專利名稱：貼片式攝像頭模組的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及攝像拍照裝置，更具體地說，是涉及一種適用于手機、掌上電腦、筆記本和MP4播放器等便攜式數碼設備的攝像頭模組。
技術背景近年來，隨著科技的發展，各種數碼產品集成了多種功能。攝像頭模組， 即是將光學透鏡與影像傳感器(CCD或CMOS)合起來成為一種小型的光學數 字圖像轉換模組。將攝像頭模組集成在手機、掌上電腦、筆記本、MP4等便攜 式數碼設備上，受到了廣大用戶的喜愛和追捧，是一種時尚的體現。一般的定焦攝像頭模組由鏡頭組件(lens)、基座(holder)、影像傳感 器(CCD或CMOS)以及線路板組成，鏡頭組件通過基座與影像傳感器的感光 區域相對應，并一同組裝于線路板上(圖1);影像傳感器與線路板4上內部 電路電連接，影像傳感器及線路板將采集到的光信號轉換成數字圖像信號， 再通過線路板4上的連接器與外圍設備(如手機主體)連接。傳統的攝像模 組主流封裝技術有芯片級封裝(CSP,Chip Scale Package)板上芯片(COB, Chip On Board)兩種。目前，手機、掌上電腦、筆記本、MP4播放器等正朝著微型化的方向發展。 但是現有技術的攝像頭模組結構復雜，需要外加FPC或PCB將電路引出，體 積大，限制了數碼產品微型化的發展。實用新型內容為了達到上述目的，本實用新型提供了一種結構簡單、體積小的貼片式 攝像頭模組。本實用新型是這樣實現的由鏡頭組件和影像傳感器(CCD或CMOS)芯 片組成，鏡頭組件貼裝在影像傳感器(CCD或CMOS)上，其創新點在于鏡 頭組件直接貼裝在影像傳感器(CCD或CMOS)芯片上，攝像頭模組與外圍設 備主線路板之間的連接用SMT貼片完成。本實用新型的有效效果是將鏡頭組件直接貼裝在芯片上，利用表面貼 裝技術(SMT， Surface Mount Technology)將攝像頭模組直接貼裝于外圍設 備主線路板上，因此，其結構相比現有技術更簡單、模組體積比CSP更小， 直接貼片，無需引線，對信號基本無損失，減少了材料和工藝流程，加工容 易，清潔、維修方便，良品率更高，節省生產成本。
圖1為現有技術攝像頭模組的結構示意圖； 圖2、 3為本實用新型的剖視結構示意圖； 圖4為本實用新型工作原理方框圖。
具體實施方式
下面結合最佳實施例和附圖，對本實用新型作進一步詳細描述。 如圖2、 3所示，攝像模組由鏡頭組件l和影像傳感器(CCD或CMOS)芯 片3組成；鏡頭組件l是由鏡罩和l n片的鏡片2封裝組成，如圖2;或者 由l n片的鏡片5直接封裝組成，如圖3。根據芯片的像素和芯片感光尺寸 決定鏡片數量。采用貼裝技術將鏡頭組件1直接與3芯片封裝在一起，作為 一個電子元件形式。攝像頭模組與外圍設備主線路板之間的連接用SMT貼片 完成。攝像組件的工作原理如圖4所示，物體通過鏡頭組件(LENS)聚集的 光，通過影像傳感器(CCD或CMOS)芯片3，由光信號轉換成為電信號，經內 部圖像信號處理器(ISP)轉換后變為數字圖像信號。再經內部數字信號處理 器(DSP)處理，轉換為標準的RGB、 YUV格式圖像信號。
權利要求1. 一種貼片式攝像頭模組，由鏡頭組件和影像傳感器芯片組成，其特征在于所述鏡頭組件直接貼裝在影像傳感器芯片上，攝像頭模組與外圍設備主線路板直接SMT貼片完成。
專利摘要一種貼片式攝像頭模組，由鏡頭組件和影像傳感器(CCD或CMOS)芯片組成，鏡頭組件與影像傳感器(CCD或CMOS)封裝在一起，作為一個電子元件形式。其結構簡單、體積小，加工容易，生產成本低等特點，廣泛應用于手機、掌上電腦、筆記本、MP4播放器等數碼產品上。
文檔編號H01L27/146GK201114373SQ20072005343
公開日2008年9月10日 申請日期2007年6月28日 優先權日2007年6月28日
發明者凌代年 申請人:凌代年