專利名稱：用于引線鍵合工藝的支撐件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于引線鍵合工藝的支撐件，更具體地講，涉及一種顯 著改善了對引腳尖端的固定以提高打線的穩定性的支撐件。
背景技術：
芯片的封裝是為了使芯片免受機械應力、熱應力、濕氣、有害氣體以及 放射線等外部環境的影響，這樣做， 一方面保證了半導體器件最大限度地發 揮它的電學特性而正常工作，另一方面通過封裝殼體將會使應用更加方便。
封裝中必要的裝配工藝包括滑片(管芯分割)、芯片粘貼、引線4建合和 模壓塑封等。
近來，微電子超大規模集成電路設計與制造工藝不斷進步，芯片尺寸越 來越小型化，這樣也就推進封裝技術的不斷改進和提高。而封裝技術中的引 線鍵合工藝也成為了整個封裝技術提高的關鍵。引線鍵合是指將大規模集成 電路芯片上的壓焊區和引線框架上的內引腳部位用金屬絲通過鍵合的方式連 接起來的工序。
在引線鍵合過程中，傳送部件將引線框架載入至壓板和支撐件之間。當 引線框架的位置對準后，將壓板下壓，使引線框架固定在支撐件上。然后， 通過超聲熱壓焊來執行打線過程。打線過程結束后，松開壓板，通過傳送部 件將引線框架導出，從而完成引線鍵合工藝。
然而，隨著電子設備的便攜化的發展，電子器件封裝越來越注重小型化 和高密度化。在基于引線框架的芯片封裝中，隨著引線框架的引腳數量的增 加，引腳的寬度越來越窄。由此帶來的直接后果就是引腳的共面性和平整度 越來越難以控制，導致在打線過程中，壓板對引腳尖端的固定困難，從而會 引發打線過程中頻繁地出現引腳上打不上線和電子打火失敗等問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種可以能夠改善支撐件對引腳尖端的固定的用
于引線4建合工藝的支撐件。
本發明的目的在于提供一種能夠提高打線的穩定性的用于引線鍵合工藝 的支撐件。
為了實現上述目的，本發明提供了一種用于引線鍵合工藝的支撐件，所
述支撐件包括
芯片貼合區域，形成在所述支撐件的中心部分，用于容納將凈皮貼合的芯 片；第一凸臺，形成在所述芯片貼合區域的周圍，用于當固定將^t處理的引 腳尖端時支撐引腳尖端，其中，所述第一凸臺的靠近所述芯片貼合區域的一 端形成為斜坡。
優選地，在所述支撐件的芯片貼合區域中，可形成有第二凸臺。 優選地，所述第二凸臺的表面可為平坦的。 優選地，所述第二凸臺可用于支撐將被貼合的芯片。 優選地，在所述第二凸臺中，可形成有貫穿下片的加熱孔。 將在接下來的描述中部分闡述本發明另外的方面和/或優點，還有 一部分 通過描述將是清楚的，或者可以經過本發明的實施而得知。
通過結合附圖對實施例進行下面的描述，本發明這些和/或其他方面和優 點將會變得清楚和更易于理解，其中 圖1是傳統的引線框架的示意圖； 圖2是普通壓板的俯視圖和側視圖及局部放大圖； 圖3是普通支撐件的俯視圖和側視圖及局部放大圖； 圖4是普通壓板和支撐件對引線框架的引腳的固定的示意圖； 圖5是根據本發明示例性實施例的支撐件的俯視圖和側視圖及局部放大
圖6是根據本發明示例性實施例的壓板和支撐件對引線框架的引腳的固 定的示意圖。
具體實施例方式
現在將詳細地描述本發明的實施例，其例子顯示在附圖中，其中，相同 的標號始終表示同一部件。以下，通過參考附圖來描述實施例以解釋本發明。
為了清晰，省略對公知結構和功能的詳細描述。
圖1至圖4示出了普通壓板和支撐件的結構。具體地講，圖l是傳統的
引線框架的示意圖；圖2是普通壓板的俯視圖和側視圖及局部放大圖；圖3 是普通支撐件的俯視圖和側視圖及局部放大圖；圖4是普通壓板和支撐件對 引線框架的引腳的固定的示意圖。
圖1中的(a)是多個引線框架的封裝的布局圖，圖1中的(b)是圖1 中的(a)中的圓圏部分的放大圖，圖1中的(c)是圖1中的(b)中的圓圈 部分的放大圖。如圖1中的(c)所示，在基于引線框架的芯片封裝中，引線 框架的引腳尖端1分布在貼合的芯片(未示出)的四周。隨著引線框架的引 腳數量的增加，引腳的寬度越來越窄，引線鍵合所需的引腳尖端的尺寸也越 來越小，這樣為打線過程的穩定性帶來了困難。
圖2示出了普通壓板的俯視圖和側視圖及局部放大圖。
