專利名稱：觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造、封裝方法及其封裝基板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種指紋辨識器封裝構造，特別是涉及一種觸滑式薄型指 紋辨識器封裝構造。
背景技術：
如圖l所示，習知觸滑式指紋辨識器封裝構造100是包括一基板110、 一指紋辨識晶片120、 一靜電放電條130,至少一焊線140及一封膠體150， 該指紋辨識晶片120是具有一主動面121、 一背面122及至少一焊墊123， 該指紋辨識晶片120的該背面122是設置于該基板110的一上表面111,該 主動面121上是形成有一感測區124，該焊墊123是位于該感測區124外側， 該靜電放電條是130是凸設于該指紋辨識晶片120的該主動面121上，該 靜電放電條130是位于該感測區124與該焊墊123之間，該焊線140是電 性連接該基板110的一連接墊112與該指紋辨識晶片120的該焊墊123，該 封膠體150是形成于該基板110的該上表面111及該指紋辨識晶片120的該 主動面121以包覆該焊線140,并顯露該感測區124及該靜電放電條130, 然，由于該觸滑式指紋辨識器封裝構造100的該靜電放電條130是凸設于 該指紋辨識晶片120的該主動面121，因此其制程較繁瑣，此外，由于該指 紋辨識晶片120是堆疊設置于該基板IIO上，且因該基板110的厚度較厚， 因此無法降低該觸滑式指紋辨識器封裝構造100的厚度，再者形成該封膠 體150時，是需避免該封膠體150覆蓋該靜電放電條130，并且由于該封膠 體150是需包覆該焊線140，因此更增加習知觸滑式指紋辨識器封裝構造 100的厚度。
有鑒于上述現有的觸滑式指紋辨識器封裝構造存在的缺陷，本發明人 基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理 的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的觸滑式薄型指紋辨識器 封裝構造，能夠改進一般現有的觸滑式指紋辨識器封裝構造，使其更具有 實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創 設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的主要目的在于，克服現有的觸滑式指紋辨識器封裝構造存在 的缺陷，而提供一種新型的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，所要解決的 技術問題是使其可降低該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造的厚度
及制造成本，從而更加適于實用。
本發明的另一目的在于，克服現有的觸滑式指紋辨識器封裝基板存在 的缺陷，所要解決的技術問題是使其可降低該觸滑式薄型指紋辨識器 封裝構造的厚度及制造成本，從而更加適于實用。
本發明的再一目的在于，克服現有的觸滑式指紋辨識器封裝方法存在 的缺陷，所要解決的技術問題是使其可降低該觸滑式薄型指紋辨識器 封裝構造的厚度及制造成本，從而更加適于實用。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據
本發明提出的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其包括 一基板，其是定 義有一觸滑區及一導接部，該基板是包括 一介電層，其是具有一上表面、 一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口； 一線路層，其是具有一第 一表面、 一第二表面、多數個外接墊、至少一內接墊及至少一靜電導接墊， 該些外接墊及該靜電導接墊是形成于該介電層的該上表面，且該靜電導接 墊是鄰近該介電層的該窗口；以及一第一保護層，其是形成于該線路層的 該第一表面，該第一保護層是具有多數個第一開口及至少一第二開口，該 些第一開口是顯露該些外接墊，該第二開口是顯露該靜電導接墊及該介電
層的該窗口；其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是 位于該導接部；以及一指紋辨識晶片，其是電性連接該內接墊，該指紋辨 識晶片是具有一主動面、 一背面及一感測區，該感測區是形成于該主動面， 且該第 一保護層的該第二開口及該介電層的該窗口是顯露該感測區。 本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。 前述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中所述的介電層的該窗口 是具有一環壁，該靜電導接墊是具有一側壁，該環壁與該側壁的間距是大 于50微米。
前述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中所述的基板是另包括有 一第二保護層，該第二保護層是形成于該線路層的該第二表面，該第二保 護層是具有至少一第三開口，該第三開口是顯露該內接墊。
前述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中所述的線路層是包括有 一第一線路層及一第二線路層，該第一線路層是形成于該介電層的該上表 面，該第二線路層是形成于該介電層的該下表面，該第一線路層是具有該 靜電導接墊及該些外接墊，該第二線路層是具有該內接墊。
前述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其另包括有一底部填充膠， 該底部填充膠是形成于該基板與該指紋辨識晶片之間。
