專利名稱：半導體封裝構造及其使用的基板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種窗口型半導體封裝構造及其基板，特別是涉及一種具 有周邊開窗，利于模流填充并減少模封溢膠，可抑制基板側邊翹曲幅度降 低基板產生斷裂機率，能避免芯片表面或側邊產生損傷的半導體封裝構造 及其使用的基板。
背景技術：
在集成電路封裝領域中， 一種窗口型半導體封裝構造(Window type semiconductor package)是將用以承載芯片的電路基板開設有一貫通的窗 口，以便于允許金屬焊線或是已知的電性連接元件穿過窗口 ，以電性連接基 板與芯片。而現有習知的窗口在基板中央的形狀應為狹長槽孔，以顯露芯 片的復數個中央焊墊。又，通常芯片僅具有少數個周邊焊墊，數量遠小于 中央焊墊的數量，甚至可以不具有周邊焊墊。故習知的窗口在基板周邊的 形狀可為矩形孔或方形孔。然而以矩形孔或方形孔作為周邊窗口 (可稱之為 周邊小窗口)的膠容納體積小，容易存在有模封溢膠與注膠空隙的問題。現 將現有習知的半導體封裝構造的具體結構說明如下。
請參閱圖1所示，是一種現有習知球格陣列封裝構造的截面示意圖。現 有習知具有周邊小窗口的半導體封裝構造IOO，主要包含有一基板110、 一 芯片120、復數個例如焊線的電性連接元件130以及一封膠體140。該基板 110具有復數個接指111、 一中央槽孔117及復數個貫穿該基板110的周邊 小窗口 113。該基板110的上表面114包含有一芯片設置區114A(如圖2所 示)，以供該芯片110的設置，該基板110的下表面115設有復數個外接墊 118，可供對外接合。
請同時結合參閱圖2所示，圖2是現有習知的球格陣列封裝構造的基 板的上表面結構示意圖。該些周邊小窗口 113是形成于該基板110的側邊 并概呈矩形或方形貫孔，以顯露一個或數個周邊焊墊122。大部分的電性連 接元件130是通過該中央槽孔117，以將該芯片120的復數個中央焊墊121 電性連接至該基板110;其余少數的電性連接元件130是通過該些周邊小窗 口 113，以將該芯片120的少數個周邊焊墊122電性連接至該基板110。此 夕卜，復數個外接端子150，常見的為焊球，可設置于該些外接墊118,以作為整 體封裝構造對外的電性導接。該封膠體140是密封該芯片120并填入該中 央槽孔117與該些周邊小窗口 113，以密封該些電性連接元件130。由于該些周邊小窗口 113的形狀為正方形或矩形，并且其尺寸是遠小于該中央槽孔
117,對于該基板110的側邊結構不會產生過度弱化，但是在制造上則需要 數量眾多的周邊小窗口 113，不但成孔形狀困難，并使得基板的制造成本提 高。此外，形成該封膠體140的模流不容易填充于該些周邊小窗口 113，而存 在有模封溢膠的問題。
由此可見，上述現有的半導體封裝構造及其使用的基板在結構與使用 上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在 的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適 用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能解決上述問題，此顯 然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的半導體封裝構造 及其使用的基板，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進 的目標。
明人基于從事此類產品設計制造多;豐富的實務經i及專業知識，并配合
學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的半導體封裝構造及其 使用的基板，能夠改進一般現有的半導體封裝構造及其使用的基板，使其更 具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于 創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的主要目的在于，克服現有的半導體封裝構造及其使用的基板 存在的缺陷，而提供一種新的半導體封裝構造及其使用的基板，所要解決 的技術問題是使其可以抑制基板側邊的翹曲幅度，進而能夠降低基板產生 斷裂的機率，并能夠提高該周邊缺口槽在溫度循環下的熱應力抵抗性，而可 以避免芯片表面或側邊產生損傷，非常適于實用。