專利名稱：：與表面安裝技術兼容的電鍍觸頭的制作方法
技術領域：
：本公幵大體上涉及電鍍觸頭，其與表面安裝技術(SMT)安裝設備兼容，并可表面安裝至例如印刷電路板(PCB)，以建立從該PCB上的導電部分與另一導電表面的電接觸。
背景技術：
：該部分的陳述僅提供與本公開相關的背景信息，有可能并不構成現有技術。印刷電路板通常包括輻射電磁波的電子器件，這些電磁波可致使在發出輻射的電子器件的一定近度內存在的電子裝置中出現噪聲或不期望的信號。因此，常見的是為發射電磁輻射或者易受電磁輻射影響的電路提供接地，從而允許不中斷操作地消散令人不愉快的電荷和電場。為了實現這一接地，一些印刷電路板設有質子交換膜型支腳(standoff)。為此，圖1表示PCB接地方案，其中使用傳統質子交換膜型支腳2建立從PCB1上的接地跡線至電磁干擾(EMI)接地表面或屏蔽3的接地電接觸。還有的接地方案可包括專門為具體應用設計的定制觸頭。在這樣的應用中，定制設計通常例如取決于確切的印刷電路板布局和構造。其它接地方案要求在多層板上形成通孔，這會導致必須對數百個接地跡線重新進行布線。而且，在稍后的PCB布局期間常常產生對附加接地觸頭的需求。其它示例性接地方案包括金屬彈簧指式觸頭或利用螺母的硬緊固件。
發明內容根據各個方面，示例性實施方式提供一種可與表面安裝技術兼容的觸頭。所述觸頭可表面安裝以建立從基板上的至少一個導電表面至另一導電表面(例如，EMI屏蔽、電池觸頭等)的電路徑(例如，接地電接觸等)。在一個示例性實施方式中，觸頭通常包括彈性電介質芯部件。至少一個導電外層電鍍至所述彈性電介質芯部件上。可焊接的導電基座部件可聯接至所述彈性芯部件和/或所述導電外層。所述基座部件可與所述導電外層電接觸。附加方面涉及制造觸頭的方法，該觸頭可與表面安裝技術兼容并可表面安裝成建立從基板上的至少一個導電表面至另一導電表面(例如，EMI屏蔽、電池觸頭等)的電路徑(例如，接地電接觸等)。在一個示例性實施方式中，該方法大體上包括將彈性電介質材料嵌件成型至可焊接的導電基座部件。該方法還可包括將至少一個導電層電鍍至所述彈性電介質材料上，使得電鍍的導電材料與所述可焊接的導電基座部件電接觸。其它方面涉及將觸頭安裝在導電表面或基板上的方法。在這樣的方法中，所述觸頭可具有其上電鍍有至少一個導電層的彈性電介質芯，使得所述電鍍層與所述觸頭的導電基座電接觸。在一個示例性實施方式中，該方法大體上包括將所述觸頭供送至表面安裝技術(SMT)機；拾取該接地觸頭；將所述觸頭布置至導電表面；以及將所述觸頭附接至所述導電表面。從稍后提供的詳細描述將會清楚本公開的其它方面和特征。此外，本公開的任一或多個方面可單獨實施或者與本公開的任一或多個其它方面任意組合。應理解，詳細描述和具體實施例盡管表明本公開的示例性實施方式，但是僅用于說明之目的，而不意圖限制本公開的范圍。這里所述的圖僅用于說明之目的，而絕不意圖限制本公開的范圍。圖1是PCB接地方案的立體圖，其中切除了該PCB的一部分以示出用于建立PCB接地跡線至電磁干擾(EMI)接地表面或屏蔽的接地電接觸和/或提供結構穩定性的傳統質子交換膜型支腳；圖2是圖1所示的PCB的立體圖；圖3是PCB的立體圖，其中切除了一部分以示出根據本公開示例性實施方式的電鍍觸頭，其可用于建立從PCB上的導電接地跡線至安裝至該PCB的電磁干擾(EMI)屏蔽的一部分的電接觸；圖4是圖3中所示的電鍍觸頭的立體圖5是圖4中所示的電鍍觸頭的下部立體圖6是根據示例性實施方式具有機加工墊圈的電鍍觸頭的分解立體圖7是根據示例性實施方式具有模壓墊圈的電鍍觸頭的分解立體圖8是根據示例性實施方式的電觸頭的立體圖；圖9是圖8中所示觸頭的分解立體圖，其中基座部件從電鍍彈性芯分解出來；圖10是圖8中所示的電鍍觸頭的剖視圖11是圖8中所示的電鍍觸頭的俯視平面圖，其具有根據示例性實施方式僅為了說明之目的而提供的示例性尺寸；圖12是圖8中所示的電鍍觸頭的側視圖，其具有根據示例性實施方式僅為了說明之目的而提供的示例性尺寸；圖13是沿著圖12中所示的線13-13剖取的電鍍觸頭的剖視圖，其具有根據示例性實施方式僅為了說明之目的而提供的示例性尺寸；圖14是根據示例性實施方式可用作圖8中所示的電鍍觸頭的基座部件或支撐層的墊圈的立體圖15是圖14中所示的墊圈的俯視圖，其具有根據示例性實施方式僅為了說明之目的而提供的示例性尺寸；圖16是圖14中所示的墊圈的側視圖，其具有根據示例性實施方式僅為了說明之目的而提供的示例