線路基板與發光二極管封裝的制作方法

專利名稱：線路基板與發光二極管封裝的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種線路基板與發光二極管封裝，且特別是有關于一 種制作成本較低的線路基板與發光二極管封裝。
背景技術：
相較于傳統燈泡，發光二極管具有體積小、壽命長、省電、無水銀污 染等特性。因此，隨著發光二極管的發光效率不斷地提升，發光二極管在
某些領域己漸漸取代日光燈(fluorescent lamp )與白熱燈泡 (incandescent lamp)。舉例來說，需要高速反應的掃描儀光源、液晶顯 示器(liquid crystal display, LCD)的背光源、汽車儀表板(instrument panel)的光源、交通號志燈的光源及某些照明裝置都已經釆用發光二極 管。
圖1為己知一種發光二極管封裝的立體示意圖。圖2為已知一種線路 基板的示意圖，且圖2的線路基板可區分成多個圖1的第一引腳、第一電 極、第二引腳、第二電極。
請參考圖1，發光二極管封裝100包括一載板D、 一第一引腳110、 一 第一電極120、 一第二引腳130、 一第二電極140、 一發光二極管芯片(LED chip) 150、 一封裝膠體(encapsulant) 160。第一引腳110、第一電極 120、第二引腳130與第二電極140配置于載板D上。
第一引腳110與第一電極120連接，第二引腳130與第二電極140連 接。發光二極管芯片150配置于第一引腳110上，并由一第一導線172與 一第二導線174分別與第一引腳110及第二引腳130電性連接。封裝膠體 160配置于載板D上并包覆第一引腳110、第二引腳130與發光二極管芯 片150。載板D具有二沉孔D1，以分別暴露出第一電極120與第二電極140，而發光二極管封裝100可藉由第一電極120以及第二電極140與其它電子
組件(例如線路板)電性連接。
請參照圖2，線路基板200可以沿著多條切割路徑A1、 A2區分成多個 圖1的具有載板D、第一引腳IIO、第一電極120、第二引腳130與第二電 極140的承載器。線路基板200具有多個引腳單元210。每個引腳單元210 皆具有一第一引腳110、 一第二引腳130與一共享端子212，且各共享端 子212都是由一個第一電極120與一個第二電極140連接而成。每個引腳 單元210的第一引腳110與第二引腳130皆分別與第一電極120與第二電 極140的邊緣連接。每個引腳單元210皆可裁切成二導電結構，其中導電 結構例如是第一引腳110與第一電極120、或者是第二引腳130與第二電 極140。
在已知技術中，多半是提供具有全面覆蓋金屬層的基板(未繪示)并 對金屬層進行圖案化以形成線路基板200。然而，線路基板200的引腳單 元210的排列密度低，以致于單位面積的基板的利用率低，而且每個引腳 單元210僅能裁切成二導電結構。換言之，單位面積的基材可制得的導電 結構的數目較少。因此，導電結構的制作成本較高。

發明內容
本發明提出一種線路基板，其引腳單元的排列密度較大，且其各引腳 單元可切割成較多的導電結構。
本發明另提出一種發光二極管封裝，其制作成本較低。 本發明提出一種線路基板，其包括一基層與多個成陣列排列的引腳單 元，基層具有多個沉孔，且所述引腳單元配置于基層上。各引腳單元包括 一共享端子與至少三個引腳。共享端子區分為多個彼此連接的電極。所述 引腳從共享端子的邊緣向外延伸，且各引腳分別從其中一個電極的邊緣向 外延伸。所述沉孔分別暴露出所述引腳單元的共享端子。
在本發明的一實施例中，各引腳單元中的引腳數目為四個。 在本發明的一實施例中，引腳單元的圖案實質上相同。 在本發明的一實施例中，各引腳單元的圖案實質上為一點對稱圖案， 而各引腳單元中的引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各第一引腳的圖案與各第二引腳的圖案不同。
在本發明的一實施例中，各第一引腳具有一芯片承載部，而各第二引 腳不具有一芯片承載部。
