專利名稱：分離裝置及分離方法
技術領域：
本發明涉及一種分離裝置及分離方法，特別是涉及一種水平移動電子本體及基板
以進行分離及收集自動化程序的分離裝置及分離方法。
背景技術：
—般傳統電子本體(例如半導體晶圓、太陽能電池或面板)的清洗方式是以機械 手臂送至清洗處清洗，接著，再將電子本體以機械手臂運送至烘干處烘干電子本體上的液 體，然后再將烘干的電子本體以機械手臂原封不動的送到儲存區儲存。 由上述可知，先前技術自電子本體準備清洗、烘干至儲存區裝填完成的一連串的 作業，皆是個別獨立動作而不連貫，無法將所有過程整合為一個連續的流程，造成過多時 間的花費，成本的提高及維修費用的增加，并且每一段作業上，其每一動作僅作動于單一晶 圓，而無法分批及大量處理晶圓，使得整體效率大幅下降。 另外，面對電子本體日趨薄化，導致日后薄形化的電子本體上必須添加一粘附的 基板，以防止搬運及動作時毀損，而現有電子本體清洗裝置，并無使電子本體及基板分離的 裝置。 由此可見，上述現有的電子本體清洗裝置在產品結構、清洗方法與使用上，顯然仍 存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡 心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品及方法又 沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何 能創設一種新的分離裝置及分離方法，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需 改進的目標。 有鑒于上述現有的電子本體清洗裝置存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設 計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設 一種新的分離裝置及分離方法，能夠改進一般現有的電子本體清洗裝置，使其更具有實用 性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發 明。
發明內容
本發明的目的在于，克服現有的電子本體清洗裝置存在的缺陷，而提供一種新型 的分離裝置及分離方法，所要解決的技術問題是使其利用具有溶解部、清洗部、烘干部及收 集部的一平臺，可大量分離相粘合的電子本體及基板。 本發明的另一 目的在于，克服現有的電子本體清洗裝置存在的缺陷，而提供一種 新的分離裝置，所要解決的技術問題是使其利用相隔溶解部及清洗部的分隔板上的通孔， 以分離相粘合的電子本體及基板。 本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出 的一種分離裝置，是用以分離一相粘合的電子本體及基板，該分離裝置包括一平臺；一傳
4動部，配置于該平臺上，以移動該電子本體及該基板；一溶解部，配置于該平臺上，是用以噴灑一溶劑于該電子本體及該基板；一清洗部，配置于該平臺上，是用以清洗該電子本體；以及一第一分隔板，是位于該溶解部及該清洗部之間，該第一分隔板具有至少一第一通孔，該第一通孔的高度是僅使該電子本體穿越，而該基板無法通過該第一通孔，致使該電子本體及該基板分離。 本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。 前述的分離裝置，其中所述的溶解部具有一第一噴嘴，藉由該第一噴嘴噴灑該溶
劑，以溶解該電子本體及該基板間的粘著劑。 前述的分離裝置，其中所述的清洗部具有一第二噴嘴，藉由該第二噴嘴的噴灑，以進一步帶動該電子本體及該基板其中之一移動。 前述的分離裝置，其中所述的傳動部是為一滾輪組或一流體，以移動該電子本體及該基板其中之一。 前述的分離裝置，其還包含一烘干部，該烘干部是設置于該平臺上，用以烘干該電子本體及該基板其中之一。 前述的分離裝置，其還包括一收集部，該收集部是設置于該平臺上，用以收集該電子本體及該基板其中之一。 前述的分離裝置，其還包括一基板推移部，該基板推移部是設置于該平臺上，用以使已分離的該基板引導至一第二通孔。 前述的分離裝置，其中所述的該電子本體是晶圓、太陽能電池及面板其中之一。
