專利名稱：片狀電容器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種結構穩定的小型化片狀電容器，更具體地講，在該片狀電容器中，臺階分別形成在陽極引導端和陰極引導端的外表面上，以通過更大的力將鑄件(molding)和引導端結合到一起，從而最低限度地使外部濕氣穿透進去，以確保穩定的電性能。
背景技術：
通常，鉭電容器，即，固體片狀電容器廣泛地用在需要低范圍額定電壓的應用電路(application circuit)和普通工業裝置中。特別地，固體片狀電容器廣泛地用在頻率特性差的電路中。此外，固體片狀電容器被大量使用以降低移動電信裝置的噪聲。
如圖1所示，傳統的片狀電容器100包括電容器裝置104、鉭引線(tantalumlead wire)106、陽極引導端110和陰極引導端114。電容器裝置104安裝在鑄件102內。鉭引線1 06與電容器裝置104一體地形成，并從電容器裝置1 04的一部分突出。陽極引導端110通過焊縫補強(weld reinforcement)108電連接到鉭引線106，并且陽極引導端110局部地突出到鑄件102的外部。陰極引導端114與陽極引導端110相對地形成，并與電容器裝置104接觸。
此外，在該傳統的片狀電容器100中，陽極引導端110和陰極引導端114通過焊料(soldering)安裝在印刷電路板(PCB)130上。
同時，為了制造片狀電容器100的電容器裝置104，通過壓制使電介質粉末形成平行六面體形并進行燒結。接著，通過化學轉化在電介質粉末的外表面上形成電介質膜。然后，所生成的電介質膜被注入到硝酸錳溶液(manganese nitrate solution)中，以在其外表面上形成由固體電解質制成的二氧化錳(manganese dioxide)層。
近來，如上所述的傳統的片狀電容器100已被廣泛地用在緊湊的裝置中，從而其尺寸逐漸減小。片狀電容器100的尺寸較小也使陽極引導端110和陰極引導端114的尺寸減小。然而，這將使陽極引導端110和陰極引導端114以及電容器裝置104通過更小的力結合在一起。
也就是說，陽極引導端110和陰極引導端114應該通過鑄件102固定地結合到鉭引線106或者電容器裝置104上，從而不給電子裝置造成麻煩。
然而，根據現有技術的陽極引導端110和陰極引導端114僅僅插入在鑄件102中。因此，如果施加外力，則會使陽極引導端110和陰極引導端114與電容器裝置104或者鉭引線106分離。
此外，當陰極引導端114通過Ag膏124電連接到電容器裝置104時，Ag膏124的結合區域減小，就會防礙穩定的電連接。
圖2示出了傳統的片狀電容器200的另一示例，該片狀電容器200在第6,262,878號美國專利申請中公開。
在圖2的片狀電容器中，電容器裝置202具有形成在其外表面上的陰極層204和從其一部分突出的鉭引線206。此外，平坦的陰極引導端210形成在陰極層204的下側表面上，以電連接到陰極層204。同時，平坦的陽極引導端220形成在所述下側表面的另一部分上，以電連接到陽極連接構件214上。
此外，形成鑄件240以圍繞電容器裝置202、鉭引線206、陰極引導端210和陽極引導端220。
在如上所構造的片狀電容器200中，為了提高電容器裝置202的體積比，陽極引導端220和陰極引導端210位于陰極層204的下側表面上。此外，陽極引導端220和陰極引導端210通過焊料232電連接到PCB基板230。另外，在該傳統的結構中，陽極引導端220和陰極引導端210沒有牢固地結合到鑄件240。
特別地，在傳統的片狀電容器200中，形成在陰極層204的下側表面上的陽極引導端220和陰極引導端210通過焊料232附于PCB基板230上。該焊料232涂覆在陽極引導端220和陰極引導端210的側部上，從而使陽極引導端220和陰極引導端210穩固地電連接到PCB基板230上。
此外，傳統的片狀電容器100具有恰好插入到鑄件102中的陽極引導端110和陰極引導端114，傳統的片狀電容器200具有恰好插入到鑄件240中的陽極引導端220和陰極引導端210。因此，外部濕氣通過鑄件102中的陽極引導端110和陰極引導端114滲透到電容器裝置104中，外部濕氣通過鑄件240中的陽極引導端220和陰極引導端210滲透到電容器裝置202中，從而在它們的電性能方面，可能引起故障。
