電子設備和制造電子設備的方法

專利名稱：電子設備和制造電子設備的方法
技術領域：
本發明涉及電子設備和制造電子設備的方法。
技術背景作為已知的制造電子設備的方法，例如已提供一種在日本特開專 利公開第2003-309215號中公開的方法。在該文件中描述的制造方法 中，通過在支持襯底上疊放個互連層而形成多層互連層，然后，移除 支持襯底。然后，在通過移除支持襯底而露出的多層互連層的一個表 面上，形成焊球作為外部電極端子。此外，在多層互連層的另一個表 面上，以倒裝晶片(flip chip)結構安裝電子元件。這樣可以獲得這樣 的電子設備在該電子設備上，電子元件被放置在多層互連層上。此外，作為與本發明相關的常規技術文件，除了日本特開專利公 開第2003-309215號之外，還包括日本特開專利公開第57-7147號，第 9-321408號，第11-126978號，第2001-53413號。順便提及，在上述電子設備中，為了實現互連層和電子元件之間 的細微連接，需要適用于顯微機械加工的樹脂，以便在構成多層互連 層的互連層中的電子元件側上的互連層中使用。相反，存在很多這樣 的情況，其中不需要將適用于顯微機械加工的樹脂用于焊球側上的互 連層中。在這種情況下，最好是在焊球側上的互連層中使用具有相對 低成本的樹脂，以便降低電子設備的成本。
然而，在日本特開專利公開第2003-309215號中公開的制造方法 中，如上所述，通過在支持襯底上按次序疊放多個互連層來形成多層 互連層。因此，焊球側上的互連層是在形成電子元件側上的互連層之 前形成的。結果，存在這樣一種限制，即不能把分解溫度比構成電子 元件側上的互連層的樹脂低的樹脂用作構成焊球側上的互連層的樹 脂。用在焊球側上的互連層中的樹脂受限于這樣一種約束，因此，電 子設備成本的降低受到阻礙。發明內容在一個實施例中，提供一種制造電子設備的方法，包括在支持 襯底上形成第一互連層；移除所述支持襯底；以及形成第二互連層， 所述第二互連層在所述第一互連層的已移除了支持襯底的表面上形 成，并延伸至比第一互連層更靠外側的地方。提供一種制造電子設備的方法，包括其中在所述形成第二互連 層的步驟中，把分解溫度低于構成所述第一互連層的樹脂的樹脂用作 構成所述第二互連層的樹脂。因此，適用于顯微機械加工的樹脂可用 于第一互連層；另一方面，具有相對低成本的樹脂可用于第二互連層。此外，在一個實施例中，提供一種電子設備，包括第一互連層； 以及第二互連層，該第二互連層是在所述第一互連層上提供的，并且 延伸至比所述第一互連層更靠外側的地方。在這個電子設備中，作為構成第二互連層的樹脂，可以使用分解 溫度低于構成第一互連層的樹脂的樹脂。因此，適用于顯微機械加工 的樹脂可用于第一互連層；另一方面，具有相對低成本的樹脂可用于 第二互連層。根據本發明，提供執行一種電子設備和制造電子設備的方法，其 中兩者都能夠用低成本獲得互連層和電子元件之間的細微連接。


本發明的上述及其他目的、優點和特征將通過結合附圖對下列采 用的某些最佳實施例的說明而變得更加顯而易見，其中附圖1是示出根據本發明的電子設備的第一實施例的剖視圖；附圖2是用于解釋在第一互連層和第二互連層之間的接口附近的 結構的例子的剖視圖；附圖3A到3E是示出根據本發明制造電子設備的方法的第一實施 例的大綱的過程圖；附圖4A和4B是示出根據本發明制造電子設備的方法的第一實施 例的過程圖；附圖5A和5B是示出根據本發明制造電子設備的方法的第一實施 例的過程圖；附圖6A和6B是示出根據本發明制造電子設備的方法的第一實施 例的過程圖；附圖7是示出根據本發明制造電子設備的方法的第一實施例的過程圖；附圖8是示出根據本發明的電子設備的第二實施例的剖視圖； 附圖9A和9B是示出根據本發明制造電子設備的方法的第二實施 