本發明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本發明提出的一種分離方法，是用以分離一相粘合的電子本體及基板，該分離方法包括下列步驟
i)配置一平臺、一傳動部、一溶解部、一基板推移部、一清洗部、一第一分隔板，且該第一分隔板是設置于該溶解部及該清洗部之間； ii)利用該傳動部帶動相粘合的該電子本體及該基板往該第一分隔板移動；
iii)利用溶解部噴射一溶劑，以溶解該電子本體上所粘附的粘著劑；
iv)利用第一分隔板上的一第一通孔使該電子本體穿越至該清洗部，且使該基板無法通過第一通孔，藉此讓相粘合的該電子本體及該基板分離； v)利用該基板推移部的引導，使已分離的該基板穿越該第一分隔板上的一第二通孔至該清洗部；以及 vi)利用該清洗部所噴射的清洗劑加以清洗已分離的該電子本體及該基板，以去除該電子本體及該基板上所粘附的粘著劑。 本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的分離方法，其還包含下列步驟 利用該清洗部所噴射的清洗劑帶動該電子本體穿越該第二分隔板上的一第三通
孔、該基板穿越第二分隔板上的一第四通孔至烘干部。 前述的分離方法，其還包含下列步驟 設置一烘干部于該平臺上，分別烘干已分離的該電子本體及該基板。
前述的分離方法，其還包含下列步驟 設置一收集部于該平臺上，用以收集已分離的該電子本體及該基板。
前述的分離方法，其中所述的溶解部具有一第一噴嘴，藉由該第一噴嘴噴灑該溶劑，以溶解該電子本體及該基板間的粘著劑。 前述的分離方法，其中所述的清洗部具有一第二噴嘴，藉由該第二噴嘴的噴灑，以進一步帶動該電子本體及該基板其中之一移動。 前述的分離方法，其中所述的傳動部是為一滾輪組或一流體，以移動該電子本體及該基板其中之一。 前述的分離方法，其中所述的電子本體是晶圓、太陽能電池及面板其中之一。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案，本發明分離裝置及分離方法至少具有下列優點及有益效果 本發明的分離裝置及分離方法利用具有溶解部、清洗部、烘干部及收集部的一平臺，達到大量分離相粘合的電子本體及基板的功效。 本發明的分離裝置，利用相隔溶解部及清洗部的分隔板上的通孔，達到分離相粘合的電子本體及基板的功效。 綜上所述，本發明是有關于一種分離裝置及分離方法。該分離裝置，是用以分離一相粘合的電子本體及基板，此分離裝置包括一平臺、一傳動部、一溶解部、一清洗部及一第一分隔板。傳動部配置于平臺上，以移動電子本體及基板。溶解部配置于平臺上，是用以噴灑一溶劑于電子本體及基板。清洗部配置于平臺上，是用以清洗電子本體。第一分隔板是位于溶解部及清洗部之間，此第一分隔板具有至少一第一通孔，是僅使電子本體穿越，藉由電子本體穿越第一通孔，而基板無法通過第一通孔，而使電子本體及基板分離。本發明的具有大量分離相粘合的電子本體及基板的功效。本發明具有上述諸多優點及實用價值，其不論在產品結構、分離方法或功能上皆有較大的改進，在技術上有顯著的進步，并產生了好用及實用的效果，且較現有的電子本體清洗裝置具有增進的突出多項功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設計。 上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
圖1是本發明分離裝置的較佳實施例的立體結構示意圖。 圖2是本發明分離裝置的較佳實施例的第一作動示意圖。 圖3是本發明分離裝置的較佳實施例的第二作動示意圖。 圖4是本發明分離裝置的較佳實施例的第三作動示意圖。 圖5是本發明分離裝置的較佳實施例的第四作動示意圖。 圖6是本發明分離裝置的較佳實施例的第五作動示意圖。 圖7是本發明分離裝置的較佳實施例的第六作動示意圖。 圖8是本發明分離裝置的較佳實施例的第七作動示意圖。 圖9是本發明分離方法的步驟流程圖。 l:分離裝置 ll:電子本體 12:基板 13:粘著劑