性尺寸；圖17是圖14中所示的墊圈的剖視圖，其具有根據示例性實施方式僅為了說明之目的而提供的示例性尺寸；圖18是圖17中所示的指定部分的視圖，其具有根據示例性實施方式僅為了說明之目的而提供的示例性尺寸；圖19是電鍍觸頭的另一示例性實施方式的立體圖20是圖19所示的電鍍觸頭的下部立體圖21是圖19中所示的電鍍觸頭的分解立體圖22是圖19中所示的電鍍觸頭的另一分解立體圖23是圖19中所示的電鍍觸頭的俯視圖24是圖19中所示的電鍍觸頭的側視圖25是圖19中所示的電鍍觸頭的剖視圖26是根據示例性實施方式的PCB的立體圖，其中切除了一部分以示出圖19中所示的電鍍觸頭，借此該電鍍觸頭可用于建立從PCB上的導電接地跡線至安裝至該PCB的電磁干擾(EMI)屏蔽的一部分的電接觸；圖27是表示根據示例性實施方式可借以將圖19的電鍍觸頭表面安裝至PCB的示例性方式的局部立體圖28是在將圖19的電鍍觸頭表面安裝至PCB時可使用的示例性焊盤的俯視圖，該焊盤具有根據示例性實施方式僅為說明之目的而提供的示例性直徑尺寸；圖29是圖19中所示的電鍍觸頭的俯視圖，該電鍍觸頭具有根據示例性實施方式僅為說明之目的而提供的示例性尺寸；圖30是圖19中所示的電鍍觸頭的剖視圖，該電鍍觸頭具有根據示例性實施方式僅為說明之目的而提供的示例性尺寸；圖31是根據示例性實施方式可用作圖19中所示的電鍍觸頭的基座部件或支撐層的墊圈的立體圖32是圖31中所示的墊圈的俯視圖，該墊圈具有根據示例性實施方式僅為說明之目的而提供的示例性尺寸；圖33是圖31中所示的墊圈的側視圖，該墊圈具有根據示例性實施方式僅為說明之目的而提供的示例性尺寸；圖34是圖31中所示的墊圈的剖視圖，該墊圈具有根據示例性實施方式僅為說明之目的而提供的示例性尺寸；以及圖35是圖34中所示的指定部分的視圖，該指定部分具有根據示例性實施方式僅為說明之目的而提供的示例性尺寸；具體實施例方式以下說明在本質上僅是說明性的，絕不意圖限制本公開及其應用或使用。應當理解，在所有附圖中，相同附圖標記表示相同或相應的部件和特征。如以上所述，印刷電路板通常包括輻射電磁波的電子器件，這些電磁波可致使在發出輻射的電子器件的一定近度內存在的電子裝置中出現噪聲或不期望的信號。因此，常見的是為發射電磁輻射或者易受電磁輻射影響的電路提供接地，從而允許不中斷操作地消散令人不愉快的電荷和電場。除了圖1中所示的質子交換膜型支腳，附加接地方案可包括專門為具體應用設計的定制觸頭。在這樣的應用中，定制設計通常例如取決于確切的印刷電路板布局和構造。其它接地方案要求在多層板上形成通孔，但是本發明人意識到這會導致必須對數百個接地跡線重新進行布線。而且，本發明人還意識到在稍后的PCB布局期間常常有必要增設更多接地觸頭。其它示例性接地方案包括金屬彈簧指式觸頭或利用螺母的硬緊固件。因此，這里公開的是可與表面安裝技術兼容的觸頭的示例性實施方式。所述觸頭可例如表面安裝成建立從基板上的至少一個導電表面(例如，PCB接地跡線等)至另一導電表面(例如，EMI屏蔽表面、電池觸頭等)的電路徑(例如，接地電接觸等)。在一個示例性實施方式中，觸頭通常包括彈性電介質芯部件(例如，硅橡膠、氯丁橡膠泡沫等)。至少一個導電外層(例如，由填充有銀和/或銅的聚氨酯等形成的一個或多個層)電鍍至彈性電介質芯部件上。可焊接的導電基座部件(例如，鍍錫鋼墊圈等)聯接至所述彈性芯部件和/或導電外層。基座部件與導電外層電接觸。應當理解，這里所公開的觸頭的各種實施方式可用于不同用途。例如，這里公開的這種觸頭的示例性用途為建立從基板上的至少一個導電表面(例如，PCB接地跡線等)至另一導電表面(例如，EMI屏蔽的表面等)的接地電接觸。在一些實施方式中，這里公開的一個或多個觸頭可用于僅提供接地點，從而這些觸頭不用于與足夠高或穩定的電流一起使用以形成或提供數據傳輸，這與專用于數據傳輸的一些具有陽連接件和陰連接件的"插座型"連接器組件不同。因此，這里公開的觸頭在這里也可統稱為接地觸頭，不過這些接地觸頭也可用于或者另選地用于其它合適用途。所構想的這樣一個另選應用涉及在兩個導電表面(其中一個導電表面可以是電池觸頭或端子)之間形成電路徑。此外，一些實施方式包括這樣的觸頭，該觸頭具有其上電鍍有至少一個導電層的彈性芯，而沒有任何作為基座部件的金屬墊圈。其它實施方式包括這樣的觸頭，該觸頭包括其上電鍍有至少一個導電層的彈性芯、以及形成基座部件的電介質或非導電的墊圈。而且，一些實施方式包括可不與表面安裝技術兼容的觸頭。