例的過程圖；附圖IOA到IOC是示出根據本發明制造電子設備的方法的第二實 施例的過程圖；附圖IIA和IIB是示出根據本發明制造電子設備的方法的第二實 施例的過程圖；附圖12A和12B是示出根據本發明制造電子設備的方法的第二實 施例的過程圖；附圖13是示出根據本發明的電子設備的第三實施例的剖視圖； 附圖14A和14B是示出根據本發明制造電子設備的方法的第三實 施例的過程圖；附圖15是用于解釋一種實施例的修改的例子的平面圖；以及 附圖16A到16C是用于解釋實施例的修改例子的平面圖。
具體實施方式
現在將參考例證性的實施例在這里描述本發明。本領域中的那些 技術人員將要考慮到可以使用本發明的教導實現很多可替換的實施例 并且本發明不局限于為了解釋的目的舉例說明的實施例。將參考附圖在下面詳細說明根據本發明的電子設備和制造電子設 備的方法的最佳實施例。此外，在

中把相同的附圖標記給那 些相同構成的元件并且將不會重復地詳細描述它們。第一實施例附圖1是示出根據本發明的電子設備的第一實施例的剖視圖。電 子設備l包括互連層10 (第一互連層)和互連層20 (第二互連層)。互連層10具有通用接口適配器插頭12 (第一導電插頭)，絕緣樹 脂14，和導體互連16。通用接口適配器插頭12是在絕緣樹脂14中形 成的。可以從附圖中看出，通用接口適配器插頭12具有如下錐形形狀， 直徑隨著接近互連層20而逐漸變小。因此，通用接口適配器插頭12 的互連層20側上的末端表面面積小于與之相對的末端表面面積，即集 成電路芯片32和36側上的末端表面面積(稍后將對其描述)。例如通用接口適配器插頭12的導體是銅，鎳，金，或銀。絕緣樹 脂14例如是聚酰亞胺樹脂(polyimide resin )，聚苯并惡唑 (polybenzoxazole，被稱為PBO)樹脂，苯并環丁烯(benzocyclobutene， 被稱為BCB)樹脂，陽莖基環(cardo)樹脂(陽莖基環類聚合物)， 或環氧樹脂。聚酰亞胺樹脂可以是感光性的聚酰亞胺樹脂，或非感光 性的聚酰亞胺樹脂。連接到通用接口適配器插頭12的導體互連16是 在絕緣樹脂14上形成的。
集成電路芯片32和36 (電子元件)被放置在互連層IO的上表面 (第一表面)。集成電路芯片32和36中的每一個都是以倒裝晶片結構， 經由凸起33和37連接到導體互連16的。在集成電路芯片32和互連 層10之間的縫隙中填充未充滿(underfill)樹脂34。以同樣的方式， 在集成電路芯片36和互連層10之間的縫隙中填充未充滿樹脂38。提 供多個數目的集成電路芯片36，并且那些芯片彼此互相疊放。集成電 路芯片32和集成電路芯片36分別是中央處理器和疊層存儲器。疊層 存儲器是一種其中集成電路芯片(存儲器)被三維疊層并被電連接于 芯片(存儲器)之間的存儲器。此外，還用在互連層10上形成的密封樹脂52來覆蓋該集成電路 芯片32和36。更詳細地，集成電路芯片32的側面、集成電路芯片36 的側面和上表面都用密封樹脂52覆蓋。在互連層10的下表面(第二表面)上形成互連層20。從上面看起 來，互連層20的面積大于互連層10，并且延伸到比互連層10更靠外 的外側。也就是說，互連層20從互連層IO上突出。互連層20具有通用接口適配器插頭22 (第二導電插頭)和絕緣樹 脂24。通用接口適配器插頭22是在絕緣樹脂24中形成的。通用接口 適配器插頭22連接到上述的通用接口適配器插頭12。可以從附圖中看 出，通用接口適配器插頭22具有如下錐形形狀，直徑隨著接近互連層 10而逐漸變小。因此，在通用接口適配器插頭22的互連層10側上的 末端表面面積小于與之相對的末端表面面積，即焊球60側上的末端表 面面積。與通用接口適配器插頭12中一樣，通用接口適配器插頭22 的導體例如是銅，鎳，金，或銀。此外，絕緣樹脂24例如是環氧樹脂 等等。由上述的互連層10和互連層20組成的互連體起到電子設備1 中的插入機構的作用。構成互連層10的絕緣樹脂14的分解溫度高于構成互連層20的絕