在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有至少一防溢膠缺口位于芯片承載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有一防溢膠開口位于芯片承載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各點對稱圖案以各共享端子的一中心點為對 稱中心。
在本發明的一實施例中，各引腳單元的圖案實質上為一線對稱圖案，
而各引腳單元中的引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各第一引腳的 圖案與各第二引腳的圖案不同。
在本發明的一實施例中，各第一引腳具有一芯片承載部，而各第二引
腳不具有一芯片承載部。
在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有至少一防溢膠缺口位于芯片承載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有一防溢膠開口位于芯片承載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各線對稱圖案對稱于一對稱軸，而對稱軸平 行于列方向，且通過各共享端子的一中心點。
在本發明的一實施例中，排列于同一列的引腳單元包括多個第一引腳 單元以及多個第二引腳單元，各第一引腳單元具有一第一圖案，而各第二 引腳單元具有一第二圖案，第一圖案與第二圖案不同，其中第一引腳單元 與第二引腳單元沿著列方向交替排列。
在本發明的一實施例中，各第一引腳單元以及各第二引腳單元的圖案 實質上為一線對稱圖案，各第一引腳單元中的引腳包括二第一引腳以及二 第二引腳，而各第二引腳單元中的引腳包括二第一引腳以及二第二引腳， 且各第一引腳的圖案與各第二引腳的圖案不同。
在本發明的一實施例中，各第一引腳具有一芯片承載部，而各第二引 腳不具有一芯片承載部。
7在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有至少一防溢膠缺口位于芯片承載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有一防溢膠開口位于芯片承載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各線對稱圖案對稱于一對稱軸，而對稱軸平 行于行方向，且通過各共享端子的一中心點。
在本發明的一實施例中，各第一引腳單元的圖案在旋轉180度之后會 與各第二引腳單元的圖案一致。
在本發明的一實施例中，各第一引腳單元以及各第二引腳單元的圖案 實質上為一點對稱圖案，各第一引腳單元中的引腳包括四個第一引腳，而 各第二引腳單元中的引腳包括四個第二引腳，且各第一引腳的圖案與各第 二引腳的圖案不同。
在本發明的一實施例中，各第一引腳具有一芯片承載部，而各第二引
腳不具有一芯片承載部。
在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有至少一防溢膠缺口位于芯片承載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有一防溢膠開口位于芯片承載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各引腳單元中的引腳數目為三個。 在本發明的一實施例中，排列于同一列的引腳單元包括多個第一引腳 單元以及多個第二引腳單元，各第一引腳單元具有一第一圖案，而各第二 引腳單元具有一第二圖案，第一圖案與第二圖案不同，其中第一引腳單元
與第二引腳單元沿著列方向交替排列。
在本發明的一實施例中，各第一引腳單元包括一第一引腳與二第二引 腳，各第二引腳單元包括二第一引腳與一第二引腳，且各第一引腳的圖案 與各第二引腳的圖案不同。
在本發明的一實施例中，各第一引腳單元包括三第一引腳，各第二引 腳單元包括三第二引腳，且各第一引腳的圖案與各第二引腳的圖案不同。
在本發明的一實施例中，各第一引腳具有一芯片承載部，而各第二引 腳不具有一芯片承載部。在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有至少一防溢膠缺口位于芯片承載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各第一引腳還具有一打線接合部，且各第一 引腳具有一防溢膠開口位于芯片承載部與打線接合部之間。