在這樣的實施方式中，可用手或其它機械裝置將觸頭例如安裝至PCB。其它方面涉及制造觸頭的方法，該觸頭可與表面安裝技術兼容并可被表面安裝成建立從基板上的至少一個導電部分至另一導電表面(例如，EMI屏蔽、電池端子或觸頭等)的電路徑(例如，接地電接觸等)。在一個示例性實施方式中，該方法通常包括將彈性電介質材料嵌件成型到可焊接的導電基座部件中。該方法還可包括將至少一個導電層電鍍到所述彈性電介質材料上，使得電鍍層與可焊接的導電基座部件電接觸。其它方面涉及將觸頭安裝在基板的導電表面上的方法。在這樣的方法中，觸頭可具有其上電鍍有至少一個導電層的彈性電介質芯，使得該導電層與觸頭的導電基座電接觸。在一個示例性實施方式中，方法通常包括將觸頭供送到表面安裝技術(SMT)機、拾取觸頭、將觸頭布置到導電表面上、以及將觸頭附接至導電表面。在一些示例性實施方式中，可將觸頭設置在承載帶的口袋內，以通過拾放設備從其獲取。在這樣的實施方式中，可從所述口袋獲取觸頭，然后通過拾放設備將觸頭放置到基板上，以建立從基板上的導電表面或部分至諸如EMI屏蔽或電池端子的導電表面之類的另一表面的電路徑(例如，接地電接觸等)。觸頭可以構造成與由拾放設備所關聯的頭部進行的拾起和放置兼容，所述頭部例如夾鉗、氣動頭、真空拾放頭、吸杯拾放頭等。其它實施方式包括不與SMT設備兼容的觸頭。在這樣的實施方式中，可用手或其它機械裝置將觸頭例如安裝至PCB。而且，即使在其中觸頭與SMT設備兼容的那些實施方式中，安裝人員仍可選擇用手或利用除SMT設備以外的其它裝置安裝這樣的觸頭。圖3至圖5示出釆用本公開的一個或多個方面的示例性觸頭100。如圖3中所示，觸頭100通常布置在PCB101和EMI屏蔽103之間。在該位置，觸頭100因而可幫助建立從PCB接地跡線至EMI屏蔽103的導電部分的接地電接觸。因此，觸頭100在這里還可統稱為接地觸頭，不過觸頭100還可用于或另選地用于其它合適用途。為觸頭100構想的這樣一個另選應用包括在兩個導電表面(其中一個可以是電池觸頭或端子)之間形成電路徑。觸頭100可以以與PCB接地跡線形成良好電接觸的方式結合(例如，焊接、利用導電粘合劑粘合等)至PCB接地跡線。在一些實施方式中，觸頭100還可以以對于在觸頭100、PCB接地跡線及EMI屏蔽103之間形成至少一定程度或期望程度的導電性來說有效的充分接觸壓力大致壓縮在PCB101與EMI屏蔽103之間。在這樣的實施方式中，PCB101和EMI屏蔽103可協同產生充分的壓縮力以在觸頭100與PCB接地跡線之間以及/或者在觸頭100與EMI屏蔽103之間產生充分的接觸壓力，從而在它們之間建立良好的導電性。在各種實施方式中，觸頭100構造成直徑約為0.200英寸，高度約為0.180英寸。在一些實施方式中，觸頭100構造成填充約0.110英寸至約0.160英寸的間隙。另選實施方式可包括構造和尺寸不同的觸頭。該段提供的尺寸僅用于說明之目的而非限制(本文公開的所有尺寸都是如此)。參照圖5，觸頭100包括彈性芯104以及至少一個導電外表面或層108(例如，由一個或多個導電材料或層形成的外殼等)。觸頭100還包括導電的可焊接的基座部件或支撐層112。用在這里時，術語"可焊接的"大體是指能夠與焊料進行融合、接合和/或冶金結合以形成導電的接頭、連接或接口的能力。然而，在其它實施方式中，觸頭可構造成不具有任何可焊接的基座部件。在這樣的另選實施方式中，觸頭可代之以構造成使得可不使用任何金屬墊圈作為接口而將電鍍物和/或芯直接焊接至板。其它實施方式包括這樣的觸頭，該觸頭具有其上電鍍有至少一個導電層的彈性芯以及形成基座部件的電介質或非導電的墊圈。觸頭100優選構造成允許通過拾放設備操作和處理以表面安裝至例如PCB(或其它基板)。有利的是，這可允許以相對較低的成本將觸頭100安裝至PCB和其它基板。盡管觸頭100可構造成與SMT設備兼容，但是操作人員仍可選擇用手或利用除SMT設備以外的其它機械裝置安裝觸頭100。而且，另選實施方式可包括不與表面安裝技術兼容的觸頭。觸頭100還可構造有特定形狀和尺寸的基座部件112，用于例如在已利用SMT設備將觸頭100放置到PCB上但還沒有將觸頭100焊接到PCB接地跡線上的安裝過程期間，防止翻轉。在一些實施方式中，基座部件112優選由可焊接的材料形成，從而有助于將觸頭100焊接到PCB接地跡線，以建立從觸頭100至PCB接地跡線的導電路徑。