專利名稱：具有一體成形晶片限制件模塊的前開式晶片盒的制作方法
技術領域：
本發明涉及前開式晶片盒，特別是有關于一種將門體以及晶片限制件 一體成形地配置于門體內表面的凹陷區域兩旁的凸出平臺上，除了使晶片 能落入門體內的凹陷區域以縮短前開式晶片盒的尺寸外，亦能通過晶片限 制件穩固地頂持晶片，以避免晶片在運輸過程中產生移動。
背景技術：
半導體晶片由于需經過各種不同流程的處理且需配合工藝，因此會被 搬運到不同的工作站。為了方便晶片的搬運且避免受到外界的污染，常會 利用一密封容器以供自動化設備輸送。請參考圖l所示，是現有技術的晶
片盒示意圖。此晶片盒是一種前開式晶片盒(Front Opening Unified Pod， F0UP)，是具有一盒體10及一門體20，盒體10內部是設有多個插槽11 可水平容置多個晶片，且在盒體10的一側面是具有一開口 12可供晶片的 載出及加載，而門體20具有一個外表面21及一個內表面22，門體20是 通過內表面22與盒體10的開口 12相結合，用以保護盒體10內部的多個 晶片。此外，在門體20的外表面21上配置至少一個門閂開孔23，用以開 啟或是封閉前開式晶片盒。在上述前開式晶片盒中，由于半導體晶片是水 平地置于盒體10內部，因此，在前開式晶片盒搬運過程中需有一晶片限 制件，以避免晶片因震動而產生異位或往盒體10的開口 12方向移動。
請參考圖2所示，是一美國公告專利6， 736， 268所揭露的一種前開式 晶片盒的門體20結構示意圖。如圖2所示，門體20的內側面22配置有 一凹陷區域24，此凹陷區域24是從內側面22的頂端221延伸到底端222 且是在左右二個鎖存機構230(于門體內部)之間，而在凹陷區域24中再進 一步配置有晶片限制件模塊，此晶片限制件模塊是由左右二個晶片限制件 IOO所組成，而在每一個晶片限制件100上具有多個晶片接觸頭110,以 利用此晶片接觸頭IIO頂持其相對的晶片，避免晶片在傳送過程中因震動而異位或往盒體的開口方向移動。然而，上述晶片限制件模塊設置于門體
20內表面22的凹陷區域24之中，這使得晶片僅能貼平門體20其內表面 22或僅能稍微落入凹陷區域24，無法有效地讓晶片落入凹陷區域24以縮 短前開式晶片盒前后徑的尺寸。此外，晶片限制件模塊與晶片摩擦所產生 的微粒粉塵容易累積在凹陷區域24內，在清潔上需先把晶片限制件模塊 與門體20內表面22的凹陷區域24分離，如此反復的分離及組裝，容易 造成晶片限制件模塊的松脫。
發明內容
依據現有技術的晶片盒其晶片限制件容易造成晶片盒尺寸無法縮小、 微粒粉塵清洗不易及松脫等問題，本發明的一主要目的在于，提供一種以 一體成形的方式所形成的門體，該門體表面位于凹陷區域兩側的凸出平臺 上的晶片限制件模塊的每一個凹槽，能夠相對地與另一凸出平臺上的晶片 制件模塊的凹槽對齊，可以提高晶片與凹槽接觸時的正確率。
本發明的再一主要目的在于，提供一種具有晶片限制件模塊的前開式 晶片盒，將晶片限制件模塊配置于門體內表面的凹陷區域兩旁的凸出平臺 上，使凹陷區域能有效的容置晶片，可縮短前開式晶片盒的尺寸。
本發明的另一主要目的在于，提供一種具有晶片限制件模塊的前開式 晶片盒，將晶片限制件模塊配置于門體內表面的凹陷區域兩旁的凸出平臺 上，故可使晶片被晶片限制件模塊頂持歸位的距離縮短，除了使得門可以 平順的閉合外，還可以降低晶片在歸位過程中產生微粒(particle)。
本發明的又一主要目的在于，提供一種具有晶片限制件模塊的前開 式晶片盒，將晶片限制件模塊配置于門體內表面的凹陷區域兩旁的凸出平 臺上，因此，晶片限制件與晶片摩擦所產生的微粒粉塵可以聚集于凹陷區 域角落，且要清潔晶片盒時，可輕易地將微粒粉塵給予清除，不需將晶片 限制件模塊移除。
為達上述的各項目的，本發明揭露一種前開式晶片盒，主要包括一盒 體，盒體內部設有多個插槽以容置多個晶片，且在盒體的一側面形成一開 口，可供多個晶片的輸入及輸出，以及一門體，具有一外表面及一內表面， 門體以內表面與盒體的開口相結合，用以保護盒體內部的多個晶片，其中
5前開式晶片盒的特征在于門體是一體成形地在內表面配置一凹陷區域以 將內表面分割成兩個凸出平臺，并于兩凸出平臺上各形成一限制件模塊， 每一限制件模塊則包括一基座，且于基座上設有多個間隔排列的凹槽，通 過該多個凹槽與該多個晶片接觸。
