專利名稱：一種smd晶體諧振器用陶瓷封裝件及其生產工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及到一種晶體諧振器的陶瓷封裝技術，尤其涉及到一種SMD晶體 諧振器用陶瓷封裝件及其生產工藝。
背景技術：
目前晶體諧振器主要是塑料及金屬封裝，由于電子元件表面貼裝技術(SMT) 及小型化的要求，部分對可靠性要求高的高階產品有使用表面貼裝器件(SMD) 陶瓷封裝，阻礙SMD陶瓷封裝推廣的主要因素是陶瓷封裝的成本太高，以及后 序密封工序要使用平行封焊，這樣會使設備投資太大。現有的一般晶體諧振器 結構如圖1至圖6所示，其相似的結構還有中國專利號為ZL200520115009. 3， 申請日為2005年8月2日的"一種晶體振蕩器的陶瓷封裝件"，其共燒陶瓷層 由相疊合的第一共燒陶瓷層(a)、第二共燒陶瓷層(b)和第三共燒陶瓷層(c) 組成，共燒陶瓷層為氧化鋁陶瓷，金屬化為鎢(W)或鉬(Mo)，于第三共燒 陶瓷層上釬焊一層可伐(Kovar)框(6 )，將諧振晶體(7)安裝完成后，再 平行封焊一層可伐蓋板(5)。另外其還包括底面焊盤(1、 2、 3、 4)，導 電膠(8 )，內部導通孔(9 )，平面導電層(10)和邊緣導通孔(11)。現有晶體諧振器陶瓷封裝結構的不足之處是其產品設計及生產工藝復 雜，生產成本高，阻礙了 SMD陶瓷封裝的推廣應用。其生產工藝流程如圖17 所示第一共燒陶瓷層先經過原料分散，再經流延、切片、沖孔和印孔工序， 最后平面印刷而成；
第二共燒陶瓷層先經過原料分散，再經流延、切片、沖孔(及沖腔)、填 孔、印孔工序，最后平面印刷而成；第三共燒陶瓷層先經過原料分散，再經流延、切片、沖孔(及沖腔)和填 孔工序，最后平面印刷而成；將第一共燒陶瓷層、第二共燒陶瓷層和第三共燒陶瓷層分別制做完成后， 再經過壓合、刻槽、還原氣氛保護燒結、電鍍、釬焊、分片等工藝制成。究其原因如下所述a.陶瓷層由三層共燒陶瓷結構構成，產品設計復雜， 工序繁多，工藝成本高；b.采用可伐框結構，需要在氣氛保護下用Ag/Cu焊 料釬焊，材料及工藝成本高；c.暴露在外的金屬部分太多，需電鍍金的面積 大，鍍金成本高；d.用戶在使用該封裝時必須購買可伐蓋板，使用平行封焊 工藝，設備投資大及生產成本高。基于上述晶體諧振器一般封裝技術的不足之處，本發明人設計了本發明 "一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件"。發明內容本發明針對上述現有技術的不足所要解決的技術問題是:提供一種降低生 產成本，促進SMD晶體諧振器陶瓷封裝的推廣，提高晶體諧振器的可靠性及滿 足SMT及小型化要求的SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件，包括共燒陶瓷層和陶瓷蓋板，所述的 共燒陶瓷層由相疊合的第一共燒陶瓷層和第二共燒陶瓷層組成，于第二共燒陶 瓷層設有一用以容納晶體的空腔，于第二共燒陶瓷層的上方蓋設有一層陶瓷蓋
板，于第一共燒陶瓷層的上側設有印刷而成的用于支撐晶體及把諧振晶體上的 電極通過第一層上的導通孔與底面焊盤導通的凸臺，其中凸臺包括用于支撐功 能的支撐凸臺和兩個用于導電及支撐功能的支撐導電凸臺，支撐凸臺的主要作 用就是為諧振晶體提供振動空間，于第一共燒陶瓷層的外周設有用于導通底面 焊盤和諧振晶體的導通孔。所述的第一共燒陶瓷層的上側還設有一平面導電層。所述的導通孔為邊緣導通孔或內部導通孔。