專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
電連接器技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種將芯片模組電性連接至印刷電路 板的電連接器。背景技術：
圖1及圖2所示為一種與本實用新型相關的用于電性連接芯片模組至印刷電 路板(未圖示)的電連接器組件l'，其包括芯片模組2'、承接芯片模組2'的絕緣 本體3'及收容于絕緣本體3'內的若千導電端子4'。所述絕緣本體3'大致呈矩形，其 中央開設有開口32'，該絕緣本體3'兩端設有若干收容導電端子4'的端子收容槽 33'。所述芯片模組2'的形狀大致與絕緣本體3'相對應，其設有若干針腳23'，該針 腳23'的排列方式與絕緣本體3'的端子收容槽33'的排列方式對應。該電連接器組件l'在使用時，將芯片模組2'的針腳23'插入與之相對應的端子 收容槽33'中，與端子收容槽33'內的導電端子4'電性連接，導電端子4'底部與電路 板焊接，實現芯片模組2'與電路板的電性連接。然而，該電連接器組件l'至少存在以下缺陷當將芯片模組2'從絕緣本體3' 中拔出時，容易因為用力過大而造成力量不均勻，以致于拔出時容易使芯片模 組2'傾斜，而損傷4十腳23'。鑒于此，實有必要提供一種改進的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實用新型內容本實用新型所解決的技術問題是提供一種電連接器，其可以對芯片模組均 勻施力，以將芯片模組從該電連接器中安全取出。為解決上述技術問題，本實用新型提供一種電連接器，用于電性連接芯片 模組至印刷電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內的若干導電端子，所 述絕緣本體設有承接芯片模組的對接面，其中，所述絕緣本體上設有頂出裝置，該頂出裝置包括與絕緣本體連接的扭轉軸、設于扭轉軸上的外部操作部及頂出 部，所述外部操作部與頂出部設置于扭轉軸的相對兩側且所述頂出部能抵接于 芯片模組的底面。與相關技術相比，本實用新型在絕緣本體上設有頂出裝置，通過該頂出裝 置對芯片模組均勻施力，從而將芯片模組頂出該電連接器，其避免了相關技術 中通過拔取的方式將芯片模組拔出電連接器，造成芯片模組受力不均，進而損 傷芯片模組的針腳的問題。
圖1是一種現有電連接器組件的立體分解圖。圖2是圖l所示電連接器組件的立體組合圖。 圖3是本實用新型電連接器的立體分解圖。圖4是本實用新型電連接器與芯片模組組接在一起的立體組合圖。 圖5是圖4沿V—V線的剖視圖，顯示了芯片模組被頂出時的狀態。
具體實施方式
請參閱圖3所示，本實用新型為一種電連接器l，用于將芯片模組5電性連接 至電路板(未圖示)，其包括絕緣本體6及收容于絕緣本體6內的若干導電端子7。絕緣本體6大致呈矩形，其包括承接芯片模組5的對接面61及與對接面61相 對的安裝面62,絕緣本體6上設有若干端子收容槽65,該端子收容槽65由對接面 61延伸至安裝面62,該絕緣本體6還設有一對相對的第 一側邊63及與第 一側邊63 垂直的第二側邊64,其中，于第一側邊63中部凹設有凹缺632，該凹缺632大致 呈矩形，于凹缺632中設有將芯片模組5頂出該電連接器1的頂出裝置67。所述絕 緣本體6的安裝面62設有若干凸塊622 。頂出裝置67設于凹缺632中，其包括設于凹缺632內的扭轉軸672,設于扭轉 軸672上并從扭轉軸672向絕緣本體6外延伸的外部操作部674及設于扭轉軸672 上的與外部操作部674相對的頂出部675,其中所述扭轉軸672連接凹缺632的兩 側，所述外部操作部674傾斜向上延伸，并延伸于絕緣本體6的第一側邊63外，用于供機械或人工對該頂出裝置67施力，所述頂出部675高于絕緣本體6的對接 面61，用于抵接芯片模組5的底面。所述頂出裝置67與絕緣本體6—體設置。
以下結合附圖4來詳細說明電連接器1及其與芯片模組5的組裝過程，參閱圖 4所示，先將導電端子7從絕緣本體6的安裝面62裝入端子收容槽65中，然后將芯 片模組5由上而下壓入絕緣本體6中，芯片模組5上的針腳與導電端子7電性接觸， 最后將導電端子7的底部通過錫球(未圖示)焊接于電路板上，實現芯片模組5 與電路板的電性連接。