圖l是現有一種前開式晶片盒的示意圖2是現有一種前開式晶片盒的門體結構示意圖3是本發明的一種前開式晶片盒的示意圖4是本發明的一種前開式晶片盒其一體成形門體的示意圖5是本發明的一種前開式晶片盒其一體成形門體的放大示意及
圖6是本發明的一種前開式晶片盒其晶片限制件模塊與晶片接觸的
示意圖。
主要元件符號說明10盒體
11插槽
12開口
20門體
21外表面
22內表面
24凹陷區域
25凸出平臺
30限制件模塊
31基座
311斜面
32凹槽
具體實施例方式
為使本發明所運用的技術內容、發明目的及其達成的功效有更完整 且清楚的揭露，茲于下詳細說明的，并請一并參閱所揭的圖示及圖號
首先，請參閱圖3所示，是本發明的一種前開式晶片盒的示意圖。前 開式晶片盒主要包括一盒體10及一門體20，在盒體10的內部設有多個插
槽11以容置多個晶片，且在盒體10的其中一個側面有一開口 12可提供 晶片的輸入以及輸出，而門體20則具有一外表面21及一內表面22。在門 體20的內表面22且大約在中間處，則配置有一凹陷區域24;因此，凹陷 區域24可將門體20的內表面22分割成兩凸出平臺25。由于凹陷區域24 內并未配置其它元件，故其可用來收納盒體10內部的多個晶片，也就是 說晶片的一部分可以伸入至凹陷區域24內。因此，通過此凹陷區域24的
設計，可以減少整個晶片盒的前后徑尺寸。而為了能有效地固定晶片，本 發明在門體20的兩凸出平臺25上各配置一晶片限制件模塊30，使門體 20關閉的過程中，能將盒體10中的每一個晶片推至固定位置并固定，其
優點，除了可限制晶片往開口方向移動外，也可用來控制晶片進入凹陷區 域24的量。此外，在本發明的兩凸出平臺25內部，均配置有一門閂裝置 (未顯示于圖中)，且每一門閂裝置在相應的外表面21上形成門閂開孔。
位于門體20的內表面22中的凹陷區域24的長度與盒體10內部的插 槽11間距及晶片數量有關。以約30厘米(12吋)或是46厘米(18吋) 的晶片而言，對于晶片之間的間距，產業間己有標準規定，以期達到最大 的晶片承載密度，同時能容納機器手臂伸入進行晶片輸入及輸出；而目前 常見的晶片盒是大約可容置25片晶片，因此，凹陷區域24的長度是較固 定的。然而，本發明凹陷區域24的寬度及深度，則較有彈性，當門體20 的厚度維持不變時，將凹陷區域24的深度設的較大，則可允許晶片較進 入凹陷區域24，而此時凹陷區域24的寬度也需隨的增大。
其次，請參閱圖4及圖5所示，是本發明的一種前開式晶片盒其一體 成形門體的示意圖及放大示意圖。本發明的門體20是使用一體成形的方 式形成，故在形成門體20的同時，位于門體20上的凹陷區域24、兩凸出 平臺25及晶片限制件模塊30也同時形成。而門體20以及配置于門體20 內表面22的晶片限制件模塊30可以是用高分子塑料材料經由射出成形或是射壓成形等方式來形成。如前所述，每一個晶片限制件模塊30是與門
體20 —體成形，也就是說門體20內表面22是延伸并突出有一長條形的 基座31，此長條形基座31其底面是跟門體20內表面22形成一體且基座 31上是形成多個間隔排列的凹槽32。同時，位于一凸出平臺25上的晶片 限制件模塊30的每一個凹槽32則會相對地與另一凸出平臺25上的晶片 制件模塊30的凹槽32對齊，以便每一相對應的凹槽32能夠以凹陷區域 24為中心而相對地對齊并與一晶片接觸，以限制盒體10內部的晶片在運 輸過程中往開口方向移動。由于門體20以及晶片限制件模塊30是采用一 體成形的方式形成，因此，位于兩凸出平臺25上的晶片限制件模塊30其 每一個凹槽32均能夠準確地對準。而上述多個凹槽32是近似一 "V"形 或弧形的導槽結構，以使晶片平順地導入并穩固地固定于其中。此外，在 此凹槽32表面亦可包覆一耐磨耗材，例如PEEK材質，以降低對晶片的 摩擦。此外，如圖5所示，本發明的門體20其一體成形的晶片限制件30 其可以是具有一斜面311，以減少射出成形所需的材料。當然，此晶片限 制件30其剖面亦可以是一矩形或長形，本發明并不加以限制。
