專利名稱：一種模塊和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種立式模塊和電子裝置。
背景技術(shù)：
高密小型化是電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢，也是電子組裝工藝一直面臨的挑 戰(zhàn)，提高單板的布局密度已成為電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高密小型化的必要條件之一。
將電路板上的部分公用電路，尤其是在一塊母板上多次重復(fù)的電路單元 集成到模塊上，然后再將其作為一個(gè)常規(guī)器件組裝到母板上。通過這種方法， 不但充分利用了三維空間、減少了占地面積，而且在提高布局密度的同時(shí)提 升了組裝效率與質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。
模塊(Module)既不是某種特殊的半導(dǎo)體器件，也不是某種無源元件， 模塊是按照最優(yōu)化電路和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的原則而設(shè)計(jì)出的包含了多種器件的集 成電路組件。廣義上，模塊技術(shù)可以理解為集成了不同元器件封裝的一個(gè)獨(dú) 立單元體，模塊本身需要一次組裝，以及將其安裝到母板上的二次組裝。按 照模塊在母板上二次組裝的形式，可以將模塊分為立式模塊和臥式模塊兩 種。
其中，立式模塊可以有效利用單板的三維空間，但是現(xiàn)有的立式模塊多 以單排引腳結(jié)構(gòu)為主，這樣，在有限的空間上導(dǎo)出的I/O 口數(shù)目自然較少， 成為制約模塊電路集成度提升的瓶頸。
隨著電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展，模塊上的電路集成度越來越高，要求用來 導(dǎo)出I/O 口的引腳數(shù)目也就越來越多，引腳結(jié)構(gòu)已經(jīng)成為高I/O 口立式模塊 有效實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵因素。目前，主要有以下幾種立式模塊。
圖1是現(xiàn)有立式單排直插模塊的外形及引腳示意圖，如圖l所示， 一次組裝前起I/0連接及支撐作用的多個(gè)引腳(也稱為插針)被注塑在一起，然 后作為一個(gè)整體組裝到模塊基板上。二次組裝一般采用波峰焊或通孔回流焊 的工藝實(shí)現(xiàn)模塊與母板的連接。引腳為單排，位于模塊的一側(cè)，組裝完成后 一個(gè)引腳實(shí)現(xiàn)一個(gè)I/O 口的連接。
參見圖l,在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下
問題，單排引腳使得可用于導(dǎo)出i/o口的引腳數(shù)目較少，限制了模塊電路高
集成度的發(fā)展。模塊在母板上進(jìn)行二次組裝時(shí)，插裝引腳的設(shè)計(jì)降低了整板 的表面貼裝率。插裝模塊的組裝需要在母板上開孔且過孔較大，不利于板上 布線密度的提升。
圖2是現(xiàn)有立式單排表貼模塊的外形及引腳示意圖，如圖2所示， 一次組 裝前多對引腳由兩端的連接條連接，然后作為一個(gè)整體組裝到模塊基板上。 二次組裝一般采用回流焊的工藝實(shí)現(xiàn)模塊與母板的連接。起I/0連接及支撐 作用的引腳雖然有左右兩翼分別位于模塊的兩側(cè)，但一對引腳的兩翼連為一 體，組裝完成后 一 對引腳還是只能實(shí)現(xiàn) 一 個(gè)1/ O 口的連接。
參見圖2，在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下 問題，模塊左右兩側(cè)的表貼引腳實(shí)際為一體，可用于導(dǎo)出I/0口的引腳數(shù)目 仍然較少，且與模塊基板相連的引腳是從底部引腳沖壓而成，要求底部引腳 寬度較大，限制了引腳密度進(jìn)一步提升，從而限制了導(dǎo)出I/0口的引腳數(shù)目。 若要增加電路的I/0口數(shù)則必須增大模塊電路板的尺寸，從而增加了占地面 積，限制了模塊電路高集成度的發(fā)展。