基座部件112可借助模制、粘合、機械手段(例如，壓接、倒鉤、夾等)、其它合適方法等附接至彈性芯104。作為示例，圖6和圖7示出可分別用于觸頭200、300的金屬墊圈的兩種不同構造。如圖6中所示，觸頭200包括機加工墊圈212。有利的是，機加工墊圈212可構造有邊緣或肩部216，其可有助于或利于與電鍍相關的浸入過程。換言之，所述邊緣或肩部216可提供合適的區域，用于在彈性電介質材料204被浸沒到具有待電鍍到電介質材料204上的材料的容器或者浴器中時在墊圈212上進行夾持和保持。如圖7中所示，觸頭300包括模壓墊圈312。有利的是，該模壓墊圈312可構造有下唇部320，其用于加強墊圈312與電介質材料304之間的結合。可根據例如具體應用而對觸頭的基座部件使用另選材料、構造和制造過程(例如，拉拔過程等)。例如，其它實施方式可包括通過拉拔過程制造并設置在承載件上的墊圈，該承載件則還可有助于電鍍期間觸頭的浸漬或浸沒。現在參照圖8至圖10，示出了實施本公開的一個或多個方面的觸頭400。如圖所示，觸頭400包括彈性芯404和至少一個導電外表面或層408。觸頭400還包括導電基座部件或支撐層412。觸頭400包括多個槽424，這些槽之間限定指狀件428。指狀件428可協同限定觸頭400的大致倒圓的上部432(例如，尖頂拱形等)。槽424可允許指狀件428相互獨立地撓曲。而且，當另一表面抵靠觸頭的上部432時，槽424以及內芯材料(例如，硅樹脂、氯丁橡膠泡沫等)的彈性還可允許指狀件428彼此相向地向內壓縮并朝向基座部412向下壓縮。例如當觸頭400被壓縮地夾在PCB和EMI屏蔽之間，從而存在施加至指狀件428的具有大致平行于觸頭400的縱向軸線的向下分量的載荷或力時，可能會發生上述撓曲或壓縮。當使加載表面不與指狀件428接觸時(例如，在移除EMI屏蔽以維修該EMI屏蔽下的PCB電子器件之后，等等)，內芯材料的彈性特性于是就會使指狀件428返回其未加載位置。形成觸頭的芯404的材料可優選選擇成在觸頭400的使用期間不會達到芯材料的屈服點并且材料不會發生塑性變形。因此，這些特征因而在安裝過程期間可以在EMI屏蔽(或另一表面)相對于觸頭400的上部432沿任一方向可滑動地運動時防止該EMI屏蔽被勾住。對于觸頭來說另選構造(例如，形狀、輪廓、材料、更多或更少的指狀件和槽等)也是可行的，例如其中觸頭不包括任何指狀件和槽的實施方式。例如，圖19至圖25示出了不包括任何指狀件和槽的觸頭500。觸頭500包括其上電鍍有至少一個導電層508的彈性電介質芯504。觸頭500還包括與導電層508電接觸的導電基座512(例如，金屬墊圈等)。在一些實施方式中，還可針對具體安裝定制或定做觸頭的具體形狀。具體構造可例如取決于空間考慮和/或為了產生對于在PCB和EMI屏蔽之間形成一定水平或期望水平(例如，在某些實施方式中的最小水平等)的導電性來說有效的充分接觸壓力所需要或期望的壓縮程度。在圖8至圖IO所示的實施方式中，基座部件412示出為具有大致圓形形狀。另選實施方式可包括非圓形的基座部件，這例如至少部分取決于觸頭400的許可余地或空間以及/或者待表面安裝觸頭400的具體基板和導電表面的形狀和尺寸。基座部件412可借助模制、粘合、機械手段(例如，壓接、倒鉤、夾等)、其它合適方法等附接至彈性芯404。然而，所用的具體方法應當優選能承受焊料回流溫度(例如，髙達450華氏度等)并保持其機械特性和電學特性。在一些優選實施方式中，彈性內芯404嵌件成型至基座部件412。在其它實施方式中，使用粘合劑來附接基座部件412。在這些另選實施方式中，可使用任何合適的粘合劑，只要在基座部件412和導電外層408之間維持電路徑即可。盡管一些實施方式包括導電粘合劑(例如，填充有顆粒的導電壓敏丙烯酸粘合劑等)，但是其它實施方式可包括電介質或非導電粘合劑，只要在基座部件412和電鍍層408之間至少維持充分的電路徑即可。對于這里公開的任一觸頭的各種部件都可使用寬范圍的材料。例如，觸頭400可具有由彈性撓曲、可變形、彈性、一致、柔順和/或可壓縮的材料形成的彈性內芯404，所述材料也可是電介質或非導電的。在一些實施方式中，內芯404由相對較軟的硅橡膠形成。其它實施方式包括由氯丁橡膠泡沫形成的內芯。內芯404還可由可彈性撓曲的材料形成，該材料在本質上是彈性的，具有足夠的彈性模量，使得指狀件428可借助力從未加載位置移動到加載位置，然后在該力去除后返回至其未加載位置，而不會超過材料的屈服點。