本發明提出一種發光二極管封裝，其包括一承載器、 一發光二極管芯 片以及一封裝膠體，其中承載器包括一載板、 一第一電極、 一第一引腳、 一第二電極與一第二引腳。第一電極、第一引腳、第二電極與第二引腳皆 配置于載板上，且載板具有二沉孔以分別暴露出第一電極與第二電極。第 一引腳與第一電極的邊緣連接。第二引腳與第二電極的邊緣連接。發光二 極管芯片配置于第一引腳上并與第一引腳及第二引腳電性連接。封裝膠體 配置于載板上且包覆第一引腳、第二引腳以及發光二極管芯片，其中封裝 膠體具有二沉孔以分別暴露第一電極與第二電極，而第一電極與第二電極 皆具有二彼此相鄰且位于角落的裁切邊緣，且二裁切邊緣彼此不平行。
在本發明的一實施例中，第一電極所具有的二裁切邊緣之間的夾角為
90度，且第二電極所具有的二裁切邊緣之間的夾角為90度。
在本發明的一實施例中，第一電極所具有的二裁切邊緣以及第二電極 所具有的二裁切邊緣皆與封裝膠體的邊緣切齊。
在本發明的一實施例中，第一引腳具有一芯片承載部與一打線接合 部，且發光二極管芯片配置于芯片承載部上并與打線接合部電性連接。
在本發明的一實施例中，第一引腳具有至少一防溢膠缺口位于芯片承 載部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，各第一引腳具有一防溢膠開口位于芯片承載 部與打線接合部之間。
在本發明的一實施例中，封裝膠體的材質包括一透光膠體。
綜上所述，本發明的引腳單元排列密度較高，且各引腳單元可劃分成 至少三個導電結構。因此，單位面積的基板可制得較多的引腳單元，且每 個引腳單元可劃分成較多的導電結構。換言之，單位面積的基板可制得的 導電結構的數目較多。因此，本發明的導電結構的制作成本較低。


為讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉 實施例，并配合附圖，作詳細說明如下，其中
圖1為已知一種發光二極管封裝的立體示意圖。
圖2為已知一種線路基板的示意圖，且圖2的線路基板可區分成多個 圖1的第一引腳、第一電極、第二引腳、第二電極。
圖3A與圖3B為本發明一實施例的線路基板的示意圖。 圖4 圖11為圖3A的線路基板的多種變化型態的示意圖。 圖12A為本發明一實施例的發光二極管封裝的立體示意圖。 圖12B為圖12A中由箭頭V所指示的方向上的視圖。
具體實施例方式
圖3A與圖3B為本發明一實施例的線路基板的示意圖，圖4 圖11 為圖3A的線路基板的多種變化型態的示意圖。
請參照圖3A，本實施例的線路基板L包括一基層F與多個成陣列排列 的引腳單元300，其中引腳單元300皆配置于基層F上，且陣列排列的引 腳單元300是指所述引腳單元300在基層F上排列成多行多列。基層F具 有多個沉孔Fl 。各引腳單元300包括一共享端子310與至少三個引腳320， 而于本實施例中，各引腳單元300具有四個引腳320。共享端子310區分 為多個彼此連接的電極E。所述引腳320從共享端子310的邊緣向外延伸， 且各引腳320分別從其中一個電極E的邊緣向外延伸。基層F所具有的各 沉孔Fl分別暴露出所述引腳單元300其中之一的共享端子310。
此外，圖3A示意性地繪示多條切割路徑A1、 A2以代表之后切割線路 基板L時的切割路徑，由圖3A可知，線路基板L的各引腳單元300可由 其中一條切割路徑A1與其中一條切割路徑A2而劃分成四個導電結構，且 每個導電結構都是由一電極E以及與其連接的一引腳320所構成。
值得注意的是，相較于已知技術，本實施例的引腳單元300排列密度 較高，且各引腳單元300可劃分成至少三個導電結構。因此，單位面積的 基板可制得較多的引腳單元，且每個引腳單元可劃分成較多的導電結構。 換言之，單位面積的基板可制得的導電結構的數目較多。因此，本實施例 的導電結構的制作成本較低。于本實施例中，各引腳單元300的圖案實質上相同。各引腳單元300 的圖案實質上可為一點對稱圖案，而各引腳單元300的四個引腳320可區 分為二第一引腳322以及二第二引腳324，且各第一引腳322的圖案與各 第二引腳324的圖案不同。舉例來說，各第一引腳322具有一芯片承載部 322a，而各第二引腳324不具有一芯片承載部322a。并且，各點對稱圖案 例如是以各共享端子310的一中心點C為對稱中心。于本實施例中，各引 腳單元300的第一引腳322以及第二引腳324例如是沿共享端子310的邊 緣312間隔地排列。換言之，其中一第一引腳322可位于二第二引腳324 之間，且其中一第二引腳324可位于二第一引腳322之間，然本發明并不 以此種排列方式為限。