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據 本發明提出的一種半導體封裝構造，其包含 一基板，具有復數個信號(信 號即訊號，本文均稱為信號)接指、 一虛設金屬圖案(dummy metal pattern) 以及至少一貫穿該基板的周邊缺口槽，其中該虛設金屬圖案是延伸切齊至 該周邊缺口槽并與該些信號接指為電性絕緣； 一芯片(芯片即晶片，本文均 稱為芯片)，是設置于該基板上并具有復數個焊墊；復數個電性連接元件，是 電性連接該芯片的該些焊墊與該基板的該些信號接指；以及一封膠體，是密 封該些電性連接元件，并填入該周邊缺口槽。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的半導體封裝構造，其中所述的該些電性連接元件的其中至少兩 個是穿過該周邊缺口槽。前述的半導體封裝構造，其中所述的虛設金屬圖案具有至少兩加強側 緣，其與該周邊缺口槽的開槽方向概呈垂直。
前述的半導體封裝構造，其中所述的虛設金屬圖案為片條狀，以提供兩 個加強側緣。
前述的半導體封裝構造，其中所述的虛設金屬圖案包含復數個梳狀排 列的支撐指。
前述的半導體封裝構造，其中所迷的虛設金屬圖案與該些信號接指是 形成于該基板的同 一線路層。
前述的半導體封裝構造，其中所述的周邊缺口槽為一封閉槽孔。
前述的半導體封裝構造，其中所述的基板更具有復數個位于角隅處的 虛設貫孔，而該封膠體是填入該些虛設貫孔并突出于該基板的一下表面，以 形成復數個支撐凸塊。
前述的半導體封裝構造，其中所述的虛置金屬圖案以一基板防焊層覆。
前述的半導體封裝構造，其中所述的虛置金屬圖案連接有一接指，其鄰 近于該周邊缺口槽的一端。
本發明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本 發明提出的一種半導體封裝構造的基板，其具有復數個信號接指、 一虛設
金屬圖案(dummy metal pattern)以及至少一貫穿該基板的周邊缺口槽，其 中該虛設金屬圖案是延伸切齊至該周邊缺口槽并與該些信號接指為電性絕 緣。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的半導體封裝構造的基板，其中所述的虛設金屬圖案具有至少兩 加強側緣，其與該周邊缺口槽的開槽方向概呈垂直。
前述的半導體封裝構造的基板，其中所述的虛設金屬圖案為片條狀，以 提供兩個加強側緣。
前述的半導體封裝構造的基板，其中所述的虛設金屬圖案包含復數個 梳狀排列的支撐指。
前述的半導體封裝構造的基板，其中所述的虛設金屬圖案與該些信號 接指是形成于該基板的同 一線路層。
前述的半導體封裝構造的基板,其中所述的周邊缺口槽為一封閉槽孔。
前述的半導體封裝構造的基板，其中所述的基板更具有復數個位于角 隅處的虛設貫孔，以供一封膠體的填入。
前述的半導體封裝構造的基板，其中所述的虛置金屬圖案以一基板防 焊層覆蓋。
前述的半導體封裝構造的基板，其中所述的虛置金屬圖案連接有一接指，其鄰近于該周邊缺口槽的 一端。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案
可知，本發明的主要技術內容如下
為了達到上述目的，依據本發明的一種半導體封裝構造，主要包含一基 板、 一芯片、復數個電性連接元件以及一封膠體。該基板具有復數個信號 接指、 一虛設金屬圖案以及至少一貫穿該基板的周邊缺口槽，其中該虛設 金屬圖案是延伸切齊至該周邊缺口槽并與該些信號接指為電性絕緣。該芯 片是設置于該基板上并具有復數個焊墊。'該些復數個電性連接元件是電性 連接該芯片的該些焊墊與該基板的該些信號接指。該封膠體是密封該些電 性連接元件并填入該周邊缺口槽。此外，本發明另外還揭示了一種上述半 導體封裝構造所使用的基板。
借由上述技術方案，本發明半導體封裝構造及其使用的基板至少具有
下列優點及有益效果本發明是藉由使基板的周邊缺口槽連通復數個周邊 小窗口，以利于模流填充并減少模封溢膠，并且利用虛設金屬圖案(dummy metal pattern)延伸切齊至周邊缺口槽，可以抑制基板側邊的翹曲幅度，進 而能夠降低基板產生斷裂的機率，并且能夠提高該周邊缺口槽在溫度循環 下的熱應力抵抗性，而可避免芯片表面或側邊產生損傷，非常適于實用。
