的基材562會置于輸入模塊124中，自清潔器116返回至圖5I 所示狀態。前述參考步驟可接著重復以持續傳送基材通過清潔器116的各 個模塊160。因此，本發明提出半導體基材清潔及研磨領域的重大改良。基材處理 器適于支撐并傳送垂直方向的基材，使其可配合清潔系統使用而減少占用 空間。此外，處理器可作多軸的垂直移動，使其更多元且更易適用在各種 基材處理程序中。雖然前述是關于本發明的所述實施例，但本發明其它及進一步的實施 例可于不悖離其基本精神下作修飾，且其范圍應由權利要求決定。
權利要求
1.一種用于清潔基材的方法，其至少包含沿第一移動軸將第一及第二機器人定位于數個清潔模塊之上；自輸入模塊取得基材，并由該第一機器人將該基材置放于第一清潔模塊中；自該第一清潔模塊取得該基材，并由該第一機器人將該基材置放于該第二清潔模塊中；自該第二清潔模塊取得該基材，并由該第一機器人將該基材置于第三清潔模塊中；自該第三清潔模塊取得該基材，并由該第二機器人將該基材置于干燥器中；以及自該干燥器取得該基材，并由該第二機器人將該基材置于輸出模塊中。
2. 如權利要求1所述的方法，其特征在于，該第一機器人更包括至少 兩抓持部，經配置以傳送基材于至少 一輸入模塊及第 一清潔模塊之間。
3. 如權利要求1所述的方法，其特征在于，該第二機器人更包括至少 一抓持部，經配置以傳送基材于至少第二清潔模塊及干燥器之間。
4. 一種用于清潔基材的方法，其至少包含利用至少一第一及第二機器人以移動所述基材通過研磨系統的清潔 器，其中該第二機器人傳送所有基材至該清潔器的干燥模塊。
5. 如權利要求4所述的方法，其特征在于，利用第一機器人還包括 在輸入模塊和第 一 清潔模塊之間傳送基材。
6. 如權利要求5所述的方法，其特征在于，利用第一機器人還包括 在第 一 清潔模塊和第二清潔模塊之間傳送基材。
7. 如權利要求6所述的方法，其特征在于，還包括 在所述第 一 清潔模塊中超音波清潔基材。
8. 如權利要求7所述的方法，其特征在于，還包括 在所述第二清潔模塊中刷洗基材。
9. 如權利要求4所述的方法，其特征在于，利用第一機器人還包括 利用第 一機器人的第 一抓持部將第 一基材從第 一清潔模塊中移出； 橫向移動第一機器人；以及利用第 一機器人的第二抓持部將第二基材置入第 一清潔模塊中。
10. 如權利要求9所述的方法，其特征在于，第 一機器人的兩個抓持部在垂直于第 一機器人的移動方向的方向上獨 立移動。
11. 如權利要求4所述的方法，其特征在于， 第一和第二機器人沿直線對準并且在同一個軌道上移動。
全文摘要
本發明是提供一種基材處理器。于一實施例中，該基材處理器包括耦接于一軌道的一第一及第二載件。一具有兩個抓持部的第一機器人則連接至該第一載件。一具有至少一抓持部的第二機器人則耦接至該第二載件。該第一載件可相對于第二載件獨立地沿該導引件作定位。由于各載件具有獨立的致動器，第一及第二機器人的移動便可分開以增加產量。基材處理器特別適用于具有集成基材清潔器的平坦化系統。
文檔編號H01L21/677GK101409226SQ20081017505
公開日2009年4月15日 申請日期2006年5月11日 優先權日2005年5月12日
發明者H·陳, J·尤多夫斯基 申請人:應用材料股份有限公司