專利名稱:薄型化大電流smd電感結構的制作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種薄型化大電流SMD電感結構,特別涉及一種電感其鐵 芯是由一底盤及一柱體所組成,使得所述鐵芯可不必經過切削加工便于以一體成 型生產,而達到降低成本及提高產能的功效,進而達到一種薄型化大電流SMD 電感結構的目的。
背景技術:
如圖1所示,是一般現有的薄型大電流SMD電感結構,其包括 一鐵芯IO, 所述鐵芯10是呈一工字型鐵芯10,且所述鐵芯10是由一上擺101、 一下擺102 及一中柱100所構成; 一線組ll,所述線組ll是繞設于鐵芯10的中柱100至少 一圈以上,且所述線組11兩端各別延伸焊接于蓋體12的焊接部120上; 一蓋體 12,所述蓋體12是罩覆鐵芯10;然而,上述的薄型大電流SMD電感結構其雖可通過一鐵芯10的中柱100繞 設線組11再由一蓋體12罩覆所述鐵芯10,以形成一電感1組件;然而,所述鐵芯IO是呈一工字型鐵芯10,所述工字型鐵芯IO于加工時,是 以一柱體以切削方式加工而成,因此,所述工字型鐵芯IO在制程上較為耗時且成 本較高,如所述工字型鐵芯IO預以一體成型制造時,其結果將導致所述工字型鐵 芯10的中柱100產生毛邊及破損,而所述毛邊會導致繞設于鐵芯10其中柱100 的線組11毀損,進而造成特性不良品產生,而破損也將造成良率降低與成本的提咼S現有技術具有的缺點1、 現有鐵芯須加工切削。2、 現有鐵芯制程上較為繁瑣。3、 現有鐵芯以一體加工成型時會產生毛邊及破損。4、 成本高。是故,如何將上述等缺失加以摒除,并提供一種便于以 -體成型制造的鐵芯,
即為本案發明人所欲解決的技術困難點的所在。 發明內容本實用新型的主要目的即在提供一種薄型化大電流SMD電感結構,使所述 鐵芯可便于以一體成型生產,而達到降低成本及提高產能的功效,進而達到一種 薄型化大電流SMD電感結構的目的。為了實現上述目的,本實用新型提供一種薄型化大電流SMD電感結構,其 包括 一外罩,所述外罩是內呈中空狀,且所述外罩設有透孔,又所述外罩是黏 固于鐵芯其底盤的上表面上并罩覆鐵芯的柱體,另所述外罩是至少設有兩端銀面; 一鐵芯,所述鐵芯是設有一底盤,且所述底盤是向上延伸設有一柱體,另所述鐵 心的底盤形狀是與外罩相對應設置; 一線組,所述線組是繞設于鐵芯的柱體上, 且所述線組兩端是分別與外罩所設的兩端銀面相接設。本實用新型具有的優點1、 鐵芯無需切削。2、 鐵芯制程簡化。3、 鐵芯方便以一體加工成型良率高。4、 成本降低。5、 組裝快速方便、效率高。
圖1為一般現有的薄型大電流SMD電感結構;圖2為本實用新型的分解圖;圖3為本實用新型的組合圖;圖4為本實用新型中外罩黏固于底盤兩側面的情形。附圖標記說明1電感;IO鐵芯;100中柱;101上擺;102下擺;ll線組; 12蓋體;120焊接部;2外罩;21端銀面;22透孔;3鐵芯;31底盤;32柱體; 33上表面;34兩側面;4線組。
具體實施方式
為了方便簡捷了解本實用新型的其他特征內容與優點及其所達成的功效能夠