以下結合附圖5來詳細說明電連接器l將芯片模組5頂出的過程，在圖4所示 的電連接器1與芯片模組5組裝在一起的狀態下，首先對外部操作部674向下平衡 施力，由于頂出裝置67與絕緣本體6—體設置，依據杠桿原理，對外部操作部674 施加的向下力通過杠桿的扭轉與支撐作用轉換成對頂出部675向上的推力，通過 頂出部675對芯片模組5施以向上的均勻推力，從而將芯片模組5頂出絕緣本體6， 然后將芯片模組5取下。本實用新型通過頂出裝置67將芯片模組5頂出電連接器1,避免了相關技術 中將芯片模組從電連接器中撥出時因用力過大而產生用力不均勻，以致于撥出 芯片模組5時容易使芯片模組5傾斜而損傷其的針腳。本實用新型電連接器1的頂出裝置67也可以不設于凹缺632內，其可直接設 于絕緣本體6的側邊上，只要頂出裝置67的頂出部675可以抵接于芯片模組5的底 面，對芯片模組5施加頂出力即可；本實用新型的頂出裝置67也可與絕緣本體6 不一體成型設置，例如單獨設置一個扭轉軸672,將該扭轉軸672組裝于絕緣本 體6上，將外部操作部674與頂出部675設置為一體，通過彈性裝置或其他方式將 外部操作部674和頂出部675組裝于扭轉軸672上，這才羊設置仍然可利用杠桿原理 將芯片模組5頂出電連接器1。以上僅為本實用新型的優選實施方案，其它在本實施方案基礎上所做的任 何改進變換也應當不脫離本實用新型的4支術方案。
權利要求1. 一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內的若干導電端子，所述絕緣本體設有承接芯片模組的對接面，其特征在于所述絕緣本體上設有頂出裝置，該頂出裝置包括與絕緣本體連接的扭轉軸、設于扭轉軸上的外部操作部及頂出部，所述外部操作部與頂出部設置于扭轉軸的相對兩側且所述頂出部能抵接于芯片模組的底面。
2. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體大致呈矩形， 其包括一對平行的第一側邊及與第一側邊垂直的一對第二側邊。
3. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述頂出裝置設于絕緣本體 的第二側邊。
4. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述頂出裝置設于絕緣本體的第一側邊。
5. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體的第一側邊的 中部凹設有凹缺，所述頂出裝置設于凹缺內。
6. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述頂出裝置與絕緣本體一體設置。
7. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述頂出裝置組裝于絕緣本體上。
8. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述外部操作部傾斜向上延 伸于絕緣本體外。
9. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述頂出部高于絕緣本體的 對接面。
專利摘要本實用新型公開一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內的若干導電端子，所述絕緣本體設有承接芯片模組的對接面，其中，所述絕緣本體上設有頂出裝置，該頂出裝置包括與絕緣本體連接的扭轉軸、設于扭轉軸上的外部操作部及頂出部，所述外部操作部與頂出部設置于扭轉軸的相對兩側且所述頂出部能抵接于芯片模組的底面，可將芯片模組頂出該電連接器，避免取出芯片模組時損傷芯片模組的針腳的問題。
文檔編號H01R13/633GK201112919SQ200720040638
公開日2008年9月10日 申請日期2007年7月10日 優先權日2007年7月10日
發明者廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司