緣樹脂24的分解溫度。例如，在使用PBO作為絕緣樹脂14的情況下， 它的分解溫度是540。 C。此外，例如，在使用環氧樹脂作為絕緣樹脂 24的情況下，它的分解溫度是31(T C。在這種情況下，分解溫度是當 在以10° C/分鐘的升溫速率測量樹脂重量時，樹脂重量減少了 5wty。時 的溫度。而且，即使當把相同類型的樹脂(例如，環氧樹脂)用作絕 緣樹脂14和24的時候，在分解溫度上前者高于后者。在互連層20中，集成電路芯片42和無源元件44被放置在比互連 層10更靠外側的部分上，來作為第二電子元件。無源元件44例如是 諸如去耦電容器之類的電容器。用密封樹脂54覆蓋集成電路芯片42。 用在互連層20的外側部分上提供的樹脂56覆蓋無源元件44。樹脂56 可以是與密封樹脂54相同的樹脂，或者也可以是不同的樹脂。此外，互連層20具有多層互連結構，并且具有在多個層中提供的 導體互連26和將不同層的導體互連26連接起來的通用接口適配器插 頭28。在最下層，焊球60連接到導體互連26。焊球60的一部分被埋 沒在阻焊劑62中。焊球60起到電子設備1的外部連接端子的作用。參見附圖2，將描述在互連層10和互連層20之間的界面附近的結 構的例子。在本例中，形成粘著金屬膜72，以便覆蓋通用接口適配器 插頭22。粘著金屬膜72在通用接口適配器插頭22上與通用接口適配 器插頭12接觸。進一步的，還在和導體互連16的通用接口適配器插 頭12接觸的表面上形成粘著金屬膜74。優選的是粘著金屬膜72和74是包括鈦(例如鈦，TiN， TiW等等) 的膜，或鉻膜。參照附圖3A到7，作為根據本發明的制造電子設備的方法的第一 實施例，將描述制造電子設備1的方法。在詳細描述之前，將使用附 圖3A到3E描述本制造方法的概要。首先，如圖3A中所示，在支持
襯底90上形成互連層IO(第一互連層形成過程)。作為支持襯底90，可 以使用硅襯底，陶瓷襯底，玻璃襯底，金屬襯底等等。其次，如圖3B中所示，集成電路芯片32和36被放置在互連層 10上(電子元件放置過程)。進一步的，如圖3C中所示，在互連層10 上形成密封樹脂52以便覆蓋集成電路芯片32和36(密封樹脂形成過 程)。隨后，如圖3D中所示，移除支持襯底90(支持襯底移除過程)。 然后，如圖3E中所示，在互連層10的下表面上形成互連層20(第二互 連層形成過程)。最后，盡管附圖中未示出，通過形成焊球60來獲得圖 1中所示的電子設備1。隨后，將使用圖4A到7描述本制造方法。首次，在支持襯底90 上形成絕緣樹脂14，以及在其中形成通用接口適配器插頭12。然后， 在絕緣樹脂14上形成導體互連16(圖4A)。其次，在導體互連16上以 倒裝晶片結構安裝集成電路芯片32和36(圖4B)。隨后，在互連層10 上形成密封樹脂52以便覆蓋集成電路芯片32和36。例如可以通過成 形法(molding method)、印刷法或封裝法(potting method)來形成密封樹 脂52。然后，通過移除支持襯底90，露出互連層IO的下表面(圖5B)。接下來，在互連層10的下表面上形成絕緣樹脂24，以便延伸至比 互連層10更外側的地方。在這時候，例如可以使用絕緣膜來作為絕緣 樹脂24。隨后，在比絕緣樹脂24的互連層10更外側的部分上安裝集 成電路芯片42和無源元件44。然后，形成密封樹脂54以便覆蓋集成 電路芯片42(圖6A)。接下來，形成樹脂56，以便埋沒在絕緣樹脂24 的外側部分上形成的間隙。這樣用樹脂56覆蓋了無源元件44(圖6B)。接下來，在絕緣樹脂24中形成通用接口適配器插頭22，以便將其 連接到通用接口適配器插頭12。然后，在絕緣樹脂24上形成構建(build up)互連層。例如，可以在諸如環氧樹脂之類的絕緣樹脂層中，交替 地通過半疊加法(semi-additive method)形成導體互連26和通過激光