此外，第一引腳322還可具有一打線接合部322b，打線接合部322b 適于與之后配置于芯片承載部322a上的芯片(未繪示)由打線而接合。 并且，為避免之后接合芯片與芯片承載部322a的膠體溢流至打線接合部 322b而影響打線制程的良率，本實施例在第一引腳322的芯片承載部322a 與打線接合部322b之間形成至少一防溢膠缺口 B (圖3A繪示二防溢膠缺 口B做為代表)。如此一來，前述膠體可溢流至防溢膠缺口 B中，而不會 溢流至打線接合部322b。此外，請參照圖3B，為防止膠體溢流，也可以 在第一引腳322的芯片承載部322a與打線接合部322b之間形成一防溢膠 開口 0。
以下則將詳細介紹圖3A的線路基板的引腳單元的多種變化型態。 請參照圖4，于本實施例中，各引腳單元300a的圖案實質上為一線對 稱圖案，而各引腳單元300a中的引腳320包括二第一引腳322以及二第 二引腳324。而且，于本實施例中，各線對稱圖案對稱于一對稱軸X，而 對稱軸X平行于列方向，且通過各共享端子310的中心點C。于本實施例 中，各引腳單元300a的二第一引腳322沿共享端子310的邊緣312相鄰 排列且皆位于共享端子310的左側，二第二引腳324沿共享端子310的邊 緣312相鄰排列且皆位于共享端子310的右側，然本發明并不以此種排列 方式為限。
值得注意的是，于下列圖5 圖11的各實施例中，排列于同一列的引 腳單元包括多個第一引腳單元以及多個第二引腳單元，各第一引腳單元具有一第一圖案，而各第二引腳單元具有一第二圖案，且第一圖案與第二圖 案不同。其中，第一引腳單元與第二引腳單元例如沿著列方向交替排列。
此外，于本實施例中，下列圖5 圖11是繪示多個成陣列排列的第一引腳 單元與第二引腳單元，且排列于同一行的引腳單元可皆為第一引腳單元或
皆為第二引腳單元。當然，于其它實施例中，也可以是第一引腳單元與第 二引腳單元沿著列方向交替排列，且第一引腳單元與第二引腳單元沿著行 方向交替排列。
請參照圖5，于本實施例中，各第一引腳單元300b以及各第二引腳單 元300c的圖案實質上為一線對稱圖案。而且，各線對稱圖案例如是對稱 于一對稱軸Y，而對稱軸Y平行于行方向，且通過各共享端子310的中心 點C。此外，于本實施例中，各第一引腳單元300b的圖案在旋轉180度之 后會與各第二引腳單元300c的圖案一致。
各第一引腳單元300b中的引腳包括二第一引腳322以及二第二引腳 324，而各第二引腳單元300c中的引腳包括二第一引腳322以及二第二引 腳324。具體而言，各第一引腳單元300b的二第一引腳322例如是沿共享 端子310的上半部的邊緣312a相鄰排列且分別位于共享端子310的左右 二側，二第二引腳324沿共享端子310的下半部的邊緣312b相鄰排列且 分別位于共享端子310的左右二側。并且，各第二引腳單元300c的二第 一引腳322例如是沿共享端子310的下半部的邊緣312b相鄰排列且分別 位于共享端子310的左右二側，二第二引腳324沿共享端子310的上半部 的邊緣312a相鄰排列且分別位于共享端子310的左右二側。值得注意的 是，前述各第一引腳單元300b與各第二引腳單元300c的第一引腳322與 第二引腳324的排列方式僅為舉例說明，并非用以限定本發明。
請參照圖6，于本實施例中，各第一引腳單元300d以及各第二引腳單 元300e的圖案實質上為一點對稱圖案。各第一引腳單元300d中的引腳例 如具有四個第一引腳322，而各第二引腳單元300e中的引腳例如具有四個 第二引腳324。詳細而言，各第一引腳單元300d中的四個第一引腳322 分別與共享端子310的左上部、左下部、右上部與右下部的邊緣312c、 312d、 312e、 312f連接。同樣地，各第二引腳單元300e的四個第二引腳 324分別與共享端子310的左上部、左下部、右上部與右下部的邊緣312c、