2:平臺
21 :傳動部
212 :流體
221 :溶劑供應裝置
223 :溶劑
24 :清洗部
242 :第二噴嘴
25 :第一分隔板
252 :第二通孔
27 :第二分隔板
272 :第四通孔
31 :挾持器
S20 S30 :步驟流程
211 :滾輪組 22 :溶解部
222 :第一噴嘴
23 :基板推移部
241 :清洗劑供應裝置
243 :清洗劑
251 :第一通孔 26 :烘干部 271 :第三通孔 28 :收集部 32 :排氣設備
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合
附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的分離裝置及分離方法其具體實施方式
、結構、步 驟、特征及其功效，詳細說明如后。 有關本發明的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實 施例的詳細說明中將可清楚呈現。通過具體實施方式
的說明，當可對本發明為達成預定目 的所采取的技術手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說 明之用，并非用來對本發明加以限制。 請參閱圖l所示，是本發明分離裝置較佳實施例的立體結構示意圖。本發明較佳 實施例的分離裝置l，是用以分離一相粘合的電子本體11及基板12，電子本體11是晶圓、 太陽能電池、面板或任何可以與基板粘合后而分離的電子本體11。在此實施例中是以晶圓 加以表示，但不以晶圓為限。該分離裝置1包含一平臺2、一傳動部21、一溶解部22、一基板 推移部23、一清洗部24、一第一分隔板25、一烘干部26、一第二分隔板27及一收集部28。
上述的傳動部21是配置于平臺2上，具有滾輪組211及利用平臺2上所灌注的流 體212，以移動電子本體11及基板12，其中滾輪組211是配置于溶解部22、清洗部24及烘 干部26，而平臺2上所灌注的流體212，是配置于溶解部22及清洗部24，當所灌注的流體 212未覆蓋電子本體11及基板12時，可以利用滾輪組211及滾輪組211下方的第一噴嘴 212、第二噴嘴242加以帶動電子本體11及基板12。當所灌注的流體212覆蓋電子本體11 及基板12時，除了可以利用滾輪組211帶動外，亦可以利用流體212帶動電子本體11及基 板12，在此實施例中是利用滾輪組211及流體212加以帶動電子本體11及基板12，但不以 此為限。 上述的溶解部22配置于平臺2上，具有溶劑供應裝置221及多個第一噴嘴222，利 用溶劑供應裝置221的溶劑221加以供應至第一噴嘴222，而噴灑溶劑221于電子本體11 及基板12上，以溶解電子本體11及基板12上的粘著劑13，此部份的第一噴嘴222是以斜 向噴灑方式，可以順勢帶動電子本體11及基板12移動。 上述的基板推移部23是位于第一分隔板25前，是使基板12弓|導至第二通孔252。
上述的清洗部24配置于平臺2上，具有清洗劑243、清洗劑供應裝置241及多個第二噴嘴242，清洗劑包含去離子水、異丙醇(IPA)或者是化學液體，是用以清洗電子本體ll及基板12，以去除電子本體11及基板12上所貼附的粘著劑13。 上述的第一分隔板25是位于溶解部22及清洗部24之間，此第一分隔板25具有至少一第一通孔251及至少一第二通孔252，此第一通孔251的位置僅提供電子本體11穿越，此第二通孔252的位置僅提供基板12穿越。由于電子本體11及基板12之間的粘著劑13已被溶劑221溶解，因此借由傳動部21的帶動，以及第一噴嘴222以斜向噴灑溶劑221的帶動之下，使得基板12被第一分隔板25擋住，而電子本體11繼續穿過第一通孔251。藉此，電子本體11及基板12可在移動中彼此分離，而移往烘干部26。第一通孔251及第二通孔252的位置高度可根據不同厚度的電子本體11及基板12而設計。