前述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其另包括有一殼體，該殼體 是至少罩蓋該指紋辨識晶片的該背面。
前述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中所述的基板的該導接部
是彎折包覆該殼體，且至少一外接墊是位于該殼體下方。
本發明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本 發明提出的一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝基板，其定義有一觸滑區及一
導接部，包括 一介電層，其是具有一上表面、 一下表面及一貫穿該上表 面與該下表面的窗口； 一線路層，其是具有一第一表面、 一第二表面、多 數個外接墊、至少一內接墊及至少一靜電導接墊，該些外接墊及該靜電導 接墊是形成于該介電層的該上表面，且該靜電導接墊是鄰近該介電層的該 窗口；以及一第一保護層，其是形成于該線路層的該第一表面，該第一保 護層是具有多數個第一開口及至少一第二開口 ，該些第一開口是顯露該些 外接墊，該第二開口是顯露該靜電導接墊及該介電層的該窗口；
其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導 接部。
本發明的目的及解決其技術問題另外還采用以下技術方案來實現。依 據本發明提出的一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝方法，包括提供一基板， 該基板是定義有一觸滑區及一導接部，該基板是包括 一介電層，其是具 有一上表面、 一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口； 一線路層， 其是具有一第一表面、 一第二表面、多數個外接墊、至少一內接墊及至少 一靜電導接墊，該些外接墊及該靜電導接墊是形成于該介電層的該上表面， 且該靜電導接墊是鄰近該介電層的該窗口；以及一第一保護層，其是形成 于該線路層的該第 一表面，該第 一保護層是具有多數個第 一開口及至少一 第二開口，該些第一開口是顯露該些外接墊，該第二開口是顯露該靜電導 接墊及該介電層的該窗口 ；
其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導接 部；以及提供一指紋辨識晶片，該指紋辨識晶片是電性連接該內接墊，該 指紋辨識晶片是具有一主動面、 一背面及一感測區，該感測區是形成于該 主動面，且該第一保護層的該第二開口及該介電層的該窗口是顯露該感測區。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。 前述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝方法，其另包括有形成一底部填 充膠于該基板與該指紋辨識晶片之間。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上可知，為了 達到上述目的，本發明提供了一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其是 包括一基板及一指紋辨識晶片，該基板是定義有一觸滑區及一導接部，該 基板的 一線路層是具有多數個外接墊、至少一 內接墊及至少 一靜電導接墊， 該靜電導接墊是鄰近該基板的一介電層的一窗口 ，該基板的一保護層是具 有多數個第一開口及至少一第二開口，該些第一開口是顯露該些外接墊，
該第二開口是顯露該靜電導接墊及該介電層的該窗口，其中該靜電導接墊 及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導接部，該指紋辨識晶片 是電性連接該內接墊，且該保護層的該第二開口及該介電層的該窗口是顯 露該指紋辨識晶片的一感測區。由于本發明的該基板的該線路層的該靜電 導接墊是鄰近于該指紋辨識晶片的該感測區，以及該保護層的該第二開口 是顯露該線路層的該靜電導接墊、該介電層的該窗口以及該指紋辨識晶片 的該感測區，因此當手指接觸該基板的該觸滑區時，可借由位在該觸滑區 內的該靜電導接墊靜電放電，并且可降低該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構 造的厚度及制造成本。
本發明的次一 目的是在于提供一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造， 其另包括有一殼體，該殼體是至少罩蓋該指紋辨識晶片的一背面，此外， 該基板的該導接部是可彎折包覆該殼體，且該外接墊是位于該殼體下方以 外接外部的電子元件。
借由上述技術方案，本發明觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造至少具有
下列優點
本發明的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造的指紋辨識晶片的感測區是 形成于主動面，且該基板的該線路層的該靜電導接墊是鄰近于該指紋辨識 晶片的該感測區，以及該保護層的該第二開口是顯露該線路層的該靜電導 接墊、該介電層的該窗口以及該指紋辨識晶片的該感測區，因此其厚度較 薄，可適用于現代輕薄短小的電子產品，且其制程較簡單，本發明解決了 習知的觸滑式指紋辨識器封裝構造的厚度較厚而無法適用于現代輕薄短小 的電子產品的問題，亦解決了習知的觸滑式指紋辨識器封裝構造中需防止 封膠體覆蓋該靜電放電條的問題及該靜電放電條凸設于該指紋辨識晶片的 該主動面的制程繁瑣問題。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和 其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。