綜上所述，本發明是有關于一種半導體封裝構造及其使用的基板。該 半導體封裝構造，其特征在于其基板。該基板具有復數個信號接指、 一虛 設金屬圖案以及至少一貫穿該基板的周邊缺口槽，其中該虛設金屬圖案是 延伸切齊至該周邊缺口槽并與該些信號接指為電性絕緣。 一芯片是設置于 該基板上并電性連接至該基板的該些信號接指。 一封膠體是填入該周邊缺 口槽。藉由周邊缺口槽以利于模流填充并減少模封溢膠，并藉由該虛設金 屬圖案切齊至該周邊缺口槽的形狀，可抑制基板側邊的翹曲幅度，進而降 低基板產生斷裂的機率，并提高該周邊缺口槽在溫度循環下的熱應力抵抗 性，故能避免芯片表面或側邊產生損傷。本發明具有上述諸多優點及實用價 值，其不論在產品結構或功能上皆有較大改進，在技術上有顯著的進步，并 產生了好用及實用的效果，且較現有的半導體封裝構造及其使用的基板具 有增進的突出功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和 其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細^兌明如下。
圖1是一種現有習知的球格陣列封裝構造的截面示意圖。圖2是現有習知的球格陣列封裝構造的基板的上表面結構示意圖。
圖3是依據本發明第一較佳實施例的一種半導體封裝構造的截面示意圖。
圖4是依據本發明第一較佳實施例的半導體封裝構造的基板的下表面 結構示意圖。
圖5是依據本發明第一較佳實施例的半導體封裝構造的基板的上表面 結構示意圖。
圖6是依據本發明第一較佳實施例的半導體封裝構造的基板的周邊缺 口槽的局部放大示意圖。
圖7是依據本發明第一較佳實施例的半導體封裝構造的基板的周邊缺
口槽在形成之前的局部放大示意圖。
圖8是依據本發明第一較佳實施例的半導體封裝構造的基板在粘晶后 其周邊缺口槽的局部放大示意圖。
圖9是依據本發明第二較佳實施例的一種半導體封裝構造的基板的周 邊缺口槽的局部放大示意圖。
圖10是依據本發明第二較佳實施例的半導體封裝構造的基板的周邊缺 口槽在形成之前的局部放大示意圖。
100:半導體封裝構造110.基板
111:接指113周邊小窗口
114:上表面114A:芯片設置區115:下表面117中央槽孔
118:外接墊120芯片
121:中央焊墊122周邊焊墊
130:電性連4妄元件140封膠體
150:外接端子200半導體封裝構造
210:基板211信號(訊號)接指
212:虛設金屬圖案212A:加強側緣213:周邊缺口槽213A:開槽方向214:上表面214A:芯片設置區215:下表面216虛設貫孔
217:中央槽孔218外接墊
219:電源/接地接指220芯片
221:中央焊墊222:周邊焊墊
230:電性連接元件240.封膠體
241:凸塊形成區域250外接端子
310:基板311信號接指
8312:虛設金屬圖案 312B:支撐指 313A:開槽方向
312A:加強側舌彖 313:周邊缺口槽 314:上表面
319:電源/接地接指
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的半導體封裝構造及其 使用的基板其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
有關本發明的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現。通過具體實施方式
的說明，當
;了解，'然r^所附圖式僅是提供參考與說明之用，并:用來對本發明力^以 限制。
依據本發明的第 一較佳實施例，具體揭示了 一種半導體封裝構造及其 使用的基板。
請參閱圖3及圖4所示，圖3是依據本發明第一較佳實施例的一種半 導體封裝構造的截面示意圖，圖4是依據本發明第一較佳實施例的半導體 封裝構造的基板的下表面結構示意圖。依據本發明第 一較佳實施例的一種 半導體封裝構造200，主要包含一基板210、 一芯片220、復數個電性連接 元件230以及一封膠體240。
上述的基板210,具有復數個信號接指211、一虛設金屬圖案212 (dummy metal pattern)以及至少一貫穿該基板210的周邊缺口槽213;其中
該虛設金屬圖案212，是延伸切齊至該周邊缺口槽213并與該些信號接 指211為電性絕緣，以避免電性短路。此外，該基板210是作為芯片載體并 具有單層或多層線路結構，例如單層或多層印刷電路板。在本實施例中，該 基板210可更具有一中央槽孔217，其形成于該基板210的中央區域，可供 該些電性連接元件230的通過與該封膠體240的填入。