導電外層408也可由寬范圍的材料形成，所述材料優選是具有足以用于EMI應用的足夠低的阻抗且能夠通過該材料導電的導電材料。在一個具體實施方式中，外層408包括填充有銀和/或銅的聚氨酯，其以厚度約為0.015英寸的層的形式電鍍到芯404上。基座部件412優選由可焯接的導電材料形成。基座部件412還優選由足夠剛硬或剛性的材料形成，從而使觸頭400具有足夠的剛度以允許利用現有SMT機有效操作和處理觸頭400。因此，在其它合適材料之中，可用于基座部件412的寬范圍材料包括金屬、涂覆有可焊接的導電材料(例如，銅、鎳、金、銀、錫等)的塑料。在一個具體實施方式中，基座部件412由1/2硬的冷軋鋼形成，其厚度約為0.010英寸且鍍有錫，鍍層厚度為約0.000050英寸至約0.000100英寸。另選的是，基座部件412可使用其它合適的材料和尺寸。例如，一些實施方式包括由電介質或非導電材料形成的基座部件。在其它實施方式中，觸頭構造成不包括任何形成基座部件的墊圈。在這些實施方式中，電鍍和/或彈性芯材料可構造成允許不通過金屬墊圈接口而直接焊接至板。圖19至圖25示出觸頭500的另一優選實施方式，觸頭500包括其上電鍍有至少一個導電層508的彈性電介質芯504。觸頭500還包括與導電層508電接觸的導電基座512(例如，金屬墊圈等)。在圖19中所示的例示實施方式中，觸頭500的腔510的側壁不經電鍍，使得彈性電介質芯504保持暴露。但是觸頭500的頂表面部511被電鍍(或者設有導電材料)，從而使其導電。在某些但不必要是全部實施方式中，觸頭500的錐形或斜表面部513也可電鍍(或設有導電材料)從而是導電的。另選實施方式可包括腔510的基本整個內壁都被電鍍(或設有導電材料)，使得彈性電介質芯504基本被覆蓋而不暴露。在各種實施方式中，導電層508的厚度可設置或應用(例如，電鍍、噴涂等)至彈性電介質芯504，使得與彈性電介質芯504和基座512之類的其它部件的厚度相比，導電層508的厚度相對較小(因而在圖25和圖30的剖視圖中未示出)。如圖26中所示，觸頭500大致布置在PCB501和EMI屏蔽503之間。在該位置，觸頭500可因而幫助建立從PCB接地跡線至EMI屏蔽503的導電部分的接地電接觸。因此，觸頭500在這里還可統稱為接地觸頭，不過觸頭500還可或另選地用于其它合適用途。為觸頭500構想的這樣一個另選應用包括在兩個導電表面(其中一個可以是電池觸頭或端子)之間形成電路徑。觸頭500可以以與PCB接地跡線形成良好電接觸的方式結合(例如，焊接、利用導電粘合劑粘合等)至PCB接地跡線。例如，圖27示出通過將觸頭500焊接至PCB501上的焊盤505(圖28)而將觸頭500表面安裝至PCB501。如圖28中所示，焊盤505的形狀可基本為圓形并且直徑約為0.300英寸。另選的是，可例如根據具體PCB布局、空間考慮等使用其它焊盤構造、形狀、尺寸等。在一些實施方式中，觸頭500還可以以對于在觸頭500、PCB接地跡線及EMI屏蔽503之間形成至少一定程度或期望程度的導電性來說有效的充分接觸壓力大致壓縮在PCB501與EMI屏蔽503之間。在這樣的實施方式中，PCB501和EMI屏蔽503可協同產生充分的壓縮力以在觸頭500與PCB接地跡線之間以及/或者在觸頭500與EMI屏蔽503之間產生充分的接觸壓力，從而在它們之間建立良好的導電性。下表列出了可用于觸頭的各種示例性材料。該表還提供了各種測試結果，以進一步示出本公開的各個方面及其可能優點。這些測試樣品以及示例性測試結果僅為說明之目的而提供，而并非用于進行限制。在以下的第一個表中，測試了電鍍層厚度約為0.015英寸的軟硅橡膠以及填充有銀/銅的聚氨酯，以獲得某些材料特性數據。<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>第二個表列出了關于當在相對較高的溫度下暴露相對較短的時間(即，五分鐘和十分鐘)時導電電鍍物的電學性能測試結果。對于該測試來說，記錄了三種不同的樣品在對流爐中的235攝氏度高溫下暴露五分鐘和十分鐘之前和之后的表面阻抗。第一樣品包括電鍍有填充銀/銅的聚氨酯的硅橡膠，鍍層厚度約為0.015英寸。第二測試樣品包括電鍍有填充銀/銅的聚氨酯的氯丁橡膠泡沫，鍍層厚度約為0.015英寸。第三測試樣品是導電彈性體(EcE50)。如從下表中的測試結果可觀察到，暴露于高溫之后導電電鍍物沒有顯示任何明顯劣化的跡象。