發明內容
提出本發明以解決現有技術的上述問題，因此本發明一方面在于提供一種片狀電容器，在該片狀電容器中，陽極引導端和陰極引導端通過更大的力與鑄件結合在一起，以確保結構穩定性，并使外部濕氣的滲透最小化，從而明顯提高對濕氣的抵抗特征。
本發明另一方面在于提供一種緊湊、纖細和高度可靠的片狀電容器，并當被安裝在印刷電路板(PCB)上時，結構穩定，并且電穩定。
根據本發明的一方面，片狀電容器包括電容器裝置，具有形成在其外表面上的陰極層和從其一部分突出的陽極線；陰極引導端，電連接到陰極層；陽極引導端，通過焊縫補強電連接到陽極線；鑄件，構造成覆蓋電容器裝置，僅使得陰極引導端和陽極引導端局部暴露；突起，分別從陰極引導端和陽極引導端的外表面突出，從而在它們的外表面上形成臺階，其中，片狀電容器能夠具有結構穩定的小型化結構。
優選地，突起的臺階沿著陰極引導端的長度方向和寬度方向延伸。
優選地，突起的臺階沿著陽極引導端的長度方向和寬度方向延伸。
通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發明的上述和其它目的、特點和其它優點將會變得更易于理解，其中圖1a是示出傳統的片狀電容器的側截面視圖；圖1b是示出傳統的片狀電容器沿著A-A線截取的截面視圖；圖2是示出傳統的片狀電容器的另一示例的側截面視圖；圖3是示出根據本發明的片狀電容器的側截面視圖；圖4是沿著圖3的B-B線截取的截面視圖；圖5a和圖5b示出了傳統的片狀電容器結構和本發明的片狀電容器結構，從而表現出本發明的片狀電容器在結合力方面優于傳統的結構，其中，圖5a示出了傳統的結構，圖5b示出了根據本發明的結構；圖6a和圖6b示出了傳統的片狀電容器結構和本發明的片狀電容器結構，表現出本發明的片狀電容器在對濕氣的抵抗力方面優于傳統的結構，其中，圖6a示出了傳統的結構，圖6b示出了根據本發明的結構；圖7是示出根據本發明的安裝在PCB上的片狀電容器的橫截面視圖。
具體實施例方式
現在將參照附圖詳細地描述本發明的示例性實施例。
如圖3和圖4所示，根據本發明的片狀電容器1包括電容器裝置10，該電容器裝置100具有形成在其外表面上的陰極層12和從其一部分突出的陽極線14。
電容器裝置10是通過將氧化鉭(Ta2O5)粉末壓制成平行六面體形而獲得的電介質裝置。但是，本發明不限于鉭(Ta)，可選地，也可采用其它材料，例如鈮(Niobium，Nb)。
如上所述的電容器裝置10呈盒形。電容器裝置10具有前表面10a，陽極線14從該前表面10a的一部分突出；后表面，與前表面10a相對。
電容器裝置10具有形成在其外表面上的陰極層12和電連接到陰極層12的陰極引導端20。
與現有技術中一樣，陰極引導端20通過Ag膏連接到陰極層12。陰極引導端20具有從其外表面突出的突起22，從而在其外表面上形成臺階。如圖3所示，突起22具有沿著陰極引導端20的長度方向(即，沿著電容器裝置10的長度方向)延伸的臺階24a。此外，如圖4所示，突起22具有沿著陰極引導端20的寬度方向(即，沿著電容器裝置10的寬度方向)延伸的臺階24b。
此外，本發明的片狀電容器1包括陽極引導端30，該陽極引導端30通過焊縫補強28電連接到從所述前表面突出的陽極線14。
與現有技術中一樣，陽極引導端30通過焊縫補強，優選地，通過激光焊接連接到陽極線14。
陽極引導端30具有從其外表面突出的突起32，從而在其外表面上形成臺階。
如圖3所示，突起32具有沿著陽極引導端30的長度方向(即，沿著電容器裝置10的長度方向)延伸的臺階34a。此外，如圖4所示，突起32具有沿著陽極引導端30的寬度方向(即，沿著電容器裝置10的寬度方向)延伸的臺階34b。
同時，為了形成本發明的片狀電容器1中的鑄件，模制電容器裝置10以僅暴露一些部分，即，陰極引導端20和陽極引導端30的下側表面。
鑄件40帶有電磁兼容(EMC)特征。也就是說，通過這些特征，鑄件40將最少量的不必要的電磁波發射到該裝置外部，從而不與其它裝置發生電磁干擾。此外，即使受到外部電磁干擾的影響，鑄件也40正常運行。