上述的烘干部26是烘干電子本體11及基板12。 上述的第二分隔板27是位于清洗部24及烘干部26之間，此第二分隔板27具有一第三通孔271及一第四通孔272，利用清洗劑243、清洗劑供應裝置241的清洗劑243供應至第二噴嘴242，而噴灑清洗劑243于電子本體11及基板12上，以清洗電子本體11及基板12上的粘著劑13，此第二噴嘴242是以斜向方式噴灑。
上述的收集部28是分別收集電子本體11及基板12。 上述的分離裝置l，視需要可增加一挾持器31及一排氣設備32。挾持器31是用以挾持相粘合的電子本體11及基板12至平臺上2。排氣設備32是位于平臺2上方，藉以吸除分離裝置1在一系列作動過程中所產生的化學氣體。 請參閱圖2至圖9所示，是本發明分離裝置較佳實施例的第一作動示意圖、第二作動示意圖、第三作動示意圖、第四作動示意圖、第五作動示意圖、第六作動示意圖、第七作動示意圖及本發明分離方法的步驟流程圖。圖中，此方法的流程由步驟S20展開，步驟S20是配置一平臺2、一傳動部21、一溶解部22、一基板推移部23、一清洗部24、一第一分隔板25、一烘干部26、一第二分隔板27、一收集部28以及視需要所增加的挾持器31及一排氣設備32(如圖l所示)，其中電子本體ll在此實施例中是以晶圓加以說明，但不以晶圓為限，也包括太陽能電池、面板或任何可以與基板12粘合后而分離的電子本體11。
步驟S21是利用挾持器以挾持31相粘合的電子本體11及基板12至平臺2上的溶解部22。并且藉由步驟S22傳動部21的滾輪組211及流體212(請參閱圖l)，使相粘合的電子本體11及基板12由溶解部22往第一分隔板25移動。 再以步驟S23第一噴嘴222噴射的溶劑，溶劑包含酒精、異丙醇或是其他化學品溶劑以溶解晶圓上所粘附的粘著劑13。 然后，利用步驟S24第一噴嘴222的噴射或流體212的帶動，而使電子本體11穿越第一分隔板25上的第一通孔251至清洗部24，而基板12因其本身無法通過第一通孔251，使原本粘合的電子本體11及基板12分離，并且經由基板推移部23的引導，使分離的基板12穿越第一分隔板25上的第二通孔252至清洗部24。 之后，利用步驟S25第二噴嘴242所噴射的清洗劑243加以清洗電子本體11及基板12，以去除電子本體11及基板12上所粘附的粘著劑(圖中未示)，藉由步驟S26傳動部21的滾輪組211及流體212，使已分離的電子本體11及基板12各別由清洗部24往第二分隔板27移動，并且利用步驟S27第二噴嘴242的噴射或流體212的帶動，而使電子本體11
8穿越第二分隔板27上的第三通孔271，基板12穿越第二分隔板27上的第四通孔272至烘干部26。 接著，藉由步驟S28烘干部26各別烘干電子本體11及基板12，并且利用傳動部21的滾輪組211，使已分離的電子本體11及基板12分別由烘干部26往收集部28移動。
最后利用步驟S29收集部28，使移動的電子本體11及基板12收集至收集部28，再藉由步驟S30以排氣設備32(請參閱圖1)吸除分離裝置l在各個動作過程中所產生的化學氣體，而完成電子本體11及基板12分離的一系列動作。 由于傳動部21、溶解部22、基板推移部23、清洗部24、第一分隔板25、烘干部26、第二分隔板27及收集部28皆設置于平臺2，因此相粘合的電子本體11及基板12可在平臺上進行一貫化及自動化的流程，相粘合的電子本體11及基板12可水平式移動完成上述的分離及收集程序，而且亦可同步處理分離后的電子本體11及基板12，藉此大幅提產量并降低設備的制造成本。 以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
權利要求
一種分離裝置，是用以分離一相粘合的電子本體及基板，其特征在于該分離裝置包括一平臺；一傳動部，配置于該平臺上，以移動該電子本體及該基板；一溶解部，配置于該平臺上，是用以噴灑一溶劑于該電子本體及該基板；一清洗部，配置于該平臺上，是用以清洗該電子本體；以及一第一分隔板，是位于該溶解部及該清洗部之間，該第一分隔板具有至少一第一通孔，該第一通孔的高度是僅使該電子本體穿越，而該基板無法通過該第一通孔，致使該電子本體及該基板分離。
