專利名稱：芯片料盤供應裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種供應裝置，尤其是指一種雙軌設計以適時提供放置 芯片所需的料盤，達到不斷料、等距離挑檢以及低發塵等目的的一種芯片料盤供 應裝置。
背景技術：
現有技術中芯片揀選機(Chip Sorter)的料盤(Tray)傳送系統示意圖，如圖1所 示，此傳送系統1主要為一組料盤導軌10(Tray Feeder)與一組移載臂ll(Transfer Arm)，其作動模式為單一方向傳送，其中料盤15通過馬達和螺桿(圖中未示)驅動 傳送，所述的誶+盤導4九10具X、 Y方向自由度。芯片取》i:頭12(Pick&PlaceHead) 則具Z和6方向自由度，芯片取放頭12上具吸嘴可利用真空吸附芯片。料盤15傳送作動模式為移載臂11先移至空料盤儲存部13(Tray Loader)加 載空料盤15,擺至所設定的等待位置，由芯片取放頭12將晶圓(Wafer)上的芯片 取出放至料盤15,待料盤滿料的后，移載臂再將料盤送至滿載料盤儲存部14(Tray Un-Loader)并再回至空料盤儲存部13載入另一空料盤15。現有技術的料盤傳送系統動作為一個步驟接一個步驟，如圖2所示，當料盤 移至設定位置后，移栽臂等待芯片取放制程結束后才將滿料料盤送至滿栽料盤儲 存部，移栽臂需再回至空料盤儲存部載入另一空料盤。此一料盤加栽與栽出的過 程將使取放頭被迫暫停，造成產能(Unit Per Hour, UPH)下降。此外，由于現有技 術的料盤是直接與料盤導軌相接觸，因此，在料盤行進過程中容易因為摩擦而發 塵。綜合上述，因此亟需一種芯片料盤供應裝置來解決現有技術所產生的問題。 發明內容本實用新型的主要目的是提供一種芯片料盤供應裝置，用以克服上述技術缺陷。為了達到上述的目的，本實用新型提供一種芯片料盤供應裝置，包括 一第一栽臺驅動部，其是可驅動一第一栽臺在所述的第一栽臺驅動部上進行一第一軸向的線性位移運動，所述的第一載臺提供承載一第一料盤； 一第二載臺驅動部，其是設置在所述的第一載臺驅動部的一側，所述的第二載臺驅動部可驅動一第二 栽臺在所述的第二栽臺驅動部上進行一第一軸向以及一第二軸向的線性位移運動，所述的第二栽臺可承栽一第二料盤且；以及一芯片取放頭，其是可在一晶圓 上取一芯片而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的第二料盤其中之一者。較佳的是，所述的芯片頂出的吸嘴裝置，其是還包括有一料盤儲存部，其是 設置在所述的第一載臺驅動部以及第二載臺驅動部的一側，所述的料盤儲存部可 提供儲存滿料的所述的第 一料盤以及所述的第二料盤，以及提供空的第 一料盤給 所述的第一栽臺以及空的第二料盤給所述的第二載臺。較佳的是，所述的第二載臺可通過所述的第二軸向的線性位移運動移動至所 述的第一載臺驅動部的上方。較佳的是，所述的第一栽臺驅動部還具有一第一導軌，其是與所述的第一載 臺相連接； 一第一螺桿體，其是與所述的第一載臺相連接；以及一驅動體，其是 可驅動所述的第一螺桿體進行轉動，進而帶動所述的第一栽臺在所述的第一導軌 上進行所述的第一軸向的線性位移運動。其中所述的驅動體為一馬達。較佳的是，所述的第二載臺驅動部還具有一第二導軌； 一連接座，其是設置 在所述的第二導軌上； 一第二螺桿體，其是與所述的連接座相連接；以及一第二 驅動體，其是可驅動所述的第二螺桿體進行轉動，進而帶動所述的連接座在所述 的第二導軌上進行所述的第一軸向的線性位移運動。