專利名稱：芯片模塊組合的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種芯片模塊組合，尤其是一種用于電性連接芯片模 塊至電路板的芯片模塊組合。背景技術：
中國專利號CN2612096Y公開了 一種電連接器組件，用以電性連接芯片模 塊與電路板，包括有固設于電路板上的基體，該基體設有一承載芯片模塊的 承載區，該承載區包括由若干內側壁及一底面圍設而成的收容空間，各個內 側壁上分別設有向承載區收容空間凸設的凸塊，且至少 一個內側壁上設有至 少兩個相互分離且凸伸出該內側壁相同高度的凸塊，凸塊的設置可將芯片模 塊定位于絕緣本體的收容空間內。圖l所示是另一種與本實用新型相關的電連接器，可用于將芯片模塊(未 圖示)電性連接至電路板(未圖示)，其主要包括絕緣本體10及容設于絕緣 本體10內的導電端子(未圖示)，絕緣本體10包括導電區101以及圍設于導電 區101外部的側壁102,側壁102向導電區101延伸設有彈性臂103以及固定凸塊 104，將芯片模塊裝入絕緣本體10時，彈性臂103與固定凸塊104將抵靠在芯片 模塊的側面從而將芯片模塊定位于上述電連接器中。然而，上述電連接器通過側壁102上設置的彈性臂103與固定凸塊104抵靠于芯片模塊的側面從而將芯片模塊固持并定位于其中，存在由于穩定性不 夠，而發生芯片模塊從電連接器內脫離的情況。鑒于此，實有必要對上述電連接器進行改良以克服以上弊端。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種芯片模塊組合，尤指一種可穩定固持芯 片模塊并防止其與電連接器脫離的芯片模塊組合。本實用新型的目的是這樣實現的 一種芯片模塊組合，包括芯片模塊與 可將芯片模塊連接至電路板的電連接器，電連接器包括容設有若干導電端子 的絕緣本體，絕緣本體設有大致成平板狀的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的 側壁，側壁進一步設有第一側壁、與第一側壁相對的第三側壁、與第一側壁相鄰的第二側壁及第四側壁，第一側壁與第三側壁設有彈性臂，彈性臂設有 抵接部，芯片模塊設有靠近側壁的邊緣區，邊緣區對應所述抵接部設有凹槽， 所述凹槽內設有斷差部，其中，芯片模塊安裝至絕緣本體后，抵接部抵靠于 斷差部上方從而將芯片模塊限位于絕緣本體內。與現有技術相比較，本實用新型有如下優點本實用新型芯片模塊安裝 至電連接器后，彈性臂的抵接部抵靠于芯片模塊邊緣區的斷差部之上，因此， 可有效防止芯片模塊脫離絕緣本體。
圖1是與本實用新型相關的電連接器的絕緣本體的立體圖。圖2是本實用新型芯片模塊組合的絕緣本體與芯片模塊的立體分解圖。圖3是本實用新型芯片模塊組合的絕緣本體與芯片模塊的立體組合圖。
具體實施方式
請參閱圖2及圖3所示，本實用新型關于一種芯片模塊組合，包括芯片 模塊20與可將芯片模塊20連接至電路板的電連接器，電連接器包括絕緣本 體30及容設于絕緣本體30內的導電端子(未圖示)。絕緣本體30為大致成方形的塑膠構造，其主要設有底壁301以及垂直底 壁301向上延伸的側壁302，其中底壁301設有承接芯片模塊20的承接面 3011、與承接面3011相對的安裝面3012以及貫穿承接面3011至安裝面3012 的若干端子槽(未圖示)，側壁302進一步設有第一側壁3021、與第一側壁 3021相對的第三側壁3023、與第一側壁3021相鄰的第二側壁3022及第四側 壁3024。其中第一側壁3021與第三側壁3023分別設有彈性臂3025，于彈性 臂3025末端設有突出延伸設置的抵接部3026,抵接部3026呈半圓柱狀，其 任意一點的高度高于底壁301，第二側壁3022與第四側壁3024設有相對的 拾:取槽3027,底壁301與抵接部3026相對應位置設有貫穿底壁的逃料孔 3028。如圖2所示，芯片模塊20大致成平板狀，其設有靠近絕緣本體30的側 壁302的邊緣區201，其中邊緣區201設有與上述抵接部3026對應的凹槽 2011,凹槽2011大致為形狀與抵接部3026相對應的半圓柱體形狀，凹槽2011 內"&有斷差部2012。安裝上述芯片模塊20至絕緣本體30時，芯片模塊20的斷差部2012擠壓彈性臂3025的抵接部3026使彈性臂3025朝遠離底壁301的方向運動，芯 片模塊20邊緣區201設置的凹槽2011可使芯片模塊20順利通過第一側壁 3021與第三側壁3023上設置的彈性臂的抵接部3026，安裝完成后，彈性臂 3026回復至安裝芯片模塊前的位置，抵接部3025收容于凹槽2011內，且抵 接部3026抵靠于斷差部2012之上，從而達到將芯片模塊20穩定固持于絕緣 本體30內的目的。需要說明的是，以上所述實施例僅為本實用新型的優選實施方案，其它 在本實施方案基礎上進行的任何改進變換也應當不脫離本實用新型的技術方方案釆取的任何等效的變化，均為本實用新型權利要求所涵蓋。
權利要求1.一種芯片模塊組合，包括芯片模塊與可將芯片模塊連接至電路板的電連接器，電連接器包括容設有若干導電端子的絕緣本體，絕緣本體設有大致成平板狀的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的側壁，側壁設有彈性臂，彈性臂設有抵接部，其特征在于芯片模塊設有靠近側壁的邊緣區，邊緣區對應所述抵接部設有凹槽，凹槽內設有斷差部，抵接部抵靠于斷差部之上。
2. 如權利要求1所述的芯片模塊組合，其特征在于所述絕緣本體的側 壁進一步設有第一側壁、與第一側壁相對的第三側壁、與第一側壁相鄰的第 二側壁及第四側壁，所述彈性臂分別設置于第一側壁與第三側壁。
3. 如權利要求1所述的芯片模塊組合，其特征在于所述抵接部任意一 點的高度高于底壁的高度。
4. 如權利要求2所述的芯片模塊組合，其特征在于所述第二側壁與 第四側壁設有相對的拾取槽。
5. 如權利要求1所述的芯片模塊組合，其特征在于所述底壁與抵接 部相對應位置設有逃料孔。
專利摘要一種芯片模塊組合，包括芯片模塊與可將芯片模塊連接至電路板的電連接器，電連接器包括容設有若干導電端子的絕緣本體，絕緣本體設有大致成平板狀的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的側壁，側壁進一步設有第一側壁、與第一側壁相對的第三側壁、與第一側壁相鄰的第二側壁及第四側壁，第一側壁與第三側壁設有彈性臂，彈性臂設有抵接部，芯片模塊設有靠近側壁的邊緣區，邊緣區對應所述抵接部設有凹槽，所述凹槽內設有斷差部，其中，芯片模塊安裝至絕緣本體后，抵接部抵靠于斷差部上方從而將芯片模塊限位于絕緣本體內。
文檔編號H01R13/629GK201113136SQ20072004475
公開日2008年9月10日 申請日期2007年10月26日 優先權日2007年10月26日
發明者劉家豪, 廖芳竹, 許碩修 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司