多分級芯片揀選裝置的制作方法

專利名稱：多分級芯片揀選裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種芯片揀選裝置，尤其是指一種雙軌設計以同時提供 放置不同等級芯片所需的料盤，使得晶圓上的芯片可以馬上被置放在對應等級的 料盤上，進而有效提供芯片揀選效率的一種多分級芯片揀選裝置。
背景技術：
現有技術中芯片揀選機(Chip Sorter)的料盤(Tray)傳送系統示意圖，如圖1所 示，此傳送系統1主要為一組料盤導軌10(Tray Feeder)與一組移載臂ll(Transfer Arm)，其作動模式為單一方向傳送，其中料盤15通過馬達和螺桿(圖中未示)驅動 傳送，所述的料盤導軌10具X、 Y方向自由度。芯片取放頭12(Pick&PlaceHead) 則具Z和6方向自由度，芯片取放頭12上具吸嘴可利用真空吸附芯片。料盤15傳送作動模式為移載臂11先移至空料盤儲存區13(TrayLoader)加 載空料盤15,擺至所設定的等待位置，由芯片取放頭12將晶圓(Wafer)上的芯片 取出放至料盤15，待料盤滿料的后，移載臂再將料盤送至滿載料盤儲存區14(Tray Un-Loader)并再回至空料盤儲存區13載入另一空料盤15。此外，請參閱圖2A以及圖2B所示，所述的圖為現有芯片取放頭由晶圓揀選 芯片的后晶圓芯片分布示意圖。由于現有技術中，芯片取放頭將芯片由晶圓揀選 到料盤的芯片分級(BIN)功能一次只揀選同一等級，因此如果所述的晶圓有三級的 芯片分類的話，要循環三次才能將芯片揀選完畢。例如首先，第一個循環將同 一等級的芯片揀出，在此過程中通過圖1所公開的現有技術的揀選機，來進行芯 片承載。完成第 一循環揀選的后，晶圓上的芯片將呈現不規則分布(如圖2A所 示)，接著再重復下一等級的芯片揀出，此時晶圓上芯片分布將還不規則(如圖2B 所示)，如此重復直到所有芯片揀出為止。前面所述的現有技術中，由于揀選過程不具規則性，芯片易因藍膜變形而造 成位置偏差，影響揀選的正確性，且因分多次重復循環才能完成所有芯片揀選， 整體產出效率將降低。此外，由于現有技術的料盤是直接與料盤導軌相接觸，因此，在行進過程中容易因為摩擦而發塵。綜合上述，因此亟需一種多分級芯片揀選裝置來解決現有技術所產生的問題。發明內容本實用新型的主要目的是提供一種多分級芯片揀選裝置，其是利用雙料盤導 軌架構，來承載對應不同芯片等級的芯片料盤，達到不斷料以及提高產能的目的。本實用新型的次要目的是提供一種多分級芯片揀選裝置，通過芯片取放頭循 序揀選所述的晶圓上的芯片并將所述的芯片放置在對應等級的料盤上，減少重復 循環，達到提高揀選正確性以及提升產能的目的。本實用新型的另一目的是提供一種多分級芯片揀選裝置，利用承載臺承載芯 片料盤，避免料盤直接與軌道進行摩擦，達到降低發塵的目的。為了達到上述的目的，本實用新型提供一種多分級芯片揀選裝置，包括一第一載臺驅動部，其是可驅動一第一載臺在所述的第一載臺驅動部上進行一第一軸向的線性位移運動，所述的第一載臺提供承栽至少一第一料盤； 一第二載臺驅 動部，其是設置在所述的第一載臺驅動部的一側，所述的第二載臺驅動部可驅動 一第二載臺在所述的第二載臺驅動部上進行一第一軸向以及一第二軸向的線性位 移運動，所述的第二栽臺可承載復數個第二料盤，每一個第二料盤分別對應至不 同的芯片等級；以及一芯片取放頭，其是可在一晶圓上取一芯片并根據所述的芯 片等級而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的復數個第二料盤其中之一。較佳的是，所述的芯片頂出的吸嘴裝置，其是還包括有一料盤儲存區，其是 設置在所述的第一載臺驅動部以及第二載臺驅動部的一側，所述的料盤儲存區可 提供儲存滿料的所述的第 一料盤以及所述的第二料盤，以及提供空的第一料盤給 所述的第 一載臺以及空的第二料盤給所述的第二載臺。較佳的是，所述的第二載臺可通過所述的第二軸向的線性位移運動移動至所 述的第一載臺驅動部的上方。