請參閱圖8所示，是依據本發明第一較佳實施例的半導體封裝構造的 基板在粘晶后其周邊缺口槽的局部放大結構示意圖。該每 一 周邊缺口槽 213，是包含復數個周邊小窗口以及連通該些周邊小窗口的虛設連通槽。所 謂的"周邊小窗口"是指該基板210能夠顯露該芯片220的周邊焊墊222 的孔區域(位于該周邊缺口槽213的兩端)。所謂的"虛設連通槽"是指該 基板210連通周邊小窗口的槽孔區域(位于該周邊缺口槽213無顯露焊墊的 中央區段)。該些周邊缺口槽213可模擬該中央槽孔217,但是在長度上可 較為縮短。藉由該些周邊缺口槽213，而具有減少開孔復雜度與數量、幫助模流填充以及減少模封溢膠的功效，但是相對會使得該基板210的側邊有結 構強度弱化的現象。
此外，利用該虛設金屬圖案212延伸切齊至該周邊缺口槽213的方式 可以增強該基板210在該周邊缺口槽213的側邊結構強度的功效。在本實 施例中，該虛設金屬圖案212與該些信號接指211,是可形成于該基板210 的同一線路層(可參閱圖4中陰影部位)。該線路層是可位于該基板210的 一下表面215。因此，可以抑制該基板210在該周邊缺口槽213的側邊的翹 曲幅度，進而能夠降低該基板210產生斷裂的機率，并且可以提高該周邊 缺口槽213在溫度循環下的熱應力抵抗性，故能夠有效的避免該芯片220 的表面或側邊產生損傷。
請參閱圖3及圖5所示，圖5是依據本發明第一較佳實施例的半導體 封裝構造的基板的上表面結構示意圖。該基板210的上表面214，是界定有 一芯片設置區214A，以供該芯片220的設置。該芯片220具有復數個位于主 動面的中央焊墊221與周邊焊墊222。該些中央焊墊221，通常是以單排或 多排方式排列在該芯片220主動面的一中心線位置。該些周邊焊墊222是 排列在該芯片220主動面的兩側周邊，且數量遠少于該些中央焊墊221。其 中，該些周邊焊墊222是對準于該些周邊缺口槽213的兩端，而該些中央焊 墊221是對準于該中央槽孔217，以便于進行后續的電性連接。此外，可利 用一如B階(B-stage)印刷膠層或是PI (polyimide,聚亞酰胺)膠帶等粘晶 材料的粘著，將該芯片220的主動面貼附于該基板210的該上表面211。
請參閱圖3所示，上述的復數個電性連接元件230,其中大部分的該些 電性連接元件230是通過該中央槽孔217，以電性連接該芯片220的該些中 央焊墊221至該基板210的該些信號接指211。而該些電性連接元件230的 其中至少兩個是可穿過該周邊缺口槽213,以電性連接該芯片220的該些周 邊焊墊222至該基板210的該些信號接指211或是電源/接地接指219 (如圖 6所示)。在本實施例中，該些電性連接元件230是為打線形成的焊線。
上述的封膠體240,是密封該芯片220、該些電性連接元件230,并填 入該周邊缺口槽213與該中央槽孔217 ，以提供適當的封裝保護以防止電性 短路與塵埃污染。通常該封膠體240是為環氧模封化合物(Epoxy Molding Compound, EMC)。
請參閱圖4所示，具體而言，該基板210可具有復數個外接墊218，例如 圓形的接球墊，其是設置于該基板210的該下表面215。
請再參閱圖3所示，該半導體封裝構造200，可另包含有復數個外接端 子250，其設置于該些外接墊218，以供作為該半導體封裝構造200的對外 輸入/輸出端，可接合至一外部印刷電路板(圖中未繪出)。該些外接端子250 可包含金屬球、錫膏、接觸墊或接觸針。在一實施例中，如圖3所示，該些外接端子250為焊球。
請參閱圖3及圖4所示，較佳地，該基板210可更具有復數個位于角 隅處的虛設貫孔216，而該封膠體240是填入該些虛設貫孔216并突出于該 基板21D的一下表面215,以形成復數個支撐凸塊(位于如圖4所示的凸塊 形成區域241并突出于該下表面215)。具體而言，該些虛設貫孔216可位 于該周邊缺口槽213的兩端朝向，可減緩在該周邊缺口槽213內的模流速 度，進而減輕模封溢膠的現象。此外，該虛置金屬圖案212可以一基板防焊 層覆蓋，以利于切割該虛置金屬圖案212'時的固定。而該些外接墊218是 可局部或全部顯露，以供設置該些外接端子250。