除上述兩種立式模塊之外，還有一種立式模塊，基板兩側(cè)采用分體式的 不同的表貼引腳結(jié)構(gòu)。通過在模塊基板兩端各上下并排開兩個(gè)定位孔，引腳 塑封體上的定位柱分別插入模塊基板上相應(yīng)位置的定位孔中實(shí)現(xiàn)定位。在實(shí) 現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題，這種實(shí)現(xiàn)方案 中，由于模塊基板兩側(cè)使用不同的引腳結(jié)構(gòu)，而且通過基板上相互平行的兩 對定位孔進(jìn)行定位，存在尺寸鏈累積公差，引腳共面度難以保證等缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種模塊和電子裝置，能夠提 高模塊電路的集成度，同時(shí)提高引腳的共面度。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案具體是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種模塊，包括基板和引腳結(jié)構(gòu)；
其中，所述引腳結(jié)構(gòu)包括引腳和引腳載體。各引腳間相互獨(dú)立地貼裝在 引腳載體上；引腳載體上設(shè)置有定位柱，用于通過基板上的定位孔實(shí)現(xiàn)與基 板的組裝；
所述引腳結(jié)構(gòu)為兩個(gè)，分別設(shè)置在基板兩側(cè)，用于連接基板與母板。 所述基板上開設(shè)有與引腳結(jié)構(gòu)上設(shè)置的定位柱對應(yīng)的定位孔，并通過定 位孔組裝引腳結(jié)構(gòu)；所述基板上的定位孔位于同一條直線上。 一種電子裝置，其特征在于，包括基板和母板； 所述模塊包括基板和引腳結(jié)構(gòu)；
其中，所述引腳結(jié)構(gòu)包括引腳和引腳載體；各引腳間相互獨(dú)立地貼裝在引 腳載體上；所述引腳結(jié)構(gòu)為至少兩個(gè)，分別設(shè)置在基板兩側(cè)，用于連接基板與 母板；
所述引腳載體上設(shè)置有至少兩個(gè)定位柱，所述基板上開設(shè)有與引腳結(jié)構(gòu)上 設(shè)置的定位柱對應(yīng)的定位孔，所述基板上的定位孔位于同一條直線上；所述引 腳載體上的定位柱通過定位孔與基板組裝。
由上述技術(shù)方案可見，本發(fā)明實(shí)施例通過改進(jìn)引腳結(jié)構(gòu)，使基板兩側(cè)的 引腳相互獨(dú)立，可連接不同的I/0口，提高了布局密度，從而減少了母板的 布局空間，提高了整體布局密度；由于引腳結(jié)構(gòu)采用了同一條直線上的定位 方式，消除了尺寸累計(jì)誤差，提高了表貼引腳的共面度。
圖l是現(xiàn)有立式單排直插模塊的外形及引腳示意圖； 圖2是現(xiàn)有立式單排表貼模塊的外形及引腳示意圖；圖3是本發(fā)明立式雙排表貼模塊的外形及引腳的實(shí)施例的示意圖； 圖4是本發(fā)明立式雙排表貼模塊組裝到母板上的實(shí)施例的示意圖； 圖5是本發(fā)明模塊一次組裝后的主視圖； 圖6a是圖5中A剖面處的定位柱的示意圖； 圖6b是圖5中B剖面處的定位柱的示意圖； 圖7是本發(fā)明引腳形狀示例的示意圖8是本發(fā)明立式模塊中引腳結(jié)構(gòu)上的定位柱結(jié)構(gòu)實(shí)施例的示意圖； 圖9是采用圖8所示的定位柱結(jié)構(gòu)時(shí)，圖5中B剖面處的定位柱的示 意圖10是本發(fā)明立式模塊中引腳結(jié)構(gòu)上的定位孔結(jié)構(gòu)實(shí)施例的示意圖； 圖11是雙排插針引腳立式模塊的示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉 實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
本發(fā)明模塊主要包括基板、引腳結(jié)構(gòu)。
其中，引腳結(jié)構(gòu)包括引腳和引腳載體；各引腳間相互獨(dú)立地貼裝在引腳 載體上；所述引腳結(jié)構(gòu)為至少兩個(gè)，分別設(shè)置在基板兩側(cè)，用于連接基板與 母板；