12312d、 312e、 312f連接。值得注意的是，前述各第一引腳單元300d與各 第二引腳單元300e的第一引腳322與第二引腳324的排列方式僅為舉例 說明，并非用以限定本發明。
此外，圖6所繪示的各第一引腳單元300d以及各第二引腳單元300e 的圖案還可以是一線對稱圖案，且前述線對稱圖案具有二對稱軸X、 Y，其 中對稱軸X平行于列方向，而對稱軸Y平行于行方向，且二對稱軸X、 Y 皆通過各共享端子310的中心點C，然此僅為舉例說明，并非用以限定本 發明。
值得一提的是，于下列圖7 圖10的各實施例中，各引腳單元可具有 三個引腳。而且，各第一引腳單元包括一第一引腳與二第二引腳，各第二 引腳單元包括二第一引腳與一第二引腳。圖7 圖10的各實施例是介紹各 第一引腳單元與各第二引腳單元的第一引腳與第二引腳的多種排列方式， 然本發明并不以所述排列方式為限，熟知此技術者當可做各種更動與潤 飾。
請參照圖7，于本實施例中，各第一引腳單元300f的第一引腳322 與二第二引腳324可分別與共享端子310的左上部、左下部與右上部的邊 緣312c、 312d、 312e連接，而各第二引腳單元300g的二第一引腳322與 一第二引腳324可分別與共享端子310的左上部、右下部與右上部的邊緣 312c、 312f、 312e連接。
請參照圖8，于本實施例中，各第一引腳單元300h的第一引腳322 與二第二引腳324可分別與共享端子310的右下部、右上部、左下部與的 邊緣312f、 312e、 312d連接，而各第二引腳單元300i的二第一引腳322 與一第二引腳324可分別與共享端子310的左上部、右下部與左下部的邊 緣312c、 312f、 312d連接。
請參照圖9，于本實施例中，各第一引腳單元300j的第一引腳322 與二第二引腳324可分別與共享端子310的左上部、右上部、右下部與的 邊緣312c、 312e、 312f連接，而各第二引腳單元300k的二第一引腳322 與一第二引腳324可分別與共享端子310的左上部、左下部與右上部的邊 緣312c、 312d、 312e連接。
請參照圖10，于本實施例中，各第一引腳單元300m的第一引腳322
13與二第二引腳324可分別與共享端子310的右上部、左上部、左下部與的 邊緣312e、 312c、 312d連接，而各第二引腳單元300n的二第一引腳322 與一第二引腳324可分別與共享端子310的右上部、右下部與左上部的邊 緣312e、 312f、 312c連接。
請參照圖ll，于本實施例中，各引腳單元可具有三個引腳，其中各第 一引腳單元300p包括三第一引腳322，各第二引腳單元300q包括三第二 引腳324。舉例來說，各第一引腳單元300p的三第一引腳322可分別與共 享端子310的左上部、右上部、右下部與的邊緣312c、 312e、 312f連接， 而各第二引腳單元300q的三第二引腳324可分別與共享端子310的左上 部、左下部與右上部的邊緣312c、 312d、 312e連接。
以下將詳細介紹以圖3A或圖4 圖11的線路基板所制成的發光二極 管封裝。
圖12A為本發明一實施例的發光二極管封裝的立體示意圖，而圖12B 為圖12A中由箭頭V所指示的方向上的視圖。
請同時參照圖12A與圖12B,本實施例的發光二極管封裝500包括一 發光二極管芯片410、 一封裝膠體420以及一承載器430，其中承載器430 包括一載板432、 一第一電極E1、 一第一引腳322、 一第二電極E2、 一第 二引腳324。第一電極El、第一引腳322、第二電極E2與第二引腳324 皆配置于載板432上，且載板432具有二沉孔432a以分別暴露出第一電 極E1與第二電極E2。
第一引腳322與第一電極El的邊緣連接，而第二引腳324與第二電 極E2的邊緣連接。于本實施例中，第一引腳322與第一電極E1例如是一 體成型，此外，第二引腳324與第二電極E2例如是一體成型。第一引腳 322可具有一芯片承載部322a與一打線接合部322b，且第二引腳324亦 可具有一打線接合部324a。發光二極管芯片410可配置于芯片承載部322a 上，并分別與二打線接合部322b、 324a電性連接。封裝膠體420配置于 載板432上且包覆第一引腳322、第二引腳324以及發光二極管芯片410。 封裝膠體420的材質可為一透光膠體或是其它適合的透光材料。