圖1習知觸滑式指紋辨識器封裝構造的截面示意圖。
圖2依據本發明的一具體實施例， 一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構 造的立體圖。
圖3依據本發明的一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造 的立體分解圖。
圖4依據本發明的一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造
沿圖2中的4-4方向的截面示意圖。
圖5依據本發明的一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造 沿圖2中的5-5方向的另一截面示意圖。
圖6依據本發明的一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造 具有一殼體的截面示意圖。
圖7依據本發明的一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造 的導接部雙邊彎折包覆晶片的截面示意圖。
圖8依據本發明的一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造 的外接墊位于同 一 側的截面示意圖。
圖9依據本發明的一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造 的導接部單邊彎折包覆晶片的截面示意圖。
100:觸滑式指紋辨識器封裝構造
110:基板111:上表面
112:連接墊120:指紋辨識晶片
121:主動面122:背面
123:彈墊124:感測區
130:靜電放電條140:焊線
150:封膠體
200:觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造
210:基板210a:觸滑區
210b:導接部211:介電層
211a上表面211b:下表面
211c:窗口211d:環壁
212:線路層212，第一線路層
212":第二線路層212a:第一表面
212b:第二表面212c:外接墊
212d:內接墊212e:靜電導接墊
212f:顯露表面212g:側壁
213:第一保護層213a:第一開口
213b:第二開口214:第二保護層
214a:第三開口220:指紋辨識晶片
221:主動面222:背面
223:感測區224:凸塊
225:側面230:底部填充膠
240:殼體A:導通孔G:間距
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的觸滑式薄型指紋辨識 器封裝構造其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖2及3，依據本發明的一具體實施例是揭示一種觸滑式薄型指 紋辨識器封裝構造200,其是包括一基板210及一指紋辨識晶片220，該基 板210是定義有一觸滑區210a及一導接部210b，該基板210是可為印刷電 路板或軟性電路板，在本實施例中，該基板210是包括有一介電層211、 一 線路層212、 一第一保護層213以及一第二保護層214，該介電層211的材 質是為聚亞酰胺(polyimide,PI),該線路層212的材質是為銅，請參閱圖2、 4及5,該介電層211是具有一上表面211a、 一下表面211b及一貫穿該上 表面211a與該下表面211b的窗口 211c，該線路層212是具有一第一表面 212a、 一第二表面212b、多數個外接墊212c、至少一內接墊212d及至少一 靜電導接墊212e，該些外接墊212c及該靜電導接墊212e是形成于該介電 層211的該上表面211a，且該靜電導接墊212e是鄰近該介電層211的該窗 口 211c,其中該靜電導接墊212e及該窗口 21 lc是位于該基板210的該觸 滑區210a，該些外接墊212c是位于該基板210的該導接部210b，在本實施 例中，該線路層212是包括有一第一線路層212，及一第二線路層212",該 第一線3各層212，是形成于該介電層211的該上表面211a,該第二線路層 212"是形成于該介電層211的該下表面211b,該第一線路層212，與該第二 線路層212"是可借由一導通孔A電性連接，該第一線路層212，是具有該靜 電導接墊212e及該些外接墊212c，該第二線路層212"是具有該內接墊 212d,該第一保護層213是形成于該線路層212的該第一表面212a，該第 一保護層213是具有多數個第一開口 213a及至少一第二開口 213b，其中該 第二開口 213b是位于該基板210的該觸滑區210a,該些第一開口 213a是 顯露該些外接墊212c，該第二開口 213b是顯露該靜電導接墊212e及該介 電層211的該窗口 211c，該第二保護層214是形成于該線路層212的該第 二表面212b，該第二保護層214是具有至少一第三開口 214a,該第三開口 214a是顯露該內接墊212d。
請再參閱圖4及5，該指紋辨識晶片220是具有一主動面221、 一背面 222、 一感測區223及至少一凸塊224,該感測區223是形成于該主動面221 且該第二開口 213b及該窗口 211c是顯露該感測區223，該凸塊224是形成 于該主動面221且該凸塊224是位于該感測區223外側，該指紋辨識晶片 220的該凸塊224是電性連接該內接墊212d,其中該凸塊224是可透過異 方'性導電月交(Antisotropic Conductive Paste, ACP )或非導電月交
