專利名稱：承載器及其制造方法
技術領域：
本發明是關于一種承載器，特別是一種可增加線路配置空間的承載器。
背景技術：
如圖1所示，現有的具有容晶穴的芯片封裝構造100主要包含一承載器110、一第一芯片120、一第二芯片130及一封膠體140，該承載器110通常由一基板111與一散熱片112所組成，該基板111具有一上表面113、一下表面114及一開口115，將該散熱片112貼附至該基板111的該下表面114使得該基板111的該開口115形成可容置芯片的容晶穴，該基板111的該上表面113形成有若干個第一接點116、若干個第二接點117與若干個球墊118，該第一芯片120的一背面122貼設于該散熱片112的一表面119，該第二芯片130貼設于該第一芯片120的一主動面121，若干個第一焊線150電性連接該第一芯片120的若干個第一焊墊123與該基板111的該些第一接點116，若干個第二焊線160電性連接該第二芯片130的若干個第二焊墊131與該基板111的該些第二接點117，該封膠體140形成于該基板的該上表面113以密封該些第一焊線150與該些第二焊線160，若干個焊球(未圖示)設置于該些球墊118以外接電路板。由于該芯片封裝構造100為多芯片的封裝構造，因此線路的配置及芯片的設置較復雜，且由于該些第一接點116與該些第二接點117皆形成于該基板111的同一表面，因此該些第一焊線150與該些第二焊線160的高度需精確控制，避免該些第一焊線150與該些第二焊線160互相接觸而造成短路，因此該封膠體140的高度會較高，使得該芯片封裝構造100的厚度較厚。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種能減小芯片封裝構造的厚度以及簡化制程和提升產品制造良率的承載器制造方法。
本發明的另一目的在于提供一種能減小芯片封裝構造厚度的承載器。
依據本發明的一種承載器制造方法，首先，提供一第一基板，該第一基板具有一第一表面、一第二表面及一貫穿該第一表面與該第二表面的第一通孔，該第一表面形成有一線路層且該第一線路層具有若干個接點，該第二表面形成有一金屬層，該線路層電性連接該金屬層；接著，形成一防焊層于該線路層上，該防焊層并顯露出該些接點；之后，提供一第二基板，該第二基板具有一第三表面、一第四表面及一貫穿該第三表面與該第四表面的開口，以該第二基板的該第四表面結合于該第一基板的該第一表面，其中該開口顯露該防焊層及該第一基板的該些接點。
依據本發明的一種承載器，其包含 一第一基板，其具有一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有一第一線路層，該第一線路層具有若干個第一接點，該第二表面形成有一金屬層，且該第一線路層電性連接該金屬層； 一第一防焊層，其覆蓋該第一線路層并顯露出該些第一接點；以及一第二基板，其具有一第三表面、一第四表面及一貫穿該第三表面與該第四表面的第一開口，該第二基板以該第四表面朝向該第一基板的該第一表面，并結合于該第一基板的該第一表面上，且該第一開口顯露該第一基板的該些第一接點。
由于本發明的承載器的該些接點位于該開口內，其可增加線路配置空間，并且設置于該開口中的芯片可直接電性連接至該些接點，使芯片封裝構造的厚度縮小。此外，由于該承載器分別由不同的基板以壓合等方式形成，因此可簡化制程，且可各別進行測試，以提升該承載器的制造良率。
圖1為現有芯片封裝構造的截面示意圖。
圖2A至圖2J是依據本發明的第一具體實施例，一種承載器制造過程中的截面示意圖。
圖3是依據本發明的第一具體實施例，一芯片設置于該承載器所形成的芯片封裝構造的截面示意圖。
圖4是依據本發明的第二具體實施例，另一種承載器的截面示意圖。
圖5是依據本發明的第二具體實施例，芯片及被動組件設置于該具有開口的承載器的截面示意圖。
圖6是依據本發明的第三具體實施例，芯片設置于另一種具有開口的承載器的截面示意圖。
