專利名稱：Ltcc集成封裝毫米波組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LTCC (低溫共燒陶瓷)集成封裝毫米波模塊。
技術背景目前，在毫米波領域，收/發模塊都是采用微帶混合集成技術，電路由未封 裝的砷化鎵畫IC芯片和微帶電路拼裝而成。通過絕緣子等輔助器件連接毫米波 電路和低頻PCB電路，實現對毫米波芯片的電源控制。因此，現有技術這種未封 裝的砷化鎵MMIC芯片和微帶電路拼裝，存在下面三個方面的缺點 一是由于收 發模塊采用的有源和無源功能元件數目較多，組裝工序繁瑣，對生產控制要求 較高，難以保證電路性能的穩定性和可靠性，故障隔離率低；二是它將所有電 路集成在一個平面上，出故障時，維修性差，設計上需要考慮各個部分的射頻 屏蔽和電磁兼容，模塊體積無法實現進一步小型化；三是毫米波MMIC芯片無封 裝，容易被污染，在長期工作或儲藏的情況下，容易造成功能失常，無法保證 毫米波模塊長壽命的可靠性。 發明內容為了克服現有毫米波模塊存在的上述缺陷，提高毫米波模塊的一致性、維 修性和可靠性，以避免出故障時，維修性差，故障隔離率低的缺點，本實用新 型提供一種可將毫米波器件一體化集成，以獲得更高性能和更小外形的低溫共 燒陶瓷LTCC集成封裝毫米波模塊，本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是 一種LTCC集成封裝毫米 波模塊，包括，毫米波集成電路器件，其特征在于，毫米波集成電路中的無源 功能元件和芯片饋電電路網絡柒成于共燒陶瓷LTCC基板中，并互不干擾地封裝
在由金屬底座，可伐圍框和可伐封蓋依次密封制成的三維空間中。 本實用新型的有益效果是 本實用新型利用低溫共燒多層陶瓷LTCC輕、薄、短、小特點，結合陶瓷材料的低溫共燒技術，將毫米波麗IC芯片貼裝于LTCC上，利用三維集成技術，將 電路中的無源功能元件和芯片饋電電路網絡集成于LTCC基板中， 一次燒結成型， 使得模塊進一步小型化、高密度化，減小體積和重量。模塊組裝只需完成MCC 貼片和金絲鍵合，LTCC基板一次成型，饋電接口由金屬化過孔和金屬帶線引出， 無需輔助器件，簡化了電路微組裝工序，射頻屏蔽和電磁兼容好，大大提高了 模塊組件的一致性、生產性、可靠性和維修性。提高了組件組裝可靠性，使其 具有良好的高頻特性和高速傳輸特性。底座采用導熱系數高，熱膨脹系數和陶瓷基片相當的金屬板，可提高組件 的機械性能，也使模塊的安裝可以采用螺裝方式，提供了方便的維修性。對外圍電路和結構的要求大大降低，成本也相應降低。組裝周期被大幅度 縮短，組裝成本大大降低。保證了毫米波集成電路封裝模塊組件在長期工作或 儲存情況下的穩定性和可靠性。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。 圖1是本實用新型LTCC集成封裝毫米波模塊的組裝分解示意圖。
具體實施方式
圖1描述了本實用新型LTCC集成封裝毫米波模塊，從下至上依次為金屬底座 1、共燒陶瓷LTCC基板2、可伐圍框3和可伐封蓋板4密封固定連接的空間結構。 其中，毫米波集成電路中的無源功能元件和芯片饋電電路網絡集成于共燒陶瓷 LTCC基板中， 一次燒結成型，并互不干擾地封裝在由金屬底座l， TCC基板2、可
伐圍框3和可伐封蓋4依次密封制成的三維空間中。密封制成的三維空間是以一塊金屬板作為底座，LTCC基板2、可伐圍框3和可伐封蓋板4依次組裝密封固聯于 所述金屬底座l上。無源功能元件和芯片饋電網絡集成在LTCC基板2內部。毫米 波匿IC芯片貼裝于LTCC基板2上。模塊組裝只需完成MMIC貼片和金絲鍵合。集成 于LTCC基板2中的無源功能元件和芯片饋電電路網絡接口通過金屬化過孔引出 到可伐圍框3外的LTCC基片2表面(圖中未示出)。由焊接在LTCC基板2上的可伐 圍框3和可伐封蓋4實現模塊氣密性，從而制成三維空間互不干擾的高密度電路 LTCC集成封裝毫米波模塊。本實施例中的金屬底座l是一個與陶瓷基片熱膨脹系 數相當的金屬板。金屬板可以是導熱系數高的鉤銅板或碳化硅鋁板等。
權利要求1. 一種LTCC集成封裝毫米波組件，包括，毫米波集成電路器件，其特征在于，毫米波集成電路的無源功能元件和芯片饋電電路網絡集成于共燒陶瓷LTCC基板中，并互不干擾地封裝在由金屬底座，可伐圍框和可伐封蓋依次密封制成的三維空間中。
2. 按權利要求1所述的l,TCC集成封裝毫米波組件，其特征在于LTCC基板上貼裝有毫米波鵬ic芯片，無源功能元件和芯片饋電電路網絡集成干i;rcc基板中，饋電網絡接口通過金屬化過孔引出到可伐圍框外的LTCC基片表面。
3. 按權利要求2所述的LTCC集成封裝毫米波組件，其特征在于，槲IC芯片 集成在LTCC基板表面，無源功能元件和芯片饋電網絡集成在LTCC基板內部。
4. 按權利要求1所述的LTCC集成封裝毫米波組件，其特征在于LTCC基板、 可伐圍框和可伐封蓋依次組裝密封固聯于一塊金屬底座上，利用焊接在LTCC基 板上的可伐圍框和可伐封蓋，實現氣密封裝。
5. 按權利要求4所述的LTCC集成封裝毫米波組件，其特征在于，所述的金屬底座是與陶瓷基片熱膨脹系數相當的金屬板。
6. 按權利要求5所述的LTCC集成封裝毫米波組件，其特征在于所述的金屬板是導熱系數高的鎢銅板或碳化硅鋁板。
專利摘要本實用新型涉及一種LTCC集成封裝毫米波模塊。包括，毫米波集成電路器件，毫米波集成電路的無源功能元件和芯片饋電電路網絡集成于共燒陶瓷LTCC基板中，并互不干擾地封裝在由金屬底座，可伐圍框和可伐封蓋依次密封制成的三維空間中。本實用新型利用低溫共燒多層陶瓷LTCC輕、薄、短、小特點，結合陶瓷材料的低溫共燒技術，將電路中的無源功能元件和芯片饋電電路網絡集成于LTCC基板中，一次燒結成型，使得模塊進一步小型化、高密度化。無需輔助器件，簡化了電路微組裝工序，對外圍電路和結構的要求大大降低，成本也相應降低。組裝周期被大幅度縮短，組裝成本大幅降低。保證了毫米波集成電路封裝模塊組件在長期工作或儲存情況下的穩定性和可靠性。
文檔編號H01L25/00GK201215805SQ20072008176
公開日2009年4月1日 申請日期2007年11月2日 優先權日2007年11月2日
發明者崔玉波, 章圣長 申請人:中國電子科技集團公司第十研究所