當(dāng)基板比較長時(shí)，可以在基板的同一側(cè)分別設(shè)置兩個(gè)或兩個(gè)以上引腳結(jié) 構(gòu)，以提高基板與母板之間的連接的穩(wěn)定性。
所述引腳載體上設(shè)置有至少兩個(gè)定位柱，所述基板上開設(shè)有與引腳結(jié)構(gòu) 上設(shè)置的定位柱對應(yīng)的定位孔，所述基板上的定位孔位于同一條直線上；
所述引腳載體上的定位柱通過定位孔與基板組裝。
引腳結(jié)構(gòu)上還可以進(jìn)一步設(shè)置用于供一次組裝時(shí)貼片用的凸臺，所述定 位柱可以設(shè)置在凸臺上。
圖3是本發(fā)明立式雙排表貼模塊的外形及引腳的實(shí)施例示意圖，如圖3所示，本發(fā)明立式模塊實(shí)施例主要包括基板l、兩個(gè)引腳結(jié)構(gòu)3;還可以 包括卡帽9。
其中，每個(gè)引腳結(jié)構(gòu)3包括引腳4、引腳載體O,本實(shí)施例中引腳載 體0上設(shè)置有凸臺5，且定位柱6設(shè)置在凸臺5上；
本實(shí)施例中，基板1包括對應(yīng)兩端定位柱的定位孔7，以及對應(yīng)中間 定位柱的定位孔8;還可以包括基板上的元器件2。
如圖3所示，引腳4是表貼插針，表貼插針采用表貼引腳設(shè)計(jì)。在每個(gè) 引腳結(jié)構(gòu)3都設(shè)置有，各引腳間是相互獨(dú)立的，使得基板l兩側(cè)的引腳結(jié)構(gòu) 相互獨(dú)立，可連接不同的I/0口，提高了布局密度，從而減少了母板的布局 空間，提高了整體布局密度。
每個(gè)引腳結(jié)構(gòu)3上各有兩個(gè)定位柱6，其中一個(gè)定位柱6設(shè)在引腳結(jié)構(gòu)3 的兩端之一的凸臺5上，若其中一個(gè)引腳結(jié)構(gòu)3的位于兩端的定位柱設(shè)在左 端，相應(yīng)地，另一個(gè)引腳結(jié)構(gòu)3的位于兩端的定位柱設(shè)在右端；
另一個(gè)定位柱6設(shè)在引腳結(jié)構(gòu)3的中間位置的凸臺5上。位于引腳結(jié)構(gòu)3 中間位置的凸臺5上的定位柱稍微偏離中點(diǎn)位置，該位置與另 一引腳結(jié)構(gòu)3 中間位置的凸臺5上的定位柱位置錯(cuò)開，以使貼裝另 一 面的引腳時(shí)兩定位柱 錯(cuò)開不會相互干涉。
定位柱6的尺寸與形狀視實(shí)際結(jié)構(gòu)需求而定，比如圓柱形，圓柱的長度 不大于基板厚度。需要說明的是，這里定位柱的形狀只是舉例說明，并不用 于限定定位柱的形狀，比如還可以是立方柱的形狀、異型等。
基板1上對應(yīng)引腳結(jié)構(gòu)3上的定位柱6的位置上，分別設(shè)有三個(gè)位于同一 條水平線上的定位孔，其中，基板兩端對應(yīng)定位柱的位置的開孔為對應(yīng)兩端 定位柱的定位孔7，中間對應(yīng)定位柱的位置的開孔為對應(yīng)中間定位柱的定位 孔8。
對應(yīng)兩端定位柱的定位孔7的形狀與其對應(yīng)的定位柱的截面一致即相同 或相似，也可以為腰形孔等；對應(yīng)中間定位柱的定位孔8為腰形孔，與雙側(cè) 引腳結(jié)構(gòu)3中間的兩個(gè)定位柱進(jìn)行配合，腰型孔呈與基板1底端平行的水平方除了采用兩對平行定位孔的尺寸鏈累積誤差，保證了引腳共面度。需要說明 的是，這里定位孔的形狀只是舉例說明，并不用于限定定位孔的形狀，比如 還可以是四邊形如長方形、正方形、異型的截面形狀等。
需要說明的是，定位柱和定位孔的位置并不限于圖3所示的位置，只要 保證定位孔位于同一水平線上，基板與母板之間穩(wěn)定組裝即可，至于設(shè)置多 少個(gè)定位柱和定位孔，位置如何設(shè)定才能使基板與母板之間穩(wěn)定組裝屬于本 領(lǐng)域另一技術(shù)問題，且與本發(fā)明無關(guān)，因此這里不再詳述。
圖4是本發(fā)明立式雙排表貼模塊的組裝的實(shí)施例的示意圖，基于圖3所
示的立式表貼模塊結(jié)構(gòu)，如圖4所示，表貼插針采用表貼引腳設(shè)計(jì)，多個(gè)引
腳被塑封在一起，注塑開模制造成引腳塑封體作為一個(gè)整體被組裝到模塊基