具體實施例方式 請參閱圖2A至圖2J所示，依據本發明的第一具體實施例揭示一種承載器200的制程，首先，請參閱圖2A，提供一第一基板210，該第一基板210可為多層(multi-layer)電路基板。該第一基板210具有一第一表面211及一第二表面212，在本實施例中，該第一基板210另具有一貫穿該第一表面211與該第二表面212的第一通孔213，該第一表面211形成有一經圖案化的第一線路層214，且該第一線路層214具有若干個第一接點214a，該第二表面212形成有一未經圖案化的第一金屬層215，或者，該第一金屬層215也可為經圖案化的線路層，在本實施例中，該第一金屬層215是未經圖案化，該第一線路層214通過該通孔213電性連接該第一金屬層215。接著，請參閱圖2B，形成一第一防焊層220于該第一線路層214上及該第一通孔213內，該第一防焊層220并顯露出該些第一接點214a，該第一防焊層220可以網版印刷或旋轉涂布等方式形成，該第一防焊層220可為綠漆。之后，請參閱圖2C，可形成一保護層310于該第一線路層214及該些第一接點214a上，該保護層310系覆蓋該些第一接點214a以避免該些第一接點214a接觸空氣而被氧化，該保護層310可為綠漆、光阻或膠帶，此外，該第一線路層214另形成有一黑氧化層320，其中該第一基板210的該第一表面211定義有一組件放置區A，該黑氧化層320形成于該組件放置區A以外的該第一線路層214。接著，請參閱圖2D，提供一第二基板230，并將該第二基板230以壓合等方式結合于該第一基板210上，其中該黑氧化層320具有增加該第二基板230與該第一基板210間接合力的功效，該第二基板230具有一第三表面231、一第四表面232及至少一貫穿該第三表面231與該第四表面232的開口233，在本實施例中，該第三表面231形成有一第二線路層234，該第二線路層234未經圖案化，該第二基板230可選自于單層或雙層的銅箔基板。之后，將該第二基板230的該第四表面232朝向該第一基板210的該第一表面211，并使該第二基板230結合于該第一基板210的該第一表面211上，其中該第二基板230的該開口233顯露出該第一防焊層220及該第一基板210的該些第一接點214a。此外，在進行壓合該第一基板210與該第二基板230的步驟前，可先移除覆蓋于該些第一接點241a上的該保護層310。接著，請參閱圖2E，可形成一貫穿該第二基板230的該第三表面231與該第一基板210的該第二表面212的第二通孔235，該第二通孔235可以機械鉆孔或雷射鉆孔形成。之后，請參閱圖2F，形成一遮蔽層330于該第二基板230的該第三表面231上，該遮蔽層330覆蓋該開口233及該第二線路層234。接著，請參閱圖2G，形成一第二金屬層240于該第二通孔235內壁以電性連接該第二線路層234與該第一金屬層215，在本實施例中，該第二金屬層240是以電鍍形成，該第二金屬層240的材質為銅，較佳地，在進行電鍍該第二金屬層240于該第二通孔235內壁的步驟前，先以濺鍍、化學氣相沉積或無電電鍍等方式形成電鍍種子層于該第二通孔235內壁，以利該第二金屬層240附著于該第二通孔235內壁。接著，請參閱圖2H，移除該遮蔽層330以顯露出該開口233內的該些第一接點214a，并進行圖案化該第二線路層234的步驟以形成若干第二接點234a，此外，在此步驟中，亦可同時圖案化該第一金屬層215以形成若干第三接點215a。最后，請參閱圖2I，形成一第二防焊層250于該第二線路層234與該第一金屬層215上，該第二防焊層250顯露出該第二線路層234的若干個第二接點234a及該第一金屬層215的若干個第三接點215a，該第二防焊層250的材質可與該第一防焊層220的材質相同。較佳地，請參閱圖2J，形成一電鍍層260(例如鎳金)于該些第一接點214a、該些第二接點234a與該些第三接點215a，其可防止該些第一接點214a、該些第二接點234a與該些第三接點215a氧化且增加該些第一接點214a、第二接點234a及第三接點215a與凸塊或焊線的連接強度。本實施例的該承載器200分別由該第一基板210與具有該開口233的該第二基板220以壓合等方式形成，因此可簡化該承載器200的制程，此外，在壓合等步驟前可先行制造及測試該第一基板210與該第二基板220，因此在壓合步驟后可提升該承載器200的制造良率。并且由于該些第一接點214a位于該開口233內，因此其可使該承載器200的線路配置空間增加。