更為顯現,現將本實用新型配合附圖,詳細說明如下請參閱圖2、 3所示,本實用新型是提供一種薄型化大電流SMD電感結構,其包括一外罩2,所述外罩2是內呈中空狀,且所述外罩2設有透孔22,又所述外 罩2是黏固于鐵芯3其底盤31的上表面33上并罩覆鐵芯3的柱體32,另所述外 罩2是至少設有兩端銀面21,且所述外罩2可為多邊形、四邊形或圓形;一鐵芯3,所述鐵芯3是設有一底盤31,且所述底盤31向上延伸設有一柱體 32,另所述鐵芯3的底盤31其形狀是與外罩2相對應設置,而可為多邊形、四邊 形或圓形;一線組4,所述線組4是繞設于鐵芯3的柱體32上,且所述線組4其兩端是 分別與外罩2所設的兩端銀面21相接設;通過鐵芯3的底盤31是向上延伸設有一柱體32而呈現倒T字狀,且所述鐵 芯3的柱體32上是繞設有線組4,且所述線組4其兩端是彎折至外側而與外罩2 的兩端銀面21相接設,又所述外罩2是黏固于鐵芯3的底盤31其上表面33上并 罩覆鐵芯3的柱體32,另所述外罩2是設有透孔22,當組裝人員組裝所述鐵芯3 與外罩2時,可通過外罩2的透孔22輔助定位而提升組裝速度,且通過本實用新 型的鐵芯3結構,使所述鐵芯3可便于以一體成型生產,而達到降低成本及提高 產能的功效;又,本實用新型亦可如圖4所示,將所述外罩2黏固于鐵芯3的底盤31的兩 側面34,而將所述鐵芯3完全罩覆,進而達到一種薄型化大電流SMD電感結構 的目的。
權利要求1、一種薄型化大電流SMD電感結構,其特征在于,包括一外罩,所述外罩是內呈中空狀,且所述外罩是于鐵芯的底盤相黏固,另所述外罩是至少設有兩端銀面;一鐵芯,所述鐵芯是設有一底盤,且所述底盤向上延伸設有一柱體;一線組,所述線組是繞設于鐵芯的柱體上,且所述線組其兩端是分別與外罩所設的兩端銀面相接設。
2、 如權利要求1所述的薄型化大電流SMD電感結構,其特征在于所述外 罩設有透孔。
3、 如權利要求1所述的薄型化大電流SMD電感結構,其特征在于所述鐵 芯的底盤其形狀是與外罩相對應設置。
4、 如權利要求3所述的薄型化大電流SMD電感結構,其特征在于所述鐵 芯的底盤為多邊形,而外罩相對為多邊形。
5、 如權利要求3所述的薄型化大電流SMD電感結構,其特征在于所述鐵 芯的底盤為四邊形,而外罩相對為四邊形。
6、 如權利要求3所述的薄型化大電流SMD電感結構,其特征在于所述鐵 芯的底盤為圓形,而外罩相對為圓形。
7、 如權利要求1所述的薄型化大電流SMD電感結構,其特征在于所述外罩是黏固于鐵芯其底盤的上表面上并罩覆鐵芯的柱體。
8、 如權利要求1所述的薄型化大電流SMD電感結構,其特征在于所述外 罩是黏固于鐵芯其底盤的兩側面上并將鐵芯完全罩覆。
專利摘要本實用新型是提供一種薄型化大電流SMD電感結構,其包括一外罩,所述外罩是內呈中空狀,且所述外罩設有透孔,又所述外罩是黏固于鐵芯其底盤的上表面上并罩覆鐵芯的柱體,另所述外罩是至少設有兩端銀面;一鐵芯,所述鐵芯是設有一底盤,且所述底盤是向上延伸設有一柱體,另所述鐵芯的底盤形狀是與外罩相對應設置;一線組,所述線組是繞設于鐵芯的柱體上,且所述線組兩端是分別與外罩所設的兩端銀面相接設;通過本實用新型的鐵芯結構,使所述鐵芯可便于以一體成型生產,而達到降低成本及提高產能的功效,進而達到一種薄型化大電流SMD電感結構的目的。
文檔編號H01F41/00GK201017750SQ200720005839
公開日2008年2月6日 申請日期2007年3月2日 優先權日2007年3月2日
發明者謝明諺 申請人:西北臺慶科技股份有限公司