一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件的生產工藝，第一共燒陶瓷層先經過原料分散，再經流延、切片、沖孔和印孔(或填孔) 工序，最后平面印刷而成；第二共燒陶瓷層先經過原料分散，再經流延、切片、沖孔(及沖腔)工序 制做而成；在上述第一共燒陶瓷層和第二共燒陶瓷層制做完成后，將第二共燒陶瓷層 疊設于第一共燒陶瓷層上側，再經由壓合、刻槽、還原氣氛保護燒結、電鍍和 分片工序制成共燒陶瓷層；陶瓷蓋板先干壓成型后在空氣中燒結而成，然后通過低溫玻璃或樹脂與共 燒陶瓷層密封。本發明一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件的有益效果是a. 陶瓷封裝上的晶體振蕩用凸臺采用印刷工藝制成，共燒陶瓷板層數從 3層減少到2層，簡化共燒陶瓷工藝，減少生產成本。b. 去除可伐框及可伐蓋板，而使用陶瓷蓋板低溫玻璃或樹脂密封。減少了 還原氣氛保護釬焊工藝及減少了可伐框材料，降低了生產成本。 C.設計上減少暴露的金屬部分，從而降低了鍍金面積，降低了生產成本。 同時減少了導通孔的數量及導電布線的長度，產品電性能得到了提高。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。圖l是現有晶體諧振器陶瓷封裝(不帶可伐蓋板)的正面視圖；圖2是現有晶體諧振器的剖面結構示意圖；圖3是現有晶體諧振器的第一共燒陶瓷層的正面視圖；圖4是現有晶體諧振器的第一共燒陶瓷層的后側視圖；圖5是現有晶體諧振器的第二共燒陶瓷層的正面視圖；圖6是現有晶體諧振器的第三共燒陶瓷層的正面視圖；圖7是本發明實施例一 (不帶陶瓷蓋板)的正面視圖；圖8是本發明實施例一 (包含晶體)的剖面結構示意圖；圖9是本發明實施例一的后側結構示意圖；圖10是本發明實施例一中第二共燒陶瓷層的正面視圖；圖ll是本發明實施例一中第一共燒陶瓷層的正面視圖；圖12是本發明實施例二 (不帶陶瓷蓋板)的正面視圖；圖13是本發明實施例二 (包含晶體)的剖面結構示意屈；圖14是本發明實施例二的后側結構示意圖；圖15是本發明實施例二中第二共燒陶瓷層的正面視圖；圖16是本發明實施例二中第一共燒陶瓷層的正面視圖；圖17是現有共燒陶瓷層的生產工藝流程圖； 圖18是本發明的共燒陶瓷層生產工藝流程圖。
具體實施方式
參照圖7至圖16，本發明是這樣實施的一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件，包括底面焊盤1和底面焊盤2、共燒 陶瓷層和陶瓷蓋板3，所述的共燒陶瓷層由相疊合的第一共燒陶瓷層a和第二 共燒陶瓷層b組成，于第二共燒陶瓷層b的上方設有一陶瓷蓋板3，于第一共 燒陶瓷層a的上側設有印刷而成的用于支撐晶體及把諧振晶體4上的電極通過第一層上的導通孔與底面焊盤導通的凸臺，其中凸臺包括用于支撐功能的支撐 凸臺C和兩個用于導電及支撐功能的支撐導電凸臺A、 B，支撐凸臺C的主要 作用就是為諧振晶體4提供振動空間，于第一共燒陶瓷層a的外周設有用于導 通底面焊盤l、 2和諧振晶體4的導通孔6，在本實施例中導通孔6是邊緣導通孔，其也可以為內部導通孔。在本實施例中第一共燒陶瓷層a的上側還設有一平面導電層7。如圖18所示，本發明一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件的生產工藝第一共燒陶瓷層先經過原料分散，再經流延、切片、沖孔和印孔(或填孔)工序，最后平面印刷而成；第二共燒陶瓷層先經過原料分散工序，再經流延、切片、沖孔(及沖腔)工序制做而成；在上述第一共燒陶瓷層和第二共燒陶瓷層制做完成后，將第二共燒陶瓷層 疊設于第一共燒陶瓷層上側，再經由壓合、刻槽、還原氣氛保護燒結、電鍍和 分片工序制成共燒陶瓷層；