所述的第二栽臺驅動部還具 有一第三導軌，其是設置在所述的連接座上，所述的第三導軌上還連接有所述的 第二載臺； 一第三螺桿體，其是與所述的第二載臺相連接；以及一第三驅動體， 其是可驅動所述的第三螺桿體進行轉動，進而帶動所述的第二載臺在所述的第三 導軌上進行所述的第二軸向的線性位移運動。其中所述的第二驅動體以及所述的 三驅動體為一馬達。與現有技術比較本實用新型的有益效果在于，利用雙料盤導軌架構，來承載 提供承載芯片的料盤，達到不斷料以及提高產能的目的；利用雙料盤導軌架構，其中之一料盤導軌可進行一軸向位移運動，而另一料 盤導軌可進行二軸向位移運動，通過所述的一軸向以及所述的二軸向的位移運動控制料盤的位置，達到使芯片取放頭等距挑揀的目的；通過承載臺來承載料盤，以避免料盤直接與導軌相接觸摩擦，達到降低發塵 的目的。
圖1為現有的料盤傳送系統俯視示意圖； 圖2為現有的料盤傳送系統動作步驟流程示意圖； 圖3A為本實用新型的芯片料盤供應裝置的較佳實施例示意圖； 圖3B為本實用新型第一載臺驅動部的較佳實施例側視示意圖； 圖3C為本實用新型第二栽臺驅動部的較佳實施例側視示意圖； 圖4A至圖4C為本實用新型的芯片料盤供應裝置的實施動作示意圖。 附圖標記說明2-芯片料盤供應裝置；20-第一載臺驅動部； 200-第 一 導 軌；201-第一栽臺；202-滑座； 203-第一螺桿體；204-第一驅動體；21-第二 栽臺驅動部；210-第二導軌；211-第二栽臺；212-連接座；213-第二螺桿體；214-第二驅動體；215-第三導軌；216-滑塊；217-第三螺桿體；22-芯片取放頭；220-芯片取放頭；221-晶圓承載座；23-料盤儲存部；24-座體；90-第一料盤；91-第二 料盤。
具體實施方式
以下結合附圖，對本新型上述的和另外的技術特征和優點作更詳細的說明。 請參閱圖3A所示，所述的圖為本實用新型的芯片料盤供應裝置的較佳實施 例示意圖。所述的芯片料盤供應裝置2，包括 一第一載臺驅動部20、 一第二栽 臺驅動部21以及一芯片取放部22。所述的第一載臺驅動部20,其是設置在一座 體24上，所述的第一載臺驅動部20可驅動一第一載臺201在所述的第一栽臺驅 動部20上進行一第一軸向(X)的線性位移運動，所迷的第一載臺201提供承載一 第一料盤90。所述的第二載臺驅動部21,其是設置在所述的座體24上且位于所 述的第一栽臺驅動部20的一側，所述的第二載臺驅動部21可驅動一第二栽臺211 在所述的第二載臺驅動部21上進行一第一軸向(X)以及一第二軸向(Y)的線性位移 運動，所述的第二載臺211可承載一第二料盤91。所述的芯片取放部22，包括有 一芯片取放頭220以及晶圓承栽座221，所述的芯片取放頭220可從所述的晶圓承栽座221上的晶圓上取一芯片而選擇放置在所述的第一料盤90或者是所述的第 二料盤91上。所述的芯片料盤供應裝置2還具有一料盤儲存部23,其是設置在所述的第一 載臺驅動部20以及第二載臺驅動部21的一側，所述的料盤儲存部23可提供儲存 滿料的所述的第一料盤以及所述的第二料盤，以及提供空的第一料盤給所述的第 一栽臺201以及空的第二料盤給所述的第二栽臺211。請參閱圖3B所示，所述的圖為本實用新型第一栽臺驅動部的較佳實施例側 視示意圖。所述的第一載臺驅動部20還具有一第一導軌200、 一第一螺桿體203 以及一驅動體204。