請參閱圖6所示，是依據本發明第一較佳實施例的半導體封裝構造的 基板的周邊缺口槽的局部放大示意圖。詳細而言，該虛設金屬圖案212是 可位于該基板210的下表面215，并可具有至少兩加強側緣212A，其是與 該周邊缺口槽213的開槽方向213A概呈垂直。該虛設金屬圖案212的材質 通常是為銅，亦可選用任何已知的高硬度金屬。此外，該虛置金屬圖案212 可連接有一電源/接地接指219，其是鄰近于該周邊缺口槽213的一端，以供 接地或電源傳輸之用。
在本實施例中，該虛設金屬圖案212可為片條狀，以提供兩個加強側緣 212A,并且該虛設金屬圖案212的寬度可大于或等于75 Mm,以提供有效的 基板支撐性，更可提高該些周邊缺口槽213在溫度變化如基板烘烤、封膠 體固化以及后續熱循環作業等溫度上升環境下受到熱應力時的支撐，能夠 避免該周邊缺口槽213產生斷裂及該基板210產生翹曲的情形，并可以保 護該芯片220對應于該些周邊缺口槽213的表面或側邊免于產生損傷(如圖 3所示)。
請參閱圖7所示，是依據本發明第一較佳實施例的半導體封裝構造的 基板的周邊缺口槽在形成之前的局部放大示意圖。在該周邊缺口槽213形 成之前，該虛設金屬圖案212是延伸覆蓋至該基板210的周邊缺口槽213 預定區域，可利用銑槽(rout ing)或沖床(punching)技術形成該周邊缺口槽 213，同時使其上方的該虛設金屬圖案212與其切齊。較佳地，該周邊缺口 槽213可為一封閉槽孔，以使該周邊缺口槽213的兩側皆設有切齊的虛設 金屬圖案212。故該周邊缺口槽213在基板制造時可相當方便地形成，可與 該中央槽孔217在同一步驟中形成，而具有降低基板的開孔成本的功效。
請參閱圖9所示，是依據本發明第二較佳實施例的一種半導體封裝構 造的基板的周邊缺口槽的局部放大示意圖。在本發明第二較佳實施例中，揭 示了另一種半導體封裝構造，該半導體封裝構造主要包含一基板310、 一芯 片、復數個電性連接元件以及一封膠體。
上述的基板310,具有復數個信號接指311、 一虛設金屬圖案312以及
ii至少一貫穿該基板的周邊缺口槽313;其中
該周邊缺口槽313，是鄰近位于該基板310的一側緣，并包含復數個可 顯露芯片周邊焊墊的周邊小窗口以及一連通該些周邊小窗口的虛設連通 槽。
該虛設金屬圖案312，是延伸切齊至該周邊缺口槽313，并與該些信號 接指311為電性絕緣。其余的元件與上述第一較佳實施例的對應元件大體 相同，故此不再贅述。請參閱圖9所示，在本實施例中，該虛設金屬圖案 312是可位于該基板310的上表面314,該虛設金屬圖案312可以包含復數 個梳狀排列的支撐指312B，以提供至少四個或更多數量以上的加強側緣 312A，以增強該虛設金屬圖案312的抗翹曲強度。該些加強側緣312A是與 該周邊缺口槽313的開槽方向313A概呈垂直，以提供更有效的熱應力抑制 效果，以保護該周邊缺口槽313不致產生斷裂及該基板310不會產生翹曲 的情形，并可保護位于該些周邊小窗口 313的該芯片320表面或側邊免于 產生損傷。在本實施例中，該虛置金屬圖案312可連接有一信號接指311 或是一電源/接地接指319,其是鄰近于該周邊缺口槽313的一端，以供焊 線的連接。
請再參閱圖IO所示，是依據本發明第二較佳實施例的半導體封裝構造 的基板的周邊缺口槽在形成之前的局部放大示意圖。該虛設金屬圖案312 的復數個梳狀排列的支撐指312B,在未切割前是延伸覆蓋至該周邊缺口槽 313的預定區域，可利用銑槽或沖床技術在形成該周邊缺口槽313的同時切 齊該虛設金屬圖案312,更容易形成該些支撐指312B,而具有制造上的方 便性。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式 上的限制，本發明技術方案范圍當依所附申請專利范圍為準。任何熟悉本 專業的技術人員可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變 化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技 術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本 發明技術方案的范圍內。
權利要求
1、一種半導體封裝構造，其特征在于其包含一基板，具有復數個信號接指、一虛設金屬圖案以及至少一貫穿該基板的周邊缺口槽，其中該虛設金屬圖案是延伸切齊至該周邊缺口槽并與該些信號接指為電性絕緣；一芯片，是設置于該基板上并具有復數個焊墊；復數個電性連接元件，是電性連接該芯片的該些焊墊與該基板的該些信號接指；以及一封膠體，是密封該些電性連接元件，并填入該周邊缺口槽。
