專利名稱：改進的模塊型連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種改進的模塊型連接器，尤指一種可增加接地面積及提升阻抗值，而達到較佳的電磁波防干擾(EMI)的功效。
技術背景一般傳統的模塊型連接器如圖6及圖7所示，其包括 一外殼5， 由一下殼體51及一上殼體52所組成，該下殼體51之一端具有第一凹 槽組511，該二凹槽具有一貫穿該下殼體51表面的穿孔512，而該上 殼體52具有與該穿孔512對應結合的二卡勾513，且該下殼體51 —端 的二側分別具有一對接部514，并于該下殼體51的二側分別具有一固 定部515，另外，于該下殼體51的另一端具有二線孔516;而該上殼 體52之一端具有多個與下殼體51第一凹槽組511對應的第二凹槽組 521，通過第一、二凹槽組511、 521形成容置區53，且該上殼體52 — 端的二側分別具有一與對接部514對應扣合的扣部522，并于該上殼體 52的二側分別具有一與下殼體51的固定部515成相互對應的另一固定 部523;一金屬套蓋6，套設于該殼體5之一端，且該金屬套蓋6具有與容 置區53對應的槽孔61，并于該金屬套蓋6上具有可分別限位于穿孔 512中的彈片62。當組裝時將多個連接器7設置于容置區53中，通過該下殼體51 第一凹槽組511的二卡勾513勾設于其中二連接器的二側，之后再將 上、下殼體52、 51以扣部522及對接部514相互扣接，最后再將金屬 套蓋6套設于該殼體5之一端，使該金屬套蓋6的彈片62可分別限位 于下殼體51的穿孔612中且于其中二連接器接觸。
雖然上述的結構可構成一模塊型連接器，但是于組裝時該金屬套蓋6僅以套設的方式迫入于該殼體5之一端，而由于該下殼體51的穿 孔512與該下殼體51的端緣間尚具有一距離，因此，當該金屬套蓋6 于套設時其彈片62之一端會先頂掣于下殼體51的端緣而產生擠壓的 現象，使該彈片62無法順利的置入于下殼體51的穿孔512中與連接 器7接觸，導致不易組裝的現象，且連接器7僅以其外殼與金屬套蓋6 的彈片62接觸，因此，不但接地面積較少，且無法提升阻抗值，進而 使該使該模塊型連接器的遮蔽效果變差。發明內容本實用新型的主要目的在于提供一種改進的模塊型連接器，以達 到較佳的防止電磁波干擾(EMI)的功效。為達上述的目的，本實用新型提供的技術手段如下 一種改進的模塊型連接器，其包括一絕緣殼體，具有多個容置槽，且該絕緣殼體之一端面具有多個 分別與容置槽連通的開口，而該絕緣殼體的另一端面具有與容置槽連 通的出線孔，并于各容置槽中分別設有一端延伸于開口外部的金屬彈 片；連接器，分別設于上述絕緣殼體的各容置槽中，各連接器至少包 含有一端子座、 一包覆于端子座外部的金屬殼體、 一連接端子座且由 出線孔穿出的導線、及一包覆于金屬殼體外部且與金屬彈片接觸的金 屬層，并于各連接器之一端面分別具有穿設于絕緣殼體所設開口的插 接口；以及一金屬封蓋，設置于上述絕緣殼體之一端面上且與金屬彈片接觸， 而該金屬封蓋之一面上具有多個供各連接器所設插接口對應的穿孔。通過上述技術特征，本實用新型改進的模塊型連接器具有的有益 效果表現為本實用新型可利用相互接觸的金屬彈片、連接器的金屬殼體、金屬層及金屬封蓋，增加該模塊型連接器的接地面積，并提升 阻抗值，而達到較佳的電磁波防干擾(EMI)的功效。
圖1為本實用新型的立體外觀示意圖。圖2為本實用新型的立體分解示意圖。圖3為本實用新型的剖面狀態示意圖。圖4為本實用新型的組裝狀態示意圖。圖5為本實用新型組裝后的剖面狀態示意圖。圖6為現有技術立體分解示意圖。圖7為現有技術另一立體分解示意圖。圖中符號說明絕緣殼體l上蓋ll下蓋12容置槽13開口14出線孔15金屬彈片16連接器2端子座21金屬殼體22導線23金屬層24導電膠層25插接口26金屬封蓋3穿孔31翼板32固定孔321計算機機殼面板4
穿孔41固定孔42 固定組件43 現有技術標號 外殼5 下殼體51 第一凹槽組511 穿孔512 卡勾513 對接部514 固定部515 線孔516 上殼體52 第二凹槽組521 扣部522 固定部523 容置區53 金屬套蓋6 槽孔61 彈片62 連接器具體實施方式
請參閱圖l、圖2及圖3所示，分別為本實用新型的立體外觀示意圖、 本實用新型的立體分解示意圖及本實用新型的剖面狀態示意圖。如圖 所示本實用新型一種改進的模塊型連接器，其由一絕緣殼體l、連接 器2以及一金屬封蓋3所構成，可增連接器的加接地面積及提升阻抗值， 而達到較佳的電磁波防干擾(EMI)的功效。上述所提的絕緣殼體1由一上蓋11及一下蓋12所構成，且該絕緣殼