如圖2中普通壓板的局部放大圖(c)所示，在壓板10a靠近芯片貼合區 域6的一端，形成有從壓板10a向下朝支撐件10b(參見圖4)突出的突起2。 突起2用于當壓板10a下壓時，通過與引腳尖端1的接觸來將引腳尖端1固 定在支撐件10b上。
圖3是普通支撐件的俯視圖和側視圖及局部放大圖。
如圖3中的俯視圖(a)所示，芯片貼合區域6位于支撐件10b的中心位 置處，并且在芯片貼合區域6中形成有凸臺4,用于支撐將被貼合的芯片(未 示出)。加熱孔5貫穿支撐件10b形成在支撐件10b中。加熱孔5形成在支撐 件10b的芯片貼合區域6中，用于對將被貼合的芯片進行加熱。
從圖3中的側視圖(b)和局部放大圖(c)可以清楚地看出，支撐件10b 的上表面上分別形成有凸臺3和4。凸臺3和4的表面為平坦的。在芯片貼 合區域6中的加熱孔5對應于凸臺4形成。
如圖4所示，當壓板10a壓下使引腳尖端固定在支撐件10b上時，即， 壓板10a通過突起2與引腳尖端1的接觸來固定引腳尖端1時，支撐件10b 的凸臺3用于支撐引腳尖端1。
圖5和圖6分別描述了根據本發明示例性實施例的支撐件的結構以及壓 板和支撐件相結合時的情況。
圖5是根據本發明示例性實施例的支撐件的俯視圖和側視圖及局部放大圖。
除了支撐件20b的凸臺3之外，支撐件20b的其它結構與前面所描述的 支撐件10b的結構相同。如圖5所示，芯片貼合區域6位于支撐件20b的中 心位置處，并且在芯片貼合區域6中形成有凸臺4，用于支撐將^C貼合的芯 片(未示出)。凸臺4的表面為平坦的。加熱孔5形成在支撐件20b中。加熱 孔5形成在支撐件20b的芯片貼合區域6中，用于對將被貼合的芯片進行加 熱。
在如圖3所示的芯片貼合區域610b中，凸臺3的表面為平坦的。而在如 圖5所示的芯片貼合區域620b中，在凸臺3的靠近芯片貼合區域6的端部， 凸臺3的表面由平臺變成了斜坡3a。
圖6是根據本發明示例性實施例的壓板和芯片貼合區域6對引線框架的 引腳的固定的示意圖。
如圖6所示，當壓板20a下壓使引腳尖端固定在支撐件20b上時，即， 壓板20a通過突起2與引腳尖端1的接觸來固定引腳尖端1時，凸臺3用于 支撐引腳尖端1。由于支撐件20b托起引腳尖端1的凸臺3的一端由平臺變 成了斜坡3a,使得引腳尖端l變形翹起。引腳尖端1的變形產生內應力，使 引腳尖端l緊密地貼住支撐件20b，即，緊密地貼住支撐件20b的凸臺3,從 而減小了打線過程中引腳尖端的跳動，改善了對引腳尖端的固定，提高了整 個打線過程的穩定性。
因此，根據本發明示例性實施例的壓板，通過在支撐件20b的凸臺3的 靠近芯片貼合區域6的一端形成斜坡3a,改善了壓板對引腳尖端的固定，提 高了打線的穩定性。
盡管已經結合示例性實施例示出和描述了本發明，但是本領域的技術人 員應該清楚，在不脫離由權利要求限定的本發明的精神和范圍的情況下，可 以做出修改和變換。
權利要求
1、一種用于引線鍵合工藝的支撐件，所述支撐件包括芯片貼合區域，形成在所述支撐件的中心部分，用于容納將被貼合的芯片；第一凸臺，形成在所述芯片貼合區域的周圍，用于當固定將被處理的引腳尖端時支撐引腳尖端，其中，所述第一凸臺的靠近所述芯片貼合區域的一端形成為斜坡。
2、 根據權利要求1所述的支撐件，其中，在所述支撐件的芯片貼合區域中形成有第二凸臺。
3、 根據權利要求2所述的支撐件，其中，所述第二凸臺的表面為平坦的。
4、 根據權利要求2所述的支撐件，其中，所述第二凸臺支撐將被貼合的芯片。
5、 根據權利要求2所述的支撐件，其中，在所述第二凸臺中，形成有貫 穿下片的加熱孔。
全文摘要
本發明提供了一種用于引線鍵合工藝的支撐件，所述支撐件包括芯片貼合區域，形成在所述支撐件的中心部分，用于容納將被貼合的芯片；第一凸臺，形成在所述芯片貼合區域的周圍，用于當固定將被處理的引腳尖端時支撐引腳尖端，其中，所述第一凸臺的靠近所述芯片貼合區域的一端形成為斜坡。所述壓板改善了對引腳尖端的固定，從而提高了打線的穩定性。
文檔編號H01L21/60GK101388349SQ20071015408
公開日2009年3月18日 申請日期2007年9月13日 優先權日2007年9月13日
發明者周永華 申請人:三星電子株式會社;三星半導體(中國)研究開發有限公司