專利名稱：積層陶瓷電容器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種積層陶瓷電容器，尤其是一種將電極層與機械緩沖層合 并于一層的基層陶瓷電容器。
背景技術：
一般的積層陶瓷電容器是設置在電路板上，該積層陶瓷電容器是包括堆 棧體及設置在該堆棧體兩端的外端電極層，該堆棧體是由復數陶瓷層與復數 內電極層交互堆棧所構成，各相鄰的內電極層是分別露出于堆棧體兩端，而 該外端電極層是包括銀電極層、鎳金屬保護層以及錫金屬導接層，該銀電極 層是包覆在堆棧體兩端，以與內部電極接觸，進而形成并聯的電路，該鎳金 屬保護層是包覆在銀電極層相對于堆棧體的另側，以避免銀電極層在之后焊 接錫金屬導接層的過程中被融蝕，而該錫金屬導接層是以焊接的方式包覆于 鎳金屬保護層相對于銀電極層的另側，其是可與電路板上其它電子組件作電 性連接。在電路板的制造過程中，其是先將該積層陶資電容器安裝在電路板上后， 再將其它電子組件安裝在電路板上，然而，在安裝其它電子組件的過程中， 該電路板會產生彎曲變形，因此該積層陶瓷電容器容易受這種外部應力而破 壞該內電極層，甚至讓陶瓷層破裂損壞，以致于該積層陶瓷電容器的電容值 下降以及耐電壓特性衰減，而造成產品壽命縮短。為了避免產生上述問題，并使該積層陶瓷電容器能夠承受更高的外部應 力，則外端電極必須具有高度的延展性與彈性，以有效分散電路板在安裝過 程中所產生的外部應力，以大幅降低錫金屬導接層與陶瓷體的損壞，并增加 產品的使用壽命。請參看圖2所示，如臺灣新型專利公告號第532548號的「具機械緩沖層的 積層陶資電容器」所揭露，其是在銀電極層(22)與4臬金屬保護層(24)之間再設置一層機械緩沖層(23),該機械緩沖層(23)是以銀與有機 粘著劑的復合材料所制成的金屬導體，其厚度范圍在50pm至50(Vm，而延展 性約1 3%,然而，由于該積層陶瓷電容器(20)設有才幾械緩沖層(23), 其僅適用于由銀鈀類的金屬材料所制成的內電極層(212),并增加了該 積層陶瓷電容器(20)的外端電極層的厚度以及該積層陶瓷電容器(20) 的制造成本，而且用于抵抗外部應力的機械緩沖層(23)的延展性與彈性 都還有進步的空間，以期更有效的防止外部應力對該積層陶瓷電容器(20) 所造成的損害。發明內容本創作人有鑒于公用積層陶瓷電容器增加了機械緩沖層，導致該積層陶 瓷電容器的外端電極層的厚度增加，亦使制造成本增加，而且該機械緩沖層 的延展性還有進步的空間，因此經過不斷的嘗試與努力，終于創作出此積層 陶瓷電容器。本創作的目的是在于提供一種將公用的電極層與機械緩沖層合并為一層 的積層陶瓷電容器。為達上述目的，本創作的積層陶瓷電容器是包括堆棧體與設置在該堆棧 體兩端的外端電極層，該堆棧體是由至少三介電層與至少二內電極層交互堆 棧所構成，而各相鄰的內電極層是分別露出于堆棧體兩端，而該外端電極層 是包括保護層以及導接層，該保護層是設置在該堆棧體兩端，而該導接層是 以焊接的方式包覆于該保護層相對于堆棧體的另側，其特征在于該外端電極層包括一具有延展性及導電性的樹脂金屬層，其是設置在該 堆棧體與保護層之間，而該樹脂金屬層是包覆在堆棧體兩端，并與該內電極 層接觸。由于該樹脂金屬層是由具延展性與彈性的樹脂以及能導電的金屬粉末所 組成的復合材料層，因此其具有良好的延展性(延展性范圍擴大為0.001~60%),以更有效地承受外部應力，避免外部應力對該積層陶乾電容器 所造成的損害，另外，由于其具有導電性，因此可取代公用的電極層，以避 免外端電極層的厚度過厚，且能減少制造成本，而且該樹脂金屬層可應用在 由鎳、銀、銅、鈀等金屬或其合金、化合物或有機復合材料等所制成的內電 極層，因此應用范圍更廣泛。
圖l是本創作的側面剖視圖。 圖2是公用積層陶瓷電容器的側面剖視圖。 符號說明(10)(20)積層陶乾電容器C 11)(21)堆棧體(111)介電層(112 ) ( 2 1 2 )內電極層(12)樹脂金屬層C 13)保護層(14)導接層(211 )陶瓷層(22)銀電極層(23)機械緩沖層(24)鎳金屬保護層(25)錫金屬導接層具體實施方式
請參看圖1所示，本創作的積層陶瓷電容器(10)是設置在一電路板 上，其是包括堆棧體(11)與設置在該堆棧體(11)兩端的外端電極層； 該堆棧體(11)是由至少三介電層(111)與至少二內電極層(1 1 2 )交互堆棧所構成，該介電層(111)為陶瓷層，而各相鄰的內電極 層(1 1 2 )是分別露出于堆棧體(11)兩端，該內電極層(1 1 2 )可 選自鎳、含鎳的合金、含鎳化合物及含鎳的有機復合材料或選自銀、含銀的 合金、含銀化合物及含4艮的有機復合材料，或選自銅、含銅的合金、含銅化 合物及含銅的有才幾復合材料，或選自鈀、含4巴的合金、含鈀化合物及含釔的有機復合材料；該外端電極層是包括保護層(13)以及導接層(14),該保護層(1 3 )是設置在該堆棧體(11)的兩端，該保護層(13)是鎳金屬保護層， 而該導接層(14)是以焊接的方式包覆于該保護層(13)相對于堆棧體 (11)的另側以與電路板上其它電子組件作電性連接，該導接層(14) 是錫金屬導接層，其特征在于該外端電極層尚包括一具有延展性及導電性的樹脂金屬層(1 2 )，其 是設置在該堆棧體(11)與保護層(13)之間，該保護層(13)是避 免該樹脂金屬層(12)在焊接該導接層(14)的過程中被融蝕，該樹脂 金屬層(12)是包覆在堆棧體(11)兩端，并與內電極層(112)接 觸，進而形成并聯的電路，該樹脂金屬層(12)是以熱固型樹脂與金屬的 復合材料所制成，熱固型樹脂可以是環氧樹脂或酚-曱醛樹脂等材料，而該金 屬的比例是占整體樹脂金屬層(1 2 )的65 wt。/。