專利名稱：電連接器的制作方法
專利說明 技術領域：
本實用新型關于一種電連接器，尤指一種通過焊接方式連接至電路板的電連接器。
背景技術：
大多數IC封裝(如中央處理器，CPU)，通過電連接器安裝于電路板上(如印刷電路板，PCB)，并由電連接器在兩者之間建立電性連接，以最終實現兩者間的資料和信號傳輸。
近年來，IC封裝技術，特別是CPU的急劇微型化發展，促使PCB板的生產技術也順應其發展趨勢，以求在有限空間下容置更多功能性電子組件，其中一舉措是以增加PCB板上電性連接點的密度。如此一來，對于如何在PCB板高密度的電性連接點與電連接器的間形成有效且穩定的電氣連接提出了新的挑戰。
其中，由BGA(球狀柵格陣列)方式連接至PCB板的電連接器，因其能提供更低的電阻抗以及更穩定的機械電氣性能而備受青睞。該電連接器，一般包括絕緣本體，穿設于絕緣本體的若干端子槽以及容置于各個端子槽內的導電端子。導電端子包括用以固置在端子槽內的基體、自基體向上延伸并用以與IC封裝電性連接的接觸部，以及從基體向下延伸并用以與PCB板電性連接的焊接部。該焊接部即用以承接電性連接用的焊料，其對電連接器與PCB板間的電性連接起著至關重要的作用，同時亦是業界克服此類BGA型連接方式最為重要的技術難點之一。
如圖1所示為一種與本實用新型相關的一種電連接器的局部剖視圖，其包括絕緣本體50與若干導電端子60，絕緣本體設有端子收容槽501，導電端子設有主體部601、自主體部601向上延伸的接觸臂602以及主體部601下端延伸形成稱的焊接部603，其中導電端子50的焊接部603通過焊接技術連接至電路板(未圖示)，然而僅依靠導電端子603的焊接部與電路板的結合實現電連接器與電路板的連接，在電連接器受到較大外力沖擊或搖晃時，由于焊接強度不足，電連接器則容易被損壞。
因此，確有必要對此電連接器進行改良以解決現有技術中的上述缺陷。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種具有增加焊接強度、提高焊接穩固效果的端子的電連接器。
本實用新型公開了一種電連接器，可電性連接第一電性界面與第二電性界面，其包括絕緣本體及若干導電端子，絕緣本體設有若干端子收容槽，導電端子通過焊接方式實現與第二電性界面的連接，其中，該電連接器還設有可容設于絕緣本體的穩固端子，該穩固端子可容設固持于絕緣本體，其設有焊接板，并通過焊接方式將穩固端子與第二電性界面連接，以達到增加電連接器與電路板間的焊接穩定性的效果。需要補充的是，穩固端子還可以設有與第一電性界面接觸的連接部，穩固端子的數量不受限制，可以只設有一個穩固端子，也可以設有多個穩固端子。
與現有技術相比，本實用新型電連接器有如下優點穩固端子可提高電連接器與電路板之間的焊接強度，增強穩定性，可以更好地保護電連接器。
圖1是一種現有技術電連接器的局部剖視圖。
圖2是本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖3是本實用新型電連接器的立體組合圖。
圖4是本實用新型電連接器的穩固端子的立體視圖。
具體實施方式
請參閱圖1，本實用新型電連接器100，可用于電性連接第一電性界面例如晶片模塊(未圖示)至第二電性界面例如電路板(未圖示)，電連接器100主要包括絕緣本體10、若干導電端子20以及用于增加強焊接穩定性的穩固端子30。
絕緣本體10設有用于承接晶片模塊的承接面101、與承接面101相對的安裝面102、垂直承接面101向上延伸形成的連續側壁103，于絕緣本體10的大致中央位置設有一貫穿絕緣本體10的穩固端子槽104，穩固端子槽104四側設有若干收容導電端子20的導電端子槽105。
導電端子20主要設有基部201、自基部201向上延伸設有與晶片模塊相接觸的彈性臂202、自基部201相下延伸設有彎折部203以及與彎折部相連的大致成平板狀的焊接部204，通過焊接方式將導電端子20的焊接部204與電路板相接觸。
穩固端子30大致呈L狀，其設有固持至穩固端子槽104的安裝部301、安裝部下端延伸有連接部302以及與連接部302相連的大致呈平板狀的焊接板303，焊接板303的面積大于導電端子焊接部204的面積。
安裝時，分別將導電端子20安裝至導電端子槽105內、將穩固端子30容設于穩固端子槽104內，再通過焊接技術分別將導電端子20的焊接部20以及穩固端子30的焊接板303焊接至電路板對應位置上，焊接完成后，由于增加了穩固端子30焊接板303與電路板的結合，電連接器100與電路板之間的連接將更加穩固。
于本實施方式，穩固端子30功能在于通過將該穩固端子30焊接至電路板來增加電連接器100與電路板之間的焊接穩定性，其中穩固端子30還可以設計成具有既可增加焊接穩定性，又可于晶片模組與電路板之間傳遞信號的功能，均應屬本技術方案所涵蓋范圍。
需要補充的是，穩固端子還可以設有與第一電性界面接觸的連接部，穩固端子的數量不受限制，可以只設有一個穩固端子，也可以設有多個穩固端子。
以上僅為本實用新型的較佳實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術方案采取的任何等效的變化，均應為本實用新型的權利要求所涵蓋。
權利要求1.一種電連接器，可電性連接第一電性界面與第二電性界面，其包括絕緣本體及若干導電端子，絕緣本體設有若干端子收容槽，導電端子設有焊接部并通過焊接方式實現與第二電性界面的連接，其特征在于所述電連接器還設有至少一個可容設于絕緣本體的穩固端子，穩固端子設有平板狀焊接板并可通過焊接方式與第二電性界面連接從而增加電連接器與第二電性界面之間的焊接穩定性。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述穩固端子焊接板的面積大于導電端子焊接部面積。
3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述穩固端子還設有與第一電性界面接觸的連接部。
4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述穩固端子通過連接部電性連接第一電性界面、通過焊接板與第二電性界面電性接觸，于第一電性界面與第二電性界面之間提供傳輸信號路徑并增加所述電連接器與第二電性界面焊接強度。
5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于該電連接器設有多個穩固端子。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器，可電性連接第一電性界面與第二電性界面，其包括絕緣本體及若干導電端子，絕緣本體設有若干端子收容槽，導電端子通過焊接方式實現與第二電性界面的連接，其中，該電連接還設有可容設于絕緣本體的穩固端子，該穩固端子通過焊接方式與第二電性界面連接，該穩固端子可以增加電連接器與第二電性界面的焊接強度。
文檔編號H01R12/71GK201142393SQ20072004296
公開日2008年10月29日 申請日期2007年8月18日 優先權日2007年8月18日
發明者廖芳竹, 張俊毅 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司