泡沫/橡膠類型表面阻抗(毫歐)初始5分鐘之后IO分鐘之后E-涂覆硅橡膠1063930E-涂覆氯丁橡膠962625EcE50304962以下將提供可借以制造具體實施方式的觸頭(例如，100、200、300、400、500等)的示例性過程的說明。在該實施例中，將成本相對較低的電介質或非導電材料(例如，硅橡膠等)嵌件成型到導電墊圈(例如，金屬墊圈等)上。作為示例，可在多個腔基礎上進行嵌件成型，例如一次二十個左右。然后，通過將電介質材料(其嵌件成型至墊圈)浸入或浸沒至具有待電鍍材料(例如，填充有銀/銅的聚氨酯)的容器(例如，浴器等)中而執行電鍍過程。為了利于浸入過程，墊圈可具有某種承載件(例如，圖6中所示的肩部或凸緣216等)，以允許利用夾具將產品更容易地浸入電鍍液中。還可采用除浸入或浸沒之外的另選過程來為電介質材料提供導電材料。例如，其它實施方式可包括將導電材料噴涂到電介質材料上。在該電鍍過程中，將導電材料電鍍到電介質材料上，從而在電鍍物和墊圈之間形成電路徑。電鍍物通常允許所形成的觸頭承受與焊料回流過程相關的較高溫度(例如，達約450華氏度等)，同時仍保持足以用于EMI應用的相對較低的電阻。盡管可如上述段落中所述形成觸頭，但并不要求所有實施方式都如此。例如，其它實施方式可包括電鍍以外的其它過程來向彈性電介質芯材料提供導電外層。可使用另選構造(例如，形狀、尺寸等)、材料和制造方法(例如，拉拔等)來制造觸頭。例如，觸頭的其它實施方式可構造成不具有任何可焊接的基座部件，例如金屬墊圈。在這樣的另選實施方式中，觸頭可代之而構造成不使用任何金屬墊圈作為接口而直接焊接至板。其它實施方式包括這樣的觸頭，該觸頭具有其上電鍍有至少一個導電層的彈性芯、以及電介質或非導電加強件或基座部件，例如電介質或導電墊圈。以下將提供借以利用拾放設備(例如，夾鉗、氣動頭、真空拾放頭、吸杯拾放頭等)將觸頭安裝到基板上的示例性過程。在該實施例中，可將觸頭(例如，100、200、300、400、500等)儲存在連續帶盤的口袋內，以通過拾放機的頭部(未示出)獲取，所述頭部例如夾鉗、氣動頭、真空拾放頭、吸杯拾放頭等。觸頭可位于塑性承載帶的向上開口的口袋中。可將蓋條粘接到承載帶的頂層，以將觸頭在口袋內保持就位。承載帶在運送給客戶之前可巻繞到盤架上或纏繞在盤架周圍。收到時，客戶可將盤架(與其口袋內的觸頭一起)安裝在自動拾放機的進給器上。承載帶可具有沿其一側或兩側邊緣形成的孔，用于通過安裝在拾放機中的進給機構進行驅動。在口袋內儲存有觸頭的帶以及就位的覆層可以從進給器中的供應盤架解繞。進給器向后剝掉頂部覆層，并且拾放機的頭部(未示出)可利用夾鉗從帶中的相應口袋拾取觸頭。在從口袋中獲取觸頭之后，頭部接著可將觸頭放置到可預先蒙有焊糊的PCB接地跡線上。然后可將PCB和位于PCB接地跡線頂上的觸頭送過焊料回流爐(例如紅外(IR)、氣相、對流等)以熔化焊點并在其間形成電連接和機械連接。通過提供能夠利用與組裝線生產相關的拾放機從口袋中獲取然后放置到PCB上的觸頭，這里公開的實施方式可允許印刷電路板的組裝線生產等提高產量。安裝人員仍可選擇用手或利用除SMT設備以外的其它裝置安裝觸頭。而且，另選實施方式可包括不與SMT技術兼容的觸頭。圖11至圖13示出以英寸為單位的示例性尺寸，這些尺寸可用于圖8至圖10中所示的觸頭400，這僅用于說明之目的而非限制。在圖ll至圖13所示的具體實施方式中，觸頭400可包括由相對較軟的硅橡膠形成的彈性內芯、以及導電外層，該導電外層通過在硅橡膠上電鍍填充有銀和/或銅的聚氨酯而使層厚達到約為0.015英寸而形成。這里所提供的材料和尺寸僅用于說明之目的，因為觸頭可根據例如具體PCB布局、空間考慮等而由不同的材料構成并且/或者具有不同尺寸。圖14至圖18示出可用作圖8中所示的觸頭400的基座部件或支撐層412的墊圈的示例性實施方式。圖15至圖18提供可用于墊圈412的以英寸為單位的示例性尺寸，這僅用于說明之目的而非限制。在圖15至圖18所示的具體實施方式中，墊圈412可具有其中所示的尺寸，但是示出三位小數位的那些尺寸的公差為+/-0.010英寸。在該具體實施方式中，墊圈412可由1/2硬的冷軋鋼形成，其厚度約為0.010英寸且鍍有錫，鍍層厚度約為0.000050英寸至0.000100英寸。也可使用另選的材料和尺寸。例如，根據將放置觸頭的間隙的具體尺寸，墊圈412(或其它合適的基座部件)可制成更厚或更薄以及/或者具有更小或更大的尺寸。