(Non-Conductive Paste, NCP )電性連接該內接墊212d,較佳地，該靜電導 接墊212e的一顯露表面212f是與該指紋辨識晶片220的該主動面221平齊， 以利手指接觸該基板210的該觸滑區210a與該指紋辨識晶片220的該感測 區223時，可借由位在該觸滑區210a內的該靜電導接墊212e靜電放電。此 外，該介電層211的該窗口 211c是具有一環壁211d，該靜電導接墊212e 是具有一側壁212g,該環壁211d與該側壁212g之間是具有一間距G，該 間距G是大于50微米，或，在另一實施例中，該環壁211d是可與該側壁 212g平齊。此外，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造200是另包括有一底 部填充膠230,該底部填充膠230是形成于該基板210與該指紋辨識晶片 220之間且包覆該凸塊224。由于本發明的該基板210厚度較薄，且該基板 210的該線路層212是同時具有該些外接墊212c及該靜電導接墊212e，可 減少額外設置靜電導電條的成本且具有薄化指紋辨識器封裝構造的功效。
較佳地，請參閱圖6，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造200是可另包 括有一殼體240，該殼體240是至少罩蓋該指紋辨識晶片220的該背面222, 在本實施例中，該指紋辨識晶片220是另具有一側面225,該殼體240是亦 罩蓋該側面225，該殼體240的材質是可選自于高分子材料(如封膠體)或 金屬材料(如金屬蓋)，請參閱圖6及7，在本實施例中，該基板210是可 選自于巻帶式封裝(TCP package)的可撓性基板或薄膜覆晶封裝(COF package)的可撓性基板，該基板210的該些外接墊212c是位于該基板210 的二側，該導接部210b是可雙邊彎折包覆該殼體240,并使該外接墊212c 位于該殼體240下方。或，請參閱第8及9圖，該基板210的該些外接墊 212c是位于該基板210的同一側，該導接部210b是可單邊彎折包覆該殼體 240，并使該外接墊212c是位于該殼體240下方。
依據本發明的一具體實施例是揭示一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝方 法，其是包括有下列步驟首先，請參閱圖2、 3及4,提供一基板210， 該基板210是定義有一觸滑區210a及一導接部210b，該基板210是包括有 一介電層211、 一線路層212以及一第一保護層213，該介電層211是具有 一上表面211a、 一下表面211b及一貫穿該上表面211a與該下表面211b的 窗口211c,該線路層212是具有一第一表面212a、 一第二表面212b、多數 個外接墊212c、至少一內接墊212d及至少一靜電導接墊212e，該些外接墊 212c及該靜電導接墊212e是形成于該介電層211的該上表面211a,且該靜 電導接墊212e是鄰近該介電層2U的該窗口 211c，其中該靜電導接墊212e 及該窗口 21 lc是位于該基板210的該觸滑區210a，該些外接墊212c是位 于該基板210的該導接部210b，在本實施例中，該線路層212是包括有一 第一線路層212，及一第二線路層212"，該第一線路層212，是形成于該介電 層211的該上表面211a,該第二線路層212，，是形成于該介電層211的該下
表面211b， 該第一保護層213是形成于該線路層212的該第一表面212a， 該第一保護層213是具有多數個第一開口 213a及至少一第二開口 213b,該 些第一開口 213a是顯露該些外接墊212c，該第二開口 213b是顯露該靜電 導接墊212e及該介電層211的該窗口 211c，此外，該基板210是包括有一 第二保護層214，該第二保護層214是形成于該線路層212的該第二表面 212b，該第二保護層212，，是具有至少一第三開口 214a,該第三開口 214a 是顯露該內接墊212d。接著，提供一指紋辨識晶片220，該指紋辨識晶片 220是電性連接該內接墊212d,該指紋辨識晶片220是具有一主動面221、 一背面222及一感測區223，該感測區223是形成于該主動面221且該第一 保護層213的該第二開口 213b及該介電層211的該窗口 211c是顯露該感測 區223,該凸塊224是電性連接該內接墊212d。之后，形成一底部填充膠 230于該基板210與該指紋辨識晶片220之間以包覆該凸塊224。或者，可 形成一殼體240于該指紋辨識晶片220，該殼體240是至少罩蓋該指紋辨識 晶片220的該背面222，在本實施例中，該殼體240是亦罩蓋該指紋辨識晶 片220的一側面225,該殼體240的材質是可選自于高分子材料(如封膠體) 或金屬材料(如金屬蓋)，該殼體240是可以點膠或模封方法形成，或直接 將金屬蓋罩蓋于該指紋辨識晶片220的該背面222與該側面225。最后，可 彎折該基板的該導接部210b以包覆該殼體240，并使該外4妻墊212c位于該 殼體240下方，以外接外部的一電子元件或電路基板。其中該基板210的 該些外接墊212c是可位于該基板210的二側或單側，因此該基板210的該 導接部210b是可雙邊彎折包覆該殼體240，或單邊彎折包覆該殼體240。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式 上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發 明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利 用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
權利要求