板上，引腳塑封材料為絕緣、耐高溫、防靜電材料。所有引腳4底部位于同 一個(gè)平面，保證了二次組裝到母板基板上時(shí)電氣與機(jī)械連接的質(zhì)量。如果基 板兩側(cè)的表貼引腳結(jié)構(gòu)相同，只需一次開模。引腳塑封體中間部分的凸臺5 可供一次組裝時(shí)貼片用，吸取面10的尺寸滿足貼片機(jī)的拾取需求。基板的 頂部安裝有二次組裝貼片用的卡帽9。
立式雙排表貼模塊的組裝包括一次組裝和二次組裝。
一次組裝相當(dāng)于一般電路組件的組裝過程，即組裝模塊上的所有元器 件、表貼引腳和卡帽，圖5是本發(fā)明模塊一次組裝后的主視圖。 一次組裝的 方法為在模塊基板一面上貼裝器件的同時(shí)貼裝引腳結(jié)構(gòu)，引腳塑封體上的 定位柱插入模塊基板上相應(yīng)位置的定位孔中，定位柱長度不大于基板厚度， 以保證另一面的印錫工藝；同樣，在模塊基板另一面進(jìn)行器件的貼裝時(shí)，引 腳塑封體上的定位柱插入基板剩余的兩個(gè)定位孔中完成定位，隨后進(jìn)行回流 焊接以完成一次組裝。
二次組裝即通過模塊上的表貼引腳將模塊組裝到母板基板上，二次組裝 可以采用機(jī)器貼裝和回流焊的工藝。
圖6a是圖5中A剖面處的定位柱的示意圖，圖6a清楚地顯示了位于引腳結(jié)構(gòu)3中間的定位柱與對應(yīng)中間定位柱的定位孔8之間的組裝示意；圖 6b是圖5中B剖面處的定位柱的示意圖，圖6b清楚地顯示了位于引腳結(jié)構(gòu) 3兩端的定位柱與對應(yīng)兩端定位柱的定位孔7之間的組裝示意。
模塊與母板連接部分的引腳形狀可以是翼形、i字型、j形等，但不限
于這三種形狀。圖7是本發(fā)明引腳形狀示例的示意圖，圖7(a)是翼形引腳立 體圖，圖7(b)是翼形引腳示意圖，圖7(c)是I字形引腳示意圖，圖7(d)是J 字形引腳示意圖。圖7僅是舉例說明，本發(fā)明模塊的單個(gè)引腳的形狀和尺寸 沒有具體限定，尺寸大小、間距等主要與模塊基板尺寸、模塊基板上元器件 布局以及I/O 口數(shù)有關(guān)。
本發(fā)明模塊的各引腳間是相互獨(dú)立的，使得基板1兩側(cè)的引腳結(jié)構(gòu)相互 獨(dú)立，可連接不同的I/0口，有效地增加了模塊本身的集成度和1/0數(shù)目。 另外，雙排表貼引腳立式模塊提高了母板的元器件表貼率和整體布局密度； 模塊基板上定位孔位于同一條水平面上，有效地保證了立式模塊引腳的共面 度，最終實(shí)現(xiàn)了與母板良好的電氣與機(jī)械連接；而且，如果模塊基板兩側(cè)引 腳結(jié)構(gòu)相同，只需一次開模，降低了產(chǎn)品制造成本，縮短了生產(chǎn)周期。
需要說明的是，如果模塊基板雙側(cè)的元器件布局以及1/0 口數(shù)目有特殊 要求或受其它因素影響，模塊基板兩側(cè)的引腳結(jié)構(gòu)可以不同，而模塊的其它 設(shè)計(jì)仍采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)。
對于模塊基板其中一面貼裝的引腳結(jié)構(gòu)，其上的定位柱結(jié)構(gòu)如圖3所 示，即定位柱長度不大于基板厚度，以保證另一面的印錫工藝。對于模塊基 板另一面貼裝的引腳結(jié)構(gòu)，如圖8所示，圖8是本發(fā)明立式模塊中引腳結(jié)構(gòu) 上的定位柱結(jié)構(gòu)實(shí)施例的示意圖，其上的定位柱91 (兩個(gè)或其中的任意一 個(gè))可以穿過模塊基板再插入對面引腳塑封體的定位孔92中。模塊基板上 所有位置的定位孔位于同一水平線上，以消除尺寸鏈累積公差。圖9是采用 圖8所示的定位柱結(jié)構(gòu)時(shí)，圖5中B剖面處的定位柱的示意圖，圖9清楚地 顯示了位于引腳結(jié)構(gòu)3兩端的定位柱穿過模塊基板再插入對面引腳塑封體 的定位孔中的組裝示意。進(jìn)一步地，也可以采用兩個(gè)以上的定位柱即過定位的方式，采用過定位 的方式可以進(jìn)一 步減少引腳插針本身的直線度變形與誤差。
對于定位孔的結(jié)構(gòu)，可以采用另外一種形式。如圖9所示，圖9是本發(fā)