處理形成通用接口適配器插頭28。這形成了互連層20(圖7)。然后，可 以通過形成阻焊劑62和焊球60，獲得圖1中所示的電子設備1。而且， 還可以通過在互連層IO的下表面上粘附預先形成的多層互連層作為互 連層20，來形成互連層20。正如根據上述描述可清楚看出的，在附圖中，互連層10和20的 構建方向分別是向上和向下方向。因此，如上所述，在通用接口適配 器插頭12的集成電路芯片32和36側上的末端表面在面積上大于互連 層20側上的末端表面，并且通用接口適配器插頭22的焊球60側上的 末端表面在面積上大于互連層IO側上的末端表面。將描述本實施例的效果。在上述制造方法中，其上放置有集成電 路芯片32和36的互連層10被形成在支持襯底90上，然而互連層20 是在移除支持襯底90之后形成的。這可以擺脫約束的影響，因為作為 絕緣樹脂24，不能使用分解溫度比絕緣樹脂14低的樹脂。因此，適用 于顯微機械加工的樹脂可以用作絕緣樹脂14;另一方面，具有相對低 成本的樹脂可以用作絕緣樹脂24。這可以實現一種制造電子設備1的 方法，該方法能夠用低成本獲得互連層10和集成電路芯片32和36之 間的細微連接。進一步的，互連層20延伸至比互連層10更靠外側的地方。這可 以充分地增加其上提供有焊球60的表面區域(也就是互連層20的下表 面)，同時將互連層IO的區域壓制得很小。因此，電子設備l可以在沒 有增加成本的情況下很容易的安裝在其它電子設備，主板等等上。另 一方面，在互連層10和互連層20彼此面積相等的情況中，如果增加 互連層20的面積以增強可安裝性，從而不得不增加互連層10的面積。 然后，因為相對昂貴的適用于顯微機械加工的樹脂被用于互連層10， 電子設備1的制造成本增加了。另一方面，如果減少互連層10的面積 以便減少成本，互連層20的面積減少，并且削弱了可安裝性。根據本 實施例，可以解決這種進退兩難的局面，并且可以實現低成本和可安
裝性之間的平衡。在具有高硬度的支持襯底90上形成導體互連16的互連圖案，因此，可以獲得細微的導體互連16。而且，因為在支持襯底90上將互連 層10和集成電路芯片32和36接合起來，所以互連層10和集成電路 芯片32和36在細微的傾斜處通過凸起連接而連接起來。這導致互連 層數目的減少和集成電路芯片32和36尺寸的減少。進一步的，因為在移除支持襯底90之后形成互連層20，因此可以 把構成互連層20的絕緣樹脂24形成得比絕緣樹脂14厚。這增強了絕 緣樹脂24的應力減低功能，并且實現在電子設備1的可靠性方面的改 進。在第二互連層形成過程中，分解溫度比構成在第一互連層形成過 程中形成的互連層10的絕緣樹脂14低的樹脂被用作構成互連層20的 絕緣樹脂24。這可以有效地在互連層10上形成互連層20。在電子設備1中，分解溫度比構成互連層10的絕緣樹脂14低的 樹脂可以用作構成互連層20的絕緣樹脂24。因此，適用于顯微機械加 工的樹脂可以用作絕緣樹脂14;另一方面，具有相對低成本的樹脂可 以用作絕緣樹脂24。可以實現電子設備1，能夠用低成本獲得互連層 10和集成電路芯片32和36之間的細微連接。進一步的，在電子設備l中，互連層10和互連層20直接連接， 因此，在彼此之間不提供核心層。因為與在通常的互連層中形成的一 般通用接口適配器插頭相比，難以實現在核心層中形成的通用接口適 配器插頭的小型化，所以存在一個問題，即電子設備的整體小型化受 到阻礙。基于這個考慮，在電子設備1中不提供核心層，因此，不產 生這種問題。