至95 wt%,該金屬可選自金、 含金的合金、含金化合物及含金的有機復合材料，或選自銀、含銀的合金、 含銀化合物及含銀的有機復合材料，或選自鎳、含鎳的合金、含鎳化合物及 含鎳的有機復合材料，或選自鈀、含鈀的合金、含鈀化合物及含鈀的有機復 合材料，或選自銅、含銅的合金、含銅化合物及含銅的有機復合材料，該樹 脂金屬層(12)的厚度為0.1|im至800,，而其延展性為0.001~60%,故 具有良好的機械緩沖性。由于該樹脂金屬層(12)是由具延展性與彈性的樹脂以及能導電的金 屬粉末所組成的復合材料層，因此其具有良好的延展性(延展性范圍擴大為 0.001~60%),以更有效地承受外部應力，避免外部應力對該積層陶瓷電容器 (10)所造成的損害，另外，由于其具有導電性，因此可取代公用的電極 層，以避免外端電極層的厚度過厚，并減少制造成本，而且該樹脂金屬層(1 2 )可應用在由鎳、銀、銅、鈀等金屬或其合金、化合物或有機復合材料等 所制成的內電極層(112),因此應用范圍廣泛。
權利要求
1.一種積層陶瓷電容器，其包括堆棧體與設置在該堆棧體兩端的外端電極層，該堆棧體是由至少三介電層與至少二內電極層交互堆棧所構成，而各相鄰的內電極層是分別露出于堆棧體兩端，而該外端電極層是包括保護層以及導接層，該保護層是設置在該堆棧體兩端，而該導接層是以焊接的方式包覆于該保護層相對于堆棧體的另側，其特征在于該外端電極層包括一具有延展性及導電性的樹脂金屬層，其是設置在該堆棧體與保護層之間，而該樹脂金屬層是包覆在堆棧體兩端，并與該內電極層接觸。
2. 如權利要求1所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該介電層為陶
3. 如權利要求1所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該內電極層是 選自鎳、含鎳的合金、含鎳化合物及含鎳的有機復合材料。
4. 如權利要求l所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該內電極層是 選自銀、含銀的合金、含銀化合物及含銀的有機復合材料。
5. 如權利要求1所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該內電極層是 選自銅、含銅的合金、含銅化合物及含銅的有機復合材料。
6. 如權利要求1所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該內電極層是 選自鈀、含釔的合金、含釔化合物及含釔的有機復合材料。
7. 如權利要求l所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該保護層為鎳 金屬保護層。
8. 如權利要求1所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該導接層是錫 金屬導接層。
9. 如權利要求1至8任一項所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該 樹脂金屬層是以熱固型樹脂與金屬的復合材料所制成。
10.如權利要求9所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該樹脂金屬 層的厚度為O.lnm至800|im。
11.如權利要求9所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該樹脂金屬層的延展性為0.001~60%。
12.如權利要求9所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該金屬的比 例是占整體樹脂金屬層的65 wt。/。至95 wt%。
13.如權利要求9所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該金屬是選 自金、含金的合金、含金化合物及含金的有機復合材料。
14.如權利要求9所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該金屬是選 自銀、含銀的合金、含銀化合物及含銀的有機復合材料。
15.如權利要求9所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該金屬是選 自鎳、含鎳的合金、含鎳化合物及含鎳的有機復合材料。
16.如權利要求9所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該金屬是選 自鈀、含鈀的合金、含鈀化合物及含釔的有機復合材料。
17.如權利要求9所述的積層陶瓷電容器，其特征在于該金屬是選 自銅、含銅的合金、含銅化合物及含銅的有機復合材料。
全文摘要
本發明一種積層陶瓷電容器，其是包括堆棧體與設置在該堆棧體兩端的外端電極層，該堆棧體是由至少三介電層與至少二內電極層交互堆棧所構成，而該外端電極層是包括保護層以及導接層，該保護層是設置在該堆棧體兩端，該導接層是以焊接的方式包覆于該保護層相對于堆棧體的另側，而該外端電極層尚包括一具有延展性及導電性的樹脂金屬層，其是設置在該堆棧體與保護層之間，而該樹脂金屬層是包覆在堆棧體兩端，并與該內電極層接觸，通過該樹脂金屬層能更有效地承受外部應力，其可避免外端電極層厚度過厚，并且減少制造成本。
文檔編號H01G4/008GK101246777SQ20071030713
公開日2008年8月20日 申請日期2007年12月27日 優先權日2007年2月14日
發明者蔡聰智, 魏厚弘 申請人:華新科技股份有限公司