2、 根據權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于其中所述的該 些電性連接元件的其中至少兩個是穿過該周邊缺口槽。
3、 根據權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于其中所述的虛 設金屬圖案具有至少兩加強側緣，其與該周邊缺口槽的開槽方向概呈垂直。
4、 根據權利要求3所述的半導體封裝構造，其特征在于其中所述的虛 設金屬圖案為片條狀，以提供兩個加強側緣。
5、 根據權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于其中所述的虛 設金屬圖案包含復數個梳狀排列的支撐指。
6、 根據權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于其中所述的虛 設金屬圖案與該些信號接指是形成于該基板的同 一 線路層。
7、 根據權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于其中所述的周 邊缺口槽為一封閉槽孔。
8、 根據權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于其中所述的基 板更具有復數個位于角隅處的虛設貫孔，而該封膠體是填入該些虛設貫孔 并突出于該基板的一下表面，以形成復數個支撐凸塊。
9、 根據權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于其中所述的虛 置金屬圖案以 一基板防焊層覆蓋。
10、 根據權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于其中所述的虛 置金屬圖案連接有一接指，其鄰近于該周邊缺口槽的一端。
11、 一種半導體封裝構造的基板，其特征在于其是具有復數個信號接 指、 一虛設金屬圖案以及至少一貫穿該基板的周邊缺口槽，其中該虛設金 屬圖案是延伸切齊至該周邊缺口槽并與該些信號接指為電性絕緣。
12、 根據權利要求11所述的半導體封裝構造的基板，其特征在于其中 所述的虛設金屬圖案具有至少兩加強側緣，其與該周邊缺口槽的開槽方向 概呈垂直。
13、 根據權利要求12所述的半導體封裝構造的基板，其特征在于其中所述的虛設金屬圖案為片條狀，以提供兩個加強側緣。
14、 根據權利要求11所述的半導體封裝構造的基板，其特征在于其中 所述的虛設金屬圖案包含復數個梳狀排列的支撐指。
15、 根據權利要求11所述的半導體封裝構造的基板，其特征在于其中所述的虛設金屬圖案與該些信號接指是形成于該基板的同 一 線路層。
16、 根據權利要求11所述的半導體封裝構造的基板，其特征在于其中 所述的周邊缺口槽為 一封閉槽孔。
17、 根據權利要求11所述的半導體封裝構造的基板，其特征在于其中 所述的基板更具有復數個位于角隅處的虛設貫孔，以供一封膠體的填入。
18、 根據權利要求11所述的半導體封裝構造的基板，其特征在于其中 所述的虛置金屬圖案以 一基板防焊層覆蓋。
19、 根據權利要求11所述的半導體封裝構造的基板，其特征在于其中 所述的虛置金屬圖案連接有一接指，其鄰近于該周邊缺口槽的一端。
全文摘要
本發明是有關一種半導體封裝構造及其使用的基板。該半導體封裝構造包含一基板，具有復數信號接指、一虛設金屬圖案及至少一貫穿基板的周邊缺口槽，虛設金屬圖案延伸切齊至周邊缺口槽并與該些信號接指電絕緣；一芯片，設于基板上并具有復數焊墊；復數電性連接元件，連接芯片該些焊墊與基板該些信號接指；及一封膠體，密封電性連接元件，并填入周邊缺口槽。該基板，具有復數信號接指、一虛設金屬圖案及至少一貫穿基板的周邊缺口槽。本發明藉由周邊缺口槽利于模流填充并減少模封溢膠，并藉由虛設金屬圖案切齊至周邊缺口槽的形狀，可抑制基板側邊翹曲幅度，降低基板產生斷裂機率，并提高周邊缺口槽在溫度循環下熱應力抵抗性，而能避免芯片表面或側邊產生損傷。
文檔編號H01L23/48GK101471314SQ20071030226
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月24日 優先權日2007年12月24日
發明者劉怡伶, 范文正 申請人:力成科技股份有限公司