專利名稱：芯片吸取組件的制作方法
技術領域：
本發明有關一種芯片吸取組件，特別是一種具有壓制頭設計以避免重復芯片 (double die)狀況產生的芯片吸取組件。
背景技術：
由于硅晶片的厚度有日趨變薄的趨勢，于進行晶片切割前，需先在薄硅晶片 的背面貼上一層芯片貼膜(die attach film, DAF)或一膠膜(film over wire, FOW) 后，再進行芯片切割，在切割過程中，不僅要切割芯片，還要切割DAF或FOW。然而，在切割過程中，隨著切割刀具的急速進行，將產生高溫，導致原本已 切割分離的MF或FOW因尚未凝固而又黏結在一起，當吸附其中一芯片時，亦會同 時吸附相鄰的芯片，進而在進行后續芯片黏結(die bond)工序時，因相鄰芯片壓到 控制電路而導致良率下降的缺失，更嚴重的將導致封裝基板整個報廢，而造成工藝 成本提高。發明內容為了解決上述問題，本發明目的之一是提出一種芯片吸取組件，其是于吸取 頭兩側分別設置一壓制頭，且利用彈性元件的彈性恢復力來壓制相鄰芯片，以便將 原本黏住的二芯片扯開，以防止重復芯片現象的產生，使芯片黏結具備有高良率的 優點。為了達到上述目的，根據本發明一方面的芯片吸取組件，其是用于吸取矩陣排列的多個芯片，這些芯片包含至少一芯片與至少一相鄰芯片，芯片吸取組件包含一支架； 一吸取頭設置于支架底面，且吸取頭包含一吸取面，以供接觸且吸取一芯 片；以及至少二壓制結構設置于支架底部，且位于吸取頭二側，每一壓制結構包括: 一桿體穿設支架； 一壓制頭設置于桿體底端，以供于吸取頭吸取一芯片時，借助壓 制頭抵住相鄰芯片；以及一彈性元件套設于桿體且介于壓制頭及支架之間。
圖1所示為本發明一實施例芯片吸取組件的結構示意圖。圖2所示為本發明一實施例芯片吸取組件的應用示意圖。
具體實施方式
圖1所示為本發明一實施例芯片吸取組件的結構示意圖。于本實施例中，芯 片吸取組件10包含一支架(holder) 12; —真空吸取頭14設置于支架12底面， 真空吸取頭14具有一吸取面141，其上分布多個吸孔142; 二壓制結構16、 16' 設置于支架12底面且位于真空吸取頭14 二側，每一壓制結構16、 16'包含一桿 體18，穿設于支架12且可相對支架12上下移動，桿體18的底端形成有一加寬部 20，以供容置一壓制頭22,并有一彈性元件24套設于桿體18且介于壓制頭22與 支架12之間。其中彈性元件24常用的為一彈簧，壓制頭22常用的為一軟墊，具有一壓制 面221,且壓制面221低于真空吸取頭14的吸取面141，又真空吸取頭14的吸取 面141的尺寸大小是對應于欲吸附的芯片(圖中未示)尺寸。圖2所示為本發明一實施例芯片吸取組件的應用示意圖，于本實施例中，芯 片吸取組件10是應用于吸附一薄硅晶片26上已切割完成的多個芯片28，芯片28 是矩陣排列，且薄硅晶片26的背面貼附一芯片貼膜(die attach film, DAF)30或 一膠膜(film over wire, F0W)。如圖所示，芯片吸取組件10由左至右移動以吸取 芯片28，當真空吸取頭14的吸取面141接觸且吸取其中一芯片28時，位于真空 吸取頭14右側的壓制頭22的壓制面221將接觸右側的相鄰芯片28'，其中由于 壓制面221低于吸取面141，當吸取面141往下接觸芯片28時，桿體18將上移， 加寬部20將壓縮彈性元件24，同時彈性元件24亦施加一彈性恢復力促使壓制頭 22的壓制面221確實抵住相鄰芯片28'，以便當真空吸取頭14往上吸取一芯片 28時，借助壓制頭22的壓制相鄰芯片28'，借勢將二相鄰芯片28、 28'原本黏 住的狀態扯開，避免一次同時吸附二芯片28、 28，，而產生重復芯片(double die) 的現象。同理，當芯片吸取組件由右至左移動以吸取芯片時，則借助位于真空吸取頭 左側的壓制頭的壓制面接觸左側的相鄰芯片，避免一次同時吸附二芯片而產生重復 芯片(double die)，進而改善后續芯片黏結(die bond)工序時，因相鄰芯片壓到控制電路而導致良率下降的缺失。綜合上述，本發明于真空吸取頭兩側分別設置一壓制頭，且利用彈性元件的 彈性恢復力來壓制相鄰芯片，以便將原本黏住的二芯片扯開，此芯片吸取組件將有 助于防止重復芯片現象的產生，使芯片黏結具備有高良率的優點。以上所述的實施例僅是說明本發明的技術思想及特點，其目的在使熟悉此項 技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，當不能以其限定本發明的專利范 圍，即凡是根據本發明所揭示的精神所作的等同的改變或替換，仍應涵蓋在本發明 的專利范圍內。
權利要求
1.一種芯片吸取組件，其是用于吸取矩陣排列的多個芯片，這些芯片包含至少一芯片與至少一相鄰芯片，該芯片吸取組件包含一支架；一吸取頭，設置于該支架底面，且該吸取頭包含一吸取面，以供接觸且吸取該一芯片；以及至少二壓制結構，設置于該支架底部，且位于該吸取頭二側，每一該壓制結構包括一桿體，穿設該支架；一壓制頭，設置于該桿體底端，以供于該吸取頭吸取該一芯片時，借助該壓制頭抵住該相鄰芯片；以及一彈性元件，套設于該桿體，且介于該壓制頭及該支架之間。
2. 根據權利要求1所述的芯片吸取組件，其特征在于該吸取面的尺寸是與該 芯片尺寸對應。
3. 根據權利要求1所述的芯片吸取組件，其特征在于該彈性元件是一彈簧。
4. 根據權利要求1所述的芯片吸取組件，其特征在于該桿體可相對支架上下移動，該桿體的底端形成有一加寬部，以供容置該壓制頭。
5. 根據權利要求1所述的芯片吸取組件，其特征在于該壓制頭具有一壓制面， 以接觸該相鄰芯片，且該壓制面低于該吸取面，當該吸取面接觸該一芯片時，該桿 體上移，使該加寬部壓縮該彈性元件，且借助該彈性元件的彈性恢復力使該壓制面 抵住該相鄰芯片。
6. 根據權利要求1所述的芯片吸取組件，其特征在于該壓制頭是一軟墊。
7. 根據權利要求1所述的芯片吸取組件，其特征在于該吸取頭是一真空吸取
全文摘要
一種芯片吸取組件，包括一支架；一吸取頭設置于支架底面，以供吸取一芯片；二壓制結構設置于支架底部且位于吸取頭兩側，以供于吸取頭吸取一芯片時，借助壓制頭抵住相鄰芯片；以及一彈性元件設置于壓制頭及支架之間。壓制頭可利用彈性元件的彈性恢復力來壓制相鄰芯片，以防止重復芯片現象，使芯片黏結具備有高良率的優點。
文檔編號H01L21/67GK101630651SQ20081013398
公開日2010年1月20日 申請日期2008年7月16日 優先權日2008年7月16日
發明者周武毅 申請人:力成科技股份有限公司