專利名稱：無支架大功率led燈頭及其制造方法
技術領域：
本發明的無支架大功率LED燈頭，屬于一種LED燈部件，特別涉及超大功率LED燈。
背景技術：
目前，尚未發現有無支架大功率LED燈頭的產品和相關報導。
發明內容
本發明的目的在于是為本公司發明的超大功率LED燈新產品配套，而設計提出一種無支架大功率LED燈頭。
本發明的目的在于是為本公司發明的超大功率LED燈新產品配套，而設計提出提出一種無支架大功率LED燈頭的制造方法。
本發明的無支架大功率LED燈頭，本發明大功率LED燈，是指不少于一個LED芯片組成的，其總功率不小于0.5W的LED燈，其特征在于是在高導熱性能絕緣材料燈杯框架(2)內，填充高導熱性、高折射率和低膨脹系數的有機硅膠而構成；其內部設有熒光粉夾層，熒光粉夾層復蓋有至少包含一顆大功率LED或LED芯片、以及LED正/負電夾層、LED芯片與芯片、芯片與支架電極之間連接的金線及在外部的LED正/負電極引腳(3)。其中LED或LED芯片的設置，可均布或非均布多顆或眾多的大功率LED。
本發明的無支架大功率LED燈頭的制造方法，其特征在于是采用模組封裝一體成形方法在燈杯框架(2)中設置熒光粉夾層，熒光粉夾層復蓋有至少包含一顆大功率LED或LED芯片、以及LED正/負電夾層、LED芯片與芯片、LED芯片與支架電極之間連接的金線、外部的LED正/負電極引腳(3)，用填充有機硅膠的模組封裝一體成形方法制成。
本發明的有益效果是1、可適用于0.5W以上的大功率的LED燈的制造，特別是10W以上的超大功率的LED燈的制造；2、其具有結構簡潔緊湊，安裝方便，美觀耐用，節能效果顯著等特點。
下面結合附圖對本發明作進一步說明，但不限于此。
圖1、主剖視示意圖。
圖2、組裝及應用示意圖。
圖中、熱管(1)、燈杯框架(2)、本發明的無支架大功率LED燈頭(A)、LED正/負電極引腳(3)、LED支架基板(4)、熒光粉夾層(6)、LED芯片(7)、有機硅膠(8)、錫膏或高導熱硅膠(9)、金線(10)。
具體實施例方式
本發明的無支架大功率LED燈頭的制造方法，是采用模組型封裝制造方法來完成。其中LED燈杯框架(2)由高導熱性能的絕緣材料組成，內部包含LED正/負電夾層。杯內填充高導熱性，高折射率和低膨脹系數的有機硅膠；大功率LED正/負電極引腳(3)；熒光粉夾層(6)，厚度在0.01mm-10mm；大功率LED芯片(7)；有機硅膠(8)具有高導熱性，高折射率和低膨脹系數；金線(10)實現LED芯片與芯片，芯片與支架電極之間的連接。應用組裝說明本發明的無支架大功率LED燈頭與LED支架基板(4)組裝，是用高導熱硅膠粘貼來完成。
權利要求
1.一種無支架大功率LED燈頭，其特征在于其燈杯框架(2)內填充導熱有機硅膠而構成，其有機硅膠內設有熒光粉夾層，熒光粉夾層復蓋有至少包含一顆大功率LED或LED芯片、LED正/負電夾層、LED芯片與芯片，芯片與支架電極之間連接的金線。
2.根據權利要求1所述的超大功率LED燈，其特征在于熒光粉夾層復蓋有不少于一顆大功率LED或LED芯片，其為均布或非均布形式排列。
3.根據權利要求1所述的超大功率LED燈，其特征在于熒光粉層厚度在0.01mm-10mm范圍。
4.一種超大功率LED燈的制造方法，其特征在于是采用模組封裝一體成形方法在燈杯框架(2)中設置熒光粉夾層，熒光粉夾層復蓋有至少包含一顆大功率LED或LED芯片、以及LED正/負電夾層、LED芯片與芯片、LED芯片與支架電極之間連接的金線、外部的LED正/負電極引腳(3)，用填充有機硅膠的模組封裝一體成形方法制成。
全文摘要
本發明的無支架大功率LED燈頭，是為本公司發明的超大功率LED燈新產品配套而設計的，有效地解決了大功率LED散熱難的問題；其散熱效果顯著，適用于0.5W以上的大功率的LED燈的制造，特別是10W以上的超大功率的LED燈的制造；可直接制得滿足各不同照明燈的要求，且具有結構簡潔緊湊，安裝方便，美觀耐用，節能效果顯著等特點。
文檔編號H01L23/34GK101042228SQ20071010279
公開日2007年9月26日 申請日期2007年4月29日 優先權日2007年4月29日
發明者陳德華, 歐發文 申請人:東莞市科銳德數碼光電科技有限公司