專利名稱：單邊鍵合墊芯片的組裝方法
技術領域：
本發明涉及半導體領域后道的芯片組裝工藝，具體地說，涉及一種單邊鍵 合墊芯片的組裝方法。
背景技木
單邊(single side)鍵合墊芯片，顧名思義，即該芯片的所有鍵合墊位于一 側。目前，比較常用的芯片的封裝工藝是引線框架封裝技術和層壓封裝技術。 引線框封裝技術是以引線框架作為封裝載體；層壓封裝技術是以印刷電路板 (PCB)作為封裝載體。對于單邊鍵合墊芯片來說， 一般只能采用層壓封裝工藝， 不能采用引線框架技術。這是因為，引線框架封裝體的外部接腳一般分布在封 裝體的兩側，或者分布在封裝體的四側，而單邊4建合墊芯片的所有鍵合墊只是 分布在一側，無法和引線框架的所有外部接腳實現連接。另外，層壓封裝工藝 的制造成本比較高，無法滿足目前降低成本的需求。因此，提供一種成本低廉 的單邊^^合芯片的組裝方法是亟待解決的技術問題。
發明內容
有鑒于此，本發明解決的技術問題是提供一種成本低廉的單邊鍵合墊芯片 的組裝方法。
為解決上述技術問題，本發明提供了一種新的單邊4建合墊芯片的組裝方法。 其中單邊鍵合墊芯片設置鍵合墊的一側為安裝側，所述組裝方法以引線框架作 為封裝栽體，引線框架包括外部引腳以及內部引線，所述組裝方法是將引線 框架除安裝側的外部接腳通過內部引線連接至安裝側；將單邊鍵合墊芯片安裝 在內部引線上面；連接鍵合墊和外部引腳，其中部分鍵合墊與安裝側的外部引 腳直接連接，部分鍵合墊通過內部引線與引線框架安裝側外的外部引腳間接連 接。
在將單邊鍵合墊芯片安裝在內部引線上面之前，對單邊鍵合墊芯片安裝位置處的引線框架進行打凹步驟。進一步地，在進行打凹步驟之前采用膠帶將內 部引線固定。
與現有技術相比，本發明提供的引線框架組裝方法節約了成本；通過打凹 步驟，也可以實現對大厚度芯片的組裝；通過安裝膠帶，提高了內部引線的共 面度，提高了產品的成品率。
圖1是單邊鍵合墊芯片的結構示意圖； 圖2是本發明組裝方法使用的引線框架的結構示意圖； 圖3是圖1所示芯片安裝在圖2所示引線框架上的結構示意圖； 圖4是本發明組裝方法對引線框架進行打凹步驟(down set process)前，高 溫膠帶黏接在內部引線上的結構示意圖5是本發明組裝方法對^ 1線框架進行打凹步驟后的側面結構示意圖。
具體實施例方式
以下結合附圖對本發明單邊鍵合墊芯片的組裝方法一實施例進行描述，以 期進一步理解本發明的目的、具體結構特征和優點。
圖1為單邊鍵合墊芯片1的平面結構示意圖，芯片1的所有鍵合墊11均設 置在右側。本發明提供的單邊鍵合墊芯片的組裝方法采用了引線框架封裝工藝， 即以引線框架作為封裝載體。圖2為本實施例組裝方法中使用的引線框架2的 平面結構示意圖。引線框架2具有48個外部引腳1-48,外部引腳l-24位于左側， 外部引腳25-48位于右側。為了敘述方便，將芯片1的右側和引線框架2的右側 定義為安裝端。由于芯片1的所有鍵合墊ll位于安裝端，所以引線框架2還設 有內部引線111-119,其左端部19與引線框架2左側的外部引腳1-24中的一部 分實現電性連接，其右端部91延伸至引線框架2的安裝側用于與芯片1上部分 鍵合墊11連接。
請參閱圖3，將芯片1安裝在所述引線框架2上，芯片上的鍵合墊ll一部 分連接到內部引線111-119上的右端上，通過內部引線111-119與引線框架2的 左側外部引腳1-24實現連接，另一部分鍵合墊11連接到右邊引腳25-48上。