請參閱圖3，其是將一芯片340設置于該承載器200的該開口233的封裝構造，該芯片340具有一主動面341、一背面342及若干個焊墊343，該些焊墊343設置于該芯片340的該主動面341，該芯片340的該背面342設置于該開口233內，若干個焊線350電性連接該些焊墊343及顯露于該開口233中該些第一接點214a，因此該些焊線350的高度可降低，使得芯片封裝構造的整體厚度縮小。
另，請參閱圖4，其為本發明的第二具體實施例，一承載器400包含有一第一基板410與一第二基板420，該第一基板410具有一第一表面411及一第二表面412，該第一表面411形成有一經圖案化的第一線路層413，且該第一線路層413具有若干個第一接點414，一第一防焊層415形成于該第一線路層413上，并顯露出該些第一接點414，第二基板420具有一第三表面421、一第四表面422及若干個貫穿該第三表面421與該第四表面422的第一開口423、423’，該第三表面421形成有一經圖案化的第二線路層424，且該第二線路層424具有若干個第二接點425，一第二防焊層426覆蓋該第二線路層424，并顯露出該些第二接點425，該第二基板420以壓合等方式結合于該第一基板410上，且該些開口423、423’顯露出該第一防焊層415及該第一基板410的該些第一接點414，該第二線路層424可以一通孔A與該第一線路層413電性連接。請參閱圖5，在該第一開口423中設置有一第一芯片430，在該第一開口423’中設置有一被動組件440，該第一芯片430具有若干個凸塊431，該些凸塊431與該第一開口423中的該些第一接點414電性連接，該被動組件440電性連接于該第一開口423’中的該些第一接點414，此外，一第二芯片450可堆棧設置于該第一芯片430的晶背上，并以若干個焊線460電性連接該第二芯片450與該第二基板420的第二接點425。一封膠體470填充于該第一開口423中，以密封保護該第一芯片430、該第二芯片450及該些焊線460。本實施例中具有該些第一開口423、423’的該承載器400分別由該第一基板410與具有該些開口423的該第二基板420以壓合等方式形成，因此可簡化該承載器400的制程，此外，在壓合等步驟前可先行制造及測試該第一基板410與該第二基板420，因此在壓合步驟后可提升該承載器400的制造良率，并使得該承載器400的線路配置空間增加，且該些開口423、423’可容置不同的電子組件，以降低半導體封裝構造的厚度。
請參閱圖6，其為本發明的第三具體實施例，一承載器500包含有一第一基板510與一第二基板520，該第一基板510具有一第一表面511及一第二表面512，該第一表面511形成有一經圖案化的第一線路層513，且該第一線路層513具有若干個第一接點514，一第一防焊層515形成于該第一線路層513上，并顯露出該些第一接點514，該第二基板520具有一第三表面521及一第四表面522，該第四表面522形成有一經圖案化的第二線路層524，且該第二線路層524具有若干個第二接點525，一第二防焊層526覆蓋該第二線路層524，并顯露出該些第二接點525，該第二基板520以壓合等方式結合于該第一基板510上，并使該第一線路層513與該第二線路層524電性連接，在本實施例中，該第二基板520具有一貫穿該第三表面521與該第四表面522的第一開口523且該第一開口523顯露出該第一基板510的該些第一接點514。該第一基板510具有一貫穿該第一表面511及該第二表面512的第二開口516，該第二開口516顯露出該第二基板520的第二接點525，在該第一開口523中設置有一第一芯片530，在該第二開口516中設置有一第二芯片540，該第一芯片530具有若干個第一凸塊531，該些第一凸塊531與該第一開口523中的該些第一接點514電性連接。該第二芯片540具有若干個第二凸塊541，該些第二凸塊541與該第二開口516中的該些第二接點525電性連接。