陶瓷蓋板先干壓成型后在空氣中燒結而成，然后通過低溫玻璃或樹脂與共 燒陶瓷層密封。以上所述，僅是本發明一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件及其生產工藝的 較佳實施例而已，并非對本發明的技術范圍作任何限制，凡是依據本發明的技 術實質對上面實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明 技術的范圍內。
權利要求
1、一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件，包括共燒陶瓷層和陶瓷蓋板，本發明的特征在于所述的共燒陶瓷層由相疊合的第一共燒陶瓷層和第二共燒陶瓷層組成，于第二共燒陶瓷層設有一用以容納晶體的空腔，于第二共燒陶瓷層的上方蓋設有一層陶瓷蓋板，于第一共燒陶瓷層的上側設有印刷而成的用于支撐晶體及把晶體上的電極通過第一層上的導通孔與底面焊盤導通的凸臺，于第一共燒陶瓷層的外周設有用于導通底面焊盤和諧振晶體的導通孔。
2、 根據權利要求1所述的一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件，其特征在于 所述的第一共燒陶瓷層的上側還設有一平面導電層。
3、 根據權利要求1所述的一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件，其特征在于 所述的導通孔為邊緣導通孔或內部導通孔。
4、 一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件的生產工藝，其特征在于第一共燒陶瓷層先經過原料分散，再經流延，切片、沖孔、印孔工序，最后 平面印刷而成；第二共燒陶瓷層先經過原料分散，再經流延、切片、沖孔及沖腔工序制做而成；在上述第一共燒陶瓷層和第二共燒陶瓷層制做完成后，將第二共燒陶瓷層疊設于第一共燒陶瓷層上側，再經由皿、刻槽、MmEM￡MM、電鍍和分片工序制成共燒陶瓷層；陶瓷蓋板先干壓成型后在空氣中燒結而成，然后通過低溫玻璃或樹脂與共燒 陶瓷層密封。
5、 根據權利要求4所述的SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件的生產工藝，其特 征在于所述的第一共燒陶瓷層先經過原料分散，再經流延，切片、沖孔、填孔 工序，最后平面印刷而成。
全文摘要
本發明涉及到一種晶體諧振器的陶瓷封裝技術，尤其涉及到一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件及其生產工藝。其中包括共燒陶瓷層和陶瓷蓋板，所述的共燒陶瓷層由相疊合的第一共燒陶瓷層和第二共燒陶瓷層組成，于第二共燒陶瓷層的上方蓋設有一陶瓷蓋板，于第一共燒陶瓷層的上側設有印刷而成的凸臺，凸臺的主要功能是支撐晶體及把晶體上的電極通過第一層上的導通孔與底面焊盤導通。于第一共燒陶瓷層的外周設有用于導通底面焊盤和諧振晶體的導通孔。其有益效果是簡化共燒陶瓷工藝，減少生產成本。減少了氣氛保護釬焊工藝及減少了可伐框材料，降低了生產成本。降低了鍍金面積，同時減少了導通孔的數量及導電布線的長度，產品電性能得到了提高。
文檔編號H01L25/00GK101132169SQ20071007730
公開日2008年2月27日 申請日期2007年9月19日 優先權日2007年9月19日
發明者楊紹華 申請人:楊紹華