接著，請參考圖6，是本發明的一種前開式晶片盒其晶片限制件模塊 與晶片接觸的示意圖。由于凹陷區域24兩旁凸出平臺25上的晶片限制件 模塊30是對稱的，故當晶片限制件模塊30與晶片接觸時，可以產生一個 僅往晶片中心點方向推的合力，不會造成晶片左右的晃動。且，由于凹陷 區域24內并未配置其它元件，故晶片的一部分可以伸入至凹陷區域24內。 因此，通過此凹陷區域24的設計，可以減少整個晶片盒的尺寸，且前開 式晶片盒其重心可以非常接近整個前開式晶片盒之中心，故在機械手臂搬 運前開式晶片盒的過程中，不易產生傾斜。此外，本發明也可通過基座31 的外形或凹槽32的角度來控制晶片進入凹陷區域24的距離，因此本發明 的晶片盒的尺寸是可以做微調的。再由于本發明的晶片限制件模塊30是 與門體20 —體成形地配置于門體20內表面22凹陷區域24兩旁的凸出平 臺25上，故可使晶片被晶片限制件模塊30頂持歸位的距離縮短，除了使 門可以平順的閉合外，還可以降低晶片歸位過程中所產生的微粒 (particle)。
本發明以前述的較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動 與潤飾，因此本發明的專利保護范圍須視本說明書所附的申請專利范圍所 界定者為準。
權利要求
1、一種前開式晶片盒，包括一盒體，該盒體內部設有多個插槽以容置多個晶片，且在該盒體的一側面形成一開口供該多個晶片的輸入及輸出，以及一門體，具有一外表面及一內表面，該門體以該內表面與該盒體的該開口相結合，并用以保護該盒體內部的該多個晶片，其特征在于該門體是一體成形地在該內表面配置一凹陷區域以將該內表面分割成兩個凸出平臺，并于該兩凸出平臺上各形成一限制件模塊，每一該限制件模塊則包括一基座且該基座上設有多個間隔排列的凹槽，通過該多個凹槽與該多個晶片接觸。
2、 如權利要求1所述的前開式晶片盒，其特征在于，該門體的材質 為高分子塑料材料。
3、 如權利要求1所述的前開式晶片盒，其特征在于，該多個凹槽其 每一個凹槽為V形的導槽結構。
4、 如權利要求1所述的前開式晶片盒，其特征在于，該多個凹槽其每一個凹槽為弧形的導槽結構。
5、 如權利要求1所述的前開式晶片盒，其特征在于，該多個凹槽表 面包覆一耐磨耗材。
6、 如權利要求5所述的前開式晶片盒，其特征在于，該耐磨耗材是 PEEK材質。
7、 如權利要求1所述的前開式晶片盒，其特征在于，該兩凸出平臺 內部均配置一門閂裝置。
8、 一種前開式晶片盒，包括一盒體，該盒體內部設有多個插槽以容 置多個晶片，且在該盒體的一側面形成一開口供該多個晶片的輸入及輸 出，以及一門體，具有一外表面及一內表面，該門體以該內表面與該盒體 的該開口相結合，并用以保護該盒體內部的該多個晶片，其特征在于該門體是一體成形地在該內表面配置一凹陷區域以將該內表面分 割成兩個凸出平臺，并于該兩凸出平臺上各形成一限制件模塊，每一該限 制件模塊則包括一具有斜面的基座，且于該斜面上配置有多個間隔排列的 凹槽，通過該多個凹槽與該多個晶片接觸。
9、 如權利要求8所述的前開式晶片盒，其特征在于，該門體的材質為高分子塑料材料。
10、 如權利要求8所述的前開式晶片盒，其特征在于，該多個凹槽其 每一個凹槽為V形的導槽結構。
11、 如權利要求8所述的前開式晶片盒，其特征在于，該多個凹槽其每一個凹槽為弧形的導槽結構。
12、 如權利要求8所述的前開式晶片盒，其特征在于，該多個凹槽表面包覆一耐磨耗材。
13、 如權利要求12所述的前開式晶片盒，其特征在于，該耐磨耗材 是PEEK材質。
14、 如權利要求8所述的前開式晶片盒，其特征在于，該兩凸出平臺 內部均配置一門閂裝置。
全文摘要
本發明一種前開式晶片盒，主要包括一盒體，其內部設有多個插槽以容置多個晶片，且在盒體的一側面形成一開口，可供多個晶片的輸入及輸出，以及一門體，其具有一外表面及一內表面，門體是以內表面與盒體的開口相結合，并用以保護盒體內部的多個晶片，其中前開式晶片盒的特征在于門體是一體成形地在內表面配置一凹陷區域以將內表面分割成兩個凸出平臺，并于兩凸出平臺上各形成一限制件模塊，每一限制件模塊則包括一基座，且于基座上設有多個間隔排列的凹槽，通過該多個凹槽與該多個晶片接觸。
文檔編號H01L21/673GK101685789SQ20081016590
公開日2010年3月31日 申請日期2008年9月25日 優先權日2008年9月25日
發明者林志銘, 潘冠綸 申請人:家登精密工業股份有限公司