提供密封樹脂52以便覆蓋集成電路芯片32和36。利用這個結構， 即使在移除支持襯底90之后，仍可以維持互連體的形狀。因此，可以 獲得具有高共面性(c叩lanarity)的焊球60。尤其是，在本實施例中， 即使在互連層20的比互連層10更靠外側的部分上也形成了樹脂56， 從而進一步增強了這種效果。在其中將硅襯底用作支持襯底90的情形中，與其中使用絕緣襯底 的情況相比，可以將熱膨脹的影響抑制得很小。利用這個結構，可以 進一步實現互連層10和集成電路芯片32和36之間連接的小型化。在其中將聚酰亞胺樹脂、PBO樹脂、BCB樹脂、或陽莖基環樹脂 用作絕緣樹脂14的情形中，實現了適用于顯微機械加工的絕緣樹脂14。 此外，在使用環氧樹脂用作絕緣樹脂24的情形中，可以以低成本來獲 得絕緣樹脂24。提供粘著金屬膜72以便覆蓋通用接口適配器插頭22(參見圖2)。 這可以獲得通用接口適配器插頭22和絕緣樹脂24之間堅固的連接。 而且，在和導體互連16的通用接口適配器插頭12接觸的表面上提供 粘著金屬膜74(參見圖2)。這可以獲得導體互連16和絕緣樹脂14之間 堅固的連接。這有助于實現電子設備1的可靠性方面的改進。在其中 粘著金屬膜72和74包括鈦、或粘著金屬膜由鉻制成的情形中，尤其 能夠獲得對樹脂的高粘性。在互連層20中，集成電路芯片42和無源元件44可以被放置在比 互連層IO更靠外側的地方。這可以進一步的增加電子設備1的功能和 性能。第二實施例附圖8是示出根據本發明的電子設備的第二實施例的剖視圖。電 子設備2包括互連層IO(第一互連層)和互連層80(第二互連層)。互連 層10的結構與圖1中描述的相同。互連層80在互連層10的下表面上形成，并且延伸至比互連層10 更靠外側的地方。互連層80具有阻焊劑84和在其中形成的導體互連 86。將分解溫度低于絕緣樹脂14的樹脂用作阻焊劑84。在互連層80 中形成通用接口適配器插頭82(第二導電插頭)。通用接口適配器插頭 82對應于在焊球60的一部分中埋沒的部分，特別在焊球60中的阻焊 劑84中埋沒的部分。可以從附圖中看出，通用接口適配器插頭82具 有錐形形狀，其直徑隨著接近互連層IO而逐漸變小。因此，在通用接 口適配器插頭82的互連層10側上的末端表面面積小于與其相對的末 端表面面積。進一步的，在互連層10的下表面上以倒裝晶片結構安裝集成電路 芯片92。也就是說，集成電路芯片92經由凸起93與下表面連接，并 且在互連層IO和集成電路芯片92之間的間隙中填充未充滿樹脂94。在互連層80中，在比互連層10更靠外側的部分上形成樹脂56。 在本實施例中，樹脂56覆蓋密封樹脂52的側表面和上表面。參見圖9A到12B，作為根據本發明制造電子設備的方法的第二實 施例，將描述制造電子設備2的方法。首先，在支持襯底90上形成絕 緣樹脂14，通用接口適配器插頭12，和導體互連16(圖9A)。隨后，在 導體互連16上以倒裝晶片結構安裝集成電路芯片32和36(圖9B)。接下來，在互連層10上形成密封樹脂52，以便覆蓋集成電路芯片 32和36(圖IOA)。然后，通過移除支持襯底90，露出互連層10的下表 面(圖IOB)。隨后，在互連層10的下表面上形成支座91，以便延伸至 比互連層IO更靠外側的部分(圖IOC)。接下來，通過覆蓋密封樹脂52，在比支座91的互連層IO更靠外
側的部分上形成樹脂56(圖IIA)。然后，支座91被分離(圖IIB)。接下 來，在互連層10的下表面上形成導體互連86，然后，形成阻焊劑84 以便覆蓋導體互連86。進一步的，執行阻焊劑84的圖案化，并且將其 中形成有焊球60的部分和其中安裝有集成電路芯片92的部分開口(圖 12A)。這形成了互連層80。隨后，在互連層10的下表面上以倒裝晶 片結構安裝集成電路芯片92(圖12B)。然后，圖8中所示的電子設備2 可以通過形成焊球60獲得。