4請參閱圖4和圖5,且結合圖3，如果組裝的單邊鍵合墊芯片1超過200um， 在安裝芯片l之前，需要在安裝芯片l的位置對引線框架2進行打凹步驟(downs setprocess)，進行打凹步驟后，引線框架2具有足夠的空間容納大厚度芯片(見 圖5)。由于內部引線111-119又長又細，進行打凹步驟時，如果受力稍微不均 勻就會出現彎曲程度不均勻的問題，導致內部引線111-119的共面度較低。為了 提高內部引線111-119的共面度，避免出現接觸不良等現象，本發明的組裝方法 還包括在打凹步驟之前在內部引線111-119上粘裝高溫膠帶4 (見圖4)。膠帶4 的延伸方向與內部引線111-119的方向垂直。在本實施例中，安裝了兩條高溫膠 帶4,分別安裝在內部引線111-119用于連接的左右端部19、 91,這樣，后續進 行打凹步驟時，每一位置的內部引線111-119下沉的深度就會非常一致，提高共 面性，從而避免發生接觸不良等問題。
上述描述，僅是對本發明較佳實施例的具體描述，并非對本發明的任何限 定。對于本領域的普通技術人員來說，可以根據上述揭示內容進行簡單修改、 添加、變換，所述引線框架的外部接腳也可以分別在四側，這樣內部引線就需 要連接到除安裝側的其他三側的外部接腳上，但均屬于權利要求書中保護的內
權利要求
1. 一種單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其中單邊鍵合墊芯片設置鍵合墊的一側為安裝側，其特征在于，所述組裝方法以引線框架作為封裝載體，引線框架包括外部引腳以及內部引線，所述組裝方法是將引線框架除安裝側的外部接腳通過內部引線連接至安裝側；將單邊鍵合墊芯片安裝在內部引線上面；連接鍵合墊和外部引腳，其中部分鍵合墊與安裝側的外部引腳直接連接，部分鍵合墊通過內部引線與引線框架安裝側外的外部引腳間接連接。
2. 如權利要求1所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，在將單邊鍵 合墊芯片安裝在內部引線上面之前，對單邊鍵合墊芯片安裝位置處的引線框架 進行打凹步驟。
3. 如權利要求2所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，在進行打凹 步驟之前采用膠帶將內部引線固定。
4. 如權利要求3所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，所述膠帶延 伸的方向與內部引線的方向垂直。
5. 如權利要求3所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，所述膠帶安 裝有兩條。
6. 如權利要求2所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，所述膠帶設 有數條，分別安裝在靠近內部引線的安裝側以及與除安裝側外的外部引腳連接 的位置。
全文摘要
本發明公開了一種單邊鍵合墊芯片的組裝方法，涉及半導體的后道封裝工藝。所述組裝方法以引線框架作為封裝載體，所述組裝方法是將引線框架除安裝側的外部接腳通過內部引線連接至安裝側；將單邊鍵合墊芯片安裝在內部引線上面；連接鍵合墊和外部引腳，其中部分鍵合墊與安裝側的外部引腳直接連接，部分鍵合墊通過內部引線與引線框架安裝側外的外部引腳間接連接。在將單邊鍵合墊芯片安裝在內部引線上面之前，采用膠帶將內部引線固定，然后對單邊鍵合墊芯片安裝位置處的引線框架進行打凹步驟。本發明提供的引線框架組裝方法節約了成本；通過打凹步驟，也可以實現對大厚度芯片的組裝；通過安裝膠帶，提高了產品的成品率。
文檔編號H01L21/60GK101499431SQ20081003335
公開日2009年8月5日 申請日期2008年1月31日 優先權日2008年1月31日
發明者曹立強, 陳建華 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司