較佳的是，所述的第一載臺驅動部還具有 一第一導軌，其是與所述的第一 載臺相連接； 一第一螺桿體，其是與所述的第一載臺相連接；以及一驅動體，其 是可驅動所述的第一螺桿體進行轉動，進而帶動所述的第一載臺在所述的第一導 軌上進行所述的第一軸向的線性位移運動。所述的驅動體為一馬達。較佳的是，所述的第二載臺驅動部還具有 一第二導軌； 一連接座，其是設置在所迷的第二導軌上； 一第二螺桿體，其是與所述的連接座相連接；以及一第二驅動體，其是可驅動所述的第二螺桿體進行轉動，進而帶動所述的連接座在所 述的第二導軌上進行所述的第一軸向的線性位移運動。所述的第二栽臺驅動部還具有 一第三導軌，其是設置在所述的連接座上，所述的第三導軌上還連接有所 述的第二載臺； 一第三螺桿體，其是與所述的第二載臺相連接；以及一第三驅動體，其是可驅動所述的第三螺桿體進行轉動，進而帶動所述的第二栽臺在所述的 第三導軌上進行所述的第二軸向的線性位移運動。所述的第二驅動體以及所述的 第三驅動體為一馬達。較佳的是，所述的芯片取放頭，可通過一第二軸向位移運動根據所述的芯片 等級而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的第二料盤其中之一者。較佳的是，所述的芯片取放頭，可以循序揀選所述的晶圓上的芯片以將所述 的芯片放置在對應等級的料盤上。與現有技術比較本實用新型的有益效果在于，其是利用雙料盤導軌架構，來承載對應不同芯片等級的芯片料盤，達到不斷料以及提高產能的目的；其次，通過芯片取放頭循序揀選所述的晶圓上的芯片并將所述的芯片放置在對應等級的料盤上，減少重復循環，達到提高揀選正確性以及提升產能的目的； 最后，利用承載臺承載芯片料盤，避免料盤直接與軌道進行摩擦，達到降低發塵的目的。


圖1為現有的料盤傳送系統俯視示意圖；圖2A以及圖2B為現有芯片取放頭由晶圓揀選芯片的后晶圓芯片分布示意圖；圖3A為本實用新型的多分級芯片揀選裝置的較佳實施例示意圖； 圖3B為本實用新型第 一載臺驅動部的較佳實施例側視示意圖； 圖3C為本實用新型第二載臺驅動部的較佳實施例側視示意圖； 圖4A至圖4C為本實用新型的多分級芯片揀選裝置的實施動作示意圖； 圖5A至圖5B為本實用新型的多分級芯片揀選裝置的芯片取放頭由晶圓揀選 芯片的后晶圓芯片分布示意圖。附圖標記說明2-多分級芯片揀選裝置；20-第一載臺驅動部；200-第一導軌;201-第一栽臺；202-滑座；203-第一螺桿體；204-第一驅動體；21-第二載臺驅動 部；210-第二導軌；211-第二載臺； 2110-第 一置放空間；2111-第二置放空間； 212-連接座；213-第二螺桿體；214-第二驅動體；215-第三導軌；216-滑塊；217-第三螺桿體；22-芯片取放頭；220-芯片取放頭；221-晶圓承載座；23-料盤儲存部； 24-座體；90-第一料盤；91、 92-第二料盤。
具體實施方式

以下結合附圖，對本新型上述的和另外的技術特征和優點作更詳細的說明。 請參閱圖3A所示，所述的圖為本實用新型的多分級芯片揀選裝置的較佳實 施例示意圖。所述的多分級芯片揀選裝置2，包括 一第一載臺驅動部20、 一第 二載臺驅動部21以及一芯片取放部22。所述的第一載臺驅動部20，其是設置在 一座體24上，所述的第一載臺驅動部20可驅動一第一載臺201在所述的第一載 臺驅動部20上進行一第一軸向(X)的線性位移運動，所述的第一載臺201提供 承栽一第一料盤90,所述的第一料盤90可提供承栽一種芯片等級的芯片。所述的第二載臺驅動部21,其是設置在所述的座體24上且位于所述的第一 載臺驅動部20的一側，所述的第二載臺驅動部21可驅動一第二載臺211在所述 的第二載臺驅動部21上進行一第一軸向(X)以及一第二軸向(Y)的線性位移 運動，所述的第二載臺211可承載復數個第二料盤91、 92,每一個第二料盤91、 92分別對應至不同的芯片等級。