所述的第一導軌200通過一滑塊202與所述的第一栽臺201 相連接。所述的第一螺桿體203，其是與所述的第一栽臺201相連接。所迷的驅 動體204，其是與所述的第一螺桿體203相連接以驅動所述的第一螺桿體203進 行轉動，進而帶動所述的第一載臺201在所述的第一導軌200上進行所述的第一 軸向的線性位移運動。在本實施例中，所述的驅動體204可選擇為一馬達。此外， 所述的第一載臺驅動部20也可以選擇利用線性馬達來驅動。請參閱圖3C所示，為本實用新型第二栽臺驅動部的較佳實施例側視示意圖。 所述的第二栽臺驅動部21還具有一第二導軌210、 一連接座212、 一第二螺桿體 213以及一第二驅動體214。所述的連接座212，其是設置在所述的第二導軌210 上。所述的第二螺桿體213,其是與所述的連接座212相連接。所述的第二驅動 體214,其是可驅動所述的第二螺桿體213進行轉動，進而帶動所述的連接座212 在所述的第二導軌210上進行所述的第一軸向的線性位移運動。所述的第二栽臺 驅動部21還具有一第三導軌215,其是設置在所述的連接座212上，所述的第三 導軌215上還以一滑塊216與所述的第二栽臺211相連接。所述的第二載臺211 與 一第三螺桿體217相連接。所迷的第三螺桿體217則與 一 第三驅動體(圖中未示) 相連接，通過所迷的第三驅動體驅動所述的第三螺桿體217進行轉動，進而帶動 所述的第二栽臺211在所述的第三導軌215上進行所述的第二軸向的線性位移運 動。其中所述的第二驅動體214以及所述的三驅動體為一馬達。請參閱圖4A至圖4C所示，所述的圖為本實用新型的芯片料盤供應裝置的實 施動作示意圖。通過圖4A至圖4C說明本實用新型的運作方式。如圖4A所示， 正常情況下芯片取放頭220所吸取的芯片會置放在所述的第一料盤90上，此時所 述的第二栽臺211也會承載空的第二料盤91待命。如圖4B所示，當所迷的第一料盤滿栽的后，所述的第一載臺201會將裝滿芯片的料盤送回料盤儲存部23，在 此時所述的第二載臺211會通過第一軸向(X)以及第二軸向(Y)位移運動而移 動到所述的第一軌道200上方，也即所述的芯片取放頭220可操作的位置。接著 如圖4C所示，所述的芯片取放頭220可以繼續吸取芯片而放置在所迷的第二料 盤91上，此時，所述的第一栽臺200也會從所述的料盤儲存部23承栽空的第一 料盤90待命。通過第一栽臺201以及所述的第二栽臺211的交互動作，可有效將料盤交換 時間降至不影響所述的芯片取放頭作動，加上通過第一以及第二栽臺移動至與所 述的取芯片放頭等距設計，將可同時達到不斷料與等距挑揀功能，有效提高芯片 揀選機產能。另通過第一以及第二載臺的設計可避免料盤直接與軌道摩擦，達到 低發塵的目的，避免料盤傳送過程產生粉塵進而影響產品的良率。綜合上述，本實用新型的芯片料盤供應裝置具有不斷料、等距離挑檢以及低 發塵的優點，可以達到提高芯片揀選的產能的目的，因此可以滿足業界的需求， 進而提高所述的產業的竟爭力，誠已符合實用新型專利法所規定申請實用新型所 需具備的要件，故依法呈提實用新型專利的申請。唯以上所述者，僅為本實用新型的較佳實施例，當不能以的限制本實用新型 范圍。即大凡依本實用新型權利要求所做的均等變化與修飾，仍將不失本實用新 型的要義所在，也不脫離本實用新型的精神和范圍，故都應視為本實用新型的進 一步實施狀況。