權利要求
1.一種承載器制造方法，其特征在于包含如下步驟
提供一第一基板，該第一基板具有一第一表面、一第二表面及一貫穿該第一表面與該第二表面的第一通孔，該第一表面形成有一第一線路層且該第一線路層具有若干個第一接點，該第二表面形成有一第一金屬層，該第一線路層電性連接該第一金屬層；
形成一第一防焊層于該第一線路層上，該第一防焊層顯露出該些第一接點；以及
提供一第二基板，該第二基板具有一第三表面、一第四表面及一貫穿該第三表面與該第四表面的開口，以該第二基板的該第四表面結合于該第一基板的該第一表面，其中該開口顯露該第一防焊層及該第一基板的該些第一接點。
2.如權利要求1所述的承載器制造方法，其特征在于該第一基板的該第一表面定義有一組件放置區，于該組件放置區以外的該第一線路層形成一黑氧化層。
3.如權利要求1所述的承載器制造方法，其特征在于其還包括在前述提供一第二基板與第一基板結合之后，更包含如下步驟
形成一第二線路層于該第三表面；
形成一遮蔽層于該第二基板的該第三表面以覆蓋該開口；
形成一第二通孔，該第二通孔貫穿該第二基板的該第三表面與該第一基板的該第二表面并電性連接該第一金屬層與該第二線路層；
移除該遮蔽層以顯露該開口內的該些第一接點；
圖案化該第二線路層并形成若干個第二接點；
形成一第二防焊層于圖案化的該第二線路層并顯露該些第二接點；
形成一電鍍層于該些第二接點。
4.如權利要求1所述的承載器制造方法，其特征在于該第一金屬層具有若干個第三接點，結合第一基板和第二基板之后，其還包括形成一電鍍層于該些第一接點和該些第三接點。
5.一種承載器，其包含一第一基板，其具有一第一表面及一第二表面；以及一第二基板，其具有一第三表面、一第四表面；其特征在于該第一基板的第一表面形成有一第一線路層，該第一線路層具有若干個第一接點，該第二表面形成有一金屬層，且該第一線路層電性連接該金屬層；該承載器還包括一第一防焊層，其覆蓋該第一線路層并顯露出該些第一接點；該第二基板包括一貫穿該第三表面與該第四表面的第一開口，該第二基板以該第四表面朝向該第一基板的該第一表面，并結合于該第一基板的該第一表面上，且該第一開口顯露該第一基板的該些第一接點。
6.如權利要求5所述的承載器，其特征在于該第三表面形成有一第二線路層，該第二線路層具有若干個第二接點。
7.如權利要求6所述的承載器，其特征在于其另包含有一通孔，該通孔電性連接該第一線路層與該第二線路層。
8.如權利要求6所述的承載器，其特征在于該第一基板另具有一貫穿該第一表面與該第二表面的第二開口，該第二開口顯露該第二基板的該些第二接點。
9.如權利要求6所述的承載器，其特征在于其另包含有一第二防焊層，該第二防焊層形成于該第二線路層并顯露第二接點。
10.如權利要求5所述的承載器，其特征在于該第一基板為多層(multi-layer)電路基板；該第二基板選自于單層或雙層的銅箔基板。
11.如權利要求5所述的承載器，其特征在于該第一基板的該第一表面定義有一組件放置區，該組件放置區以外的該第一線路層具有一黑氧化層。
全文摘要
一種承載器制造方法，首先，提供一第一基板，該第一基板的一表面形成有一線路層且該線路層具有若干個接點；接著，形成一防焊層于該線路層并顯露出該些接點；之后，將一具有一開口的第二基板結合于該第一基板的該表面以組成一承載器，并使該開口顯露出該防焊層及該第一基板的該些接點。由于該些接點位于該開口內，其可增加線路配置空間，并且設置于該開口中的芯片可直接電性連接至該些接點，使芯片封裝構造的厚度縮小。此外，由于該承載器分別由不同的基板以壓合等方式形成，因此可簡化制程，且可各別進行測試，以提升該承載器的制造良率。
文檔編號H01L21/02GK101150075SQ20071016807
公開日2008年3月26日 申請日期2007年10月31日 優先權日2007年10月31日
發明者王建皓, 林國祥, 黃耀霆 申請人:日月光半導體制造股份有限公司