體1具有多個容置槽13，且該絕緣殼體l之一端面具有多個分別與容置槽13連通的開口14，而該絕緣殼體1的另一端面具有與容置槽13連通的 出線孔15，并于各容置槽13中分別設有一端延伸于開口14外部的金屬 彈片16。各連接器2分別設于上述絕緣殼體1的各容置槽13中，各連接器2至 少包含有一端子座21、 一包覆于端子座21外部的金屬殼體22、 一連接 端子座21且由出線孔15穿出的導線23、及一包覆于金屬殼體22外部且 與金屬彈片16接觸的金屬層24，其中該金屬層24可為銅箔，且各連接 器2的金屬殼22與金屬層24之間具有一導電膠層25,并于各連接器2之 一端面分別具有穿設于絕緣殼體1所設開口14的插接口26。該金屬封蓋3設置于上述絕緣殼體1之一端面上且與金屬彈片16接 觸，而該金屬封蓋3之一面上具有多個供各連接器2所設插接口26對應 的穿孔31，并于該金屬封蓋3二側分別設置一翼板32，且于該二翼板32 或其中一翼板32上具有一固定孔321。如是，通過上述的結構構成一全 新的改進的模塊型連接器。請參閱圖4及圖5所示，分別為本實用新型的組裝狀態示意圖及本 實用新型組裝后的剖面狀態示意圖。如圖所示當本實用新型于組裝 時，可將本實用新型設置于一計算機機殼面板4的由前端或后端，今以 設至于計算機機殼面板4的前端為例，當組裝時將模塊型連接器對應于 計算機機殼面板4的穿孔41,且使該金屬封蓋3二側翼板32的固定孔321 與穿孔41的二側的固定孔42對應，并配合固定組件43由翼板32的固定 孔321鎖入而固接于計算機機殼面板4的固定孔42中，如此，即可將本 實用新型由前端組裝于計算機機殼面板4的穿孔41中，并以各連接器2 的導線23與主機板電性連接(圖中未示)；而當使用者與以外部連接頭(圖中未示)插接于各連接器2時，可 直接由各連接器2的插接口26插入，而使各連接頭與各連接器2的端子 座21電性導通進行所需的訊號傳輸時，可利用金屬彈片16、連接器2的
金屬殼體22、金屬層24及金屬封蓋3間的相互接觸，而增加各連接器2 的接地面積以及提升阻抗值，而于各連接器2使用時達到較佳的電磁波 防干擾(EMI)的功效。綜上所述，本實用新型改進的模塊型連接器，可利用相互接觸的 金屬彈片、連接器的金屬殼體、金屬層及金屬封蓋，增加該模塊型連 接器的接地面積，并提升阻抗值，而達到較佳的電磁波防干擾(EMI)的 功效，進而使本實用新型的產生能更進步、更實用、更符合使用者的 所須，確已符合新型專利申請的要件，依法提出專利申請。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當不能以此限定 本實用新型實施的范圍；故，凡依本實用新型申請專利范圍及實用新 型說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專 利涵蓋的范圍內。
權利要求1.一種改進的模塊型連接器，其特征是，包括一絕緣殼體，具有多個容置槽，且該絕緣殼體之一端面具有多個分別與容置槽連通的開口，而該絕緣殼體的另一端面具有與容置槽連通的出線孔，并于各容置槽中分別設有一端延伸于開口外部的金屬彈片；連接器，分別設于上述絕緣殼體的各容置槽中，各連接器至少包含有一端子座、一包覆于端子座外部的金屬殼體、一連接端子座且由出線孔穿出的導線、及一包覆于金屬殼體外部且與金屬彈片接觸的金屬層，并于各連接器之一端面分別具有穿設于絕緣殼體所設開口的插接口；以及一金屬封蓋，設置于上述絕緣殼體之一端面上且與金屬彈片接觸，而該金屬封蓋之一面上具有多個供各連接器所設插接口對應的穿孔。
2. 如權利要求l所述的改進的模塊型連接器，其特征是，該絕緣 殼體由一上蓋及一下蓋所構成。
3. 如權利要求l所述的改進的模塊型連接器，其特征是，該金屬 層為銅箔。
4. 如權利要求l所述的改進的模塊型連接器，其特征是，各連接 器的金屬殼與金屬層之間具有一導電膠層。
5. 如權利要求l所述的改進的模塊型連接器，其特征是，該金屬 封蓋二側分別設置一翼板，且該翼板具有固定孔。
專利摘要本實用新型為一種改進的模塊型連接器，包含一具有多個容置槽的絕緣殼體，該絕緣殼體一端面具有多個連通容置槽的開口，而絕緣殼體另一端面具有連通容置槽的出線孔，并于各容置槽中分別設有一端延伸于開口外部的金屬彈片；設于各容置槽中的連接器，各連接器的金屬殼體外部包覆有一與金屬彈片接觸的金屬層；以及一設于絕緣殼體一端面上且與金屬彈片接觸的金屬封蓋。藉此，可利用相互接觸的金屬彈片、連接器的金屬殼體、金屬層及金屬封蓋，增加該模塊型連接器的接地面積，并提升阻抗值，而達到較佳的電磁波防干擾(EMI)的功效。
文檔編號H01R13/658GK201029177SQ20072000169
公開日2008年2月27日 申請日期2007年2月8日 優先權日2007年2月8日
發明者吳明輝 申請人:金橋科技股份有限公司