如上所述，鑄件40圍繞電容器裝置10、陰極引導端20、陽極線14、焊縫補強28和陽極引導端30，僅分別暴露陰極引導端20的下側表面和陽極引導端30的下側表面。這樣分別圍繞陰極引導端20的臺階和陽極引導端30的臺階形成引導端加強區域(lead reinforcement area)42。
在圖5a、圖5b、圖6a和圖6b中描述該引導端加強區域42。
如圖5b所示，與圖5a相比，引導端加強區域42用作止動件，該止動件有效地防止陰極引導端20和陽極引導端30與鑄件40分離。
因此，即使從鑄件40向下拉陰極引導端20和陽極引導端30，陰極引導端20和陽極引導端30也因引導端加強區域42而不從鑄件40脫離。
此外，如圖6b所示，與圖6a相比，由于路徑加長，也能更加有效地阻止外部濕氣滲透到電容器裝置10中。這顯著地增強了對濕氣的抵抗力。
如圖7所示，如上所構造的片狀電容器1安裝在PCB 50上。
這里，陰極引導端20和陽極引導端30的下側表面通過焊料52安裝在PCB 50上。
對于如上所述安裝的片狀電容器的結合強度來說，實驗證明陰極引導端20和陽極引導端30結構堅固，因引導端加強區域42的存在而不與鑄件40分離。
此外，從陰極引導端20和陽極引導端30的外表面突出的突起22和32使陰極引導端20和陽極引導端30更大面積地與鑄件40接觸。這就確保陰極引導端20和陽極引導端30與鑄件之間的穩定結合，此外顯著地提高了對濕氣的抵抗力。
此外，從陰極引導端20和陽極引導端30的外表面突出的突起22和32，尤其是陰極引導端的突起22顯著地加大了平面區域，從而大量地增加了結合到電容器裝置10的陰極層12的Ag膏層46的面積。這就在結構上和電力上確保了穩定的結合。
如上所述，當由于陰極引導端20的突起22使Ag膏層46的結合面積增大時，電容器裝置10可被牢固地安裝在PCB上。特別地， Ag膏層46的結合面積顯著地增大，從而電容器裝置10和陰極引導端20之間的傳導性(conduction)增強了。因此，這就明顯地提高了片狀電容器1的等效串聯電阻(ESR)或者阻抗(impendence)。
如上所述，根據本發明的示例性實施例，沿著長度方向和寬度方向在陰極引導端和陽極引導端的外表面上形成臺階。這些臺階形成引導端加強區域，從而顯著地提高了鑄件和引導端之間的結合力，并確保結構穩定性。
此外，所述臺階使陰極引導端和陽極引導端更大面積地與鑄件接觸。因此可防止外部濕氣滲透到電容器裝置中，從而明顯地提高對濕氣的抵抗力。
此外，本發明的片狀電容器是緊湊、纖細和高度可靠的，并當被安裝在PCB上時，在結構上和電力上穩定。
雖然已結合優選實施例表示和描述了本發明，但本領域技術人員應該理解，在不脫離由權利要求限定的本發明的精神和范圍的情況下，可以對其進行修改和更改。
權利要求
1.一種片狀電容器，包括電容器裝置，具有形成在其外表面上的陰極層和從其一部分突出的陽極線；陰極引導端，電連接到陰極層；陽極引導端，通過焊縫補強電連接到陽極線；鑄件，構造成覆蓋電容器裝置，僅使得陰極引導端和陽極引導端局部暴露；突起，分別從陰極引導端和陽極引導端的外表面突出，從而在它們的外表面上形成臺階，其中，片狀電容器能夠具有結構穩定的小型化結構。
2.如權利要求1所述的片狀電容器，其中，突起的臺階沿著陰極引導端的長度方向和寬度方向延伸。
3.如權利要求1所述的片狀電容器，其中，突起的臺階沿著陽極引導端的長度方向和寬度方向延伸。
全文摘要
一種可以被小型化的結構穩定的片狀電容器。在該片狀電容器中，電容器裝置具有形成在其外表面上的陰極層和從其一部分突出的陽極線。陰極引導端電連接到陰極層。陽極引導端通過焊縫補強電連接到陽極線。鑄件被構造成覆蓋電容器裝置，僅使得陰極引導端和陽極引導端局部暴露。突起分別從陰極引導端和陽極引導端的外表面突出，從而在它們的外表面上形成臺階。在該片狀電容器中，引導端和鑄件通過更加大的力結合，從而結構上更加堅固。此外，這樣防止外部濕氣滲透到片狀電容器內部，從而顯著地提高對濕氣的抵抗力。
文檔編號H01G9/012GK101083173SQ20071010892
公開日2007年12月5日 申請日期2007年6月4日 優先權日2006年6月2日
發明者金在光, 明熙東, 樸在俊, 李揆滉 申請人:三星電機株式會社