而且，墊圈412不必是圓形的，而是可根據應用為任何合適形狀(例如，矩形、橢圓形、梯形、平行四邊形等)。圖29和圖30示出可用于圖19至圖25中所示的觸頭500的以英寸為單位的示例性尺寸，這僅用于說明之目的而非限制。在圖29和圖30所示的具體實施方式中，觸頭500可包括由相對較軟的硅形成的彈性內芯，所述硅具有有效量的阻燃劑(例如，鹵素和/或無鹵素阻燃劑等)，以使硅具有由美國安全監測實驗室第94號標準確定的防火性能VO。另選的是，其它實施方式可包括由防火性能不同于VO(例如，VI、V2、HB、HF-1等)的硅材料或非硅材料形成的彈性內芯。再有的其它實施方式可包括由不具有任何阻燃劑的硅材料或非硅材料形成的彈性內芯。繼續參照圖29和圖30，觸頭500還可具有導電外層，該導電外層通過在硅上電鍍填充銀和/或銅的聚氨酯使層厚達到約為0.015英寸而形成。這里所提供的材料和尺寸僅用于說明之目的，因為觸頭可根據例如具體PCB布局、空間考慮等而由不同的材料(例如，具有不同防火性能等的材料)構成并且/或者具有不同尺寸。圖31至35示出可用作圖19至圖25示出的觸頭500的基座部件或支撐層512的墊圈的示例性實施方式。圖32至圖35提供可用于墊圈512的以英寸為單位的示例性尺寸，這僅用于說明之目的而非限制。在圖32至圖35所示的具體實施方式中，墊圈512可具有其中所示的尺寸，但是示出三位小數位的那些尺寸的公差為+/-0.010英寸。在該具體實施方式中，墊圈512可由1/2硬的冷軋鋼形成，其厚度約為0.010英寸且鍍有錫，鍍層厚度約為0.000050英寸至0.000100英寸。也可使用另選的材料和尺寸。例如，根據放置觸頭的間隙的具體尺寸，墊圈512(或其它合適的基座部件)可制成更厚或更薄以及/或者具有更小或更大的尺寸。而且，墊圈512不必是圓形的，而是可根據應用而為任何合適形狀(例如，矩形、橢圓形、梯形、平行四邊形等)。這里公開的各種觸頭實施方式可允許顯著減少PCB所需的質子交換膜型支腳的數量。例如，一些PCB設計每個板使用十二個支腳，對于結構支撐來說實際上僅需要四個支腳。因此，通過利用這里公開的一個或多個觸頭代替支腳可顯著節約成本。在這樣的實施方式中，例如取決于具體應用，可能仍需要使用一些支腳來為PCB提供結構穩定性。此外，這里公開的觸頭還可布置在PCB上，且需要重新布線跡線較少。這里公開的觸頭還可允許以相對較低的成本以較大量制造。本公開的觸頭(例如，100、200、300、400、500等)可與表面安裝技術兼容。這則會允許利用現有拾放設備(例如夾鉗、氣動頭、真空拾放頭、吸杯拾放頭等)以相對較低的成本安裝至PCB或其它基板。這里公開的一些觸頭獨特地適于利用傳統帶盤SMT兼容系統安裝。在這樣的系統中，SMT機的真空(或夾鉗)頭將觸頭直接拾取并放置到接地部位，例如PCB的接地跡線上的部位，該部位可預先蒙有焊糊。在適當的制造歩驟，焊料回流而將觸頭結合至PCB接地跡線。因此，本公開的至少一些實施方式可不需要專用的或定制的安裝設備而安裝。這里所用的某些術語僅用于參考目的，因而不用于進行限制。例如，"上"、"下"、"上方"、"下方"之類的術語是指所參照的圖中的方向。"前"、"后"、"后方"、"底部"、"側"描述的是在一致的任意參照系中部分部件的方位，通過參考描述所涉及的部件的文字和相關附圖會清楚該參照系。這類術語可包括以上具體所述的詞語、其派生以及具有類似含義的詞語。類似地，除非上下文中清楚表明，否則術語"第一"、"第二"以及涉及結構的其它此類數詞不暗含順序或次序。當介紹元件或特征以及示例性實施方式時，詞語"一"、"該"以及"所述"用于指存在一個或多個這樣的元件或特征。術語"包括"、"包含"以及"具有"是指包含，并且意味著除了具體指出的以外還可能存在附加元件或特征。還應理解，除非特別表明為執行順序，否則這里所述的方法步驟、過程以及操作不應解釋為必需要求其以所述或所示的具體順序執行。還應理解，可采用附加或另選步驟。本公開的描述在本質上僅為示例性的，因而不背離本公開精神的變動理應在本公開的范圍內。這樣的變動不應當視為背離本公開的精神和范圍。權利要求1、一種觸頭，該觸頭與表面安裝技術兼容并可表面安裝成建立從基板上的至少一個導電表面至另一導電表面的電接觸，該觸頭包括彈性電介質芯部件；電鍍到所述彈性電介質芯部件上的至少一個導電外層；以及可焊接的導電基座部件，其與所述彈性芯部件和所述導電外層中的至少一個聯接，并與該導電外層電接觸。