所述的芯片取放部22，包括有一芯片取放頭220 以及晶圓承栽座221，所述的芯片取放頭220其是可在一晶圓上取一芯片并根據 所述的芯片等級而選擇放置在所述的第一料盤或者是所述的復數個第二料盤其中 之一者。所述的多分級芯片揀選裝置2還具有一料盤儲存部23,其是設置在所述的第 一載臺驅動部20以及第二載臺驅動部21的一側，所述的料盤儲存部23可提供儲 存滿料的所述的第一料盤以及所述的第二料盤，以及提供空的第一料盤給所述的 第一栽臺以及空的第二料盤給所述的第二載臺。請參閱圖3B所示，所述的圖為本實用新型第一載臺驅動部的較佳實施例側 視示意圖。所述的第一載臺驅動部20還具有一第一導軌200、 一第一螺桿體203 以及一驅動體204。所述的第一導軌200通過一滑塊202與所述的第一載臺201 相連接。所述的第一螺桿體203，其是與所述的第一載臺201相連接。所述的驅動體204，其是與所述的第一螺桿體203相連4妾以驅動所述的第一螺桿體203進 行轉動，進而帶動所迷的第一載臺201在所述的第一導軌上200進行所述的第一 軸向(X)的線性位移運動。在本實施例中，所述的驅動體204可選擇為一馬達。 請參閱圖3C所示，為本實用新型第二載臺驅動部的較佳實施例側視示意圖。 所述的第二栽臺驅動部21還具有一第二導軌210、 一連接座212、 一第二螺桿體 213以及一第二驅動體214。所述的連接座212，其是設置在所述的第二導軌210 上。所述的第二螺桿體213，其是與所述的連接座212相連接。所述的第二驅動 體214,其是可驅動所述的第二螺桿體213進行轉動，進而帶動所述的連接座212 在所述的第二導軌210上進行所述的第一軸向(X)的線性位移運動。所述的第 二栽臺驅動部21還具有一第三導軌215,其是設置在所述的連接座212上，所述 的第三導軌215上還以一滑塊216與所述的第二載臺211相連接。所述的第二栽 臺211與一第三螺桿體217相連接。所述的第三螺桿體217則與一第三驅動體(圖 中未示)相連接，通過所迷的第三驅動體驅動所述的第三螺桿體217進行轉動，進 而帶動所述的第二栽臺211在所述的第三導軌215上進行所述的第二軸向(Y) 的線性位移運動。其中所述的第二驅動體214以及所述的三驅動體為一馬達。除 此的外，所述的第二載臺驅動部21也可以利用兩線性馬達來帶動所述的第二栽臺 進行兩軸向的位移運動。通過所述的第一栽臺驅動部20以及第二載臺驅動部21 的設計，可讓第一載臺201與第二載臺211與芯片取放頭220等距，并具有快速 換料盤功能。此外料盤通過第一以及第二載臺的承載，也可以避免直接與軌道接 觸，以降低發塵。請參閱圖4A至圖4C所示，所述的圖為本實用新型的多分級芯片揀選裝置的 實施動作示意圖。通過四A至四C說明本實用新型的運作方式。在本實施例中， 所述的第一料盤90是放置為A等級的芯片，第二料盤91放置B等級的芯片，另 外第二料盤92則放置C等級的芯片。如圖5A所示，當晶圓被放置在所述的晶圓 承栽座上時，所述的其分級作動模式利用程序軟件將晶圓上各IC等級的位置檔案 加載，所述的芯片取放頭揀選通過已知的檔案判定所對應位置的，通過如圖5B 的方式，按照箭頭方向依序揀選芯片。在依序揀選的過程中，倘若判定取得的為 A級的芯片，則第 一 料盤91就移至所設定的位置等待所述的芯片取放頭揀出芯片， 如圖4A所示。若下一個判定取得的為B級時，第二載臺211會通過所述的第一 軸向(X)以及第二軸向(Y)運動，將第二料盤91就會移至設定位置，如圖4B所示。同理如果如判定取得的為C級時，第二料盤92就會移至設定位置，如圖 4C所示。此將可依序完成所有芯片揀選。綜合上述，本實用新型的多分級芯片揀選裝置具有可讓芯片依序揀出而不需 重復循環的優點，不但提高檢選的正確性，還可達到有效提升產能目的，因此可 以滿足業界的需求，進而提高所述的產業的竟爭力，誠已符合實用新型專利法所 規定申請實用新型所需具備的要件，故依法呈提實用新型專利的申請。唯以上所述者，僅為本實用新型的較佳實施例，當不能以的限制本實用新型 范圍。即大凡依本實用新型權利要求所做的均等變化與修飾，仍將不失本實用新 型的要義所在，也不脫離本實用新型的精神和范圍，故都應視為本實用新型的進 一步實施狀況。