除上面描述的第一實施例的效果之外，本實施例還可以展現下列 效果。阻焊劑84用作構成互連層80的樹脂，因此，可以進一步減少 電子設備2的成本。進一步的，不僅在互連層IO的上表面上而且在它 的下表面上安裝電子元件(集成電路芯片92)，借此可以進一步增加電子 設備2的功能和性能。
第三實施例
附圖13是示出根據本發明的電子設備的第三實施例的剖視圖。電 子設備3包括互連層10和互連層80。電子設備3與圖8中所示的電子 設備2的不同在于互連層80具有多層互連結構。在本實施例中，互連 層80包括在互連層10的下表面上提供的絕緣樹脂84a和在其上提供的 阻焊劑84b。在本實施例的互連層80中，形成了在多個層中提供的導體互連 86、以及與導體互連86連接的通用接口適配器插頭83(第二導電插頭)。 可以從附圖中看出，通用接口適配器插頭83具有錐形形狀，其直徑隨 著接近互連層10而逐漸變小。因此，在通用接口適配器插頭83的互 連層IO側上的末端表面面積小于與之相對的末端表面面積。而且，在 電子設備2中，凸起93是被直接連接到通用接口適配器插頭12的； 而在電子設備3中，凸起93是經由導體互連86(和通用接口適配器插 頭83)連接到通用接口適配器插頭12的。電子設備3的其它結構與電 子設備2的相同。
參照附圖14A和14B,作為根據本發明的制造電子設備的方法的 第三實施例，將描述制造電子設備3的方法。首先，如圖9A到11B中 所述的那樣準備圖11B中所示的結構。接下來，在互連層10的下表面上形成第一層導體互連86，以便將 其連接到通用接口適配器插頭12。然后，形成絕緣樹脂84a以便覆蓋 第一層導體互連86。進一步的，在絕緣樹脂84a中形成通用接口適配 器插頭83，以便將其連接到導體互連86。隨后，在絕緣樹脂84a上形 成第二層導體互連86，以便將其連接到通用接口適配器插頭83。然后， 形成阻焊劑84b以便覆蓋第二層導體互連86。接下來，執行阻焊劑84b的圖案化，并且對其中形成有焊球60的 部分和其中安裝有集成電路芯片92的部分進行開口(圖14A)。這形成 了互連層80。隨后，在絕緣樹脂84a上以倒裝晶片結構安裝集成電路 芯片92(圖14B)。在那之后，可以通過形成焊球60獲得圖13中所示的 電子設備3。即使在本實施例中，仍可以展現與第二實施例相同的效果。根據本發明的電子設備和制造電子設備的方法不局限于上述實施 例，而是可以作出各種修改。例如，在上述實施例中，將集成電路芯 片作為放置在互連層10的上表面或下表面上的電子元件的范例；然而， 該電子元件可以是諸如電容器之類的無源元件。此外，在電子設備中 提供電子元件不是必需的。在上述實施例中，在電子設備中提供焊球的例子；然而，提供焊 球不是必需的。在其中不提供焊球的情況中，導體互連的焊接區(land) 部分對應于外部電極端子。當采用圖1中所示的電子設備1作為一個 例子時，在導體互連26中的與焊球60連接的部分是焊接區部分。此外，第二互連層可以從第一互連層的整個外圍突出，或可以僅
僅從它的一部分突出。前者例子在圖15中示出，而后者例子在圖16A到16C中示出。在這些平面圖中，通過線LI和L2分別示出第一和第 二互連層的外部的外圍；并且兩個互連層重疊的部分被遮蔽起來。在 圖15中，第二互連層從第一互連層的所有四邊突出。另一方面，在圖 16A、圖16B、和16C中，第二互連層分別從第一互連層的三邊、兩邊、 和一邊突出。顯而易見的是本發明不局限于上述實施例，并且可以在沒有脫離 本發明的范圍和精神的情況下進行修改和改變。
權利要求