2. 根據權利要求1所述的分離裝置，其特征在于其中所述的溶解部具有一第一噴嘴， 藉由該第一噴嘴噴灑該溶劑，以溶解該電子本體及該基板間的粘著劑。
3. 根據權利要求1所述的分離裝置，其特征在于其中所述的清洗部具有一第二噴嘴， 藉由該第二噴嘴的噴灑，以進一步帶動該電子本體及該基板其中之一移動。
4. 根據權利要求1所述的分離裝置，其特征在于其中所述的傳動部是為一滾輪組或一 流體，以移動該電子本體及該基板其中之一。
5. 根據權利要求1所述的分離裝置，其特征在于其還包含一烘干部，該烘干部是設置 于該平臺上，用以烘干該電子本體及該基板其中之一。
6. 根據權利要求1所述的分離裝置，其特征在于其還包括一收集部，該收集部是設置 于該平臺上，用以收集該電子本體及該基板其中之一。
7. 根據權利要求1所述的分離裝置，其特征在于其還包括一基板推移部，該基板推移 部是設置于該平臺上，用以使已分離的該基板引導至一第二通孔。
8. 根據權利要求1所述的分離裝置，其特征在于其中所述的該電子本體是晶圓、太陽 能電池及面板其中之一。
9. 一種分離方法，是用以分離一相粘合的電子本體及基板，其特征在于該分離方法包 括下列步驟配置一平臺、一傳動部、一溶解部、一基板推移部、一清洗部、一第一分隔板，且該第一 分隔板是設置于該溶解部及該清洗部之間；利用該傳動部帶動相粘合的該電子本體及該基板往該第一分隔板移動； 利用溶解部噴射一溶劑，以溶解該電子本體上所粘附的粘著劑；利用第一分隔板上的一第一通孔使該電子本體穿越至該清洗部，且使該基板無法通過 第一通孔，藉此讓相粘合的該電子本體及該基板分離；利用該基板推移部的引導，使已分離的該基板穿越該第一分隔板上的一第二通孔至該 清洗部；以及利用該清洗部所噴射的清洗劑清洗已分離的該電子本體及該基板，以去除該電子本體 及該基板上所粘附的粘著劑。
10. 根據權利要求9所述的分離方法，其特征在于其還包含下列步驟 利用該清洗部所噴射的清洗劑帶動該電子本體穿越該第二分隔板上的一第三通孔、該基板穿越第二分隔板上的一第四通孔至烘干部。
11. 根據權利要求9所述的分離方法，其特征在于其還包含下列步驟設置一烘干部于該平臺上，分別烘干已分離的該電子本體及該基板。
12. 根據權利要求9所述的分離方法，其特征在于其還包含下列步驟 設置一收集部于該平臺上，用以收集已分離的該電子本體及該基板。
13. 根據權利要求9所述的分離方法，其特征在于其中所述的溶解部具有一第一噴嘴， 藉由該第一噴嘴噴灑該溶劑，以溶解該電子本體及該基板間的粘著劑。
14. 根據權利要求9所述的分離方法，其特征在于其中所述的清洗部具有一第二噴嘴， 藉由該第二噴嘴的噴灑，以進一步帶動該電子本體及該基板其中之一移動。
15. 根據權利要求9所述的分離方法，其特征在于其中所述的傳動部是為一滾輪組或 一流體，以移動該電子本體及該基板其中之一。
16. 根據權利要求9所述的分離方法，其特征在于其中所述的電子本體是晶圓、太陽能 電池及面板其中之一。
全文摘要
本發明是有關于一種分離裝置及分離方法。該分離裝置，是用以分離一相粘合的電子本體及基板，此分離裝置包括一平臺、一傳動部、一溶解部、一清洗部及一第一分隔板。傳動部配置于平臺上，以移動電子本體及基板。溶解部配置于平臺上，是用以噴灑一溶劑于電子本體及基板。清洗部配置于平臺上，是用以清洗電子本體。第一分隔板是位于溶解部及清洗部之間，此第一分隔板具有至少一第一通孔，是僅使電子本體穿越，藉由電子本體穿越第一通孔，而基板無法通過第一通孔，而使電子本體及基板分離。
文檔編號H01L21/00GK101728226SQ200810171768
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月23日 優先權日2008年10月23日
發明者楊秋峰, 黎源欣 申請人:亞泰半導體設備股份有限公司