明立式模塊中引腳結(jié)構(gòu)上的定位孔結(jié)構(gòu)實(shí)施例的示意圖，可將圖3所示的中 間的一個(gè)腰形孔改為兩個(gè)圓孔108,兩個(gè)圓孔108的間距沒有特殊要求，只 要保證這兩個(gè)圓孔位于同一水平線上且關(guān)于基板的中心線對稱即可；也可以 都采用腰形等其它形狀定位孔的方式。
進(jìn)一步地，當(dāng)插針采用兩個(gè)以上如三個(gè)定位柱時(shí)，基板上可以對應(yīng)開三 個(gè)定位孔進(jìn)行定位。
之外，本發(fā)明的所有模塊的結(jié)構(gòu)同樣適用于圖IO所示的雙排插針引腳 立式模塊。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù) 范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等， 均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種模塊，其特征在于，包括基板和引腳結(jié)構(gòu)；其中，所述引腳結(jié)構(gòu)包括引腳和引腳載體；各引腳間相互獨(dú)立地貼裝在引腳載體上；所述引腳結(jié)構(gòu)為至少兩個(gè)，分別設(shè)置在基板兩側(cè)，用于連接基板與母板；所述引腳載體上設(shè)置有至少兩個(gè)定位柱，所述基板上開設(shè)有與引腳結(jié)構(gòu)上設(shè)置的定位柱對應(yīng)的定位孔，所述基板上的定位孔位于同一條直線上；所述引腳載體上的定位柱通過定位孔與基板組裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于，所述引腳結(jié)構(gòu)上進(jìn)一步設(shè)置 用于供一次組裝時(shí)切片用的凸臺。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊，其特征在于，所述定位柱設(shè)置在凸臺上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊，其特征在于，所述引腳結(jié)構(gòu)為至兩個(gè)； 所述每個(gè)引腳結(jié)構(gòu)上的所述定位柱為兩個(gè)，其中一個(gè)定位柱設(shè)在引腳結(jié)構(gòu)的兩端之一的凸臺上，另 一個(gè)定位柱設(shè)在引腳結(jié)構(gòu)的中間位置的凸臺上； 所述中間位置的定位柱偏離引腳結(jié)構(gòu)的中點(diǎn)位置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊，其特征在于，所述引腳結(jié)構(gòu)的定位柱 的長度不大于基板的厚度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊，其特征在于，所述基板上的定位孔為 三個(gè)，其中，兩個(gè)定位孔分別設(shè)置在基板兩端對應(yīng)定位柱的位置，第三個(gè)定 位孔設(shè)置在中間對應(yīng)定位柱的位置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其特征在于，所述位于基板兩端的定 位孔的形狀與對應(yīng)的定位柱的截面形狀相同或相似；所述位于中間的定位孔為腰形孔，所述腰形孔呈與基板底端平行的水平 方向。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于，所述引腳為表貼型或插 針型。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于，所述引腳結(jié)構(gòu)相同或不相同。
10. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊，其特征在于，所述引腳結(jié)構(gòu)為至兩個(gè)； 所述其中第一引腳結(jié)構(gòu)上的所述定位柱為兩個(gè)，其中一個(gè)定位柱設(shè)在引腳結(jié)構(gòu)的一端的凸臺上，另 一個(gè)定位柱設(shè)在引腳結(jié)構(gòu)的中間位置的凸臺上且側(cè) 偏引腳結(jié)構(gòu)的中點(diǎn)位置；第二引腳結(jié)構(gòu)與所述第一引腳結(jié)構(gòu)完全相同；或者，第二引腳結(jié)構(gòu)的定位柱長度比第一引腳結(jié)構(gòu)的長，定位柱穿過所述 基板，再插入第一引腳結(jié)構(gòu)的相應(yīng)定位孔中。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的模塊，其特征在于，所述基板上的定位孔為 三個(gè)或三個(gè)以上，其中，兩個(gè)定位孔分別設(shè)置在基板兩端對應(yīng)定位柱的位置， 剩余的定位孔設(shè)置在中間對應(yīng)定位柱的位置；所述位于基板兩端的定位孔的形狀與對應(yīng)的定位柱的截面形狀相同或 相似；所述剩余的定位孔為圓孔或腰形孔。
12. —種電子裝置，其特征在于，包括基板和母板； 所述模塊包括基板和引腳結(jié)構(gòu)；其中，所述引腳結(jié)構(gòu)包括引腳和引腳載體；各引腳間相互獨(dú)立地貼裝在引 腳載體上；所述引腳結(jié)構(gòu)為至少兩個(gè)，分別設(shè)置在基板兩側(cè)，用于連接基板與 母板；所述引腳載體上設(shè)置有至少兩個(gè)定位柱，所述基板上開設(shè)有與引腳結(jié)構(gòu)上 設(shè)置的定位柱對應(yīng)的定位孔，所述基板上的定位孔位于同一條直線上；所述引 腳載體上的定位柱通過定位孔與基板組裝。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述基板上的定位 孔為三個(gè)，其中，兩個(gè)定位孔分別設(shè)置在基板兩端對應(yīng)定位柱的位置，第三 個(gè)定位孔設(shè)置在中間對應(yīng)定位柱的位置。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，所述位于基板兩端 的定位孔的形狀與對應(yīng)的定位柱的截面形狀相同或相似；所述位于中間的定位孔為腰形孔，所述腰形孔呈與基板底端平行的水平 方向。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述引腳結(jié)構(gòu)為 至兩個(gè)；所述其中第一引腳結(jié)構(gòu)上的所述定位柱為兩個(gè)，其中一個(gè)定位柱設(shè)在引腳 結(jié)構(gòu)的一端的凸臺上，另 一個(gè)定位柱設(shè)在引腳結(jié)構(gòu)的中間位置的凸臺上且側(cè) 偏引腳結(jié)構(gòu)的中點(diǎn)位置；第二引腳結(jié)構(gòu)與所述第一引腳結(jié)構(gòu)完全相同；或者，第二引腳結(jié)構(gòu)的定位柱長度比第一引腳結(jié)構(gòu)的長，定位柱穿過所述 基板，再插入第一引腳結(jié)構(gòu)的相應(yīng)定位孔中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種模塊，包括基板和兩個(gè)引腳結(jié)構(gòu)；其中，所述引腳結(jié)構(gòu)包括引腳和引腳載體；各引腳間相互獨(dú)立地貼裝在引腳載體上；所述引腳結(jié)構(gòu)為至少兩個(gè)，分別設(shè)置在基板兩側(cè)，用于連接基板與母板；所述引腳載體上設(shè)置有至少兩個(gè)定位柱，所述基板上開設(shè)有與引腳結(jié)構(gòu)上設(shè)置的定位柱對應(yīng)的定位孔，所述基板上的定位孔位于同一條直線上；所述引腳載體上的定位柱通過定位孔與基板組裝。本發(fā)明還公開了一種電子裝置，該電子裝置包括上述模塊和母板。本發(fā)明基板兩側(cè)的引腳相互獨(dú)立，可連接不同的I/O口，提高了布局密度，從而減少了母板的布局空間，提高了整體布局密度；同時(shí)，模塊基板上的定位孔位于同一條水平面上，有效地保證了立式模塊引腳的共面度。
文檔編號H01L25/00GK101299426SQ20071010716
公開日2008年11月5日 申請日期2007年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月30日
發(fā)明者陳松柏 申請人:華為技術(shù)有限公司