2、如權利要求l所述的觸頭，其中所述彈性電介質芯部件嵌件成型至所述基座部件。3、如權利要求l所述的觸頭，其中所述基座部件包括金屬墊圈。4、如權利要求l所述的觸頭，其中所述彈性電介質芯部件包括硅橡膠和氯丁橡膠泡沫中的至少一種；所述導電外層包括載有導電顆粒的聚氨酯；并且所述基座部件包括鍍錫冷軋鋼。5、如權利要求l所述的觸頭，其中該觸頭由能承受高達約450華氏度的焊料回流溫度的材料形成。6、如權利要求l所述的觸頭，其中該觸頭包括具有多個槽的上部，在這些槽之間限定指狀件，并且其中這些指狀件構造成在對著這些指狀件施加具有大致向下的力分量的載荷時，彼此相向地向內撓曲并朝向所述基座部件向下撓曲。7、如權利要求6所述的觸頭，其中所述指狀件協同而將所述上部限定成具有大致尖頂拱形形狀。8、一種印刷電路板，其具有與權利要求1的觸頭的基座部件結合的接地跡線。9、如權利要求l所述的觸頭，其中該觸頭與電磁干擾屏蔽或電池的至少一個導電表面電接觸。10、一種制造觸頭的方法，該觸頭與表面安裝技術兼容并可表面安裝成建立從基板上的至少一個導電部分至另一導電表面的電接觸，該方法包括將彈性電介質材料嵌件成型至可焊接的導電基座部件；以及將至少一個導電層電鍍至所述彈性電介質材料上，使得所述電鍍導電層與所述可焊接的導電基座部件電接觸。11、一種將觸頭安裝在導電表面上的方法，該觸頭具有其上電鍍有至少一個導電層的彈性電介質芯，該方法包括-將所述觸頭供送至表面安裝技術機，即SMT機；拾取所述觸頭；將所述觸頭布置在導電表面上；以及將所述觸頭附接至所述導電表面。12、如權利要求11所述的方法，其中所述附接包括將所述觸頭的基座焊接或粘合至所述導電表面，借此建立從所述導電表面至與所述觸頭的基座電接觸的電鍍層的電路徑。13、如權利要求11所述的方法，其中所述觸頭構造成通過SMT機放置到預先蒙有焊糊的印刷電路板，即PCB的接地跡線上，并且其中該方法還包括在所述觸頭的基座位于所述焊糊上的同時執行焊料回流處理，從而將所述觸頭的基座焊接至所述接地跡線，并在其間形成電連接和機械連接。14、如權利要求11所述的方法，其中所述SMT機包括至少一個用于拾取所述觸頭的夾鉗頭，或者構造成拾取和放置帶盤進給部件的高速門架系統上的真空頭。15、如權利要求ll所述的方法，該方法還包括供應具有至少一個面向上的口袋的承載帶，所述觸頭位于所述口袋中，使得可由SMT機的夾鉗頭或真空頭從所述口袋中獲取所述觸頭。16、如權利要求ll所述的方法，其中拾取所述觸頭包括從承載帶的至少一個口袋中獲取所述觸頭。17、如權利要求ll所述的方法，該方法還包括將所述觸頭壓縮地夾在印刷電路板，即PCB的接地跡線與電磁干擾屏蔽，即EMI屏蔽的導電表面之間，使得所述觸頭建立從該EMI屏蔽的導電表面至所述PCB接地跡線的接地電路徑。18、如權利要求ll所述的方法，其中所述附接包括將所述觸頭的基部焊接或粘合至PCB接地跡線和EMI屏蔽的導電表面其中之一。19、如權利要求18所述的方法，其中所述PCB接地跡線預先蒙有焊糊，并且其中該方法還包括在所述觸頭的基座位于所述焊糊上的同時執行焊料回流過程，從而將所述觸頭的基部焊接至所述PCB接地跡線，并在其間形成電連接和機械連接。20、一種觸頭，該觸頭用于建立從至少一個導電表面至另一導電表面的電接觸，該觸頭包括彈性電介質芯部件；電鍍到所述彈性電介質芯部件上的至少一個導電外層；以及具有多個槽的上部，在這些槽之間限定指狀件，這些指狀件被構造成在對著這些指狀件施加具有大致向下的力分量的載荷時，彼此相向地向內撓曲并朝向所述基座部件向下撓曲。21、如權利要求20所述的觸頭，其中該觸頭由能承受高達約450華氏度的焊料回流溫度的材料形成。22、如權利要求20所述的觸頭，其中所述指狀件協同而將所述上部限定成具有大致尖頂拱形形狀。全文摘要根據各種方面，示例性實施方式提供可與表面安裝技術兼容的觸頭。所述觸頭可被表面安裝成建立從基板上的至少一個導電表面至另一導電表面(例如，EMI屏蔽、電池觸頭等)的電路徑(例如，接地電接觸等)。在一個示例性實施方式中，觸頭大體上包括彈性電介質芯部件。至少一個導電外層電鍍到彈性電介質芯部件上。可焊接的導電基座部件可聯接至彈性芯部件和/或導電外層。基座部件可與導電外層電接觸。文檔編號H01R13/405GK101584088SQ200780049612公開日2009年11月18日申請日期2007年11月2日優先權日2007年1月9日發明者菲利普·范哈斯特爾申請人:萊爾德技術股份有限公司