專利名稱：貼片式功率二極管的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是電子整流器件，尤其涉及一種貼片式二極管。
背景技術：
現有技術的貼片二極管均采用框架式塑料封裝結構，其允許通過的電流
-般在0.5A 3A。對于要求輸出電流較大的功率整流電路來說就只能選用其 他封裝形式的大型整流二極管器件。因此限制了先進的SMD工藝技術在大功 率整流電路中的應用。
隨著金屬化陶瓷板和鋁基敷銅板在機電產品中的廣泛應用，為了解決大 功率整流電路的導熱散熱問題，實現表面貼裝結構，目前普遍采用先將二極 管管芯貼裝焊接到基板上，然后再用烙鐵補焊管芯上部的連接片；或將玻鈍 二極管芯片貼裝到基板上再在芯片上部點涂焊膏放上連接片，放入回流焊爐 焊接成形。上述兩種工藝方法除操作復雜耗用大量人工外，還會給產品留下 許多質量隱患和缺陷如烙鐵補焊會因溫度過高而使二極管管芯二次熔錫造 成二極管電性能下降；玻鈍二極管芯片直接焊接在基板上會因導熱結構缺陷 而降低二極管的電流通過能力等。因此要使機電產品實現高可靠、小型化、 低成本其整流電路就需選用質量優良的貼片式整流器件。
實用新型內容
本實用新型的目的在于設計制造一種玻璃鈍化二極管芯片的PN可以平 行于電路及導熱基板并通過焊接在芯片底部的極片吸收和向基板傳遞二極管芯片PN熱能，它可使貼片式二極管通過的電流最高達25A;玻璃鈍化二極管 芯片上部悍接的弧形極片可使二極管的兩個引出端在同一平面上，從而改變 傳統二次焊接的使用方法。提供結構簡單、導熱性能好、通過電流大、生產 制造效率高、成本低的貼片式功率二極管。
本實用新型的技術方案是包括玻璃鈍化二極管芯片(2)、設在玻璃鈍
化二極管芯片(2)的兩面用于連接極片的焊片(3)、連接在底部的底面極片 (1)，在玻璃鈍化二極管芯片(2)的頂面焊片(3)上連接有弧形極片(4); 弧形極片(4)的兩端分別設有與玻璃鈍化二極管芯片(2)的頂面焊片(3) 連接的連接面和引出面；弧形極片(4)的引出面與底面極片(1)的引出面平行。
底部極片(1)為圓形，其直徑大于或等于玻璃鈍化二極管芯片(2)的外
接圓直徑。
弧形極片(4)的引出面與底面極片(1)的引出面在同一平面上。
本實用新型的特點是1、焊接在玻璃鈍化二極管芯片襯底面的底部極片 可將玻璃鈍化二極管芯片工作時PN結產生的熱量迅速吸收并傳遞到電路基 板上散熱，并能增加玻璃鈍化二極管芯片的機械強度；2 、焊接在玻璃鈍化 二極管芯片上部的弧形極片使平行于基板的玻璃鈍化二極管芯片的另一個極 轉接到基板平面上，其圓弧形狀可以減小因安裝焊接而對玻璃鈍化二極管芯 片產生的應力；3、采用玻璃鈍化二極管芯片其具有較好的溫度特性，適合功 率整流電路；4、生產工藝簡潔和裸露結構降低了制造成本。本實用新型結構 簡單、導熱性能好、應力小、生產制造效率高、成本低、適用于SMD工藝。
圖1是本實用新型的結構示意圖
圖中l是底部極片，2是玻璃鈍化二極管芯片，3是焊片，4是弧形極片。
圖2是圖1的俯視圖
具體實施方式
如圖，本實用新型包括玻璃鈍化二極管芯片2、設在玻璃鈍化二極管芯片 2的兩面用于連接極片的焊片3、連接在底部的底面極片l，在玻璃鈍化二極 管芯片2的頂面焊片3上連接有弧形極片4;弧形極片4的兩端分別設有與玻 璃鈍化二極管芯片2的頂面焊片3連接的連接面和引出面；弧形極片4的引 出面與底面極片1的引出面平行。
作為本實用新型的另一種實施方式，本實用新型中底部極片1可為圓形， 其直徑大于或等于玻璃鈍化二極管芯片2的外接圓直徑。
當本實用新型的兩引出面需要連接在平面電路板上時，弧形極片4的引出 面與底面極片1的引出面在同一平面上。
加工本實用新型時，在玻璃鈍化二極管芯片2的襯底面通過焊片3焊接底 部極片1 ;玻璃鈍化二極管芯片2的另一面通過焊片3悍接弧形極片4 一端; 弧形極片4的另一端和底部極片1的底面在同一平面上，它們作為貼片式功 率二極管的兩個引出端，可以采用SMD工藝將該貼片式功率二極管安裝焊接 到電路基板上。
權利要求1、一種貼片式功率二極管，包括玻璃鈍化二極管芯片(2)、設在玻璃鈍化二極管芯片(2)的兩面用于連接極片的焊片(3)、連接在底部的底面極片(1)，其特征在于在玻璃鈍化二極管芯片(2)的頂面焊片(3)上連接有弧形極片(4)；弧形極片(4)的兩端分別設有與玻璃鈍化二極管芯片(2)的頂面焊片(3)連接的連接面和引出面；弧形極片(4)的引出面與底面極片(1)的引出面平行。
2 、根據權利要求1所述的貼片式功率二極管，其特征在于底 部極片(1)為圓形，其直徑大于或等于玻璃鈍化二極管芯片(2)的 外接圓直徑。
3 、根據權利要求1所述的貼片式功率二極管，其特征在于弧 形極片(4)的引出面與底面極片(1)的引出面在同一平面上。
專利摘要貼片式功率二極管。本實用新型涉及的是電子整流器件。它包括玻璃鈍化二極管芯片、設在玻璃鈍化二極管芯片的兩面用于連接極片的焊片、連接在底部的底面極片，在玻璃鈍化二極管芯片的頂面焊片上連接有弧形極片；弧形極片的兩端分別設有與玻璃鈍化二極管芯片的頂面焊片連接的連接面和引出面；弧形極片的引出面與底面極片的引出面平行。本實用新型結構簡單、導熱性能好、應力小、生產制造效率高、成本低、適用于SMD工藝。
文檔編號H01L23/488GK201075387SQ20072004061
公開日2008年6月18日 申請日期2007年7月9日 優先權日2007年7月9日
發明者毅 王, 蔣李望 申請人:揚州揚杰電子科技有限公司