1.制造電子設備的方法，包括在支持襯底上形成第一互連層；移除支持襯底；以及形成第二互連層，所述第二互連層在所述第一互連層的已移除了支持襯底的表面上形成，并延伸至比第一互連層更靠外側的地方。
2. 根據權利要求1的制造電子設備的方法，還包括 在所述的移除支持襯底之前，在所述第一互連層上放置電子元件。
3. 根據權利要求2的制造電子設備的方法，其中，所述的放置所述電子元件包括放置多個所述電子元件。
4. 根據權利要求1的制造電子設備的方法，還包括 在放置所述電子元件之后、并在移除所述支持襯底之前，在所述第一互連層上形成密封樹脂以便覆蓋所述電子元件。
5. 根據權利要求1的制造電子設備的方法，其中，在所述的形成第二互連層的步驟中，將分解溫度低于構成 所述第一互連層的樹脂的樹脂用作構成所述第二互連層的樹脂。
6. 根據權利要求1的制造電子設備的方法，其中，所述的形成所述第一互連層包括形成第一導電插頭，以及 所述的形成所述第二互連層包括形成第二導電插頭，該第二導電插頭 被形成為連接到所述第一導電插頭。
7. 根據權利要求1的制造電子設備的方法， 其中所述支持襯底是硅襯底。
8. 根據權利要求1的制造電子設備的方法，還包括 在所述第二互連層中，在比所述第一互連層更靠外側的部分上放置第二電子元件。
9. 根據權利要求1的制造電子設備的方法，還包括 在所述第二互連層中，在比所述第一互連層更靠外側的部分上形成樹脂。
10. —種電子設備包括-第一互連層；以及第二互連層，該第二互連層是在所述第一互連層上提供的，并且 延伸至比所述第一互連層更靠外側的地方。
11. 根據權利要求IO的電子設備，還包括電子元件，該電子元件 被放置在所述第一互連層中的與所述第二互連層相對的表面上。
12. 根據權利要求11的電子設備，還包括在所述第一互連層上提 供的密封樹脂以便覆蓋所述電子元件。
13. 根據權利要求11的電子設備，還包括多個所述電子元件，該 多個所述電子元件被放置在所述第一互連層中的與所述第二互連層相 對的表面上。
14. 根據權利要求IO的電子設備，其中所述第一互連層由分解溫 度高于構成所述第二互連層的樹脂的樹脂組成。
15.根據權利要求IO的電子設備，還包括 在所述第一互連層中提供的第一導電插頭；以及 在所述第二互連層中提供的第二導電插頭，所述第一導電插頭具有在所述第二互連層側上的末端表面，所述末端表面在面積上小于與之相對的末端表面，所述第二導電插頭具有在所述第一互連層側上的末端表面，所述 末端表面在面積上小于與之相對的末端表面。
16. 根據權利要求15的電子設備，還包括提供的粘著金屬膜，以 便覆蓋所述第二導電插頭。
17. 根據權利要求16的電子設備，其中所述粘著金屬膜是包括鈦的金屬膜或由鉻構成的金屬膜。
18. 根據權利要求10的電子設備，其中所述第一互連層是由聚酰亞胺樹脂、PBO樹脂、BCB樹脂、 或陽莖基環樹脂中的樹脂構成；以及所述第二互連層是由作為環氧樹脂的樹脂構成。
19. 根據權利要求IO的電子設備，還包括在所述第二互連層中的 比所述第一互連層更靠外側的部分上放置的第二電子元件。
20. 根據權利要求10的電子設備，還包括在所述第二互連層的所 述外側部分上提供的樹脂。
全文摘要
在傳統的電子設備和制造電子設備的方法中，減少電子設備的成本受到阻礙因為用于焊球側上的互連層中的樹脂受到限制。電子設備包括互連層(第一互連層)和互連層(第二互連層)。在第一互連層的下表面上形成第二互連層。從上面看第二互連層在面積上大于第一互連層并且從第一互連層上延伸至外部。
文檔編號H01L21/48GK101159240SQ20071014998
公開日2008年4月9日 申請日期2007年10月8日 優先權日2006年10月2日
發明者副島康志, 川野連也, 栗田洋一郎 申請人:恩益禧電子股份有限公司