權利要求1. 一種芯片料盤供應裝置，其特征在于其包括一第一載臺用以承載一第一料盤；一第二載臺用以承載一第二料盤；一第一載臺驅動部，其驅動所述的第一載臺在所述的第一載臺驅動部上進行一第一軸向的線性位移運動；一第二載臺驅動部，其設置在所述的第一載臺驅動部的一側，所述的第二載臺驅動部驅動所述的第二載臺在所述的第二載臺驅動部上進行一第一軸向以及一第二軸向的線性位移運動；以及一芯片取放頭，其在一晶圓上取一芯片而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的第二料盤其中之一。
2、 根據權利要求1所述的芯片料盤供應裝置，其特征在于其是還包括有一 料盤儲存部，其是設置在所述的第一載臺驅動部以及第二栽臺驅動部的一側，所 迷的料盤儲存部可提供儲存滿料的所述的第 一料盤以及所述的第二料盤，以及提供空的第一料盤給所述的第一栽臺以及空的第二料盤給所述的第二栽臺。
3、 根椐權利要求1所述的芯片料盤供應裝置，其特征在于所述的第二栽臺 通過所述的第二軸向的線性位移運動移動至所述的第一載臺驅動部的上方。
4、 根據權利要求1所述的芯片料盤供應裝置，其特征在于'.所述的第一栽臺 驅動部還具有一第一導軌，其與所述的第一載臺相連接； 一第一螺桿體，其與所述的第一載臺相連接；以及一驅動體，其驅動所述的第一螺桿體進行轉動，進而帶動所述的第一載臺在 所述的第 一導軌上進行所述的第 一軸向的線性位移運動。
5、 根據權利要求4所述的芯片料盤供應裝置，其特征在于所述的驅動體為 一馬達。
6、 根據權利要求1所述的芯片料盤供應裝置，其特征在于所述的第二栽臺 驅動部還具有一第二導軌；一連接座，其設置在所述的第二導軌上； 一第二螺桿體，其與所述的連接座相連接；以及 一第二驅動體，其驅動所述的第二螺桿體進行轉動，進而帶動所述的連4妄座 在所述的第二導軌上進行所述的第一軸向的線性位移運動。
7、 根據權利要求6所述的芯片料盤供應裝置，其特征在于所述的第二驅動 體為一馬達。
8、 根據權利要求6所述的芯片料盤供應裝置，其特征在于所述的第二載臺 驅動部還具有一第三導軌，其設置在所述的連接座上，所述的第三導軌上還連接有所述的 第二載臺；一第三螺桿體，其與所述的第二載臺相連接；以及一第三驅動體，其驅動所述的第三螺桿體進行轉動，進而帶動所述的第二載 臺在所述的第三導軌上進行所述的第二軸向的線性位移運動。
9、 根據權利要求8所述的芯片料盤供應裝置，其特征在于所述的第三驅動 體為一馬達。
專利摘要本實用新型為一種芯片料盤供應裝置，包括一第一載臺驅動部、一第二載臺驅動部以及一芯片取放頭。所述的第一載臺驅動部，其是可驅動一第一載臺在所述的第一載臺驅動部上進行一第一軸向的線性位移運動，所述的第一載臺提供承載一第一料盤。所述的第二載臺驅動部，其是設置在所述的第一載臺驅動部的一側，所述的第二載臺驅動部可驅動一第二載臺在所述的第二載臺驅動部上進行一第一軸向以及一第二軸向的線性位移運動，所述的第二載臺可承載一第二料盤。所述的芯片取放頭，其是可在一晶圓上取一芯片而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的第二料盤其中之一者。本實用新型的雙料盤導軌的設計，具有不斷料、等距離挑檢以及低發塵的優點，可以達到提高芯片揀選產能的目的。
文檔編號H01L21/00GK201087901SQ200720148280
公開日2008年7月16日 申請日期2007年5月15日 優先權日2007年5月15日
發明者廖述茂, 楊育峰, 石敦智 申請人:均豪精密工業股份有限公司