于本實施例中，為避免接合發光二極管芯片410與芯片承載部322a 的膠體溢流至打線接合部322b，第一引腳322可具有至少一防溢膠缺口 B位于芯片承載部322a與打線接合部322b之間。于其它實施例中，各第一 引腳322可具有一防溢膠開口 (未繪示)位于芯片承載部322a與打線接 合部322b之間。
值得注意的是，本實施例的第一電極El是以圖3A的一共享端子310 沿一條切割路徑A1與一條切割路徑A2劃分而成的四個電極E的其中之一。 同樣地，第二電極E2也是由另一共享端子310沿另一條切割路徑A1以及 與前述相同的切割路徑A2劃分而成的四個電極E的其中之一。因此，相 較于己知技術，本實施例的第一電極E1與第二電極E2的面積分別小于已 知的第一電極120與第二電極140的面積(請參照圖1)。如此一來，本實 施例的發光二極管封裝500的體積將可小于己知的發光二極管封裝100的 體積。
第一電極E1與第二電極E2皆具有二彼此相鄰且位于封裝膠體420的 角落的裁切邊緣R1、 R2，且二裁切邊緣R1、 R2彼此不平行。于本實施例 中，第一電極E1所具有的二裁切邊緣R1、 R2之間的夾角例如是90度， 且第二電極E2所具有的二裁切邊緣R1、 R2之間的夾角例如是90度。當 然，于其它實施例中，第一電極El與第二電極E2所具有的二裁切邊緣Rl、 R2之間的夾角也可以是其它角度。
此外，第一電極El所具有的二裁切邊緣Rl、 R2以及第二電極E2所 具有的二裁切邊緣R1、 R2皆與封裝膠體420的邊緣切齊。舉例來說，第 一電極El所具有的二裁切邊緣Rl、 R2分別與封裝膠體420的二邊緣422、 424切齊，第二電極E2所具有的二裁切邊緣R1、 R2分別與封裝膠體420 的二邊緣426、 424切齊。
綜上所述，本發明的引腳單元排列密度較高，且各引腳單元可劃分成 至少三個導電結構。因此，單位面積的基板可制得較多的引腳單元，且每 個引腳單元可劃分成較多的導電結構。換言之，單位面積的基板可制得的 導電結構的數目較多。因此，本發明的導電結構的制作成本較低。此外， 本發明的第一引腳的芯片承載部與打線接合部之間還配置有防溢膠缺口 或防溢膠開口，以避免接合芯片與芯片承載部的膠體溢流至打線接合部而 影響打線制程的良率。再者，由于本發明的發光二極管封裝的第一與第二 電極的面積較小，因此本發明的發光二極管封裝的體積較小。雖然本發明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何所 屬領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許 的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視本發明的權利要求范圍所界定 的為準。
權利要求
1.一種線路基板，其特征在于，包括一基層，具有多個沉孔；多個成陣列排列的引腳單元，配置于該基層上，各該引腳單元包括；一共享端子，區分為多個彼此連接的電極；以及至少三個引腳，從該共享端子的邊緣向外延伸，其中各該引腳分別從其中一個電極的邊緣向外延伸，其中，所述沉孔分別暴露出所述引腳單元的共享端子。
2. 如權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中各該引腳單元中 的引腳數目為四個。
3. 如權利要求2所述的線路基板，其特征在于，其中所述引腳單元的 圖案實質上相同。
4. 如權利要求3所述的線路基板，其特征在于，其中各該引腳單元的 圖案為一點對稱圖案，而各該引腳單元中的所述引腳包括二第一引腳以及 二第二引腳，且各該第一引腳的圖案與各該第二引腳的圖案不同。
5. 如權利要求4所述的線路基板，其特征在于，其中各該第一引腳具有一芯片承載部，而各該第二引腳不具有一芯片承載部。
6. 如權利要求5所述的線路基板，其特征在于，其中各該第一引腳還 具有一打線接合部，且各該第一引腳具有至少一防溢膠缺口位于該芯片承 載部與該打線接合部之間。
7. 如權利要求5所述的線路基板，其特征在于，其中各該第一引腳還 具有一打線接合部，且各該第一引腳具有一防溢膠開口位于該芯片承載部 與該打線接合部之間。