1、一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在于其包括:一基板，其是定義有一觸滑區及一導接部，該基板是包括:一介電層，其是具有一上表面、一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口；一線路層，其是具有一第一表面、一第二表面、多數個外接墊、至少一內接墊及至少一靜電導接墊，該些外接墊及該靜電導接墊是形成于該介電層的該上表面，且該靜電導接墊是鄰近該介電層的該窗口；以及一第一保護層，其是形成于該線路層的該第一表面，該第一保護層是具有多數個第一開口及至少一第二開口，該些第一開口是顯露該些外接墊，該第二開口是顯露該靜電導接墊及該介電層的該窗口；其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導接部；以及一指紋辨識晶片，其是電性連接該內接墊，該指紋辨識晶片是具有一主動面、一背面及一感測區，該感測區是形成于該主動面，且該第一保護層的該第二開口及該介電層的該窗口是顯露該感測區。
2、 根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在 于所述的介電層的該窗口是具有一環壁，該靜電導接墊是具有一側壁，該 環壁與該側壁的間距是大于50微米。
3、 根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在 于所述的基板是另包括有一第二保護層，該第二保護層是形成于該線路層 的該第二表面，該第二保護層是具有至少一第三開口，該第三開口是顯露 該內接墊。
4、 根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在 于所述的線路層是包括有一第一線路層及一第二線路層，該第一線路層是 形成于該介電層的該上表面，該第二線路層是形成于該介電層的該下表面， 該第一線路層是具有該靜電導接墊及該些外接墊，該第二線路層是具有該 內接墊。
5、 根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在 于其另包括有一底部填充膠，該底部填充膠是形成于該基板與該指紋辨識 晶片之間。
6、 根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在 于其另包括有一殼體，該殼體是至少罩蓋該指紋辨識晶片的該背面。
7、 根據權利要求6所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在 于所述的基板的該導接部是彎折包覆該殼體，且至少一外接墊是位于該殼 體下方。
8、 一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝基板，其特征在于，其定義有一觸滑區及一導接部，包括一介電層，其是具有一上表面、 一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口；一線路層，其是具有一第一表面、 一第二表面、多數個外接墊、至少 一內接墊及至少一靜電導接墊，該些外接墊及該靜電導接墊是形成于該介 電層的該上表面，且該靜電導接墊是鄰近該介電層的該窗口；以及一第一保護層，其是形成于該線路層的該第一表面，該第一保護層是 具有多數個第一開口及至少一第二開口，該些第一開口是顯露該些外接墊， 該第二開口是顯露該靜電導接墊及該介電層的該窗口 ；其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導 接部。
9、 一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝方法，其特征在于包括 提供一基板，該基板是定義有一觸滑區及一導接部，該基板是包括 一介電層，其是具有一上表面、 一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口 ；一線路層，其是具有一第一表面、 一第二表面、多數個外接墊、至少 一內接墊及至少一靜電導接墊，該些外接墊及該靜電導接墊是形成于該介 電層的該上表面，且該靜電導接墊是鄰近該介電層的該窗口；以及一第一保護層，其是形成于該線路層的該第一表面，該第一保護層是 具有多數個第一開口及至少一第二開口 ，該些第一開口是顯露該些外接墊， 該第二開口是顯露該靜電導接墊及該介電層的該窗口 ；其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導 才妾部；以及提供一指紋辨識晶片，該指紋辨識晶片是電性連接該內接墊，該指紋 辨識晶片是具有一主動面、 一背面及一感測區，該感測區是形成于該主動 面，且該第一保護層的該第二開口及該介電層的該窗口是顯露該感測區。
10、 根據權利要求9所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝方法，其特征 在于其另包括有形成一底部填充膠于該基板與該指紋辨識晶片之間。
全文摘要
本發明是關于一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造、封裝方法及其封裝基板，其主要包括一基板及一指紋辨識晶片，該基板是定義有一觸滑區及一導接部，其是至少包含有一介電層、一線路層以及一保護層，該線路層是具有多數個外接墊及至少一靜電導接墊，該靜電導接墊是鄰近該介電層的一窗口，該保護層是形成于該線路層，該保護層的多數個第一開口是顯露該些外接墊，該保護層的一第二開口是顯露該線路層的該靜電導接墊及該介電層的該窗口，其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導接部，該指紋辨識晶片是電性連接至該基板，該保護層的該第二開口及該介電層的該窗口顯露該指紋辨識晶片的一感測區。
文檔編號H01L21/60GK101378046SQ200710142569
公開日2009年3月4日 申請日期2007年8月29日 優先權日2007年8月29日
發明者朱韋德, 楊志輝, 陳業順, 陳勇仁, 陳敦裕 申請人:飛信半導體股份有限公司