專利名稱：一種三維均溫傳熱裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種均溫傳熱裝置。
背景技術：
伴隨著科技的日新月異，電子產品迅速發展，有著小型化、精致 化的趨勢，但由于對性能要求越來越高，相對使用的功率必定也越來 越高。這樣，體積變小了，功率卻變大了，電子組件表面的發熱密度 將迅猛增加，相應的熱處理問題就變得十分尖銳。電子芯片的散熱系統對保持芯片的正常工作溫度至關重要；當芯片設計、封裝好后，其 熱可靠性主要取決于散熱系統的散熱性能。對于某些特定的電子產品，其散熱端不允許加風扇，只能依靠自 然對流。均溫裝置常用于電子產品的散熱，均溫裝置為一內部真空并含工 質的密封容器，為了增加傳熱效果，可以在密封容器的冷凝端上設置 散熱翅片。但傳統的均溫裝置一般為平板型結構，稱為均溫板或蒸汽 腔，在其散熱端加上與冷凝端垂直或者成一定角度的翅片，其自然對 流效果并不佳。根據有關實驗顯示，如果翅片平面與重力方向平行，且上下方無 阻礙物，其自然對流效果非常好。發明內容本發明的目的在于克服現有技術存在的不足，提供一種自然對流 散熱效果好的三維均溫傳熱裝置。為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案一種三維均溫傳熱裝置，包括均溫板，均溫板彎曲成環體結構。在上述三維均溫傳熱裝置中，環體結構可以閉合成一體，也可以 不閉合，均有良好的自然對流散熱效果。所述環體結構可為圓環體、 橢圓環體或方形環體結構等等。在上述三維均溫傳熱裝置中，根據空間設計的需要，所述環體結 構上可設有延伸部，延伸部與環體結構連通成一體，待散熱的電子產 品可置于延伸部上。在上述三維均溫傳熱裝置中，為了提高散熱效果，所述均溫板環 體結構內表面或外表面上設有若干翅片。與現有技術相比，本發明具有如下有益效果(1) 本發明將現有的平面均溫板設計成環體結構，實現了散熱基 板從傳統的二維傳熱轉變為三維傳熱，使均溫板的散熱效果達到最優 化；(2) 將均溫板設計成環體結構，可以在有限空間內最大程度地增 加散熱面積，形成煙囪效應，強化了自然對流散熱的效果。
圖1為圓環體結構的三維均溫傳熱裝置；圖2為方形環體結構的三維均溫傳熱裝置；圖3為內表面設有翅片的三維均溫傳熱裝置；圖4為未閉合的圓環體結構的三維均溫傳熱裝置；圖5為帶器件的圓環體結構三維均溫傳熱裝置；圖6為器件設于延伸部上的方形環體結構三維均溫傳熱裝置;具體實施方式
如圖1所示， 一種三維均溫傳熱裝置，包括均溫板l，均溫板l 彎曲成閉合一體的圓環體結構，均溫板1圓環體結構的內表面和外表面上均設有大量的翅片2。均溫板1采用導熱性好的金屬板材料制造， 如銅、鎳、鋁、不銹鋼或其混合物。均溫板1內填充有工質。工作時，電子元件3可設在均溫板1的外表面上，如圖5所示。 電子元件3產生的熱量使均溫板1內與其接觸的部分的工質汽化，汽 化的工質在均溫板1內的其他地方進行冷凝放熱，釋放的熱量再通過 翅片2釋放到周圍的環境，達到了將電子元件3的熱量帶走的目的。 由于均溫板1的形狀突破了現有固定思維的平板式結構，從現有的二 維散熱結構向三維散熱轉變，使均溫板1的散熱效果達到最優化；同 時，在有限空間內最大程度地增加散熱面積，形成煙囪效應，強化了 自然對流效果。本發明的均溫板1可以彎曲成閉合一體的方形環體結構，如圖2 所示。本發明的均溫板1可以在外表面上設置翅片2，也可以在內表面上設置翅片2 (如圖3所示)，或者內外表面上同時設置翅片2。本發明的均溫板1彎曲成的環體結構可以是不閉合的，如圖4所示。圖4所示的結構也能形成煙囪效應，強化了自然對流效果。本發明的均溫板1彎曲成環體結構，環體結構上還可以設置延伸部ll，延伸部11與環體結構連通成一體，如圖5所示。電子元件3可設置在延伸部11上。
權利要求
1.一種三維均溫傳熱裝置，包括均溫板，其特征在于所述均溫板彎曲成環體結構。
2. 如權利要求1所述的三維均溫傳熱裝置，其特征在于所述環體結構閉合 成一體或不閉合。
3. 如權利要求1所述的三維均溫傳熱裝置，其特征在于所述環體結構為圓 環體結構。
4. 如權利要求1所述的三維均溫傳熱裝置，其特征在于所述環體結構為橢 圓環體結構。
5. 如權利要求1所述的三維均溫傳熱裝置，其特征在于所述環體結構為方 形環體結構。
6. 如權利要求1所述的三維均溫傳熱裝置，其特征在于所述環體結構上還 設有延伸部，延伸部與環體結構連通成一體。
7. 如權利要求l或2或3或4或5或6所述的三維均溫傳熱裝置，其特征 在于所述均溫板環體結構的內表面或外表面上設有若干翅片。
全文摘要
本發明公開了一種三維均溫傳熱裝置，包括均溫板，均溫板彎曲成環體結構。環體結構可以閉合成一體，也可以不閉合，均有良好的自然對流散熱效果。環體結構可為圓環體、橢圓環體或方形環體結構等等。本發明將現有的平面均溫板設計成環體結構，實現了散熱基板從傳統的二維傳熱轉變為三維傳熱，使均溫板的散熱效果達到最優化；將均溫板設計成環體結構，可以在有限空間內最大程度地增加散熱面積，形成煙囪效應，強化了自然對流散熱的效果。
文檔編號H01L23/367GK101272674SQ20081002810
公開日2008年9月24日 申請日期2008年5月15日 優先權日2008年5月15日
發明者呂樹申, 莫冬傳 申請人:中山大學