8. 如權利要求4所述的線路基板，其特征在于，其中各該點對稱圖案 以各該共享端子的 一 中心點為對稱中心。
9. 如權利要求3所述的線路基板，其特征在于，其中各該引腳單元的 圖案實質上為一線對稱圖案，而各該引腳單元中的所述引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各該第一引腳的圖案與各該第二引腳的圖案不同。
10. 如權利要求9所述的線路基板，其特征在于，其中各該第一引腳 具有一芯片承載部，而各該第二引腳不具有一芯片承載部。
11. 如權利要求10所述的線路基板，其特征在于，其中各該第一引腳 還具有一打線接合部，且各該第一引腳具有至少一防溢膠缺口位于該芯片 承載部與該打線接合部之間。
12. 如權利要求10所述的線路基板，其特征在于，其中各該第一引腳還具有一打線接合部，且各該第一引腳具有一防溢膠開口位于該芯片承載 部與該打線接合部之間。
13. 如權利要求9所述的線路基板，其特征在于，其中各該線對稱圖 案對稱于一對稱軸，而該對稱軸平行于列方向，且通過各該共享端子的一 中心點。
14. 如權利要求2所述的線路基板，其特征在于，其中排列于同一列 的所述引腳單元包括多個第一引腳單元以及多個第二引腳單元，各該第一 引腳單元具有一第一圖案，而各該第二引腳單元具有一第二圖案，該第一 圖案與該第二圖案不同，其中所述第一引腳單元與所述第二引腳單元沿著 列方向交替排列。
15. 如權利要求14所述的線路基板，其特征在于，其中各該第一引腳 單元以及各該第二引腳單元的圖案實質上為一線對稱圖案，各該第一引腳 單元中的所述引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，而各該第二引腳單元 中的所述引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各該第一引腳的圖案與 各該第二引腳的圖案不同。
16. —種發光二極管封裝，其特征在于，包括一承載器，包括一載板，具有二沉孔；一第一電極，配置于該載板上，且所述沉孔其中之一暴露出該第一電極；一第一引腳，配置于該載板上且與該第一電極的邊緣連接； 一第二電極，配置于該載板上，且所述沉孔其中的另一暴露出該第二 電極；一第二引腳，配置于該載板上且與該第二電極的邊緣連接； 一發光二極管芯片，配置于該第一引腳上并與該第一引腳及該第二引腳電性連接；以及一封裝膠體，配置于該載板上且包覆該第一引腳、該第二引腳以及該 發光二極管芯片，其中該第一電極與該第二電極皆具有二彼此相鄰且位于 角落的裁切邊緣，且二裁切邊緣彼此不平行。
17. 如權利要求16所述的發光二極管封裝，其特征在于，其中該第一 電極所具有的二裁切邊緣之間的夾角為90度，且該第二電極所具有的二 裁切邊緣之間的夾角為90度。
18. 如權利要求16所述的發光二極管封裝，其特征在于，其中該第一 電極所具有的二裁切邊緣以及該第二電極所具有的二裁切邊緣皆與該封 裝膠體的邊緣切齊。
19. 如權利要求16所述的發光二極管封裝，其特征在于，其中該第一 引腳具有一芯片承載部與一打線接合部，且該發光二極管芯片配置于該芯 片承載部上并與該打線接合部電性連接。
20. 如權利要求19所述的發光二極管封裝，其特征在于，其中該第一 引腳具有至少一防溢膠缺口位于該芯片承載部與該打線接合部之間。
21. 如權利要求19所述的發光二極管封裝，其特征在于，其中各該第一引腳具有一防溢膠開口位于該芯片承載部與該打線接合部之間。
22. 如權利要求16所述的發光二極管封裝，其特征在于，其中該封裝膠體的材質包括一透光膠體。
全文摘要
一種線路基板包括一基層與多個成陣列排列的引腳單元，基層具有多個沉孔，且所述引腳單元配置于基層上。各引腳單元包括一共享端子與至少三個引腳。共享端子區分為多個彼此連接的電極。所述引腳從共享端子的邊緣向外延伸，且各引腳分別從其中一個電極的邊緣向外延伸。所述沉孔分別暴露出所述引腳單元的共享端子。
文檔編號H01L23/498GK101582402SQ20081010070
公開日2009年11月18日 申請日期2008年5月16日 優先權日2008年5月16日
發明者鄒文杰 申請人:億光電子工業股份有限公司