權利要求1. 一種多分級芯片揀選裝置，其特征在于其包括一第一載臺提供承載至少一第一料盤；一第二載臺承載復數個第二料盤，每一個第二料盤分別對應至不同的芯片等級；一第一載臺驅動部，其驅動所述第一載臺在所述的第一載臺驅動部上進行一第一軸向的線性位移運動；一第二載臺驅動部，其設置在所述的第一載臺驅動部的一側，所述的第二載臺驅動部驅動所述第二載臺在所述的第二載臺驅動部上進行一第一軸向以及一第二軸向的線性位移運動；以及一芯片取放頭，其在一晶圓上取一芯片并根據所述的芯片等級而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的復數個第二料盤其中之一。
2、 根據權利要求1所述的多分級芯片揀選裝置，其特征在于其還包括有一 料盤儲存區，其是設置在所述的第一載臺驅動部以及第二載臺驅動部的一側，所 述的料盤儲存區提供儲存滿料的所述的第一料盤以及所述的第二料盤，以及提供 空的第一料盤給所述的第一載臺以及空的第二料盤給所述的第二栽臺。
3、 根據權利要求1所述的多分級芯片揀選裝置，其特征在于所述的第二栽 臺通過所述的第二軸向的線性位移運動移動至所述的第一栽臺驅動部的上方。
4、 根據權利要求1所述的多分級芯片揀選裝置，其特征在于所述的第一栽 臺驅動部還具有一第一導軌，其與所述的第一載臺相連接； 一第一螺桿體，其與所述的第一載臺相連接；以及一驅動體，其驅動所述的第一螺桿體進行轉動，進而帶動所述的第一載臺在 所述的第 一導軌上進行所述的第 一軸向的線性位移運動。
5、 根據權利要求4所述的多分級芯片揀選裝置，其特征在于所述的驅動體 為一馬達。
6、 根據權利要求1所述的多分級芯片揀選裝置，其特征在于所述的第二載 臺驅動部還具有一第二導軌；一連接座，其是設置在所述的第二導軌上；一第二螺桿體，其與所述的連接座相連接；以及一第二驅動體，其是可驅動所述的第二螺桿體進行轉動，進而帶動所述的連 接座在所述的第二導軌上進行所述的第 一軸向的線性位移運動。
7、 根據權利要求6所述的多分級芯片揀選裝置，其特征在于所述的第二驅動體為一馬達。
8、 根據權利要求6所述的多分級芯片揀選裝置，其特征在于所述的第二載 臺驅動部還具有一第三導軌，其設置在所述的連接座上，所述的第三導軌上還連接有所述的 第二栽臺；一第三螺桿體，其與所述的第二載臺相連接；以及一第三驅動體，其驅動所述的第三螺桿體進行轉動，進而帶動所述的第二栽 臺在所述的第三導軌上進行所述的第二軸向的線性位移運動。
9、 根據權利要求6所述的多分級芯片揀選裝置，其特征在于所述的第三驅 動體為一馬達。
10、 根據權利要求1所述的多分級芯片揀選裝置，其特征在于所述的芯片 取放頭，通過一第二軸向位移運動根據所述的芯片等級而選擇放置在所述的第一 料盤以及所述的第二料盤其中之一。
專利摘要本實用新型為一種多分級芯片揀選裝置，包括一第一載臺驅動部、一第二載臺驅動部以及一芯片取放頭。所述的第一載臺驅動部可驅動一第一載臺在所述的第一載臺驅動部上進行一第一軸向的線性位移運動，所述的第一載臺提供承載至少一第一料盤。所述的第二載臺驅動部可驅動一第二載臺在所述的第二載臺驅動部上進行一第一軸向以及一第二軸向的線性位移運動且可承載復數個第二料盤，每一個第二料盤分別對應至不同的芯片等級。所述的芯片取放頭可在一晶圓上取一芯片并根據所述的芯片等級而選擇放置在所述的第一料盤或者所述的第二料盤上。本實用新型提出的同時分級的芯片揀選方式，可讓芯片依序揀出而不需重復循環，不但提高檢選的正確性，還可有效提升產能。
文檔編號H01L21/00GK201087902SQ20072014828
公開日2008年7月16日 申請日期2007年5月15日 優先權日2007年5月15日
發明者楊育峰, 石敦智, 黃良印 申請人:均豪精密工業股份有限公司